IC测试基本原理与ATE测试向量生成

IC测试基本原理与ATE测试向量生成

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集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。

1 IC测试

1.1 IC测试原理

IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。

根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。

图1 IC测试基本原理模型

数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。

1.2功能测试

功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定

的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。

功能测试分静态功能测试和动态功能测试。静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。

功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。

1.3交流参数测试

交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。常见的测量参数有上升和下降时间、传输延迟、建立和保持时间以及存储时间等。交流参数最关注的是最大测试速率和重复性能，然后为准确度。

1.4直流参数测试

直流测试是基于欧姆定律的，用来确定器件参数的稳态测试方法。它是以电压或电流的形式验证电气参数。直流参数测试包括：接触测试、漏电流测试、转换电平测试、输出电平测试、电源消耗测试等。

直流测试常用的测试方法有加压测流（FVMI）和加流测压（FIMV），测试时主要考虑测试准确度和测试效率。通过直流测试可以判明电路的质量。如通过接触测试判别IC引脚的开路/短路情况、通过漏电测试可以从某方面反映电路的工艺质量、通过转换电平测试验证电路的驱动能力和抗噪声能力。

直流测试是IC测试的基础，是检测电路性能和可靠性的基本判别手段。

1.5 ATE测试平台

ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。

系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的CPU.它可以提供DUT所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。

2测试向量及其生成

测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每个时钟周期应用于器件管脚的用于测试或者操作的逻辑1和逻辑0数据。这一定义听起来似乎很简单，但在真实应用中则复杂得多。因为逻辑1和逻辑0是由带定时特性和电平特性的波形代表的，与波形形状、脉冲宽度、脉冲边缘或斜率以及上升沿和下降沿的位置都有关系。

2.1 ATE测试向量

在ATE语言中，其测试向量包含了输入激励和预期存储响应，通过把两者结合形成ATE 的测试图形。这些图形在ATE中是通过系统时钟上升和下降沿、器件管脚对建立时间和保持时间的要求和一定的格式化方式来表示的。格式化方式一般有RZ（归零）、RO（归1）、NRZ （非归零）和NRZI（非归零反）等。

图2为RZ和R1格式化波形，图3为NRZ和NRZI格式化波形。

图2 RZ和R1数据格式波形

图3 NRZ和NRZI数据格式波形

RZ数据格式，在系统时钟的起始时间T0，RZ测试波形保持为“0”，如果在该时钟周期图形存储器输出图形数据为“1”，则在该周期的时钟周期期间，RZ测试波形由“0”变换到“1”，时钟结束时，RZ测试波形回到“0”。若该时钟周期图形存储器输出图形数据为“0”，则RZ测试波形一直保持为“0”，在时钟信号周期内不再发生变化。归“1”格式（R1）与RZ相反。

非归“0”（NRZ）数据格式，在系统时钟起始时间T0，NRZ测试波形保持T0前的波形，根据本时钟周期图形文件存储的图形数据在时钟的信号沿变化。即若图形文件存储数据为“1”，那么在相应时钟边沿，波形则变化为“1”。NRZI波形是NRZ波形的反相。

在ATE中，通过测试程序对时钟周期、时钟前沿、时钟后沿和采样时间的定义，结合图形文件中存储的数据，形成实际测试时所需的测试向量。

ATE测试向量与EDA设计仿真向量不同，而且不同的ATE，其向量格式也不尽相同。以JC-3165型ATE为例，其向量格式如图4所示。

ATE向量信息以一定格式的文件保存，JC-3165向量文件为*.MDC文件。在ATE测试中，需将*.MDC文件通过图形文件编译器，编译成测试程序可识别的*.MPD文件。在测试程序中，通过装载图形命令装载到程序中。

图4 ATE测试向量格式

2.2 ATE测试向量的生成

对简单的集成电路，如门电路，其ATE测试向量一般可以按照ATE向量格式手工完成。而对于一些集成度高，功能复杂的IC，其向量数据庞大，一般不可能依据其逻辑关系直接写出所需测试向量，因此，有必要探寻一种方便可行的方法，完成ATE向量的生成。

在IC设计制造产业中，设计、验证和仿真是不可分离的。其ATE测试向量生成的一种方法是，从基于EDA工具的仿真向量（包含输入信号和期望的输出），经过优化和转换，形成ATE格式的测试向量。

依此，可以建立一种向量生成方法。利用EDA工具建立器件模型，通过建立一个Test bench仿真验证平台，对其提供测试激励，进行仿真，验证仿真结果，将输入激励和输出响应存储，按照ATE向量格式，生成ATE向量文件。其原理如图5所示。

图5 ATE向量生成示意图

2.3测试平台的建立

（1）DUT模型的建立

①164245模型：在Modelsim工具下用Verilog HDL语言[5]，建立164245模型。164245是一个双8位双向电平转换器，有4个输入控制端：1DIR，1OE，2DIR，2OE；4组8位双向端口：1A，1B，2A，2B.端口列表如下：

input DIR_1，DIR_2，OE_1，OE_2；

inout [0：7] a_1，a_2，b_1，b_2；

reg [0：7] bfa1，bfb1，bfa2，bfb2；//缓冲区

②缓冲器模型：建立一个8位缓冲器模型，用来做Test bench与164245之间的数据缓冲，通过在Testbench总调用缓冲器模块，解决Test bench与164245模型之间的数据输入问题。

