10-焊线机参数规范
文件類別Document classification：SZSOP
文件名稱Document name：文件目的
Document object：文件編號
Document number：
SZSOP-3-010-RM
版次記錄Revision record:
版次R evision
日期D
ate 12002/6/1822002/8/1032002/8/2542003/3/2652004/8/3062005/3/872005/5/1282005/7/2192005/10/27102006/1/711
2006/5/4122006/6/22132006/10/12142006/10/23152006/12/15
162007/3/15172007/3/28182007/6/1119
2007/8/7
NONE 為維持焊線品質及讓技朮人員有所依據，特制訂此參數調校規范。
In order to keep the quality of AB and let engineer haveaccroding , stipulate for this parameter range.焊線參數規范
WB machine parameter range
DCN ＃2002010
變 更 記 錄Change document record
US TIME 10~40ms 15~40ms
US POWER 40~80w 80~120w
SEARCH PRESS
40~80g 90~130g
B'g PRESS 30~70g 80~120g
晶片種類 chip variety ：VISHAY T330P 焊線溫度WB temperature
210±10℃1ST 2ND
晶片種類 chip variety VISHAY T363P 焊線溫度W/B temperature
210+10℃15~50ms 2ND
90~130g
80~120g
80~120w
15~40ms
1ST 30~70g 25~65g 60~100w 焊線溫度WB temperature
210±10℃SEARCH PRESS
B'g PRESS US POWER US TIME 15~40ms
晶片種類 chip variety ：VISHAY T390V 2ND
90~130g
80~120g
80~120w
US TIME 1ST 50~90g 45~85g 60~100w 15~50ms SEARCH PRESS
B'g PRESS US POWER 晶片種類 chip variety VISHAY T260V 焊線溫度W/B temperature
210+10℃15~50ms 2ND
90~130g
80~120g
80~120w
15~40ms
1ST 30~70g 25~65g 40~80w 焊線溫度WB temperature
210±10℃SEARCH PRESS
B'g PRESS US POWER US TIME 晶片種類 chip variety ：VISHAY T1170P
2ND
60~100w 10~40ms 80~120w
15~40ms
80~120g
US POWER 90~130g
SEARCH PRESS
B'g PRESS US TIME 1ST 40~80g 35~75g SMD A-TYPE
機型 Machine Variety
KAIJO FB-131
文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version:19 頁數Page: 2/25
80~130g
40~80g 30~70g 70~120g
VISHAY T330P 210±10℃
SEARCH PRESS
20~40ms
US POWER 50~90w 90~140w
US TIME 10~40ms BOND PRESS 2ND
晶片種類 chip variety ：焊線溫度WB temperature
1ST 文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version:19 頁數Page: 3/25
SMD A-TYPE
機型 Machine Variety
KAIJO FB-137
晶片種類 chip variety VISHAY T363P 焊線溫度W/B temperature
210+10℃
US TIME 1ST 30~70g 25~65g 60~100w 10~40ms SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER 20~40ms
晶片種類 chip variety ：VISHAY T1170P
2ND
80~130g
70~120g
90~140w
焊線溫度WB temperature
210±10℃
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER US TIME 10~40ms 2ND
80~130g
70~120g
90~140w
20~40ms
1ST 30~70g 25~65g 40~80w 晶片種類 chip variety VISHAY T260V 焊線溫度W/B temperature
210+10℃
US TIME 1ST 40~80g 35~75g 40~80w 10~40ms SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER 20~40ms
晶片種類 chip variety ：VISHAY T390V 2ND
80~130g
70~120g
90~140w
焊線溫度WB temperature
210±10℃
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER US TIME 10~40ms 2ND
80~130g
70~120g
90~140w
20~40ms
