IC中测各参数及功能测试的技巧

IC中测各参数及功能测试的技巧

【摘要】：本文主要论述在IC中测时软硬件设计方面应注意的几个方面的问题。全文以IC中测时需要测试的直流参数、交流参数和功能测试三方面加以论述，总结测试的一些技巧。

关键字：直流参数；交流参数；功能测试；测试方案；

一、引言

当今是信息高速发展的时代，其中大规模集成电路技术的发展在其中起着推波助澜的作用，不管是在高科技行业应用的计算机，还是各种玩具中安装的小芯片，都是科技高速发展的见证！但不管是计算机中使用的超大规模的各种IC，还是玩具中安装的小规模IC，它们在投入市场使用前都必须经过测试，特别是中测！因而有必要就中测方面应注意的问题加以论述！

二、IC中测的目的及测试要求

在Fabrication厂家流片完成以后，Wafer在划片之前必须经过中测这道工序！这样做的原因一方面是可以起到验证IC各项参数及功能是否达到设计要求；另一方面可以把参数或功能失效的IC从中标示出来，绑定时就不必绑定这些功能失效的IC，因而提高了成品率，并且节约成本！中测主要是对直流参数、交流参数和功能进行测试！直流参数包括静态电流、动态电流、驱动能力，漏电流，Open /short 等；交流参数主要是对频率的测试；这两项参数的测试根据IC设计公司提供的参数在程序中设定！功能测试从它字面上我们就能够知道是验证该IC功能是否达到设计的要求！根据设计公司提供的测试向量或功能波形图，我们根据此加入激励信号，然后检测输出端的数据是否正确！只有各项参数及功能均满足设计要求的IC才算是合格的！否则就认为是失效IC！

三、IC 中测需要注意的问题及技巧

现在对IC 进行测试的仪器一般均是基于C 语言平台的设计环境，因而只需要

你掌握了一般的C 语言就可以进行测试程序的编制！但是要编制出一个好的程序还

是要花费一番功夫的，它不但要求测试工程师具有软件设计的能力，而且还必须具

有硬件设计分析方面的能力！

（1）对于直流参数测试编程，测试工程师必须全面理解设计公司的技术说明，

比如有些参数并不需要我们进行精确的测试，只需要知道它满足设计要求即可时，

我们就可以用 “go on go”的测试方法进行测试；因为“go on go”的测试方法可以节

约测试的时间，对于一颗IC 来说这时间可忽略不计，但随着集成电路工艺的发展

以及Wafer 直径最终会发展到12英寸，因而一片Wafer 上可以制作3～4 万颗IC ，

甚至更多，因而这个时间就不能被忽略！而且现在测试费用一般都是安一片的测试

时间长短来计算的！但如果设计公司要求安电流的大小进行分档归类，这是我们就

不能应用“go on go”的方式来测试，而PMU ”（Precision Measure Unit ）

或“D PS”对电流进行测试，而且“PMU ”或“D PS”的量程必须选择正确，尽量用

接近最大值的量程来进行测量！这样测试的数据的精度才能够得到保证！测试驱动

能力有时要结合功能测试一起测，只有在被测试的管脚输出为“High ”或“Low ”

时，才可以用PMU 来施加电流测电压（oh V 、Vol ）或施加电压测电流（oh I 、ol I ），

必须注意，测试功能施加的Clock 必须停止，以使IC 工作状态维持在当前状态不

变以便于测试该项参数！Open/Short 就是测试IC 每一Pin 的保护二极管是否存在

开、短路现象！因为在设计时为每一Pin 设计出了一对保护二极管，一般接电源和

接地端，用来对每一Pin 进行限压保护的作用，如图一所示（有时只设计接电源或

接地的其中一种二极管）；如果管脚比较多时，可采用只测试排位图的四个角上的

几个点即可，当然在调试程序时最好全部测试,注意一点：测试时电源VDD和地VSS均加0V电压，然后通过PMU施加电流测试电压，通过读出的电压值的大小是否在合格范围内来判断芯片该项测试是否失效。