（2）Test bench的建立

依据器件功能，建立Test bench平台，用来输入仿真向量。

Test bench中变量定义：

reg dir1，dir2，oe1，oe2；//输入控制端

reg[0：7] a1，a2，b1，b2；//数据端

reg[0：7] A1_out[0：7]；//存储器，用来存储数据

reg[0：7] A2_out[0：7]；

reg[0：7] B1_out[0：7]；

reg[0：7] B2_out[0：7]；

通过Test bench提供测试激励，经过缓冲区接口送入DUT，观察DUT输出响应，如果满足器件功能要求，则存储数据，经过处理按照ATE图形文件格式产生*.MDC文件；若输出响应有误，则返回Test bench和DUT模型进行修正。其原理框图可表示如图6所示。

图6 Test bench验证平台框图

（3）仿真和验证

通过Test bench给予相应的测试激励进行仿真，得到预期的结果，实现了器件功能仿真，并获得了测试图形。图7和图8为部分仿真结果。

图7仿真数据结果

在JC-3165的*.MDC图形文件中，对输入引脚，用“1”和“0”表示高低电平；对输出引脚，用“H”和“L”表示高低电平：“X”则表示不关心状态。由于在仿真时，输出也是

“0”和“1”，因此在验证结果正确后，对输出结果进行了处理，分别将“0”和“1”转换为“L”和“H”，然后放到存储其中，最后生成*.MDC图形文件。

图8生成的*.MDC文件

3结论

本文在Modelsim环境下，通过Verilog HDL语言建立一个器件模型，搭建一个验证仿真平台，对164245进行了仿真，验证了164245的功能，同时得到了ATE所需的图形文件，实现了预期所要完成的任务。

随着集成电路的发展，芯片设计水平的不断提高，功能越来越复杂，测试图形文件也将相当复杂且巨大，编写出全面、有效，且基本覆盖芯片大多数功能的测试图形文件逐渐成为一种挑战，在ATE上实现测试图形自动生成已不可能。因此，有必要寻找一种能在EDA工具和ATE测试平台之间的一种灵活通讯的方法。

目前常用的一种方法是，通过提取EDA工具产生的VCD仿真文件中的信息，转换为ATE 测试平台所需的测试图形文件，这需要对VCD文件有一定的了解，也是进一步的工作。

高中数学选修2-1第三章空间向量检测题(一)

选修2-1第三章空间向量检测题(一) 时间：120分钟 总分：150分 第Ⅰ卷(选择题，共60分) 1．已知向量a ＝(2，－3,5)与向量b ＝(3，λ，15 2 )平行，则λ＝( ) A.23 B.92 C ．－92 D ．－23 2．在长方体ABCD －A 1B 1C 1D 1中，AB →＋BC →＋CC 1→－D 1C 1→等于( ) A.AD 1→ B.AC 1→ C.AD → D.AB → 3．若向量a ＝(1，m,2)，b ＝(2，－1,2)，若cos 〈a ，b 〉＝8 9，则m 的值为( ) A ．2 B ．－2 C ．－2或2 55 D ．2或－2 55 4．已知空间向量a ＝(1,1,0)，b ＝(－1,0,2)，则与向量a ＋b 方向相反的单位向量的坐标是( ) A ．(0,1,2) B ．(0，－1，－2) C ．(0，15，2 5 ) D ．(0，－15，－2 5 ) 5．已知A ，B ，C 三点不共线，对平面ABC 内任一点O ，下列条件中能确定M 与点A ，B ，C 一定共面的是( )

A.OM →＝OA →＋OB →＋OC → B.OM →＝2OA →－OB →－OC → C.OM →＝OA →＋12OB →＋13OC → D.OM →＝13OA →＋13OB →＋13OC → 6.如图，已知空间四边形OABC ，其对角线为OB ， AC ，M ，N 分别是对边OA ，BC 的中点，点G 在线 段MN 上，且MG →＝2GN →，现用基向量OA →，OB →，OC →表示向量，设OG →＝xOA →＋yOB →＋zOC →，则x ，y ，z 的值分别是( ) A ．x ＝13，y ＝13，z ＝13 B ．x ＝13，y ＝13，z ＝1 6 C ．x ＝13，y ＝16，z ＝13 D ．x ＝16，y ＝13，z ＝1 3 7.如图所示，已知三棱锥A －BCD ，O 为△BCD 内一点，则AO →＝13 (AB →＋AC →＋AD →)是O 为△BCD 的重心的( ) A ．充分不必要条件 B ．必要不充分条件 C ．充要条件 D ．既不充分也不必要条件 8．已知平行六面体ABCD －A 1B 1C 1D 1中，若ABCD 是边长为2的正方形， AA 1＝1，∠A 1AD ＝∠A 1AB ＝60°，则BD 1的长为( ) A ．3 B.7 C.13 D ．9 9.如图所示，在直三棱柱ABC －A 1 B 1 C 1中，AB ＝BC ＝AA 1，∠ABC ＝90°，点E ，F 分别是棱AB ，BB 1的中点，则直线 EF 与BC 1所成的角是( ) A ．45° B ．60° C ．90° D ．120°

