德生收音机型号与主要集成电路对照表
德生收音机型号与主要集成电路对照表
R212-T
R303 R306 R818 R909T R1012
R210
R808 使用cxa1191或功能相同的其它芯片
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驱动芯片的选择
电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时，可采用单极性驱动，如下图(a)所示，此电路由于续流二极管工作时间较长，损耗大，所以改进后的半桥驱动如下图(b): Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时，采用双极性驱动方式，如下： Figure 2．Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下：（1：合并，0：断开） S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动，上图中开关使用大功率MOS管替代，可以使用分立元件，也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多，在智能车比赛中使用最多的有：MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料，使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题，对电源电压影响过大等问题，所以可以使用两片并联，如下所示：
该接法降低了MOS管的导通内阻，增大了驱动电流，可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用，但是起始频率受限，电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe 技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内，具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比，它具有一个显著优点就是芯片不会发热，且保护功能强大，但是存在开关频率限10 kHz，电机噪声大且电机容易发热，但芯片较贵，很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器，驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片，它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。P沟道高边开关省去了电荷泵的需求，因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ，驱动电流可达43 A，调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS
TECSUN收音机说明书
一、选择波段 收音机开机后，您可以按调频/中波转换按键 (15)，选择调频或中波波段，按短波·米波段转换键 (16)可选择短波波段，屏幕上会显示您按键后选择的 波段。 在选择短波波段后，可用短波·米波段转换 键 (16)选择不同的短波米波段，每按一下此键，则从 当前米波段跳到下一个米波段的最低频率。 当利用短波·米波段转换键切换到短波米波 段后，并在 3 秒钟内按上、下(9、10)调节键，可向 上或向下选择短波米波段。 利用短波·米波段选择按键(16)切换到短波 米波段时，显示屏右上方同时显示米波段数字，停止 米波段切换操作 3 秒钟后，自动返回到时间显示状 态。 这时，上、下键也从短波米波段选择切换状 态返回到调整频率状态。 本机短波米波段频率扫描范围，比国际标准短波米波段范围稍宽。 二、搜索电台 pl-550 有七种搜索电台的方法： 1.手动搜索电台；2.自动搜索电台；3.直接输入电台频率；4.调频/中波的自动存台(ats)功能； 5.直接输入2位存储地址数字，调出当前页面下的地址频率；6.进入搜索存储器状态，手动或自动搜索已存储的电台频率；7. 用旋转式调谐钮调出已存储的电台。 (1)手动搜索 【方法一】手动搜索电台：利用向上或向下调节键(9或 10)或用旋转式调谐旋钮(28)搜索电台，搜索过程中，可 按调台快慢键(8)选择快速或慢速调谐步进，各波段频率 按下表规定的步长标准变化，直到找到电台为止。 手动调谐适合于： ——搜索那些比较弱的电台信号； ——搜索密集拥挤的强电台信号； ——搜索那些频率不在米波段范围内的短波电台信号， 而且可以从1711到 29999 khz 频率范围内逐点搜索电 台信号。 旋转式频率微调旋钮的其它重要用途：当相邻的频率有很强电台，其声音隐隐约约地串入您正在收听的电台频率时，您可以利用旋转式调谐旋钮，把频率故意微调偏离正常收听的频率，以避开干扰，fm微调，mw和sw微调1-2khz。 【方法二】自动搜索电台：按住向 上或向下调节键(9或10)，直到显示 频率自动变化即松手，当收到电台 时会自动停止搜索。 自动搜索过程中，按一下向上或向 下调节键(9或10)，就能中止自动搜 索功能。 注意： 1.自动搜索(转载于:tecsun收音机说明书600)电台方式适合搜索强信 号电台。