M

测试保护二极管Open/short时的测试测试电流施加方法

图（一）

（2）对于交流参数测试主要是频率的测试。一般IC要求测试的输出端的频率并不高，而且均是经过内部分频后的信号，因而测试仪可以不需设计专门硬件电路进行分频，就可以直接测试出芯片的工作频率；但如果是高频工作的IC，这时测试就必须考虑多方面的综合因素：如果需要分频才能够测试出频率，必须设计出分频电路经过转换再测试！如果存在干扰，就必须在软硬件两方面采取措施排除各种干扰；硬件上如可以采取屏蔽测试，软件上可编制出滤波的程序！对于一些因为设计的原因而造成IC起振慢的缺陷，这时一方面要向设计人员反馈；另一方面必须权衡各方面的因素尽量提高测试的成品率！有时直流参数的测试和交流参数的测试是相互联系的，比如一般的表（三位半、六位半等）以及驱动LCD的IC，测试它的工作电流时必须要等到芯片完全起振以后再测试，只有完全起振以后它的电流才稳定下来，这时的电流才最小！必要时可以采用反复多测几次的方法来提高测试的成品率！还有一些IC刚加电就起振，这时就有必要改变参数的测试顺序，以便正确地测试出芯片的静态电流！

（3）至于测试功能，应该说是最简单的！但一般的测试程序人员往往对此非常害怕！接到一个测试项目以后，其他各项参数都测试通过，就是功能不能够通过！这是什么原因呢？其实在测试功能时我们首先弄明白这几点就可以了：第一、功能测试的电压是多少，频率是多少！第二.测试时输入（激励）信号加的对不对；第三、是否完全按照测试说明书的要求施加各种信号！做到这几点以后，可以说就已经完成了功能测试任务的%

60，剩下的就是要求测试工程师具有处理各种特殊情况的能力，也可以说是必须具备的测试知识！如对正倍压、负倍压概念的理解；外加时钟还是以IC本身时钟进行功能测试；以及测试时Strobe点选择的问题,还有最重要的一点就是Clock施加的方式，下面是几种施加Clock方式的波形模式图：

TP1 TP2 TP3 TP4 TP5

V IH

V IL

V IH

V IL

V IH

V IL

V IH

V IL

V IH

V IL

START STOP START STOP START STOP START STOP START STOP

Waveform Format

图（二）

一般最常用的是RTZ（Return To Zero）和NF（No Format）两种方式！调试程序时主要也就是通过改变TP（Test Period）、Start、Stop、Strobe 的值来增加测试程序的稳定性。另外需要注意的问题就是功能测试方案的选择以及具有良好的沟通能力，特别适合设计人员的沟通能力！

