电子元器件温度形变失效分析及其检测方法
电子元器件温度形变失效分析及其检测方法
摘要：近年来，科学技术的快速发展促进了各类电子产品的不断推出，丰富了人们的娱乐生活，为人民的生活增添了更多的体验，也为企业带来了更多的经济效益。但是在不但的发展过程中，也开始渐渐显露出电子元器件质量方面的问题，为人们的生活和生产带来了一定的安全隐患。电子产品制造商一定要加强对电子元器件的检测和监控，及时的发现问题并解决问题，实现电子产品的稳定性和实用性。本文就将对电子元器件温度形变失效进行分析，并简析相关的检测方法。
关键词：电子元器件；温度形变；检测
通过调查研究发现，在电子设备的元器件总数中，90%以上的都是三极管、二极管以及电阻和电容，在设备故障总数中，有很大一部分都是因为改变了三极管、而极管以及电阻和电容参数导致的，还可能是这些电子元器件遭到了损坏。因此，在电子设备维修中，对于维护人员来讲，非常重要的一项技能就是对出现问题和故障的电子元器件进行快速准确的查找。
1、电子元器件温度形变失效特征
电子元器件温度形变主要是采用整体模塑封装结构的塑封器件,其中包括有金属的框架以及芯片和相关的粘接材料，还有内引线和塑模化合物等。在这过程中，由于塑料以及框架和硅芯片之间的热膨胀系数的不同,会导致其在受到持续温度变化的情况下,封装体以及芯片之间发生温度的形变,最终造成疲劳或者不同材料截面的裂缝。电子元器件温度形变的主要表现形式包括有:由于热膨胀系数的不匹配所造成的、对芯片的机械应力造成的以及封装异物所造成的失效等。在这其中由热膨胀系数不匹配所造成的失效特征表现在：由于芯片的剥离造成的开路；介面合金共和物空洞导致漏电、功能性失效;相关封装的开裂;引线的折断造成开路等。对于由芯片的机械应力造成的失效特征表现在:接触的不良;粘结应力;金属键合点的损伤;键合脱离;晶圆裂纹等造成的漏电以及开路、短路问题。对于由封装异物造成的失效特征表现在:晶圆的划痕;晶圆的裂纹等所造成的漏电以及开短路情况。
2、电子元器件温度形变失效机理特征
2.1、热膨胀系数的不匹配
在电子元器件具体工作中调查相关待检样品的失效背景,其中主要包括：其使用的环境、时间以及材料选择、失效的具体情况等,与此同时和相关的热膨胀系数不匹配失效机理的特征进行详细的比对。总的来说，热膨胀系数不匹配失效机理的主要特征表现在：样品失效应具有的热膨胀系数不匹配的的综合特征；相关元器件受到的外界环境温差的变化比较大；相关检材的外观检测发现封装的分裂情况;相关的检材声扫检测出现分层情况;相关的检材电性检测时发现其存在失效或者是功能检测有失效的情况;金属离子迁移形成的晶圆表面的孔洞;相关引线
常用电子元件的检测方法
常用电子元件的检测方 法 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
常用电子元件的检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间
一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B?注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断
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常用电子元器件检 测方法
电子技术实用知识 ( .6.1由朱昌平在网上收集) 常见电子元器件检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功, 如何准确有效地检测元器件的相关参数, 判断元器件的是否正常, 不是一件千篇一律的事, 必须根据不同的元器件采用不同的方法, 从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说, 熟练掌握常见元器件的检测方法和经验很有必要, 以下对常见电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法: 1固定电阻器的检测。A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度, 应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系, 它的中间一段分度较为精细, 因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置, 即全刻度起始的20％～80％弧度范围内, 以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、 ±10％或±20％的误差。如不相符, 超出误差范围, 则说明该电阻值变值了。B注意: 测试时, 特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时, 手不要触及表笔和电阻的导电部分; 被检测的电阻从电路中焊下来, 至少要焊开一个头, 以免电路中的其它元件对测试产生影响, 造成测量误差; 色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定, 但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中, 当熔断电阻器熔断开路后, 可根据经验作出判断: 若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦, 可断定是其负荷过重, 经过它的电流超过额定值很多倍所致; 如果其表面无任何痕迹而开路, 则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断, 可借助万用表R×1挡来测量, 为保证测量准确, 应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大, 则说明此熔断电阻器已失效开路, 若测得的阻值与标称值相差甚远, 表明电阻变值, 也不宜再使用。在维修实践中发现, 也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象, 检测时也应予以注意。 4电位器的检测。检查电位器时, 首先要转动旋柄, 看看旋柄转动是否平滑, 开关是否灵活, 开关通、断时”喀哒”声是否清脆, 并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音, 如有”沙沙”声, 说明质量不好。