硬盘盒主控芯片介绍
元谷
选元谷刀锋不如选元谷星钻 iPD-USB 2.5寸串口SATA 移动硬盘盒
元谷PD2500也可以
元谷的做工没得挑，最关键得是看一下内部芯片。
一些主流硬盘盒芯片介绍
IDE芯片：
68300A/B/C
赛普拉斯公司最出名的芯片，由原ISD公司的经典产品ISD300A控制芯片二次开
发得来，用于2.5及3.5系列IDE设备，优点是兼容性好，故障率低，缺点是偶尔
会供电不足现象，元谷公司早期采用68300B的PD2500盒子就出现过此类问题，
68300C得到较好改善。经典的有：元谷PD2500、奈雷特D2/D4、瀚士威H570C、
H560C等。后期好一点的盒子USB线上都带双接头取电。
友情提示：赛普拉斯公司目前还没推出支持SATA硬盘的芯片，所以请不要开口
赛普拉斯、闭口赛普拉斯。
INITIO 1511
美国英尼硕公司主推的IDE控制芯片，各项技术指标都可以赛普拉斯芯片，但主
要是价位较高，况且受产能限制，在市面上见的不多。元谷刀锋2500IDE采用此
款芯片。
NT68320 BE/GP
图美自有芯片，图美是目前国内唯一能研发控制芯片的硬盘盒厂商，技术实力
可见一斑，BE为备份型，GP为高速型。整体评价介于PL-2506和68300之间。
NEC D720133GB
这个不用多说，NEC的牛X芯片，性能速度兼容性绝对一流，但是价格也是一流
。我目前的产品线只有微星原装V3使用的是这款芯片，不过后期我估计也要换
掉，因为只能支持IDE硬盘，不利于工厂控制成本，现在IDE笔记本盘比SATA盘
要贵的多。
PL-2506
旺玖公司的主要产品，价位中下，兼容性不错，功耗控制也较好，图美U225X就
是采用这款芯片。
M110 台湾奇岩公司的得力产品，众多知名厂商选用，通用性强，1.8寸-5.25
寸IDE设备通吃，性能不错。缺陷还未发现。蓝硕的USB易驱就是用的M110。
GL811/811E
科X等杂牌用的最多的芯片，价格低廉，参数一般。问题不多，性能不好。
AU636X
有AU6360/6369等，原本是安国公司推出用于读卡器的芯片，结果被一些小工厂
做进假冒三星、日立盒子里，由于先天技术缺陷，用在移动硬盘上完全就是小
马拉大车，供电不足、读写速度慢等问题在使用一段时间后会逐渐显现。
SATA芯片：
智微 JM20329
智微（Jmicron）是最早推出USBtoSATA解决方案的台系厂商之一，J-MICRO
20336/20337/20339 智微公司出品，高性能SATA TO USB控制芯片，大品牌里
最常见，价格适中，功能强大。20336为SATA TO ESATA+USB，20337为IDE+SATA
TO USB，20339为SATA TO USB。配合足额2A电源上1TB的SATA硬盘完全不在话下
JM20339是旗下最早的产品之一，和凌阳一样，它也采用64pin LQFP封装，
1.8V/3.3V 180nm生产工艺，同样也只能支持到最高1.5
Gbps SATA接口。
目前市场上最多的则是JM20329主控芯片，它采用48pin封装，属于上述产
品的简化版，价格也相对便宜一些。从官方的信息来看，JM20336才可以支持最
高3.0Gbps SATAII标准接口，但这一类产品市场并不多见。
凌阳 SUNPLUS SPIF215A和SPIF225A
凌阳也是一大厂，参数不比JM系列差，目前市场上能找到解决方案仅有
SPIF215A和SPIF225A。从官方提供的资料来看，凌阳SPIF215A采用1.8V/3.3V
180nm生产工艺，64pin LQFP封装，能够支持1.5Gbps SATAI标准，而SPIF225A
则采用48pin封装，并支持最高3.0Gbps的SATAII接口标准。
英尼硕 INITIO INIC-1606
INITIO 16XX兼容性优于JM及凌阳系列，供电稳定，速度略微逊色。主
要用于2.5寸。INITIO INIC-1606也同样采用LQFP 64pin封装，支持SATAII标准
接口硬盘以及外部eSATA接口。针对低端市场，INITIO还推出了48pin封装简化
版INIC-1608（命名规则很是诱惑人）。从规格来看，简化版并不支持外部扩展
eSATA接口，其它的特征还不明确。
旺玖（PROLIFIC）PL-2571
PL-2571采用LQFP 64pin封装，集成5V to 3.3V及3.3V to 1.8V两组电源整
流器，符合SATA2.5规范，能够支持SATAII标准接口硬盘，支持外部eSATA接口
，据说与希捷硬盘的兼容性比较差。
创惟 GL830
创惟GL830一共有3个版本其中LQFP 48pin，成本最廉价，也是目前最常见
的解决方案，64pin封装则是针对中高阶应用市场，提供SATA及eSATA, hot
plug等功能；而128pin封装则是针对高端应用市场，提供ATA/ATAPI，SATA，
Programmable AP以及hot plug等功能。芯片整合5V to 3.3V及3.3V to 1.8两
组电源整流器，可以将成本降到最低。
GL830还通过了USB-IF(USB Implementers Forum)认证，符合SATA版本2.6
规格，支持外部eSATA接口，传输速率支持3.0Gbps规格。
另外还有些非主流的厂商，例如牛津半导体、ALI扬智等，这几个主要做高端芯
片，元谷的M9系列就是用的牛津半导体芯片，功能强到足以让你无所不能，价
格也强到你元气散尽。