收音机常用集成电路
收音机常用集成电路 (2010-11-28 15:52:48) 型号(规格) 生产厂家器件名称 TA7641 PHI AM调幅收音机 KA22495/D SAMSUNG 接收机前端电路 KB8527B SAMSUNG 调频接收，锁相环，压扩器 KB8528B SAMSUNG 调频接收，锁相环，压扩器，电子音量控制KA3361 SAMSUNG 中频接收，解调 MC3357 MOTOROLA 中频接收，解调 MC3371 MOTOROLA 中频接收，解调 MC3361 MOTOROLA 中频接收，解调 MC3362 MOTOROLA 双变频接收，10信道 MC3363 MOTOROLA 双变频接收，30信道 MC13135 MOTOROLA 双变频接收 MC13109 MOTOROLA 调频接收，锁相环，压扩器 MC13110 MOTOROLA 调频接收，锁相环，压扩器，抗扰频 MC13111 MOTOROLA 调频接收，锁相环，压扩器 TA7761 TOSHIBA 中频接收，解调 TA8103 TOSHIBA 中频接收，解调 TDA7010T PHI 单片调频 TDA7021T PHI 单片FM收音电路 TDA7088T PHI 单片FM收音电路 TDA2822M PHI 1Wx2立体声功放电路 TEA2025 PHI 1.5Wx2立体声功放电路 TA31221F TOSHIBA 调频接收，锁相环，压扩器 TA31223F TOSHIBA 调频接收，锁相环，压扩器 TA31224F TOSHIBA 调频接收，锁相环，压扩器 DBL5018 DAEWOO 中频接收，解调 DBL5023 DAEWOO 中频接收，解调，压扩 TK10491M TOKO 中频接收，解调 TK10489M TOKO 中频接收，解调 3357 JRC 中频接收，解调 AN655FA PanosonIC 调频接收，锁相环，压扩器 SAA7750 phi 调频接收，锁相环，压扩器 SAA7751 phi 调频接收，锁相环，压扩器 CXA1019 SONY AM/FM收音集成电路 CXA1191M SONY AM/FM单片收音机电路 CXA1238 SONY AM/FM立体声收音集成电路 CXA1691 SONY 单片FM/AM收音机电路 ULN2204 AM/FM单片收音机电路
大规模集成电路应用
《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇 学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院 专业班级: 自动化3班
大规模集成电路的体会 摘要：信息飞速发展时代，半导体、晶体管等已广泛应用，大规模集成电路也 成为必要性的技术，集成电路诞生以来，经历了小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）的发展过程，目前已进入超大规模（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）阶段，进入片上系统（SOC)的时代。 关键字：大规模集成；必要性；体会； 1 大规模集成的重要性 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 一款新的集成电路芯片被设计并生产出来，首先必须接受验证测试。在这一阶段，将会进行功能测试、以及全面的交流（AC）参数和直流(DC)参数的测试等，也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息，如芯片的工艺特征描述、电气特征（DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件）、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试，可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误，为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数，并开发出测试流程。 当芯片的设计方案通过了验证测试，进入生产阶段之后，将利用前一阶段设
电机驱动芯片