IC测试原理解析

I C测试原理解析 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

IC测试原理解析3 存储器和逻辑芯片的测试? ?存储器芯片测试介绍? ?存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或者是二者的结合等。根据特性的不同，存储器可以分为以下几类，如表1所示：? ? ?存储器术语的定义? ?在讨论存储器芯片测试之前，有必要先定义一些相关的术语。? ?写入恢复时间(Write?Recovery?Time):一个存储单元在写入操作之后和正确读取之前中间必须等待的时间。? ? ;?保持时间(Hold?Time):输入数据电平在锁存时钟之后必须保持的时间间隔。? ?Pause?Test:存储器内容保持时间的测试。? ?刷新时间(Refresh?Time):存储器刷新的最大时间间隔。? ?建立时间(Setup?Time):输入数据电平在锁存时钟之前必须稳定保持的时间间隔。? ?上升和下降时间(Rise?and?Fall?Times)：功能速度测试是通过重复地进行功能测试，同时改变芯片测试的周期或频率来完成的。测试的周期通常使用二进制搜索的办法来进行改变。这些测试能够测出芯片的最快运行速度。? ?写入恢复(Write?Recovery):一个存储单元在写入操作之后和下一个存储单元能正确读取之前中间必须等待的时间。? ?读取时间(Access?time):通常是指在读使能，片选信号或地址改变到输出端输出新数据的所需的最小时间。读取时间取决于存储器读取时的流程。?

?存储器芯片测试中的功能测试? ?存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含一下类型的错误：? ?存储单元短路：存储单元与电源或者地段路? ?存储单元开路：存储单元在写入时状态不能改变相邻单元短路：根据不同的短路状态，相邻的单元会被写入相同或相反的数据地址? ?开路或短路：这种错误引起一个存储单元对应多个地址或者多个地址对应一个存储单元。这种错误不容易被检测，因为我们一次只能检查输入地址所对应的输出响应，很难确定是哪一个物理地址被真正读取。? ?存储单元干扰：它是指在写入或者读取一个存储单元的时候可能会引起它周围或者相邻的存储单元状态的改变,也就是状态被干扰了。? ?存储器芯片测试时用于错误检测的测试向量? ?测试向量是施加给存储器芯片的一系列的功能，即不同的读和写等的功能组合。它主要用于测试芯片的功能错误。常用的存储器测试向量如下所示，分别介绍一下他们的执行方式以及测试目的.? -------------------------------------------------------------------------------- ?全”0”和全”1”向量:?4n行向量? ?执行方式：对所有单元写”1”再读取验证所有单元。对所有单元写”0”再读取验证所有单元。? ?目的：检查存储单元短路或者开路错误。也能检查相邻单元短路的问题。?

《空间向量与立体几何》单元测试题3

实用文档 《空间向量与立体几何》单元测试题3 一、选择题 1、空间四边形OABC 中，OB OC =，3 AOB AOC π ∠=∠= ， 则cos <,OA BC >的值是（ ） A ． 21 B ．22 C ．－2 1 D ．0 2、若A )12,5,(--x x x ，B )2,2,1(x x -+，当B A 取最小值时，x 的值等于（ ） A ．19 B ．78- C ．78 D ．14 19 3、若A )1,2,1(-，B )3,2,4(，C )4,1,6(-，则△ABC 的形状是（ ） A ．不等边锐角三角形 B ．直角三角形 C ．钝角三角形 D ．等边三角形 4、若向量)2,1,2(),2,,1(-==b a λ，且a 与b 的夹角余弦为9 8 ，则λ等于（ ） A ．2 B ．2- C ．2-或 552 D ．2或55 2- 5、已知点(3,1,4)A --，则点A 关于x 轴对称的点的坐标为（ ） A ．)4,1,3(-- B ．)4,1,3(--- C ．)4,1,3( D ．)4,1,3(--

实用文档 6、下列各组向量中不平行的是（ ） A ．)4,4,2(),2,2,1(--=-=b a B ．)0,0,3(),0,0,1(-==d c C ．)0,0,0(),0,3,2(==f e D ．)40,24,16(),5,3,2(=-=h g 二、填空题 7、已知正方体1111ABCD A B C D -的棱长是1，则直线1DA 与AC 间的距离为 。 8、已知空间四边形OABC ，点,M N 分别为,OA BC 的中点，且c C O b B O a A O ===,,，用a ，b ， c 表示N M ，则N M =_______________。 9、若19(0,2, )8A ，5(1,1,)8B -，5 (2,1,)8 C -是平面α内的三点，设平面α的法向量),,(z y x a = ，则=z y x ::________________。 10、若(3)a b +⊥)57(b a -，且(4)a b -⊥)57(b a -，则a 与b 的夹角为____________。 11、已知向量,3,5k r j i b k j i m a ++=-+=若//a b 则实数=m ______，=r _______。

IC测试原理

IC测试原理解析(第一部分) 本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理， 内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 第一章 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这 样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节 不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ? 特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ? 产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ? 可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ? 来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ?圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ? 封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 ? 特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、 接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括: ? TTL