1ST 40~80g 35~75g 50~90w
15~25ms 20~40ms
50~70w 90~140w
50~70g 80~130g 40~60g 70~120g
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US TIME US POWER 1ST 2ND
晶片種類 chip variety ： VDO PT-0268焊線溫度WB temperature
210±10℃
晶片種類 chip variety ：ES-CADR509（MSI ）
焊線溫度WB temperature
210±10℃
1ST 2ND
SEARCH PRESS
40~60g 80~130g
BOND PRESS 35~55g 70~120g
US TIME 15~25ms 20~40ms
US POWER 35~55w 90~140w
晶片種類 chip variety ：TK120PD 焊線溫度WB temperature
210±10℃
1ST 2ND
SEARCH PRESS
40~55g 80~130g US TIME 15~25ms 20~40ms
BOND PRESS 30~45g 70~120g
US POWER 40~50w 90~140w
SMD A-TYPE BSOB (金線1.25mil)
機台型號 machine type FB-137BUMP SW SECURE SEARCH PRESS
BOND PRESS
B'g PARM(MANU)#US TIME 1ST
40~80
30~70
40~90
10~40
US POWER -45~-85
焊線溫度WB temperature
210±10℃
METHOD PULL-CUT 8OFFSET
US TIME 1ST 40~90g 30~80g 55~105w US POWER US TIME 5~35ms 10~40ms
US POWER 60~110w 90~140w
90~140g BOND PRESS 30~80g 90~140g
機台型號 machine type FB-180焊線溫度WB temperature
160±5℃
1ST 2ND
SEARCH PRESS
30~80g 15~45ms 2ND
80~130g 80~130g
80~130w
15~45ms
BOND PRESS
機台型號 machine type FB-137 FB-137C
焊線溫度WB temperature
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER 焊線溫度WB temperature
160±5℃
SEARCH PRESS
25~75g 50~100w 15~45ms SMD B-TYPE(金線1.00mil)
焊線溫度WB temperature
機台型號 machine type FB-150D 2ND
80~130g
80~130w
160+5℃
US TIME 1ST 40~90g 30~80g 55~105w FB-137 FB-137C
160+5℃
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER US TIME 80~130g
15~45ms
機台型號 machine type SMD B-TYPE(金線1.25mil)
機台型號 machine type 焊線溫度WB temperature
1ST 2ND
FB-170160±5℃
SEARCH PRESS
US POWER US TIME 30~80g 30~80g 60~110w 10~40ms 2ND
75~125g
BOND PRESS 10~40ms
1ST 30~80g 80~130w
90~140g 90~140g
90~140w
10~40ms
10~40ms 70~120g
50~100w 2ND
75~125g
70~120g
90~140w
1ST 30~80g 30~80g SEARCH PRESS
BOND PRESS
SEARCH PRESS
焊線溫度WB temperature
160±5℃
SEARCH PRESS
BOND PRESS
US POWER US TIME 機台型號 machine type FB-1802ND
US POWER 5~35ms 10~40ms
焊線溫度WB temperature
US TIME 機台型號 machine type FB-170焊線溫度WB temperature
1ST 30~80g 25~75g 50~100w 機台型號 machine type FB-150D 160±5℃
BOND PRESS
10~40ms
US POWER 80~130w
US TIME 10~40ms 160±5℃
75~125g
70~120g
10~40ms
1ST 30~80g 30~80g 50~100w 2ND
80~130g
75~125g
90~140w
10~40ms
40~45ms 15~50ms
2ND
60~130g
50~130g
50~150w
20~50ms
V15 CHIP LAMP WITH X35-601-15-EPOXY
130℃-170℃
SUB CHIP 220℃-300℃US TIME 25~40ms 15~40ms
2ND
40~100g
40~100g
40~150w
1ST 30~70g 30~70g 40~75w SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 1ST 50~70g 50~70g 125~175w 2ND
40~130g
40~120g
55~150w
US TIME 焊線溫度WB temperature
SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 焊線溫度W/B temperature
晶片種類 chip variety 2ND