马达专用控制芯片LG9110 芯片特点： 低静态工作电流； 宽电源电压范围：2.5V-12V ； 每通道具有800mA 连续电流输出能力； 较低的饱和压降； TTL/CMOS 输出电平兼容，可直接连CPU ； 输出内置钳位二极管，适用于感性负载； 控制和驱动集成于单片IC 之中； 具备管脚高压保护功能； 工作温度：0 ℃-80 ℃。 描述： LG9110 是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。该芯片有两个TTL/CMOS 兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；两个输出端能直接驱动电机的正反向运动，它具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750 ～800mA 的持续电流，峰值电流能力可达1.5 ～2.0A ；同时它具有较低的输出饱和压降；内置的钳位二极管能释放感性负载的反向冲击电流，使它在驱动继电器、直流电机、步进电机或开关功率管的使用上安全可靠。LG9110 被广泛应用于玩具汽车电机驱动、步进电机驱动和开关功率管等电路上。 管脚定义： 1 A路输出管脚、2和3 电源电压、4 B路输出管脚、5和8地线、6 A路输入管脚、7 B路输入管脚 恒压恒流桥式1A驱动芯片L293 L293是著名的SGS公司的产品，内部包含4通道逻辑驱动电路。其后缀有B、D、E等，除L293E为20脚外，其它均为16引脚。其额定工作电流为1A，最大可达1.5A，Vss电压最小4.5V，最大可达36V；Vs电压最大值也是36V，但经过我的实验，Vs电压应该比Vss电压高，否则有时会出现失控现象。 恒压恒流桥式2A驱动芯片L298N L298也是SGS公司的产品，比较常见的是15脚Multiwatt封装的 L298N，内部同样包含4通道逻辑驱动电路。 1、15脚是输出电流反馈引脚，其它与L293相同。在通常使用中这两个引脚也可以直接接地。
电子元件中英文对照
一．电子元器件Electronic Components 1．保险元器件safety device （1）保险丝座 fuse block （2）电流保险丝 current fuse （3）其他保险元器件 other （4）温度保险丝 temperature fuse （5）温度开关 temperature switches （6）自恢复熔断器since the resumption of fuse 2. 变频器transducer （1）PLC 变频器 PLC transducer （2）高性能通用变频器High-performance Universal transducer （3）恒功率变频器Constant Power Inverter （4）恒转矩变频器Constant Torque converter （5）专用变频器Exclusive Inverter 3.变压器transformer （1）电源变压器Power Transformer （2）隔离变压器the isolation transformer （3）恒压变压器constant voltage transformer （4）脉冲变压器pulse transformer （5）其他变压器other transformers （6）音频变压器Audio transformers （7）自耦变压器autotransformer （8）耦合变压器coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor （1）电磁传感器Power Transformer （2）光电传感器Photoelectric Sensors （3）光纤传感器Fiber Optic Sensors （4）加速度传感器Accelerometer （5）接近传感器Proximity sensor （6）料位、液位传感器Level, liquid level sensor （7）压力传感器Pressure Sensor （8）振动传感器Vibration Sensor （9）气体传感器Gas Sensor （10）声波传感器Acoustic sensor （11）视觉、图像传感器Visual, image sensor （12）水分、湿度传感器Moisture and humidity sensor （13）位移传感器Displacement sensor （14）敏感元件传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor （1）玻璃电容器Glass capacitors （2）玻璃釉电容器Glazed glass capacitors （3）复合介质电容器Composite Dielectric Capacitors
中南大学大规模集成电路考试及答案合集
中南大学大规模集成电路考试及答案合集