用万用表测试时, 先根据被测电位器阻值的大小, 选择好万用表的合适电阻挡位, 然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测”1”、”2”两端, 其读数应为电位器的标称阻值, 如万用表的指针不动或阻值相差很多, 则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测”1”、”2”(或”2”、”3”)两端, 将电位器的转轴按 逆时针方向旋至接近”关”的位置, 这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄, 电阻值应逐渐增大, 表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置”3”时, 阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象, 说明活动触点有接触不良的故障。 5正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时, 用万用表R×1挡, 具体可分两步操作: A常温检测(室内温度接近25℃); 将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值, 并与标称阻值相对比, 二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大, 则说明其性能不良或已损坏。B加温检测; 在常温测试正常的基础上, 即可进行第二步测试—加温检测, 将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热, 同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大, 如是, 说明热敏电阻正常, 若阻值无变化, 说明其性能变劣, 不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻, 以防止将其烫坏。 6负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。 (1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同, 即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感, 故测试时应注意以下几点: A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的, 因此用万用表测量Rt时, 亦应在环境温度接近25℃时进行, 以保证测试的可信度。B测量功率不得超过规定值, 以免电流热效应引起测量误差。C注意正确操作。测试时, 不要用手捏住热敏电阻体, 以防止人体温度对测试产生影响。 (2)、估测温度系数αt 先在室温t1下测得电阻值Rt1, 再用电烙铁作热源, 靠近热敏电阻Rt, 测出电阻值RT2, 同时用温度计测出此时热敏电阻RT 表面的平均温度t2再进行计算。 7压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻, 均为无穷大, 否则, 说明漏电流大。若所测电阻很小, 说明压敏电阻已损坏, 不能使用。 8光敏电阻的检测。A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住, 此时万用表的指针基本保持不动, 阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零, 说明光敏电阻已烧穿损坏, 不能再继续使用。B将一光源对准光敏电
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。 4电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
典型电子元器件失效分析方法
典型电子元器件失效分析方法 纵观当今电子信息技术发展状况，自进入二十世纪后期以来发展尤为猛烈，而电子元器件作为发展电子信息技术的基础，一直扮演着十分重要的角色。于是，了解电子元器件失效分析是人们一直关心的问题，那么这次华强北IC代购网就为大家简要的介绍几种典型电子元器件失效分析方法。 1、微分析法 (1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察、线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察； (2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率； (3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。 2、光学显微镜分析法 进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，以适应各种电子元器件失效分析的需要。 3、红外显微分析法
与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。 红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。 4、声学显微镜分析法 电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。 以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效一直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。
常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定 1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
电子元器件失效模式总结
元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义 失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。 一般的失效原因如下： 二、失效分析的步骤 失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。 1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析：