高二数学选修2-1-空间向量与立体几何-单元测试题

东升学校《空间向量与立体几何》单元测试题 一、选择题（本大题8小题,每小题5分，共40分） 1、若a r ,b r ,c r 是空间任意三个向量, R λ∈,下列关系式中,不成立 的是（ ） A ．a b b a +=+r r r r B ．() a b a b λλλ+=+r r r r C ．( )()a b c a b c ++=++r r r r r r D ．b a λ=r r 2、给出下列命题 ①已知a b ⊥r r ,则() () a b c c b a b c ?++?-=?r r r u r r r r r ; ②A 、B 、M 、N 为空间四点,若,,BA BM BN u u u r u u u u r u u u r 不构成空间的一个基 底,则A 、B 、M 、N 共面; ③已知a b ⊥r r ,则,a b r r 与任何向量不构成空间的一个基底; ④已知{ } ,,a b c r r r 是空间的一个基底,则基向量,a b r r 可以与向量 m a c =+u r r r 构成空间另一个基底. 正确命题个数是（ ） A ．1 B ．2 C ．3 D ．4 3、已知,a b r r 均为单位向量,它们的夹角为 60,那么 3a b +r r 等于 （ ） A ． 7 B ． 10 C ．13

D ．4 4、 1,2,,a b c a b ===+r r r r r 且c a ⊥r r ,则向量a b r r 与的夹角为（ ） A ．30 B ．60 C ．120 D ．150 5、已知()()3,2,5,1,,1,a b x =-=-r r 且2a b ?=r r ,则 x 的值是（ ） A ．3 B ．4 C ．5 D ．6 6、若直线l 的方向向量为a r ,平面α 的法向量为n r ,则能使//l α的 是（ ） A ．()()1,0,0,2,0,0a n ==-r r B ．()()1,3,5,1,0,1a n ==r r C ．()()0,2,1,1,0,1a n ==--r r D ．()()1,1,3,0,3,1a n =-=r r 7、在平面直角坐标系中, (2,3),(3,2)A B --,沿x 轴把平面直角坐标 系折成120的二面角后,则线段的长度为（ ） A ．2 B ． 11 C ．32 D ．4 2 8、正方体1B 1C 1D 1的棱长为1是A 1B 1中点,则E 到平面1D 1的距离是（ ） A ． 3 B ． 22 C ． 1 2

IC测试原理 IC设计必备宝典

第1章认识半导体和测试设备 更多.. 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要... 第1节 晶圆、晶片和封装 第3节 半导体技术 第5节 测试系统的种类 第7节 探针卡（ProbeCard） 第2节 自动测试设备 第4节 数字和模拟电路 第6节 测试负载板（LoadBoard）... 第2章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1节 基础术语 第3节 测试系统 第5节 管脚电路 第2节 正确的测试方法 第4节 PMU 第6节 测试开发基本规则 第3章基于PMU的开短路测试 更多.. Open-Short Test也称为Continuity Test或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路... 第1节 测试目的 第2节 测试方法 第4章DC参数测试 更多.. 测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件... 第1节基本术语 第3节VOL/IOL 第5节Static IDD 第7节IIL / IIH 第11节High Impedance Curren... 第2节VOH/IOH 第4节Gross IDD 第6节IDDQ & Dynamic IDD 第8节Resistive Input & Outpu...

第12节IOS test 第5章功能测试 更多.. 功能测试是验证DUT是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表以检测DUT中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序组成功能测试的核心... 第1节基础术语 第3节输出数据 第5节Vector Data 第7节Gross Functional Test an... 第9节标准功能测试 第2节测试周期及输入数据 第4节Output Loading for AC Te... 第6节Functional Specification... 第8节Functionally Testing a D... 第6章AC参数测试 更多.. 第1节 测试类型 第1节 晶圆、晶片和封装

空间向量与立体几何单元测试题

空间向量与立体几何单元测试题一、选择题 1、若a,b,c是空间任意三个向量, R λ∈,下列关系式中,不成立的是（） A.a b b a +=+ B. () a b a b λλλ +=+ C．()() a b c a b c ++=++ D． b a λ = 2、给出下列命题 ①已知a b ⊥, 则 ()() a b c c b a b c ?++?-=? ; ②A、B、M、N 为空间四点,若 ,, BA BM BN 不构成空间的一个基底, 则A、B、M 、N共面; ③已知a b ⊥,则,a b与任何向量不构成空间的一个基底; ④已知{} ,, a b c 是空间的一个基底,则基向量 ,a b 可以与向量 m a c =+构成空间另一个基底. 正确命题个数是（） A．1 B．2 C．3 D．4 3、已知,a b 均为单位向量,它们的夹角为60?,那么 3 a b + 等于（） A 7 B 10 C 13 D．4 4、 1,2,, a b c a b ===+ 且 c a ⊥,则向量a b 与 的夹角为（） A．30?B．60?C．120?D．150?5、已知 ()() 3,2,5,1,,1, a b x =-=- 且 2 a b?=,则x的值是（） A．3 B．4 C．5 D ．6 6、若直线l的方向向量为 a,平面α的法向量为n,则能使//lα的是( ) A ()() 1,0,0,2,0,0 a n ==- B． ()() 1,3,5,1,0,1 a n == C ()() 0,2,1,1,0,1 a n ==-- D． ()() 1,1,3,0,3,1 a n =-= 7.空间四边形OABC中，OB OC =， 3 AOB AOC π ∠=∠=，则cos<, OA BC>的值是（） A． 2 1 B． 2 2 C．－ 2 1 D．0 8、正方体ABCD-1 1 1 1 D C B A的棱长为1,E是 1 1 B A中点,则E到平面 1 1 D ABC的距离是（） A． 3 B． 2 C． 1 2D． 3 9．若向量a与b的夹角为60°，4 = b，(2)(3)72 a b a b +-=-，则a=（） Ａ．2Ｂ．4 Ｃ．6 Ｄ．12 10．如图，A1B1C1—ABC是直三棱柱，∠BCA=90°，点D1、F1分别是A1B1、A1C1的中点，若BC=CA=CC1，则BD1与AF1所成角的余弦值是（） A． 10 30 B． 2 1 C． 15 30 D． 10 15 1