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---○---○ --- 学 院 专业班级 学 号 姓 名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题，密封线外不准填写考生信息，违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封 中南大学考试试卷 时间110分钟 题 号 一 二 三 合 计 得 分 评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时，开卷，总分100分，占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分，每个空格1分) 1. 所谓集成电路，是指采用 ，把一个电路中 所需的二极管、 、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的 或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后 在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称： ASIC ： ASSP ： LSI ： 3. 同时减小 、 与 ，可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积，提高电路集成度。因此，缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括：需求分析、 设计、体系结构设计、功能设计、 设计、可测性设计、 设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容，包括 及必须满足的 。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息，在这个规格中，系统以 的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的（高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等）、系统规模/性能、 、 、 等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为： 、 、 。 8. 高位综合是指从 描述自动生成 描述的过程。与人工设计相比，高位综合不仅可以尽可能地缩短 ，而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将 变换为 ，根据 或 进行最优化，并进行特定工艺单元库 的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时，将值的变化通过时钟触发的信号推断为 ， 得 分 评卷人
介绍几种机器人驱动芯片
介绍几种机器人驱动芯片 作者：机器人发烧友 MONDAY, 08 SEPTEMBER 2003 05:28 在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的，本文详细介绍了几种常用的机器人驱动芯片。 介绍几种机器人驱动芯片 (注：本文已经投稿至《电子制作》) 在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的。最初，通常选用的驱动电路是由晶体管控制继电器来改变电机的转向和进退，这种方法目前仍然适用于大功率电机的驱动，但是对于中小功率的电机则极不经济，因为每个继电器要消耗20~100mA的电力。 当然，我们也可以使用组合三极管的方法，但是这种方法制作起来比较麻烦，电路比较复杂，因此，我在此向大家推荐的是采用集成电路的驱动方法： 马达专用控制芯片LG9110 芯片特点： ??低静态工作电流； ??宽电源电压范围：2.5V-12V； ??每通道具有800mA连续电流输出能力； ??较低的饱和压降； ??TTL/CMOS输出电平兼容，可直接连CPU；
??输出内置钳位二极管，适用于感性负载； ??控制和驱动集成于单片IC之中； ??具备管脚高压保护功能； ??工作温度：0℃-80℃。 描述： LG9110 是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。该芯片有两个TTL/CMOS兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；两个输出端能直接驱动电机的正反向运动，它具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750～800mA 的持续电流，峰值电流能力可达1.5～2.0A；同时它具有较低的输出饱和压降；内置的钳位二极管能释放感性负载的反向冲击电流，使它在驱动继电器、直流电机、步进电机或开关功率管的使用上安全可靠。LG9110被广泛应用于玩具汽车电机驱动、步进电机驱动和开关功率管等电路上。 管脚定义： 1 A 路输出管脚、2和3电源电压、4 B路输出管脚、5和8地线、6 A路输入管脚、7 B路输入管脚 2、恒压恒流桥式1A驱动芯片L293 图2是其内部逻辑框图 图3是其与51单片机连接的电路原理图 L293是著名的SGS公司的产品，内部包含4通道逻辑驱动电路。其后缀有B、D、E 等，除L293E为20脚外，其它均为16引脚。其额定工作电流为1A，最大可达1.5A，Vss电压最小4.5V，最大可达36V；Vs电压最大值也是36V，但经过我的实验，Vs 电压应该比Vss电压高，否则有时会出现失控现象。下表是其使能、输入引脚和输出引脚的逻辑关系（电路按图3连接）：