2.1贴片电阻，电流采样电阻 A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切 割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 激光切割线 去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。 B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告： ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电 路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可确认 是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。
电子元器件失效性分析
电子元器件失效性分析与应用 赵春平公安部第一研究所 摘要： 警用装备作为国内特种装备制造业之一，其可靠性、精确性要求非一般企业及产品所能满足，因其关系到现场使用者及人民的生命财产安全，故设备选材更是严之又严。电子元器件作为警用电子系统的基础及核心部件，它的失效及潜在缺陷都将对装备的可靠性产生重要影响；电子器件失效分析的目的是通过确定失效模式和失效机理，提出对策、采取措施，防止问题出现，失效分析对于查明元器件的失效原因并及时向设计者反馈信息是必须的。随着警用装备制造水平的不断进步，元器件的可靠性问题越来越受到重视，设备研制单位和器件生产厂家对失效分析技术及工程实践经验的需求也越来越迫切。 关键词：警用装备、可靠性、失效模式、失效机理。 一、失效分析的基本内容，定义和意义 1．1失效分析的基本内容 电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序认定器件的失效现象，判断其失效模式和机理，从而确定失效原因，对后续设计提出建议，在生产过程中改进生产工艺，器件使用者在系统设计时改进电路设计，并对整机提出相应测试要求、完成测试。因此，失效分析对元器件的研制速度、整机的可靠性有着重要意义。 1.2失效的分类 在实际使用中，可以根据需要对失效做适当分类：按模式分为：开路、短路、无功能、特性退化、重测合格；按原因分为：误用失效、本质失效、早起失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按程度分为：完全失效、局部失效、按时间分为：突然失效、渐变失效、退化失效；按外部表现分为：明显失效、隐蔽失效等。 二、失效的机理、模式 2.1失效的机理 由于电子器件的失效主要来自于产品制造、实验、运输、存储、使用等一系列过程中发生的情况，与材料、设计、制造、使用密切相关。且电子元器件种类繁多，故失效机理也很多，失效机理是器件失效的实质原因，在此说明器件是如何失效，相当于器件失效的物理和化学过程，从而表现出来性能、性质（如腐蚀、疲劳、过应力等）。元器件主要失效机 理有： 2.1.1过应力（EOS）： 指元器件承受的电流、电压应力或功率超过了其允许的最大范围。 2.1.2静电损伤（ESD） 指电子器件在加工生产、组装、贮存、运输中与可能带静电的容器、测试及操作人员接触，所带经典经过器件引脚放电到地面，使器件收到损伤或失效。
电子元器件检测方法完整
课题二电子元器件检测方法 电子产品中的各种元器件种类繁多，其性能和应用范围有很大不同。随着电子工业的飞速发展，电子元器件中的新产品层出不穷，其品种规格十分繁杂。本课题只对电阻器、电位器、电容器、电感器、晶体管等最常用的电子元器件作简要介绍，希望能对众多的电子元器件有个概括的了解。元器件的检测是所有电器维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的连接是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。 第一部分阻容元件 一、电阻 电阻器是电子产品中最常用的电子元件。它是耗能元件，在电路中分配电压、电流，用作负责电阻和阻抗匹配等。 电阻，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值为一欧姆。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。 （一）符号电阻器在电路图中用字母R表示，图2－1为电阻器常用符号。图2—2是常用电阻的外形图。 图2－1 电阻器常用符号图2—2 常用电阻的外形图 （二）种类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的
有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。 （三）参数 电阻器的主要参数有标称阻值、允许误差（精度等级）、额定功率、温度系数、噪声、最高工作电压、高频特性等。在选用电阻器时一般只考虑标称阻值、允许误差和额定功率这三项最主要的参数，其它参数在有特殊需要时才考虑。 1）标称阻值 电阻器表面所标注的阻值叫标称阻值。不同精度等级的电阻器，其阻值系列不同。标称阻值是按国家规定的电阻器标称阻值选定的，标称阻值系列见表2-1，阻值单位为欧姆（Ω）。 表2-1 电阻器标称阻值系列 2 ）允许误差 电阻器的允许误差就是指电阻器的实际阻值对于标称阻值的允许最大范围，它标志着电阻器的阻值精度。普通电阻器的误差有+5%、+10%、+20%三个等级，允许误差越小，电阻器的精度越高。精密电阻器的允许误差可分为+2%、+1%、+0.5%、…. +0.001%等十几个等级。 3）额定功率 电阻器通电工作时，本身要发热，如果温度过高就会将电阻器烧毁。在规定的温度中允许电阻器承受的最大功率，即在此功率限度以下，电阻器可以长期稳定地工作、不会显著改变其性能、不会损坏的最大功率限度就称为额定功率。电阻器的额定功率系列见表2-2所示。
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常用电子元件的检 测方法
常见电子元件的检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功, 如何准确有效地检测元器件的相关参数, 判断元器件的是否正常, 不是一件千篇一律的事, 必须根据不同的元器件采用不同的方法, 从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说, 熟练掌握常见元器件的检测方法和经验很有必要, 以下对常见电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验: 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度, 应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系, 它的中间一段分度较为精细, 因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置, 即全刻度起始的20％～80％弧度范围内, 以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、 ±10％或±20％的误