40~100g
40~100g
40~150w
15~40ms
30~60g 30~60g 40~80w 15~30ms SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER US TIME 機種類型
焊線溫度WB temperature
OMA 200℃-240℃220℃-300℃40~70g 40~60g SEARCH FORCE
B'g FOECE 50~80w 1ST US TIME 15~40ms 晶片種類 chip variety ：US POWER 文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version:19 頁數Page: 9/25
機型 Machine Variety
LAMP-TYPE
KAIJO FB-150LE
機種類型 chip variety 焊線溫度W/B temperature
一般機種1ST
1ST 15~30ms 15~40ms
B'g FOECE US POWER US TIME 15~40ms 15~40ms
SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 40~70g 40~60g 文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version:19 頁數Page: 10/25
LAMP-TYPE
一般機種機種類型 chip variety KAIJO FB-180LE
220℃-300℃50~80w 2ND 40~100g
40~100g
40~150w
1ST 焊線溫度W/B temperature
機型 Machine Variety
40~100g
40~150w
機種類型
焊線溫度WB temperature
SEARCH FORCE
OMA 200℃-240℃US TIME 1ST 30~60g 30~60g 40~80w 2ND
40~100g 晶片種類 chip variety
ZENER CHIP 1ST 40~10040~10040~12015~30ms US TIME 1ST 40~8040~8050~11015~40ms SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 2ND
40~100
40~100
40~150
20~80
30~80
15~50ms
打線類型 bonding varitey
BSOB SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER US TIME 5~30ms
打線類型 bonding varitey
SECURE BOND SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER US TIME 2ND
20~80
40~12040~12050~12015~30ms 5~30ms
2ND
20~60
20~60
30~80
US TIME 15~35ms
1ST 40~80w 晶片種類 chip variety ：
ZENER CHIP 20~50ms
B'g FOECE US POWER US TIME 30~60g 30~60g 40~75w 15~30ms 40~100g
40~100g
40~150w
15~40ms
KAIJO FB-150SD
機型 Machine Variety P-LED-TYPE
一般機種220℃-300℃50~70g 50~70g SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 50~100g
50~150w
US TIME 2ND
40~130g
40~120g
55~150w
25~40ms 焊線溫度W/B temperature
220℃-300℃1ST 30~70g 30~70g SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 晶片種類 chip variety SUB CHIP 40~75w 40~100g
15~35ms 2ND
60~100g
220℃-300℃機種類型
40~150w
15~40ms
SEARCH FORCE
1ST 2ND
40~100g
2ND
焊線溫度W/B temperature
OMA US TIME 40~65g 40~60g 焊線溫度W/B temperature
1ST SEARCH FORCE
B'g FOECE US POWER 55~75w 15~40ms 機種類型 chip variety 文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version:19 頁數Page: 12/25
文件編號File NO.:SZSOP-3-010-RM 版次Version: 19 頁數Page: 14/25整合資料。 We are coordinated information.
整合資料。 We are coordinated information.
整合資料。 We are coordinated information.
整合資料。 We are coordinated information.
焊接工艺参数