(整理)集成电路英文代码对照
集成电路英文代码及中文对照（一） 我的文摘2009-11-21 11:32:53 阅读111 评论0 字号：大中小订阅 性能说明 产品名称 型号规格 LM LM24J 四运放(军用级) LM148J 通用四运放 LM1875T 无线电控制/接收器 LM224J 四运放(工业级) LM258N 分离式双电源双运放 LM2901N 四电压比较器 LM2904N 四运放 LM301AN 通用运算放大器 LM308N 单比较器 LM311P 单比较器 LM317L 可调三端稳压器/100mA LM317T 可调三端稳压器/1.5A LM317K 可调三端稳压器/3A LM318 高速宽带运放 LM324K 通用四运放 LM331N V-F/F-V转换器 LM336-2.5V 基准电压电路 LM336 5V 基准电压电路 LM337T 基准电压电路1A LM338K 可调三端稳压器5A LM339N 四比较器 LM348N 四741运放 LM358N 低功耗双运放
LM361N 高速差动比较器 LM386N 声频功率放大器 LM3914N 十段点线显示驱动 LM393N 低功耗低失调双比较器 LM399H 精密基准源(6.9) LM723CN 可调正式负稳压器 LM733CN 视频放大器 LM741J 单运放 LM741CN 双运放 NE NE521 高速双差分比较器 NE5532 双运放 NE5534 双运放 NE555N 单运放 NE555J 时基电路军品极 NE556 双级型双时基电路 NE564 锁相环 NE565 锁相环 NE567 音调译码器 NE592 视频放大器 OP OP07 低噪声运放 OP27 超低噪声精密运放 OP37 超低噪声精密运放 光电耦合 4N25 晶体管输出 4N25MC 晶体管输出 4N26 晶体管输出 4N27 晶体管输出 4N28 晶体管输出 4N29 达林顿输出
大规模集成电路设计答案(1)
`CMOS反相器电路图、版图、剖面图
CMOS的广泛使用，是由于解决了latch-up效应 Latch-up效应解释、原理、解决方法（略） 避免栅锁效应方法：用金掺杂或中子辐射，降低少数载流子寿命；深阱结构或高能量注入形成倒退阱；将器件制作于高掺杂衬底上的低掺杂外延层中；沟槽隔离。 在基体（substrate)上改变金属的掺杂，降低BJT的增益 ?避免source和drain的正向偏压 ?增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上，阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路 ?使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND；N+ ring环绕pmos 并接VDD，一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值，另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能，可再增加两圈ring。 ? Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。?使nmos尽量靠近GND，pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能 ?除在I/O处需采取防Latch up的措施外，凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。? I/O处尽量不使用pmos(nwell) 门级电路图（AOI221） AOI221=(AB+CD+E)’
伪NMOS: 伪NMOS的下拉网络和静态门的下拉网络相似，上拉网络是用一个PMOS管，且此管输入接地，因此PMOS管总是导通的。 动态电路： 动态电路用一个时钟控制的PMOS管取代了总是导通的PMOS管，克服了有比电路的缺点。动态电路速度快，输入负载小，切换时不存在竞争电流，而且动态电路没有静态功耗。 动态电路存在的根本性问题就是对输入单调性的要求。 多米诺电路： 多米诺电路由一级动态门和一级静态CMOS反相器构成。典型结构： 下拉网络+上拉预充值网络+反相器构成 过程就是充值+求值的过程 在多米诺电路中，所有门的预充、求值都可以用一个时钟控制。求值期间，动态门的输出单调下降，所以静态反相器的输出单调上升。多米诺电路是同时进行预充，但求值是串行的。逻辑功效（logic effort） 逻辑功效定义为门的输入电容与能够提供相同输出电流的反相器的输入电容的比值。也就是说逻辑功效表示某个门在产生输出电流时相比反相器的糟糕程度。逻辑功效不仅使我们能容易计算时延，它也向我们展示了如何确定晶体管的尺寸以优化路径中的延时。