差。如不相符, 超出误差范围, 则说明该电阻值变值了。 B?注意: 测试时, 特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时, 手不要触及表笔和电阻的导电部分; 被检测的电阻从电路中焊下来, 至少要焊开一个头, 以免电路中的其它元件对测试产生影响, 造成测量误差; 色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定, 但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中, 当熔断电阻器熔断开路后, 可根据经验作出判断: 若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦, 可断定是其负荷过重, 经过它的电流超过额定值很多倍所致; 如果其表面无任何痕迹而开路, 则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断, 可借助万用表R×1挡来测量, 为保证测量准确, 应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大, 则说明此熔断电阻器已失效开路, 若测得的阻值与标称值相差甚远, 表明电阻变值, 也不宜再使用。在维修实践中发现, 也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象, 检测时也应予以注意。 4电位器的检测。检查电位器时, 首先要转动旋柄, 看看旋柄转动是
电子元件检验方法
電子元件檢驗方法 一﹑電阻 1 ﹑分類 1.1 以插件加工分類﹕DIP( 色環電阻)﹐SMD(晶片電阻) 1.2 按功率分類﹕1/20,1/10,1/8,1/4,1/2等。 1.3 常見材質﹕碳膜電阻(常用電阻680Ω±5%﹐1/8W)﹐金屬氧化皮膜﹐ 繞線有/無感。 1.4 測偵用途﹕光敏電阻﹐壓敏電阻﹐熱敏電阻等。 2﹑外觀尺寸﹕ 2.1 通常見承認書或規格書之尺寸(按廠商提供的規格檢驗)﹐加上公差。 2.2 晶片電阻常用代號來表示。有0603﹑0805﹑1206﹑1808。 。 3.2.1 通過色環來辨認﹐具體為﹕ 棕紅橙黃綠藍紫灰白黑 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 3.2.2 計數方法﹕ D D D * 10n±T A.通常最後一環表示精度T( 公差)。 B.其次為倍率n。 C.前面為有效數位(十進制)。 附誤差﹕ 紅﹕2% 藍﹕0.25% 金﹕5% 棕﹕1% 紫﹕0.1% 銀﹕10% 綠﹕0.5% 灰﹕0.05%
3.3﹑晶片電阻常用代碼表示外觀尺寸及阻值﹐例如﹐470Ω/± 5%/1/8w/1206。常用的還有1KΩ±5% 1/10W 1206, 470Ω±5% 1/4W 1206, 1.2 KΩ±5% 1/10W 0805等。 晶片電阻473表示47KΩ 1542表示15.4KΩ 3.3.1 外觀尺寸(公差) 常見規格書。 3.3.2 阻值用萬用表測量(包含公差)。 附公差代號﹕B﹕±0.1% J﹕±5% D﹕±0.5% K﹕±10% F﹕±1% E﹕±15% G﹕±2% M﹕±20% 4﹑耐壓﹕(廠商提供標准值)﹐可根據U=√PR 來計算。 5 ﹑耐熱性﹕將電阻浸入260±5℃(國標)錫爐中10秒取出來﹐表面應該 無異常變化﹐此為材料必檢項目。 6﹑焊錫性﹕將電阻浸入235±5℃(國標)錫溶液中﹐經2秒取出﹐75%以 上附著新錫﹐此為材料必檢項目。 二﹑半導體材料 (一) 1﹑二極管﹕ 1.1 由1個pn結加上相應電極引線和密封殼做成的半導體元件。 1.2 主要特性﹕單向導通性。 1.3 外觀尺寸﹕用遊標卡尺﹐根據如圖所示進行測量﹐其值在規定的 範圍內。 2﹑分類 2.1 封裝形式﹕DIP和SMD 常用的有﹕IN4004﹑KDS181(共陽極),KDS184(共陰極),BAT54A 等。 2.2 應用形式﹕齊納二極管﹑肖特基二極管﹑開關二極管(IN4148﹑ IN4606)。 3﹑正向導通電阻﹕ 用萬用表測試﹐紅表筆接正極﹐黑表筆接負極﹐測量值應在 0.5~~0.65KΩ範圍內。表筆反接﹐阻值接近無窮大﹐帶黑色標記的 一端為負極。若兩方向之讀數均高﹐則二極管斷路。反之為短路。 矽管正向電阻為數百至數千歐﹐反向1M歐以上。 鍺管正向電阻為數10Ω~~1000Ω。 為什麽整流管採用矽材料面接觸型? 因為矽管具有良好的溫度特性及耐壓性質﹕ (1)工作頻率低。
常用元器件检测方法
常用电子元器件检测方法 元器件的检测是电子产品生产中不可缺少的重要部分，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供参考。 第一章电阻器的检测方法与经验 1、固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％~80％弧度范围内，以使测量更准确。 根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。2、水泥电阻的检测。 检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3、熔断电阻器的检测。 在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。 对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。 4、电位器的检测。 检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
常用电子元件的检测方法概述
常用电子元件的检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B?注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
电子元器件的检测与筛选方法
电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除