空间向量与立体几何-单元测试-有答案

& 第三章 空间向量与立体几何 单元测试 (时间：90分钟 满分：120分) 第Ⅰ卷(选择题，共50分) 一、选择题：本大题共10小题，每小题5分，共50分． 1．以下四组向量中，互相平行的组数为( ) ①a ＝(2,2,1)，b ＝(3，－2，－2)；②a ＝(8,4，－6)，b ＝(4,2，－3)；③a ＝(0，－1,1)，b ＝(0,3，－3)；④a ＝(－3,2,0)，b ＝(4，－3,3) A ．1组 B ．2组 C ．3组 D ．4组 ： 解析：∵②中a ＝2b ，∴a ∥b ；③中a ＝－1 3b ， ∴a ∥b ；而①④中的向量不平行． 答案：B 2．在以下命题中，不正确的个数为( ) ①|a |－|b |＝|a ＋b |是a ，b 共线的充要条件；②若a ∥b ，则存在唯一 的实数λ，使a ＝λb ；③对空间任意一点O 和不共线的三点A ，B ，C ，若OP → ＝2OA →－2OB →－OC → ，则P ，A ，B ，C 四点共面；④若{a ，b ，c }为空间的一组基底，则{a ＋b ，b ＋c ，c ＋a }构成空间的另一组基底；⑤|(a ·b )·c |＝|a |·|b |·|c |. A ．2个 B ．3个 C ．4个 D ．5个 解析：①|a |－|b |＝|a ＋b |?a 与b 共线，但a 与b 共线时|a |－|b |＝|a ＋b |不一定成立，故不正确；②b 需为非零向量，故不正确；③因为2－2－1≠1，由共面向量定理知，不正确；④由基底的定义知正确；⑤由向

量的数量积的性质知，不正确． ! 答案：C 3．如图，已知四边形ABCD 为矩形，PA ⊥平面ABCD ，连接AC ，BD ，PB ， PC ，PD ，则下列各组向量中，数量积不一定为零的是( ) 与BD → 与PB → 与AB → 与CD → 解析：建立如图所示的空间直角坐标系． 设矩形ABCD 的长、宽分别为a ，b ，PA 长为c ，则A (0,0,0)，B (b,0,0)， D (0，a,0)，C (b ，a,0)，P (0,0，c )． - 则PC →＝(b ，a ，－c )，BD →＝(－b ，a,0)，DA →＝(0，－a ，0)，PB → ＝(b,0，

用Excel实现检验报告的自动生成

■●莲主＿用Ｅｘｃｅｌ实现检验报告的自动生成 陈培光１崔运美２ （１．烟台市鸿山建设监理有限责任公司，烟台２６４０００； ２．烟台市建筑材料科学研究所，烟台２删） 摘要针对目前检验报告在形成过程中存在过程繁杂及重复较多的情况，作者在大量实验研究的基础上， 提出了一种新的检验报告生成方法。详细介绍了如何在Ｅｘｃｅｌ中建立数据源文件和报告格式，并利用Ｅｘｃｅｌ的函数 功能自动调用数据源的数据，自动形成检验报告的过程。从而减少了检验报告形成过程中的重复劳动，确保了检 验报告的唯一性和准确性。 关键词检验报告；Ｅｘｃｅｌ；数据源文件；报告格式 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓＩＬ１０００—０７７１．２０１０．０９．０２０ Ｏ引言 大多数质检机构在编制检验报告时，一般都用专门制作的程序软件，既方便又快捷。而对于一些检验产品比较单一、工作量又不是很大的检验机构，没有配备专门制作的软件。在编制检验报告时，要根据记录编制报告的封页、首页、附贞，有时还要对成批的报告做台帐进行汇总上报，其中有很多内容是在重复填写。而且，在进行报告审核时，要核对记录与报告、记录与台帐、报告各页之间的准确性和完整性，效率低且容易出错。而通过使用Ｅｘｃｅｌ，可以不用编程，只需将来样记录（样品台帐）、检验结果记录（结果台帐）编制成Ｅｘｃｅｌ表格格式，并制作出报告封页、首页、附页的格式，利用Ｅｘｃｅｌ函数，就可以自动提取来样记录、检验结果记录中的内容而自动生成检验报告。不但减少了重复劳动，而且保证了记录与报告及台帐之间数据和信息的唯一性、准确性。 １实施过程 检验报告（含报告封页、首页、附页）里的内容包括两部分：一部分内容是固定不变的，将其称为报告格式；一部分内容是变化的，将其称为数据源，如报告编号、产品名称等，它们以记录的形式存储在数据源文件中。 现以笔者试验室的检验报告编制过程为例，说明具体的实施过程。 １．１用“来样记录”工作表做数据源文件自动生成盐量蕉鲞至Ｑ！Ｑ：塑旦２报告封页和首页 启动Ｅｘｃｅｌ２００３（其他版本仿照操作），新建一个工作薄，在ｓｈｅｅｔｌ中建立名为“来样记录”的工作表做数据源文件，如图ｌ所示。 图ｌ“来样记录”工作表 切换到ｓｈｅｅｔ２工作表中，制作一个“报告首页”的格式，如图２。并在“报告首页”工作表中进行以下操作： 图２“报告首页”工作表格式 １）选定一个单元格，如Ｊ４，供打印和查找时输入行号。这个单元格由自己自由选择，如果改变这个单元格的位置，下面的公式中要做相应的修改。 ?６ｌ? 万方数据