液晶显示屏背光驱动集成电路工作原理
对“剖析液晶屏逻辑板TFT偏压电路”一文的一点看法（此文为技术探讨） 在国内某知名刊物2010年12月份期刊看到一篇关于介绍液晶屏逻辑板TFT偏压电路的文章，文章的标题是：“剖析液晶屏逻辑板TFT偏压电路”这是一篇选题极好的文章、目前液晶电视出现的极大部分屏幕故障例如：图像花屏、彩色失真、灰度失真、对比度不良、亮度暗淡、图像灰暗等等故障都与此电路有关，维修人员在维修此类故障时往往的面对液晶屏图像束手无策，而介绍此电路、无疑对类似故障的分析提供了极大的帮助，目前在一般的期刊书籍介绍分析此电路的文章极少。 什么是TFT屏偏压电路？现代的液晶电视都是采用TFT屏作为图像终端显示屏，由于我们现在的电视信号（包括各种视频信号）是专门为CRT显示而设计的，液晶屏和CRT的显示成像方式完全不同，液晶屏要显示专门为CRT而设计的电视信号，就必须对信号的结构、像素排列顺序、时间关系进行转换，以便液晶屏能正确显示。 图像信号的转换，这是一个极其复杂、精确的过程；先对信号进行存储，然后根据信号的标准及液晶屏的各项参数进行分析计算，根据计算的结果在按规定从存储器中读取预存的像素信号，并按照计算的要求重新组合排列读取的像素信号，成为液晶屏显示适应的信号。这个过程把信号的时间过程、排列顺序都进行了重新的编排，并且要产生控制各个电路工作的辅助信号。重新编
排的像素信号在辅助信号的协调下，施加于液晶屏正确的重现图像。 每一个液晶屏都必须有一个这样的转换电路，这个电路就是我们常说的“时序控制电路”或“T-CON（提康）电路”，也有称为“逻辑板电路”的。这个电路包括液晶屏周边的“行、列驱动电路”构成了一个液晶屏的驱动系统。也是一个独立的整体。这个独立的整体是由时序电路、存储电路、移位寄存器、锁存电路、D/A变换电路、译码电路、伽马（Gamma）电路（灰阶电压）等组成，这些电路的正常工作也需要各种不同的工作电压，并且还要有一定的上电时序关系，不同的屏，不同的供电电压。为了保证此电路正常工作，一般对这个独立的驱动系统单独的设计了一个独立的开关电源供电（这个向液晶屏驱动系统供电的开关电源一般就称为：TFT偏压电路）；由整机的主开关电源提供一个5V或12V电压，给这个开关电源供电，并由CPU控制这个开关电源工作；产生这个独立的驱动系统电路提供所需的各种电压，就好像我们的电视机是一个独立的系统他有一个单独的开关电源，DVD机是一个独立的系统他也有一个单独的开关电源一样。是非常重要也是故障率极高的部分（开关电源都是故障率最高的部分，要重点考虑）。图1所示是液晶屏驱动系统框图。从图中可以看出，其中的“TFT偏压供电开关电源”就是这个独立系统电路的供电电源它产生这个驱动系统电路需要的各种电压，有VDD、VDA、VGL和VGH电压供各电路用。
《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版分析
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
常见液晶驱动芯片详解
常见液晶驱动芯片详解 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
本文主要是介绍一些常用的LCD驱动控制IC的型号，方便学习或正在使用的LCD的朋友能够更好地编写LCD的驱动程序。 因此各位朋友在选择LCD液晶模块的时候，在考虑到串行，还是并行的方式时，可根据其驱动控制IC的型号来判别，当然你还需要看你选择的LCD模块引脚定义是固定支持并行，还是可选择并行或串行的方式。 一、字符型LCD驱动控制IC 市场上通用的8×1、8×2、16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×4等字符型LCD，基本上都采用的KS0066作为LCD的驱动控制器 二、图形点阵型LCD驱动控制IC 1、点阵数122×32－－SED1520 2、点阵数128×64 （1）ST7920/ST7921，支持串行或并行数据操作方式，内置中文汉字库 （2）KS0108，只支持并行数据操作方式，这个也是最通用的12864点阵液晶的驱动控制IC （3）ST7565P，支持串行或并行数据操作方式 （4）S6B0724，支持串行或并行数据操作方式 （5）T6963C，只支持并行数据操作方式 3、其他点阵数如192×6 4、240×64、 320×64、240×128的一般都是采用T6963c驱动控制芯片 4、点阵数320×240，通用的采用RA8835驱动控制IC