四、实例分析说明

我们就测试的几个实例来加以分析说明。

首先是一个简单八位计数器的测试问题：对直流和交流参数测试都比较简

单就不加以阐述，主要是对功能测试需要注意的问题进行必要的论述。由于该芯

片设计时是正倍压，因而测试时基准电压就是0伏，但如果是负倍压的话，就必

须以负电压为基准电压（大部分电子表均是负倍压）！在设置oh V 、ol V 时就必须

加以注意！再加上该芯片没有设计加速测试端，所以如果以它本身的自振频率进

行测试，则测试一颗的时间大约要6.5s 左右，因而必须提高功能测试地频率！于

是我们设计出一个外加分频电路，如图（三）所示，从图中我们可以看到为什么

没有把CD4040分频后的Clock 信号直接接到芯片的灌频率端呢？这是因为芯片

的工作电压是3V , 而CD4040的工作电压为5V ，因而分频出的信号的峰值也为

5V ，所以不能把该分频信号直接灌进频率端！所以用CD4053来进行转换，其中：

v V v V 0.0,0.321== 。

因而这样输出的信号的幅值才与芯片工作的电压相匹配，而且波形是标准

的方波！同时在捕捉信号的变化时不能够精确的确定高低电平脉冲的宽度，因为

时钟不能够被控制，失去了捕捉高低电平变化的同步点，所以只能以match 的方

式来测试功能！该芯片工作频率为3K 左右，我们灌进的Clock 频率可以达到125K

左右，使得最终测试的时间可以缩小至2s 左右，选择这个测试方案可以提高三倍

的测试产量，大大提高了生产效率！还要着重指出的是开始这样测试后的产品经

客户反映还可以，但最后客户却反映有些IC 上电以后不显示全0，而他的客户要

求首先必须显示全0 ，所以我们就加了一项测试：上电就测试是否显示全0！也

就是说测试功能的测试方案是非常关键的一个环节！必须考虑周全，力求在不增

加测试时间的基础上提高功能测试的错误覆盖率！

图（三）

另一个例子是一个遥控器的测试问题。刚开始设计公司提供的测试向量和我们所使用的测试仪要求的在时序上不相匹配，因而在跑向量时不能够抓到同步点，不管怎样改变TP、Start、Stop、Strobe 的值不能够使向量完全跑通！于是我们就向设计人员详细介绍了我们的测试仪测试功能时所需向量的要求！通过沟通以后，设计人员重新仿真得出新的测试向量！这个向量在测试仪上跑的时候，还是有问题！主要就是在一些有信号跳变时不能够很好地得到同步，只有通过Match 的方式才能够勉强通过！而设计要求是在信号跳变时不允许使用Match的方式！应该是能够很好地保持同步！我们在全面分析程序和综合测试仪性能的基础上认为：这个问题应该不是我们测试的问题，应该需要设计人员对原理图进行分析！在接受我们地建议后，设计该芯片的项目负责人在了解向量在什么地方需要Match 以后，对照仿真图形进行全面分析的基础上得出这个结果：认为是输出Pin的上拉电阻的阻值加大了，建议我们把上拉电阻阻值从10K降为1K进行测试！按照他的建议我们改变上拉电阻在跑向量时，一次通过，在信号跳变的地方也不需要使用Match的方式！原因设计人员肯定不会告诉我们，但我们对此稍加分析也能够有所收获！通过这个实例我们有理由认为一个好的设计人员需要具备一定的测试知识，同样测试工程师也必须对逻辑电路有深入的理解，具备分析电路的能力,只

有这样才能够真正成为一个合格的测试工程师！

五、结束语

随着大规模集成电路的发展，以后测试的参数越来越多，难度也会逐渐加大！测试仪的性能虽会越来越好，使得测试工程师很容易上手，但这也成为阻碍测试工程师更进一步得到发展的空间！因而要求测试工程师应具有与时俱进的精神，努力掌握各种有助于提高软硬件设计的科学知识；同时要具有钻研的精神，不能一知半解，只有这样才能够处理各种比较复杂的测试问题，跟上测试的发展步伐！测试的实际情况和书本上的知识还是有很大的差异，需要测试工程师在实践种不断积累、总结经验！

IC测试原理解析

I C测试原理解析 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

IC测试原理解析3 存储器和逻辑芯片的测试? ?存储器芯片测试介绍? ?存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或者是二者的结合等。根据特性的不同，存储器可以分为以下几类，如表1所示：? ? ?存储器术语的定义? ?在讨论存储器芯片测试之前，有必要先定义一些相关的术语。? ?写入恢复时间(Write?Recovery?Time):一个存储单元在写入操作之后和正确读取之前中间必须等待的时间。? ? ;?保持时间(Hold?Time):输入数据电平在锁存时钟之后必须保持的时间间隔。? ?Pause?Test:存储器内容保持时间的测试。? ?刷新时间(Refresh?Time):存储器刷新的最大时间间隔。? ?建立时间(Setup?Time):输入数据电平在锁存时钟之前必须稳定保持的时间间隔。? ?上升和下降时间(Rise?and?Fall?Times)：功能速度测试是通过重复地进行功能测试，同时改变芯片测试的周期或频率来完成的。测试的周期通常使用二进制搜索的办法来进行改变。这些测试能够测出芯片的最快运行速度。? ?写入恢复(Write?Recovery):一个存储单元在写入操作之后和下一个存储单元能正确读取之前中间必须等待的时间。? ?读取时间(Access?time):通常是指在读使能，片选信号或地址改变到输出端输出新数据的所需的最小时间。读取时间取决于存储器读取时的流程。?