早期失效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件，应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测时，要注意万用表的使用要求，正确地使用。 1)一般的万用表有模拟指针式和数字式两种。前者可靠耐用、直观，而读数不精确，分辨力低;后者读数精确直观，输入阻杭高，使用维护的要求也较高。 2)两种万用表使用时要求选择功能和插孔：指针式一般测大电流高电压时有专门插孔;数字式在测200mA以上电流时用专用插孔，一些型号的万用表的电流挡均用专用插孔。 3)选择量程时要注意指针式万用表指示在约为满刻度的30%~35%和 65%~70%处.误差较小。若被测量不好确定范围，要从最大量程逐步转换。 4)在使用万用表时，人体不可接触表笔的金属部分，确保测量准确和人身安全。
常见的电子元器件失效机理与分析
常见的电子元器件失效机理与分析 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。 硬件工程师调试爆炸现场 所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。 电阻器失效 失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 电阻器的失效模式与机理 ?开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。 ?阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。?引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。 ?短路：银的迁移，电晕放电。 失效模式占失效总比例表 ?线绕电阻： ?非线绕电阻：
失效模式机理分析电阻器失效机理是多方面的，工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。 ?导电材料的结构变化： 薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构。按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，也即导电材料内部结构趋于致密化，能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。 电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力，使其内部结构发生畸变，线径愈小或膜层愈薄，应力影响愈显著。一般可采用热处理方法消除内应力，残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除，电阻器的阻值则可能因此发生变化。结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓，但不可能在电阻器使用期间终止。可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。 电负荷高温老化：任何情况，电负荷均会加速电阻器老化进程，并且电负荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著，原因是电阻体与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。通常温度每升高10℃，寿命缩短一
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1 固定 1 固定电容器的检测 A 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B 检测10PF～0 01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C 对于0 01μF以上的固定电容，可用万用表的 R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2 电解电容器的检测 A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 C 对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全
电路板常用电子元器件维修之检测技巧大全 在各种电子设备电路板等硬件维修中，对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手，总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中，工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验，从电路板维修角度上来说，工程师认为，准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常，查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验： 1 固定电阻器的检测。 A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3 熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。 4 电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，
电子元件检测好坏方法
电子元件检测好坏方法 1
$主板中一般来说只要是体积大小相近的贴片电感即可直接 代换.对于DC-DC直流电压变换电路的磁心电感可小心的将导线圈拆下,并用同种直径的漆包线,按原匝数绕制即可.在维修中,磁心电感常见的是虚焊.$ 4晶振:分为四种:1时钟晶振<14.318MHZ>与时钟芯片相连.损坏则主板不能启动.开机对地有电压1~1.6V 2实时晶振<32.768KHZ>与南桥芯片相连.损坏时间不准或不能启动.开机对地电压0.5V左右. 3声卡晶振<24.576MHZ>与声卡芯片相连.损坏声音变质或无声.开机对地电压1.1~2.1V 4网卡晶振<25.000MHZ>与网卡芯片相连.损坏网卡不能工作.开机对地电压1.1~2.1V <以上对地电压书上说是其两脚间的电压> 用二极管档测其两引脚间的数值就为无穷大.如有数值则该晶振坏或与其连接的集成电路坏. 但反过来不成立,即显示数值无穷大不一定说明晶振正常.此时就通电 检测其两端的电压是否正常. $更换晶振时,通常要用相同型号和频率的晶振,后缀字母也 要尽量一致,否则可能无法正常工作$ 5