手工电弧焊的焊接工艺参数选择 选择合适的焊接工艺参数，对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要. 焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 1、焊接电源种类和极性的选择 焊接电源种类：交流、直流 极性选择：正接、反接 正接：焊件接电源正极，焊条接电源负极的接线方法。 反接：焊件接电源负极，焊条接电源正极的接线方法。 极性选择原则：碱性焊条常采用直流反接，否则，电弧燃烧不稳定， 飞溅严重，噪声大，酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。 2、焊条直径 可根据焊件厚度进行选择。一般厚度越大，选用的焊条直径越粗，焊条直径与焊件的关系见下表： 焊件厚度(mm) 2 3 4-5 6-12 >13 焊条直径(mm) 2 3.2 3.2-4 4-5 4-6 3、焊接电流的选择 选择焊接电流时，要考虑的因素很多，如：焊条直径、药皮类型、工件厚度、接头类型、焊接位置、焊道层次等。但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次来决定。 （1）焊条直径焊条直径越粗，焊接电流越大。下表供参考 焊条直径（mm) 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 6.0 焊接电流（A)
25-45 40-65 50-80 100-130 160-210 260-270 260-300 （2）焊接位置平焊位置时，可选择偏大一些焊接电流。横、立、仰焊位置时，焊接电流应比平焊位置小10~20%。角焊电流比平焊电流稍大一些。 （3）焊道层次 打底及单面焊双面成型，使用的电流要小一些。 碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用的焊接电流小左右等。 总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等到缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。 （4）电弧电压 电弧电压主要决定于弧长。电弧长，则电弧电压高；反之，则低。 在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长焊条直径的0.5~1.0倍，超过这个限度即为长弧。 （5）焊接速度 在保证焊缝所要求尺寸和质量的前提下，由操作者灵活掌握。速度过慢，热影响区加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快，易造成未焊透，未熔合，焊缝成型不良好等缺陷。 （6）速度以及电压与焊工的运条习惯有关不用强制要求，但是根据经验公式，可知当电流小于600A时，电压取20＋0.04I。当电流大于600A时电压取44V。 参考资料：https://www.wendangku.net/doc/e27745710.html,/jl 16 回答者： trilsen 焊接工艺参数的选择 手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1．焊条直径 焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下，可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径，并倾向于选择较大直径的焊条。另外，在平焊时，直径可大一些；立焊时，所用焊条直径不超过5mm；横焊和仰焊时，所用直径不超过4mm；开坡口多层焊接时，为了防止产生未焊透的缺陷，第一层焊缝宜采用直径为3.2mm 的焊条。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1P CB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2P CB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可 焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间 距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后 的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重， 先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不 能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左 到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许
斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允 许引脚一边长，一边短。 2.3P CB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在 安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提 供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和 静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
最新ASM焊线机操作指导书.pdf
文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20 文件名称 ASM焊线机 操作指导书与保养规范 文件版次A/0 页码第 1 页，共 6 页 1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成.
电弧焊焊接工艺参数