?存储器芯片测试中的功能测试? ?存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含一下类型的错误：? ?存储单元短路：存储单元与电源或者地段路? ?存储单元开路：存储单元在写入时状态不能改变相邻单元短路：根据不同的短路状态，相邻的单元会被写入相同或相反的数据地址? ?开路或短路：这种错误引起一个存储单元对应多个地址或者多个地址对应一个存储单元。这种错误不容易被检测，因为我们一次只能检查输入地址所对应的输出响应，很难确定是哪一个物理地址被真正读取。? ?存储单元干扰：它是指在写入或者读取一个存储单元的时候可能会引起它周围或者相邻的存储单元状态的改变,也就是状态被干扰了。? ?存储器芯片测试时用于错误检测的测试向量? ?测试向量是施加给存储器芯片的一系列的功能，即不同的读和写等的功能组合。它主要用于测试芯片的功能错误。常用的存储器测试向量如下所示，分别介绍一下他们的执行方式以及测试目的.? -------------------------------------------------------------------------------- ?全”0”和全”1”向量:?4n行向量? ?执行方式：对所有单元写”1”再读取验证所有单元。对所有单元写”0”再读取验证所有单元。? ?目的：检查存储单元短路或者开路错误。也能检查相邻单元短路的问题。?

IC测试原理

IC测试原理解析(第一部分) 本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理， 内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 第一章 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这 样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节 不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ? 特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ? 产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ? 可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ? 来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ?圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ? 封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 ? 特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、 接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括: ? TTL

IC测试原理 IC设计必备宝典

第1章认识半导体和测试设备 更多.. 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要... 第1节 晶圆、晶片和封装 第3节 半导体技术 第5节 测试系统的种类 第7节 探针卡（ProbeCard） 第2节 自动测试设备 第4节 数字和模拟电路 第6节 测试负载板（LoadBoard）... 第2章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1节 基础术语 第3节 测试系统 第5节 管脚电路 第2节 正确的测试方法 第4节 PMU 第6节 测试开发基本规则 第3章基于PMU的开短路测试 更多.. Open-Short Test也称为Continuity Test或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路... 第1节 测试目的 第2节 测试方法 第4章DC参数测试 更多.. 测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件... 第1节基本术语 第3节VOL/IOL 第5节Static IDD 第7节IIL / IIH 第11节High Impedance Curren... 第2节VOH/IOH 第4节Gross IDD 第6节IDDQ & Dynamic IDD 第8节Resistive Input & Outpu...

第12节IOS test 第5章功能测试 更多.. 功能测试是验证DUT是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表以检测DUT中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序组成功能测试的核心... 第1节基础术语 第3节输出数据 第5节Vector Data 第7节Gross Functional Test an... 第9节标准功能测试 第2节测试周期及输入数据 第4节Output Loading for AC Te... 第6节Functional Specification... 第8节Functionally Testing a D... 第6章AC参数测试 更多.. 第1节 测试类型 第1节 晶圆、晶片和封装

IC测试基本原理

本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ·特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ·产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ·可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ·来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ·圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ·封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。·特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括: · TTL · ECL · CMOS · NMOS · Others 通常的测试项目种类: ·功能测试：真值表，算法向量生成。 ·直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。·交流参数测试：传输延迟测试，建立保持时间测试，功能速度测试，存取时间测试，刷新/等待时间测试，上升/下降时间测试。 第二节直流参数测试 直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。

IC测试原理解析 第三部分-混合信号芯片

IC测试原理解析(第三部分) 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章。我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试；接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试。 第三章混合信号芯片测试基础 基于DSP的测试技术 利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。这些优势包括： 由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间； 由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性。 能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用 采样和重建 采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。自动测试设备(A TE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加激励信号并测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。 采样和重建在混合信号测试中的应用

纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失。不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失。 我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号。现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。 重建是采样的反过程。此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器(DAC)和反镜象滤波器一样的硬件电路转换为连续信号波形。重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p(t)来表示。 由一个数据序列重建连续时间波形 混合信号测试介绍 最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器(PGAs)，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路(D/As or DACs)；模数转换电路(A/Ds or ADCs)；锁相环电路(PLLs)，常用于生成高频基准时钟或者从异步数据流中恢复同步时钟。

IC测试原理解析 第一部分-芯片测试

IC测试原理解析 主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 第一章数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 第一节不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ?特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ?产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ?可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ?来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ?圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ?封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 ?特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括:

IC测试原理：存储器和逻辑芯片测试

１　存储器芯片测试 存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或者是二者的结合。根据特性的不同，存储器可以分为以下几类，如表１所示。大允许时间间隔。 建立时间（Ｓｅｔｕｐ　Ｔｉｍｅ）：输入数据电平在锁存时钟之前必须稳定保持的时间间隔。 速度（Ｓｐｅｅｄ）：功能速度测试是通过重复地进行功能测试，同时改变芯片测试的周期或频率来完成的。测试的周期通常使用二进制搜索的办法来进行改变。这些测试能够测出芯片的最快运行速度。 读取时间（Ａｃｃｅｓｓ　ｔｉｍｅ）：通常是指在读使能，芯片被选中或地址改变到输出端输出新数据的所需的时间。读取时间取决于存取单元排列次序。 ３　存储器芯片所需的功能测试存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含以下任何一种类型的错误： 存储单元短路：存储单元与电源或者地短路。 存储单元开路：存储单元在写入时状态不能改变。 相邻单元短路：根据不同的生产工艺，相邻的单元会被写入相同或相反的数据。 地址开路或短路：这种错误引起一个存储单元对应多个地址或者多个地址对应一个存储单元。这种错误不容易被检测，因为我们一次只能检查输入地址所对应的输出响应，很难确定是哪一个物理地址被真正读取。 存储单元干扰：它是指在写入或者读取一个存储单元的时候可能会引起它相邻的存储单元状态的改变，也就是状态被干扰了。 ４　存储器芯片测试时用于错误检 测的测试向量 测试向量是施加给存储器芯片的一系列的功 ＩＣ测试原理－存储器和逻辑芯片的测试 许伟达 （科利登系统有限公司） 存储器的种类 闪存（Ｆｌａｓｈ） 只读存储器（ＲＯＭ） 静态随机读取存储器 （ＳＲＡＭ） 电可编程只读存储器（ＥＰＲＯＭ） 电可编程可擦除编程只读存 储器（ＥＥＰＲＯＭ） 动态随机读取存储器（ＤＲＡＭ） 特性 低成本，高密度，速度快；低功耗，高可靠性 成熟的技术，高密度，可靠的，低成本；写入速度慢，适用于固定代码存储的批量产品 速度最快，高功耗，低密度；较低的密度关系使其生产成本上升较高 高密度；必须通过紫外线照射来擦除内存数据 以字节方式进行电擦除；低可靠性，高成本，密度最低 高密度，低成本，高速度，高功耗 表１　存储器的种类与特性 ２　存储器术语的定义 在讨论存储器芯片测试之前，有必要先定义一 些相关的术语。 写入恢复时间（Ｗｒｉｔｅ　Ｒｅｃｏｖｅｒｙ　Ｔｉｍｅ）：一个 存储单元在写入操作之后到能正确读取之前这中间 必须等待的时间。 锁存时间（Ｈｏｌｄ　Ｔｉｍｅ）　：输入数据电平在锁存 输入时钟之后必须保持的时间间隔。 数据保存时间（Ｐａｕｓｅ　Ｔｅｓｔ）：存储器单元 能保持它们状态的时间，也是存储器内容能保持时 间的测试。 刷新时间（Ｒｅｆｒｅｓｈ　Ｔｉｍｅ）　：存储器刷新前的最 半导体技术第３１卷第５期２００６年５月350

CPU芯片测试技术

CPU芯片测试技术

目录 第一章 CPU芯片封装概述 1.1 集成电路的发展 (4) 1．1．1 世界集成电路的发展 (4) 1．1．2 我国集成电路的发展 (5) 1．1．3 CPU芯片的发展 (6) 1.2 CPU构造原理 (10) 1．3 .1 CPU工作原理 (11) 1．3．2 CPU的工作流程 (12) 1.4 CPU性能指标 (12) 第二章测试 2.1 可靠性测试 (23) 2.2 测试分类 (24) 2.3 测试过程 (24) 2.4 电性能测试 (25) 2.5 电功能测试 (26) 2.6 测试环境条件 (26) 第三章 CPU芯片测试设备 3.1 测试设备介绍 (28) 3．1．1 Handler(传送机)介绍 (28) 3．1．2 Tester(测试机)介绍 (29) 3．1．3 Chiller(温控设备)介绍 (29) 3.2 测试系统 (30) 3．2．1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统) (30) 3．2．2 T2000( 测试系统) (31) 3．2．3 其它相关系统 (31) 第四章测试实例分析 4.1 等级测试 (32) 4.2 实例分析 (32) 致谢....................................................................................。.. (42) 参考文献 (43)