这里列举的只是一些常用的，当然还有其他LCD驱动控制IC，在写LCD驱动时要清楚是哪个型号的IC，再到网上去寻找对应的IC数据手册吧。后面我将慢慢补上其它一些常见的. 三 12864液晶的奥秘 CD1601/1602和LCD12864都是通常使用的液晶，有人以为12864是一个统一的编号，主要是12864的液晶驱动都是一样的，其实12864只是表示液晶的点阵是128*64点阵，而实际的12864有带字库的，也有不带字库的；有5V电压的，也有~5V(内置升压电路)；归根到底的区别在于驱动控制芯片，常用的控制芯片有ST7920、KS0108、 T6963C等等。 下面介绍比较常用的四种 (1)ST7920类这种控制器带中文字库，为用户免除了编制字库的麻烦，该控制器的液晶还支持画图方式。该类液晶支持68时序8位和4位并口以及串口。 (2)KS0108类这种控制器指令简单，不带字库。支持68时序8位并口。 (3)T6963C类这种控制器功能强大，带西文字库。有文本和图形两种显示方式。有文本和图形两个图层，并且支持两个图层的叠加显示。支持80时序8位并口。 (4)COG类常见的控制器有S6B0724和ST7565，这两个控制器指令兼容。支持68时序8位并口，80时序8位并口和串口。COG类液晶的特点是结构轻便，成本低。 各种控制器的接口定义： 引脚定义 PSB是ST7920类液晶的标志性引脚；
德生收音机图纸
1.德生R-202T型两波段收音机电路图 2. “德生”二次变频收音机R9701电路分析 接收机二次变频技木早先主要用于军事通信领域，以后逐渐用于民用通讯设备，如对讲机、移动电话、收信机等。国内将此技术移植于收音机中的德生公司第一家。第
能更优异，使用更方便的机型。二次变频技术与传统的超外差式收音机的电路结构比较，见图1所示。 可以看出，二次变频的应用，使收音机的接收灵敏度和选择性等指标大大提高。下面将承前启后的R9701机作一典型介绍：
图2是德生R970l AM／FM前级电路图，图3为其功放电路与操作功能显示电路。K1为电源开关。图2中的Q6、Q7等元件组成双稳态电子波段切换开关。由于开机瞬
Q6集电极外接的FM LED点亮。 拉杆天线ANT接收到的高频信号经CO、F3、c5耦合至Icl①脚。Icl是一片低电压AM／FM收音机专用集成电路，内含AM／FM本振，混频及检波电路，内部结构如图4所示，引脚功能及实测数据如表1所示。 Icl①脚输入的FM信号经内部高频放大从15脚输出，再由PVC2、C8、L4选频后与PVC2同步调谐的本振信号(PvC3、L5、C24、ICl③脚内部元件组成)一起送入混频器。混频后从③脚输出的10．7MHz中频信号再经FM选频并送入ICl⑧脚，经内部中频放大，FM鉴频后通过电子开关选通，从11脚输出鉴频后的音频信号。TuN LED为电台强场指示灯(见图3)。
按动电子波段开关AM时，即相当于给Q6基极一个人为的低电平．Q6截止，FM LED熄灭。同时Q4也因高电平而截止，ICl工作在调幅波段。Q6集电极的高电平又使Q7由截止转为导通，AMLED点亮。由于Q7的导通，Q8导通，Q3截止。这时如果波段开关打在Mw波段，sw波段的第一本振管Q2基极被信号短路，Q2截止。这时Q10、D1均截止。中波信号的接收与选频由Ll、PvCl等组成，并经R21送入Icll6脚。与PvCl同步调谐的本振信号(PVC4、R35、R12、T8等元件组成)从lcl 12、16脚一起输入到混频器．得到455MHz中频信号从Icl④脚输出，再经F5、F2选频后从⑦脚输入。由于F5具有一定的插入损耗，信号经Q9作预放大。从⑦脚输入的455kHz中频信号经AM中频放大，检波后，再经电子开关选通从11脚输出检波后的音频信号。 如波段开关打在SWl～SW7任一位置，中波本振线圈T8被切断。拉杆天线ANT接收到的AM信号经C0、F3耦合至波段开关上与T1-T5等元件组成SW段带通滤波器。石英晶体xl～x7与Q2等元件组成sw段第一本振回路。Q2起振后，Q3导通，场效应管Q11得电工作。Q3导通后，Q10、Dl均导通，PVCl调谐回路被短路，可有效防止中波信号进入ICl。从天线接收AM高频信号和第一本振管Q2输出的本振信号一起送入混频级Q11。Q11在这里作混频管。其优点是输入阻抗高，噪声低，动态范围大，基本克服了接收机噪声大，易过载等缺点．还使整机的灵敏度、选择性大大提高。混频后的信号经R2、T9、F4选频得到10．7MHz中频宽带信号进入Icl的11脚。在F4的输出端并有阻尼电阻R21，其通频带≥500kHz，而且通带外衰减很大，它只允许10．7MHz±0．25MHz频带内的信号通过。SWl～SW7每个波段的频带均≤500kHz，因此可将每一个波段的不同信号变频到lO．7MHz±0．25MHz范围内。 T7、C18、R35、PVC4、R12等元件组成第二本振回路。振荡信号Icl的12脚输入并与从ICl的16脚输入的第一中频信号一起送入混频器混频，得到的455kHz中频信号从④脚输出。T7为第二本振回路的本振线圈，改变PVC4中的容量可改变第二本振频率，因此可从带宽为500kHz的第一中频信号中找出某一电台频率，并将其变频为455kHz 的第二中频信号。从Icl④脚输出的中频信号再经F5，F2选频后从Icl⑦脚输入。虽然本机短波采用了二次变频，但其灵敏度仍比中波接收效果要差一些。加之F5有一定的插入损耗，因此这里加有一级由Q9等元件组成的预放大电路。在SW接收过程中，由于Q2的起振，Q3导通，Ql随之导通。Q1的导通相当于将Q9的发射级直接接