专题04 空间向量与立体几何(单元测试卷)(原卷版)

专题04 《空间向量与立体几何》单元测试卷 一、单选题 1．（2020·山东省微山县第二中学高二月考）空间直角坐标中A(1，2，3)，B(－1，0，5)，C(3，0，4)，D(4，1，3)，则直线AB 与CD 的位置关系是( ) A ．平行 B ．垂直 C ．相交但不垂直 D ．无法确定 2．（2019·四川省绵阳南山中学高二月考）如图，在平行六面体111ABCD A B C D -中，M 为AC 与BD 的交点若11A B a =，11A D b =，1A A c =，则下列向量中与1B M 相等的向量是（ ） A ．1122 a b c -++ B ． 1122a b c ++ C ．1122a b c -+ D ．1122a b c --+ 3．（2019·江苏省高二期中）已知向量()0,1,1a =，()1,2,1b =-.若向量a b +与向量()2,,4c m =--平行，则实数m 的值是（ ） A ．2 B ．2- C ．10 D ．10- 4．（2020·湖南省高二期末）如图，已知正方体ABCD ﹣A 'B 'C 'D '中，E 是CC '的中点，1'2a AA =，12b AB =，13 c AD =，AE =x a +y b +z c ，则（ ）

A ．x ＝1，y ＝2，z ＝3 B ．x 12=，y ＝1，z ＝1 C ．x ＝1，y ＝2，z ＝2 D ．x 12=，y ＝1，z 32= 5．（2020·四川省双流中学高二月考）正方体不在同一侧面上的两顶点(1,2,1)A --，(1,0,1)B ，则正方体外接球体积是（ ） A ．43π B ．323π C ．323π D ．4π 6．（2019·江苏省苏州实验中学高二月考）已知(1,2,3),OA =(2,2,1),OB =-(1,1,2)OC =，若点D 是AC 中点，则BC OD ?=( ) A ．2 B ．32- C ．-3 D ．6 7．（2019·江苏省苏州实验中学高二月考）平行六面体1111ABCD A B C D -中， 1 2,AM MC =1AM xAB yAD zAA =++，则实数x ，y ，z 的值分别为( ) A ．1,32,323 B ．2,31,323 C ．2,32,313 D ．2,31,223 8．（2020·银川唐徕回民中学高二月考）三棱柱111ABC A B C -中，底面边长和侧棱长都相等， 1160BAA CAA ?∠=∠=，则异面直线1AB 与1BC 所成角的余弦值为（ ） A ．33 B ．66 C ．34 D 39．（2019·浙江省柯桥中学高二期中）如图，在三棱柱111ABC A B C -中，1AA ⊥底面ABC ，13AA =，2AB AC BC ===，则1AA 与平面11AB C 所成角的大小为

IC测试基本原理

本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ·特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ·产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ·可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ·来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ·圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ·封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。·特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括: · TTL · ECL · CMOS · NMOS · Others 通常的测试项目种类: ·功能测试：真值表，算法向量生成。 ·直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。·交流参数测试：传输延迟测试，建立保持时间测试，功能速度测试，存取时间测试，刷新/等待时间测试，上升/下降时间测试。 第二节直流参数测试 直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。

数据自动生成工具 DataFactory 的使用

数据自动生成工具DataFactory 的简单使用 一、简介： Quest DataFactory 是一种快速的、易于产生测试数据工具，它能建模复杂数据关系，且有带有GUI界面。DataFactory是一个功能强大的数据产生器，它允许开发人员和QA毫不费力地产生百万行有意义的测试数据。 二、工作原理： 首先读取数据库中表的schema，即表的定义之类的内容，以列表的形式显示；然后由用户定制要产生数据的具体内容，如数字范围、字符串长度、要产生数据记录的个数等等，最后运行工程，生成数据。 三、安装： 看到网上DataFactory有5.6版本，但是这里使用的是5.2破解版。笔者没有详细研究这两个版本的区别，有兴趣的读者可以自己查阅相关资料。 四、使用说明： DataFactory支持的数据库类型有：DB2、SQL Server、Oracle以及Sybase，最后是ODBC 数据源。本文以ODBC为例来作介绍。在产生数据之前，需要首先设置好系统ODBC数据源，即添加待操作的数据源（开始--》控制面板--》管理工具--》ODBC数据源）。简单起见，创建一个Access数据库DataFactory.accdb，并在其中创建一个customer表。设数据源名称为test，添加完成之后，如下图所示：