摘要 为什么要测试？ 可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。 可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。 可以通过测试对产品，还在工厂中时，随时监控，及时找出存在的问题，解决问题。 可以通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。 关键字：测试可靠性中央处理器传送机测试机 Abstract Why should we test ？ Can pass the test product with a defect in the standard filter out of the product in time. Can test the performance of the product to make a good level of assessment. Can pass the test product, is still at the factory at any time to monitor, identify problems in a timely manner, to solve the problem. Can pass the test product, timely monitoring, the latest feedback to the engineers, so as to continuously improve and perfect the process Keywords: Test,reliability,CPU(Central Processing Unit),Handler,Tester

基于数字IC测试机架构详细讲解测试理论

目录 集成电路测试机发展史简介 ....... 错误！未定义书签。 测试的专业术语简介.......................................................... 错误！未定义书签。 芯片测试中的一些专业术语...................................... 错误！未定义书签。 测试中硬件的一些专业术语 (3) 测试系统中的一些专业术语...................................... 错误！未定义书签。 测试参数中的一些专业术语...................................... 错误！未定义书签。 测试设备的一般结构.......................................................... 错误！未定义书签。 FUNCTIONAL测试原理.................................................. 错误！未定义书签。 功能测试简介.............................................................. 错误！未定义书签。 Test Vector .................................................................... 错误！未定义书签。 Input Signal Format ..................................................... 错误！未定义书签。 Input Signal Creation ................................................... 错误！未定义书签。 Output Signal Testing ................................................... 错误！未定义书签。 一些基本参数的测试原理.................................................. 错误！未定义书签。 Open/Short Test ............................................................ 错误！未定义书签。 IDD TEST .................................................................... 错误！未定义书签。 VOL/IOL VOH/IOH TEST ......................................... 错误！未定义书签。 Input Current (IIL/IIH) ................................................ 错误！未定义书签。 附录...................................................................................... 错误！未定义书签。 Test Development Steps ............................................... 错误！未定义书签。

IC测试原理解析_第一部分-芯片测试

IC测试原理解析(第一部分) 本章主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本测试原理，影响测试方案的基本因素以及IC测试中的常用术语。 第一章数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机编程(主流编程程序为VC) 和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚的了解测试设备与IC器件之间的接口及通讯，懂得如何模拟器件的实际应用环境(bench setup)，使得待测的器件能够完全适应将来应用的环境。 首先一点必须考虑的是，测试成本(test cost)是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的整个制造和加工成本。部分芯片的测试成本有时占到器件总体成本的40%左右, 此时, 通过优化测试程序和研发多工位测试(multi-site test), 可以很大程度上降低测试成本。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本管控。 第一节不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括: ?特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; ?产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率 ?可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作; ?来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。 制造阶段的测试包括: ?圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 ?封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的

LDO测试原理解析

LDO測試原理解析 GTM By Antly_Law

LDO內容 ●LDO說明 ●LDO基本原理●主要參數 ●Power驗證線路●習題

LDO說明 ●LDO 是一种线性稳压器其英文全稱為Low Drop Out(LDO) Linear Voltage Regulators。 ●线性稳压器使用在其线性区域内运行的晶体管或FET，从应用的输入电 压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。所谓压降电压，是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。正输出电压的LDO（低压降）稳压器通常使用功率晶体管（也称为传递设备）作为PNP。这种晶体管允许饱和，所以稳压器可以有一个非常低的压降电压，通常为200mV 左右；与之相比，使用NPN 复合电源晶体管的传统线性稳压器的压降为2V 左右。负输出LDO 使用NPN 作为它的传递设备，其运行模式与正输出LDO 的PNP 设备类似 請參閱：https://www.wendangku.net/doc/e51056092.html,/view/47e91aa1b0717fd5360cdc12.html

LDO 的基本原理 1.如下圖所示：该电路由串联调整管VT 、取样电阻R1和R2、比较放大器A 组成。 1.U-=(Vout/(R1+R2))*R2 它是取樣電壓 2.UAout=(U+ -U-)*A （注：A 為比較放大器的倍數） 3.U+ = 穩壓管的壓降，它是固定的即Uref + -

