电镀铜及铜合金电解液

!"#包覆前

包覆后

图$粉体电镜照片

还原剂的化学镀铜工艺%最优配方以及工艺条件为&

’()*+,-.,/0123次磷酸钠+4/./4/0123柠檬酸三钠5/.6/0123表面活性剂,-7012389+./3温度//.5-:;加载量,-.<-012;时间$-.+-7=>%

<#对最优化配方进行验证;分析了镀层质量;结果表明;镀液稳定;镀覆较完全;可以满足应用要求%

$#同传统的化学镀铜工艺相比;本文所述工艺简便实用;镀液稳定;镀覆效果好;条件温和;在89

?+./范围内对@A及’(*团聚粉体无明显破坏;镀铜将进一步提高粉体的性质;从而提高以此为原料的复合材料的性能%

参考文献&

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B D C4硅酸盐通报;<---!<#&/$E/54

B

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B+C卡恩K L;哈森M;克默雷ND4材料的特征检测B O C4北京&科学出版社;,I I J4$/+E$//4

电镀铜及铜合金电解液

在电子电镀中经常用到电镀铜及其合金电解液;下面介绍具有一些特点的电解液;供同行参考%微电子应用的电镀铜合金电解液

在集成线路互联组装微电子器件中的金属化工艺;采用下述的电镀铜合金电解液;在基体表面的超薄膜上电沉积铜合金镀层!该合金镀层中与铜形成合金的金属的含量比铜低得多#;可以降低金属化层的电阻率;降低电信号的传播延迟;从而改善微电子器件的性能%最适宜的电解液组成如下&

’()*+P/9<*/.<-012

OQ)*+P R9<*,-.+-012

!F9+#<)*+<-.+-012

添加剂-4,.,7212

其中硫酸铜作为合金镀层中铜的来源%OQ)S

+为合金镀层中另一组分的来源%OQ可以是G>T@A 及’Q等%硫酸铵用作络合剂%电解液的89约为,,%若OQ)*

+P R9<*

为G>)*

+P69<*;

所得’(E G>合金镀层中G>的质量分数小于/U时效果最佳%烷基磺酸盐镀铜电解液

发明了一种在电子元器件基体上电镀铜的电解液;该电解液可用于微米级或亚微米级沟槽的金属化%电解液的主要成分为烷基磺酸铜和游离的烷基磺酸;所采用的烷基磺酸可以是烷基单磺酸或烷基多磺酸;其浓度约为-4

覃奇贤编译

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<--/年$月电镀与精饰第<6卷第<期!总,5,期#万方数据