图1： 五、产生数据的具体操作方法： 1. 新建工程，在添加数据库时选择ODBC 图2 ：

2. 在“Machine Data Source”选项卡中选择test数据源（图3），确定之后会提示输入密码来登录（图4），不填，确定即可。这样，数据库就添加成功（图5），点击OK。 图3：

新版精选高中数学单元测试试题-空间向量与立体几何专题完整题库(含参考答案)

2019年高中数学单元测试试题 空间向量与立体几何 专题（含答案） 学校：__________ 第I 卷（选择题） 请点击修改第I 卷的文字说明 一、选择题 1．(2010全国2理)与正方体1111ABCD A B C D -的三条棱AB 、1CC 、11A D 所在直线的距离相等的点 A ．有且只有1个 B ．有且只有2个 C ．有且只有3个 D ．有无数个 【答案解析】D 2．向量=（1，2，0），=（－1，0，6）点C 为线段AB 的中点，则点C 的坐标为( ) (A)(0，2，6) (B)(－2，－2，6) (C)(0，1，3) (D)(－1，－1，3) 3．已知空间的基底{i ，j ，k }，向量a ＝i ＋2j ＋3k ，b ＝－2i ＋j ＋k ，c ＝－i ＋mj －nk ，若向量c 与向量a ，b 共面，则实数m ＋n ＝( ) (A )1 (B )－1 (C )7 (D )－7 4．在长方体ABCD －A 1B 1C 1D 1中，1DD BC BA ++＝( )

(A )11B D (B )D 1 (C )1DB (D )1BD 第II 卷（非选择题） 请点击修改第II 卷的文字说明 二、填空题 5． （理科）空间直角坐标系中，点4sin ,3sin ),(0,3cos ,4cos )A B αββα-，则A 、B 两点间距离的最大值为 ． 6．如果平面的一条斜线和它在这个平面上的射影的方向向量分别是→a =（1，0，1），→b =（0，1，1），那么这条斜线与平面所成的角是 . 7． 点()1,1,2P -关于xoy 平面的对称点的坐标是 。 8．如图所示,在棱长为2的正方体1AC 中,点P Q 、分别在棱BC CD 、上,满足11B Q D P ⊥, 且PQ = (1)试确定P 、Q 两点的位置. (2)求二面角1C PQ A --大小的余弦值. D A B 11 第22题

IC测试原理解析 第三部分-混合信号芯片

IC测试原理解析(第三部分) 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章。我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试；接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试。 第三章混合信号芯片测试基础 基于DSP的测试技术 利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。这些优势包括： 由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间； 由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性。 能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用 采样和重建 采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。自动测试设备(A TE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加激励信号并测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。 采样和重建在混合信号测试中的应用

纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失。不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失。 我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号。现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。 重建是采样的反过程。此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器(DAC)和反镜象滤波器一样的硬件电路转换为连续信号波形。重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p(t)来表示。 由一个数据序列重建连续时间波形 混合信号测试介绍 最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器(PGAs)，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路(D/As or DACs)；模数转换电路(A/Ds or ADCs)；锁相环电路(PLLs)，常用于生成高频基准时钟或者从异步数据流中恢复同步时钟。

c语言单元测试用例全自动生成软件wings介绍

wings是一款用于单元测试测试用例驱动框架自动生成工具，简单来说这款工具主要是全自动生成单元测试驱动代码与测试数据。 下面我们尝试使用wings来完成单元测试框架与测试数据的自动生成。 首先准备好需要测试的C语言工程,本文以大型开源软件Mysql为例。 第一步：打开wings工具，选择被测工程的主要目录。 第二步：点击工程操作中的分析生成，对工程目录下的.c文件进行解析，保存为XML 的格式，生成的文件保存在工程目录下的FunXml与GlobalXml中，分别是函数信息与全局变量的信息，点击驱动文件结构图，即可看到对应文件的函数结构信息。

上图可以查看所有.c文件的驱动函数，以及函数所对应的参数信息与全局变量的信息。 第三步：点击功能操作驱动生成，完成项目的驱动框架自动生成，驱动文件保存在wings_projects下的Driver文件夹下。点击驱动文件，即可看到对应.c文件的驱动生成代码。 点击单个函数，可以高亮定位到函数所在位置，并且双击函数参数，可以定位到每个参数的赋值单元，查看每个参数的具体驱动赋值代码。 第四步：点击值功能操作的值生成按钮，则对应生成测试数据。