LDO的基本原理 2.工作原理說明： 2.1.取样电压加在比较器A的反相输入端，与加在同相输入端的基准电压 Uref相比较，两者的差值经放大器A放大后，控制串联调整管的压降， 从而稳定输出电压。 2.2.当输出电压Uout增大时，基准电压与取样电压的差值增大，經比較 器A放大后，使Ub和ic減小，串联调整管Uce增大，使輸出电压降低， 從而維持Uo基本不變. 這個過程可以看成是Uo上升，U-上升，Ub下降，ic下降，Uce上升， Uo下降.

IC测试原理解析 第四部分-射频与无线芯片

IC测试原理解析第四部分 发射器测试基础 如图1所示，数字通信系统发射器由以下几个部分构成： CODEC(编码/解码器) 符号编码 基带滤波器(FIR) IQ调制 上变频器（Upconverter） 功率放大器 CODEC使用数字信号处理方法( DSP)来编码声音信号，以进行数据压缩。它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。 符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。 IQ调制器使得I/Q信号相互正交(积分意义上)，因此它们之间不会相互干扰。IQ调制器的输出为是IQ 信号的组合，就是一个单一的中频信号。该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。

Figure 1. 通用数字通信系统发射器的简单模块图 先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。 发射器的主要测试内容 信道内测试 信道内测试采用时分复用或者码分复用的方法来测试无线数字电路。复用指的是频率或者空间上的复用等。在时分多址(TDMA)技术中，一个信道可以定义为在一系列重复出现的帧里面特定的频段和时隙，而在码分多址(CDMA)技术中，信道定义为特定的码段和频段。信道内和信道外这两个术语指的是我们所感兴趣的频段（频率信道），而不是指频率带宽内信道的时隙或者码段。 发射器信道带宽是最先进行的测试，它决定了发射器发射信号的频谱特性。通过频谱的形状和特性可以发现设计上的许多错误，并能大概推算出系统符号速率的错误率。

2.3_IC测试要求和步骤(精)

IC 测试要求和步骤 一、测试原理： 对于基于CMOS 工艺制造的IC 芯片，T3Ster 系统可以进行瞬态热测试，并进而得出散热路径上的结构函数。 使用CMOS 工艺制造的芯片，在进行瞬态热测试的时候，将GND 管脚和Vdd 管脚找到，并在GND 管脚接入正电压，Vdd 管脚接入负电压，电流流过CMOS 电路的体二极管，使芯片发热，并进行测试。 图：IC 测试原理——CMOS 芯片的体二极管作为测试对象 或者选择IC 电路中的ESD 保护二极管作为测试的对象，进行瞬态热测试。

图：IC 测试原理——芯片的ESD 保护二极管作为测试对象 结构函数反映了从发热源（Die Chip ）到环境（热沉，最后直线向上部分）的热流路径上的所有热容与热阻分布。根据结构函数上斜率(热容与热阻的比值变化，可以区分出代表不同材料的线段。T3Ster 系统用直观的方式，帮助分析热流路径上不同材料的热阻与热容。

图：IC 芯片测试后的结构函数 二、测试的准备和条件： 1，对于复杂的BGA IC来说，首先要按照Block Diagram找到每个Block 中存在体二极管的GND 管脚和Vdd 管脚；

图：IC Block示意图 2，通过一个电路板，将所有Block 中的GND 管脚和Vdd 管脚连接起来，并放置在静态空气箱中进行测试； 图：焊在PWB 板上的BGA IC

图：放置在静态空气箱中的BGA IC和电路板 3，如果需要进行符合JESD51-14规定的Rthjc 的测试，请准备两种电路板，这两种电路板的导热铜层厚度有区别； 图：不同铜层厚度的FR4电路板