几种自制机器人驱动功放芯片电路
在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的，本文详细介绍了几种常用的机器人驱动芯片。 介绍几种机器人驱动芯片 在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的。最初，通常选用的驱动电路是由晶体管控制继电器来改变电机的转向和进退，这种方法目前仍然适用于大功率电机的驱动，但是对于中小功率的电机则极不经济，因为每个继电器要消耗20~100mA 的电力。 当然，我们也可以使用组合三极管的方法，但是这种方法制作起来比较麻烦，电路比较复杂，因此，我在此向大家推荐的是采用集成电路的驱动方法： 马达专用控制芯片LG9110 芯片特点： ??低静态工作电流； ??宽电源电压范围：2.5V-12V ； ??每通道具有800mA 连续电流输出能力； ??较低的饱和压降； ??TTL/CMOS 输出电平兼容，可直接连CPU ； ??输出内置钳位二极管，适用于感性负载； ??控制和驱动集成于单片IC 之中； ??具备管脚高压保护功能； ??工作温度：0 ℃-80 ℃。 描述： LG9110 是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。该芯片有两个TTL/CMOS 兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；两个输出端能直接驱动电机的正反向运动，它具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750 ～800mA 的持续电流，峰值电流
能力可达1.5 ～2.0A ；同时它具有较低的输出饱和压降；内置的钳位二极管能释放感性负载的反向冲击电流，使它在驱动继电器、直流电机、步进电机或开关功率管的使用上安全可靠。LG9110 被广泛应用于玩具汽车电机驱动、步进电机驱动和开关功率管等电路上。管脚定义： 1 A 路输出管脚、2和3 电源电压、4 B 路输出管脚、5和8 地线、6 A 路输入管脚、7 B 路输入管脚 2、恒压恒流桥式1A驱动芯片L293 图2是其内部逻辑框图 图3是其与51单片机连接的电路原理图
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)
集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇） SoC--------------系统化芯片 SoP-----------------封装上的系统 ASIC------------特定用途集成电路 ADC-------------模数转换器 DAC-------------数模转换器 PLL--------------锁相环 PMU-------------电源管理单元 DSP--------------数字信号处理 SRAM-----------静态处理器 ROM-----------------只读存储器 AFE--------------模拟前端 PHY--------------物理层 SATA-------------串行高级技术附件 IP------------------知识产权（不指互联网协议） HDMI-------------高清晰度多媒体接口 MEMS------------微机电系统 RF-----------------射频 LVDS-------------低压差分信号 GPIO--------------通用输入输出 PWB----------------印刷线路板
DLL-----------------延迟锁定环 GPU-----------------图形处理器 CAM----------------内容可寻址存储器 RSDS----------------低摆幅差分信号 DVI------------------数字视频接口 DDR（DDR SDRAM）------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆 die--------------------裸片 chip------------------芯片 四大晶圆代工厂 TSMC---------------台积电 UMC-----------------联电 SMIC----------------中芯国际 Chartered------------特许半导体