3) 考虑焊接层次通常焊接打底焊道时，为保证背面焊道的质量，使用的焊接电流较小；焊接填充焊道时，为提高效率，保证熔合好，使用较大的电流：焊接盖面焊道时，防止咬边和保证焊道成形美观，使用的电流稍小些。 焊接电流—一般可根据焊条直径进行初步选择，焊接电流初步选定后，要经过试焊，检查焊缝成形和缺陷，才可确定。对于有力学性能要求的如锅炉、压力容器等重要结构，要经过焊接工艺评定合格以后，才能最后确定焊接电流等工艺参数。 1．4．3 电弧电压 当焊接电流调好以后，焊机的外特性曲线就决定了。实际上电弧电压主要是由电弧长度来决定的。电弧长，电弧电压高，反之则低。焊接过程中，电弧不宜过长，否则会出现电弧燃烧不稳定、飞溅大、熔深浅及产生咬边、气孔等缺陷：若电弧太短，容易粘焊条。一般情况下，电弧长度等于焊条直径的0.5～1倍为好，相应的电弧电压为16—25V。碱性焊条的电弧长度不超过焊条的直径，为焊条直径的一半较好，尽可能地选择短弧焊；酸性焊条的电弧长度应等于焊条直径。 1．4．4 焊接速度 焊条电弧焊的焊接速度是指焊接过程中焊条沿焊接方向移动的速度，即单位时间内完成的焊缝长度。焊接速度过快会造成焊缝变窄，严重凸凹不平，容易产生咬边及焊缝波形变尖；焊接速度过慢会使焊缝变宽，余高增加，功效降低。焊接速度还直接决定着热输入量的大小，一般根据钢材的淬硬倾向来选择。 1．4．5 焊缝层数 厚板的焊接，一般要开坡口并采用多层焊或多层多道焊。多层焊和多层多道焊接头的显微组织较细，热影响区较窄。前一条焊道对后一条焊道起预热作用，而后一条焊道对前一条焊道起热处理作用。因此，接头的延性和韧性都比较好。特别是对于易淬火钢，后焊道对前焊道的回火作用，可改善接头组织和性能。 对于低合金高强钢等钢种，焊缝层数对接头性能有明显影响。焊缝层数少，每层焊缝厚度太大时，由于晶粒粗化，将导致焊接接头的延性和韧性下降。 1．4．6 热输入 熔焊时,由焊接能源输入给单位长度焊缝上的热量称为热输入。其计算公式如下： Q=NLU/u 式中 Q——单位长度焊缝的热输入(J／cm) I——焊接电流(A) ； U——电弧电压(V) ； u——焊接速度(cm／s) n——热效率系数，焊条电弧焊为0.7～0.8。 热输入对低碳钢焊接接头性能的影响不大，因此，对于低碳钢焊条电弧焊—一般不规定热输入。对于低合金钢和不锈钢等钢种，热输入太大时，接头性能可能降低：热输入太小时，有的钢种焊接时可能产生裂纹。因此，焊接工艺规定热输入。焊接电流和热输入规定之后，焊条电弧焊的电弧电压和焊接速度就间接地大致确定了。 一般要通过试验来确定既可不产生焊接裂纹、又能保证接头性能合格的热输入范围。允许的热输入范围越大，越便于焊接操作。 1．4．7 预热温度 预热是焊接开始前对被焊工件的全部或局部进行适当加热的工艺措施。预热可以减小接头焊后冷却速度，避免产生淬硬组织，减小焊接应力及变形。它是防止产生裂纹的有效措施。对于刚性不大的低碳钢和
焊线机(AB339)机器操作说明书
焊線機（AB339）機器操作說明書 一.用途：焊線 二.作業步驟： 1.1把L/F放入Lnput Magazine 1.2把Lnput/out Magazine 放至定位 1.3把線和磁咀裝上，並空好線，放電燒好球。 1.4按Lnx送入L/F到定位，並調Index位置 1.5進入 2.TEACH/5.Delete Program(刪除先前的程式)Sure To Delete Program A=Yes stop=No 選擇A Reset Parameter Windows A=Yes Stop=No 選擇 Stop 1.5進入 2.TZACH/ 3.Teach Program /1.Teach Alignment. 1.5.1出現Pair of align point,回答2 表示要對2對PR 1-1對Die 0-1(Lead第1點)之位置點，用滑球對准對點按ENTER 1-2對Die 0-2(Lead第2點)的位置點 1-3對Die 1-1(Die晶片第一點)之位置點，要對第一個Die 1-4對Die 1-2(Die晶片第二點)之位置點，和Die第一點共點 1.6進入Teach Lst PR(PR設定) 0.Load PR Pattern確定PR點及燈光 1.Adjust Lmage變更燈光及明暗度 2.Search Pattern搜尋大小 3.Template圖櫃大小（11，可以用調大小） 4.Change Grade辨識等級（A.B.C.D.E）一般選擇C 5.Change Len 改變鏡頭放大倍數大小（大或小） 6.PR Load/Search Mode Binary GreyLVL PR儲存模式 7.AUTO Setting Disable(Enable)PR 自動設定（關/開）一般選擇Disable 1.6.1進行Die o(Lead)-1調整 可以先改變3.4.5.6（Lead只有Binary選擇）項再進入
手工电弧焊的工艺参数
手工电弧焊的工艺参数 2006-12-15 15:56 选择合适的焊接工艺参数，对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要. 焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 1、焊接电源种类和极性的选择 焊接电源种类：交流、直流 极性选择：正接、反接 正接：焊件接电源正极，焊条接电源负极的接线方法。 反接：焊件接电源负极，焊条接电源正极的接线方法。 极性选择原则：碱性焊条常采用直流反接，否则，电弧燃烧不稳定， 飞溅严重，噪声大，酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。 2、焊条直径 可根据焊件厚度进行选择。一般厚度越大，选用的焊条直径越粗，焊条直径与焊件的关系见下表：焊件厚度(mm)234-56-12>13 焊条直径(mm)2 3.2 3.2-44-5 4-6 3、焊接电流的选择 选择焊接电流时，要考虑的因素很多，如：焊条直径、药皮类型、工件厚度、接头类型、焊接位置、焊道层次等。但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次来决定。 （1）焊条直径焊条直径越粗，焊接电流越大。下表供参考 焊条直径（mm) 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 6.0焊接电流（a)25-4540-6550-80100-130160-210260-270260-300 （2）焊接位置平焊位置时，可选择偏大一些焊接电流。