界面上显示为单个函数的测试数据，可依据需要修改测试次数，重新生成测试数据文件，也可依据需要修改特定的测试数据。 第五步：将驱动文件加载到所在工程目录，与源文件一起编译，即可运行。 如果想查看对应的函数信息与全局变量信息，则右键对应打开对应的Parameter Struture Description（函数信息结构体）与Global Parameter Struture Description(全局变量结构图)。 Parameter Struture Description（函数信息结构体）:显示函数的名称，参数个数，参数类型以及复杂类型的展开形式。 Global Parameter Struture Description(全局变量结构图)：显示全局变量的结构信息。 使用过程中注意事项： （1）编译源文件过程中，需要手动注释调源文件中的main函数，wings将自动生成调用驱动函数的主函数。 （2）遇到特殊类型的赋值或者系统变量的驱动构造，可自行添加模板赋值方式，添加之后，再次生成驱动文件即可。 例如：遇到FILEL类型的赋值，可在模板中添加对应的赋值方式。

选修2-1空间向量单元测试题(经典)

第三章 单元质量评估(二) 时限：120分钟 满分：150分 第Ⅰ卷(选择题 共60分) 一、选择题(本大题共12小题，每小题5分，共60分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合要求的) 1．已知空间四边形ABCD ，G 是CD 的中点，连接AG ，则AB →＋12(BD →＋BC → )＝( ) A.AG → B.CG → C.BC → D.12BC → 解析：在△BCD 中，因为G 是CD 的中点，所以BG →＝12(BD →＋BC →)，从而AB →＋12(BD →＋BC →)＝AB →＋BG →＝AG →，故选A. 答案：A 2．设l 1的方向向量为a ＝(1,2，－2)，l 2的方向向量为b ＝(－2,3，m )，若l 1⊥l 2，则m 等于( ) A ．1 B ．2 C.1 2 D ．3 解析：∵l 1⊥l 2， ∴a ·b ＝0，代入可解得m ＝2. 答案：B 3．已知i ，j ，k 为单位正交基底，a ＝3i ＋2j －k ，b ＝i －j ＋2k ，则5a 与3b 的数量积等于( )

A ．－15 B ．－5 C ．－3 D ．－1 解析：∵i ，j ，k 两两垂直且|i |＝|j |＝k |＝1，∴5a ·3b ＝(15i ＋10j －5k )·(3i －3j ＋6k )＝45－30－30＝－15. 答案：A 4．已知二面角α—l —β的大小为60°，m ，n 为异面直线，且m ⊥α，n ⊥β，则m ，n 所成的角为( ) A ．30° B ．60° C ．90° D ．120° 解析：设m ，n 的方向向量分别为m ，n . 由m ⊥α，n ⊥β知m ，n 分别是平面α，β的法向量． ∵|cos 〈m ，n 〉|＝cos60°＝12，∴〈m ，n 〉＝60°或120°. 但由于两异面直线所成的角的范围为? ? ???0，π2， 故异面直线m ，n 所成的角为60°. 答案：B 5．已知向量a ＝(1,2,3)，b ＝(－2，－4，－6)，|c |＝14，若(a ＋b )·c ＝7，则a 与c 的夹角为( ) A ．30° B ．60° C ．120° D ．150° 解析：设向量a ＋b 与c 的夹角为α，因为a ＋b ＝(－1，－2，－3，)，|a ＋b |＝14，cos α＝ (a ＋b )·c |a ＋b ||c | ＝12， 所以α＝60°. 因为向量a ＋b 与a 的方向相反，所以a 与c 的夹角为120°.故选C.

IC测试原理解析 第一部分-芯片测试

IC测试原理解析 主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 第一章数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ?特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ?产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ?可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ?来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ?圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ?封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 ?特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括:

测试数据生成工具DataFactory的使用

DATA FACTORY的使用 Data Factor y是一个数据库测试数据生成工具。 Data Factory主要可以利用在以下两个方面：1.按照数据表中要求数据的格式，快速产生标准或不标准的测试数据，用来测试系统的功能；2.产生大量的随机数据，用来测试在海量数据的情况下的系统性能。3.从其它数据库中相关数据重新组合生成测试数据。 使用Data Factory生成测试数据，先要连接数据库，选择数据库中存在的表，根据不同的字段类型选择不同的数据生成方式：在这里，可以从文档、其他数据库、随机数据、软件自带的数据字典等多种方式生成测试的数据。然后将这些生成的测试数据添加到选择的表中。同时，Data Factory也有许多附带的功能，提供了灵活的数据生成方式。 第一章新建项目 安装好该软件后,进入系统界面: Fils new新建项目,输入项目名 称后点击add;选择数据库,输入用户名 以及密码后,系统会产生一个文件,选 择保存路径后新建项目成功. 双击数据库的图标,如下图所示 (图2),左栏是能选择数据库名和表名, 右栏则是已选中的表,确定后进入详细 的设置页面.

图2 双击表名能进入(图3)对表进行一些设置.这里能调整数据的产生量(默认是100条),右栏中的是选中的字段,可以把不需要添加数据的字段移到左栏中，对这些字段将不插入数据. 利用move up和move down对字段优先级进行设置.（优先级影响着下文中一些函数的使用。） 在output书签中可以选择将产生的测试数据直接保存到数据库 中，还是保存到新到文本中去。

图3 data factory会读入所选择的表中的所有字段名及其属性,但data factory的数据格式只有3种:text、numeric、date;所以一些例如oracle 数据库中long ,varchar等属性会统一为text属性，只是长度不同而已。 第二章数据生成 一、TEXT有6种输入方式 以下为TEXT模式中一些通用的附加设置,在后面不做介绍: (