IC测试经验交流

本文主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的,因此, 测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识,测试工程师必须清晰了解测试设备与器件之间的接口,懂得怎样模拟器件将来的电操作环境,这样器件被测试的条件类似于将来的应用环境。 首先有一点必须明显的是,测试成本是一个很重要的因素,关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本,甚至在优化的条件下,测试成本有时能占到器件总体成本的40％左右,良品率和测试时间必须达到一个平衡,以取得最好的成本效率。 2.1 不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同,采用的工艺技术的不同,测试项目种类的不同以及待测器件的不同,测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括：特征分析：保证设计的正确性,决定器件的性能参数; 产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率; 可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内正确工作; 来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求,并能正确工作。 制造阶段的测试包括： 圆片测试：在圆片测试中,要让测试衣管脚与器件尽可能地靠近,保证电缆,测试衣和器件之间的阻抗匹配,以便于时序调整和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。 封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 特征分析测试,包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻,金属多点接触电阻、扩散层电阻,接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 通常的工艺种类包括： TTL、ECL、CMOS、NMOS、Others 通常的测试项目种类： 功能测试：真值表、算法向量生成 直流参数测试：开路/短路测试,输出驱动电流测试、漏电电源测试、电源电流测试、转换电平测试等。 交流参数测试：传输延迟测试,建立保持时间测试、功能速度测试、存取时间测试、刷新/等待时间测试,上升/下降时间测试。 2.2 直流参数测试 直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如,漏电流测试就是在输入管脚施加电压,这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过, 然后测量其该管脚电流的测试,输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流,然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。 通常的DC测试包括： 接触测试（短路－开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接,接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二极管上如果施加一个适当的正向

常用IC的检测方法

常用IC的检测方法 1.IC检测的方法: 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R 内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。 根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也

IC测试原理-芯片测试原理

IC测试原理-芯片测试原理 许伟达 （科利登系统有限公司） 1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理; 第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试; 接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试。 2 混合信号芯片测试基础 利用基于数字信号处理（DSP）的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。这些优势包括： ·由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间； ·由于能把各个频率的信号分量区分开来（也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来），所以能增加测试的精度和可重复性。 ·由于拥有很多阵列处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用 3 采样和重建 采样用于把信号从连续信号（模拟信号）转换到离散信号（数字信号），重建用于实现相反的过程。自动测试设备（ATE）依靠采样和重建给待测芯片（DUT）施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。

纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号质量上的损失。不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有的信号损失。 我们周围物理世界的许多信号比如说声音波形，光强，温度，压力都是模拟的。现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。 重建是采样的反过程。此过程中，被采样的波形（脉冲数字信号）通过一个类似数模转换器（DAC）一样的硬件电路转换为连续信号波形。重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p（t）来表示。 4 混合信号测试介绍 最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器（PGAs），

IC测试简述

IC测试简述 随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。 什么是测试？ 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。 如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。 产品测试文件的编制思想 测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。 特定的集成电路服务于特定的用途，因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。通过和用户的讨论，根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要，比如，用户提出的电源电压范围，输入电压、负载大小，封装形式，该产品的应用环境等。 应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。 开短路测试(openshort) 开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题. 开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_short_to_VSS测试.一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路,是两个首尾相接的二极管,一端接VDD,一端接VSS。信号是从两个二极管的接点进来.测试时,先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地),再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流

IC测试基本原理与ATE测试向量生成

IC测试基本原理与ATE测试向量生成 来源：互联网 集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。 1 IC测试 1.1 IC测试原理 IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。 根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。 图1 IC测试基本原理模型 数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。 1.2功能测试 功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定

的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。 功能测试分静态功能测试和动态功能测试。静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。 功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。 1.3交流参数测试 交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。常见的测量参数有上升和下降时间、传输延迟、建立和保持时间以及存储时间等。交流参数最关注的是最大测试速率和重复性能，然后为准确度。 1.4直流参数测试 直流测试是基于欧姆定律的，用来确定器件参数的稳态测试方法。它是以电压或电流的形式验证电气参数。直流参数测试包括：接触测试、漏电流测试、转换电平测试、输出电平测试、电源消耗测试等。 直流测试常用的测试方法有加压测流（FVMI）和加流测压（FIMV），测试时主要考虑测试准确度和测试效率。通过直流测试可以判明电路的质量。如通过接触测试判别IC引脚的开路/短路情况、通过漏电测试可以从某方面反映电路的工艺质量、通过转换电平测试验证电路的驱动能力和抗噪声能力。 直流测试是IC测试的基础，是检测电路性能和可靠性的基本判别手段。 1.5 ATE测试平台