横、立、仰焊位置时，焊接电流应比平焊位置小10~20%。角焊电流比平焊电流稍大一些。 （3）焊道层次 打底及单面焊双面成型，使用的电流要小一些。 碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用的焊接电流小%20左右等。总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等到缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。 （4）电弧电压 电弧电压主要决定于弧长。电弧长，则电弧电压高；反之，则低。 在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长焊条直径的 0.5~1.0倍，超过这个限度即为长弧。 （5）焊接速度 在保证焊缝所要求尺寸和质量的前提下，由操作者灵活掌握。速度过慢，热影响区加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快，易造成未焊透，未熔合，焊缝成型不良好等缺陷。
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
焊接工艺参数
焊接工艺参数 集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]
焊接工艺指导书 电弧焊工艺 1 接口 焊条电弧焊的接头主要有对接接头、T形接头、角接接头和搭接接头四种。 1．1 对接接头 对接接头是最常见的一种接头形式，按照坡口形式的不同，可分为I形对接接头（不开坡口）、V形坡口接头、U形坡口接头、X形坡口接头和双U形坡口接头等。一般厚度在6mm以下，采用不开坡口而留一定间隙的双面焊；中等厚度及大厚度构件的对接焊，为了保证焊透，必须开坡口。V形坡口便于加工，但焊后构件容易发生变形；X形坡口由于焊缝截面对称，焊后工件的变形及内应力比V形坡口小，在相同板厚条件下，X形坡口比V形坡口要减少1/2填充金属量。U形及双U形坡口，焊缝填充金属量更少，焊后变形也很小，但这种坡口加工困难，一般用于重要结构。 1．2 T形接头 根据焊件厚度和承载情况，T形接头可分为不开坡口，单边V形坡口和K形坡口等几种形式。T形接头焊缝大多数情况只能承受较小剪切应力或仅作为非承载焊缝，因此厚度在30mm以下可以不开坡口。对于要求载荷的T形接头，为了保证焊透，应根据工件厚度、接头强度及焊后变形的要求来确定所开坡口形式。 1．3 角接接头 根据坡口形式不同，角接接头分为不开坡口、V形坡口、K形坡口及卷边等几种形式。通常厚度在2mm以下角接接头，可采用卷边型式；厚度在2～8mm以下角接接头，往往不开坡口；大厚度而又必须焊透的角接接头及重要构件角接头，则应开坡口，坡口形式同样要根据工件厚度、结构形式及承载情况而定。 1．4 搭接接头 搭接接头对装配要求不高，也易于装配，但接头承载能力低，一般用在不重要的结构中。搭接接头分为不开坡口搭接和塞焊两种型式。不开坡口搭接一般用于厚度在12mm 以下的钢板，搭接部分长度为3～5δ（δ为板厚） 2 焊条电弧焊工艺参数选择 2．1 焊条直径 焊条直径可根据焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素进行选择。焊件厚度越大，可选用的焊条直径越大；T形接头比对接接头的焊条直径大，而立焊、仰焊及横焊比平焊时所选用焊条直径应小些，一般立焊焊条最大直径不超过5mm，横焊、仰焊不超过4mm；多层焊的第一层焊缝选用细焊条。焊条直径与厚度的关系见表4 2．2 焊接电流是焊条电弧焊中最重要的一个工艺参数，它的大小直接影响焊接质量及焊缝成形。当焊接电流过大时，焊缝厚度和余高增加，焊缝宽度减少，且有可能造成咬边、烧穿等缺陷；当焊接电流过小时，焊缝窄而高，熔池浅，熔合不良，会产生未焊透、夹渣等缺陷。选择焊接电流大小时，要考虑焊条类型、焊条直径、焊件厚度以及接头型式、
KS焊线机
KS8028PPS 焊线机作业指导书 功能介绍 操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10 F1： 大小屏幕转换 F2：大屏幕放大、缩小 F3：小屏幕放大 ： F4：小屏幕缩小 F5：焊头回到中心位置， F6：焊头复位 F7：超声测试 F8：线夹开关 F9：照明开关 F10： LIGN 1、主灯光 2、环灯 7、设置 8、保存 Sdue : 保存 shift+f1 :保存 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW shift+F4: WOVKHO 第四项是 工作台张开 shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格 OUTPUT （右料盒） 2、上升一格 3、料盒清出 shift+F6:点火烧球 shift+F7：测高 换材料。瓷嘴时要测高 shift+F8: 方向箭头解锁 shift+F10:抓料臂、右抓臂复位 1、2操作键盘介绍 Motov stop: 马达电源开关 Runstop : 开始/暂停 ， 按该键无反应时，先按1 再按开始 Ihdex : 进料 /过片 Autolndex : 自动过片 Bdck space : 删除
Escape : 退出 鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除 操作步骤 开机进入系统出现有#830提示 按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示 要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数) 二 、编程 1焊点 主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1 （后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点 主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图： 第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx
ASM自动焊线机培训
自动焊线机培训目录
2、常用按键功能简介： 数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键 Stop 退出/停止键Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序
二、主菜单（MAIN）介绍： 0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STA TISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） 8．UTILITY （程序） 9．DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整 1、编程： 当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下： ①．设置参考点（对点）： MAIN ——TEACH ——program ——1．Teach Alignment ——Enter ——设单晶2个点，双晶3个点
焊接工艺参数的选择
手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1．焊条直径 焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下，可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径，并倾向于选择较大直径的焊条。另外，在平焊时，直径可大一些；立焊时，所用焊条直径不超过5mm；横焊和仰焊时，所用直径不超过4mm；开坡口多层焊接时，为了防止产生未焊透的缺陷，第一层焊缝宜采用直径为的焊条。 表6-4焊条直径与焊件厚度的关 系 mm 2．焊接电流 焊接电流的过大或过小都会影响焊接质量，所以其选择应根据焊条的类型、直径、焊件的厚度、接头形式、焊缝空间位置等因素来考虑，其中焊条直径和焊缝空间位置最为关键。在一般钢结构的焊接中，焊接电流大小与焊条直径关系可用以下经验公式进行试选： I=10d2 (6-1)式中 I——焊接电流(A)； d——焊条直径(mm)。 另外，立焊时，电流应比平焊时小15％～20％；横焊和仰焊时，电流应比平焊电流小10％～15％。
3．电弧电压 根据电源特性，由焊接电流决定相应的电弧电压。此外，电弧电压还与电弧长有关。电弧长则电弧电压高，电弧短则电弧电压低。一般要求电弧长小于或等于焊条直径，即短弧焊。在使用酸性焊条焊接时，为了预热部位或降低熔池温度，有时也将电弧稍微拉长进行焊接，即所谓的长弧焊。 4．焊接层数 焊接层数应视焊件的厚度而定。除薄板外，一般都采用多层焊。焊接层数过少，每层焊缝的厚度过大，对焊缝金属的塑性有不利的影响。施工中每层焊缝的厚度不应大于4～ 5mm。 5．电源种类及极性 直流电源由于电弧稳定，飞溅小，焊接质量好，一般用在重要的焊接结构或厚板大刚度结构上。其他情况下，应首先考虑交流电焊机。 根据焊条的形式和焊接特点的不同，利用电弧中的阳极温度比阴极高的特点，选用不同的极性来焊接各种不同的构件。用碱性焊条或焊接薄板时，采用直流反接(工件接负极)；而用酸性焊条时，通常采用正接(工件接正极)。
焊线工艺参数规范
焊线工艺规范 1 范围 (2) 2 工艺 (2) 3 焊接工艺参数范围 (3) 4 工艺调试程序 (5) 5 工艺制具的选用 (6) 6 注意事项 (8)
1 范围 1.1 主题内容 本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。 1.2 适用范围 1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。 1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。 2 工艺 2.1 工艺能力 2.1.1 接垫最小尺寸：45μm×45μm 2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60μm 2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil 2.1.4 最大线弧长度：≤7mm 2.1.5 最高线弧高度：16mil 2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um 2.2 工艺要求 2.2.1 键合位置 2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。 2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。 2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。 2.2.2 焊点状态 2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。 2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。 2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。 2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。 2.2.3 弧度 2.2. 3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。 2.2. 3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最 高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。 2.2. 3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。 2.2. 3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。 2.2. 3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。
自动电焊机操作说明书
自动电焊机操作说明书 一、安全须知 1、本设备要求操作人员应有熟练的焊接操作技术及一定程度的电工安全知识，所有作业必须接受专业培训后进行。 2、必须熟悉设备的“操作”和“急停”按钮的位置，了解焊机的功能及相关的安全预防措施。 3、操作人员操作前必须认真阅读使用说明书，按程序操作，非操作人员不得擅自开机操作。 4、操作人员必须佩带人体安全预防用品，如安全帽、护目镜、防火衣，安全手套等。 5、不得穿戴宽松衣服操作，不得使用披肩、手镯等物品，以免带来隐患。 6、本机要有标准的安全接地，操作人员应与大地和工件绝缘。 7、保证焊接回路安全可靠。 8、本机焊接时有强光并伴有烟气出现，烟气有害健康，工作场地应有通风，排气设备。 9、焊接地的飞溅会引起火灾，因此工作场地不能有易燃物品。 10、设备运行时不能对设备加注润滑油和维护。 11、定期检查螺栓连接部位，防止松动，悬空部件下面严禁站人。 12、电气柜、焊接电源等带强电部位，通电工作时，不得违规操作和接触，以防止触电。 13、非具有专业资格的人员不得维修和改动本设备。 14、操作和维修时操作人员需要登高时，务必注意安全。登高作业时，必须登梯上下，并应检查及固定好梯子，严禁悬空攀爬跳跃，防止跌下摔伤。 二、操作和使用 1、根据焊接的材质，厚度，选用焊丝及保护气体来确定焊机的程序，在焊机电源上
设定。 2、根据工艺要求，接好混合气体并调整好气体流量。 3、开启空压机开关，使空压机工作。 4、将电器箱上的电源开关合上，电源接通，电源指示灯亮。 5、在操控盒上按对应的按钮，检测龙门架移动，行走台车左右移动，拖板升降、气缸伸缩等，注意限位开关是否正常工作，若发现有任何一路发生卡阻及异常情况，要立即使用急停按钮，切断电源，使所有的接触器都处于断路状态，然后维修，确保人身安全。 6、将操控箱面板上的状态开关至调试位，提升焊枪，跟踪器立柱和拖板至合适位置（以焊枪、跟踪器气缸下放时不碰到焊接工件稍高一些为准），选择好机头移动方向；根据工艺要求，使用速度调节旋钮，调整好机头移动速度，即焊接速度；根据工件位置，选择门架前或后移动，下放焊枪、跟踪器气缸，注意焊枪跟踪器不会碰工件。 7、将开关置焊接状态，焊枪前端焊缝跟踪器探头自动找焊缝，找到最合适的位置时，给出信号，由cpu控制plc发出焊接启动信号，气体保护焊机开始焊接，当焊机开始焊接的同时，横梁小车按照预设置的方向及速度开始行走，当焊接快到结束位置时，跟踪停止，继续自动焊接直到结束位置时，按停止键焊接结束，再逐一停止气保焊机，横梁小车行走电机。 8、断弧保护，在焊接过程中出现断弧（堵丝，缺丝，焊机故障等），控制系统会检测这些不良信息，可以使焊接自动中断由人工排除故障后重新启动。 9、焊机在作各种功能的运行时不得出现抖动，停顿或异常声响，如有应立即停车，检查排除故障。 10、设备使用完毕后，将焊接头移至合适位置，然后切断电影。 三、维护保养及注意事项 1、每台设备必须接地线，以保障安全。 2、当设备发生故障时，应立即切断电源，然后进行检查维修，方可继续使用。 3、定期检查各直线导轨、滑块。涡轮蜗杆减速机，齿轮减速机，齿轮、齿条等传动部件，并加注润滑油或润滑脂。 4、使用前对行走轮轴承，直线导轨滑块，升降及焊接机头移动部件的齿轮、齿条，焊接机头外的手动调节机构部件检查润滑情况。 5、发现传动机构有不正常现象，如振动、异常声响，卡阻等，应立即停止使用，检
自动焊线机操作要求规范指导书
自动焊线机操作规范指导书 文件版本： 一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器 打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气 压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现 对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。 数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操 作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据 或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的 完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊
接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会 切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接 机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个 开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时， 该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。 该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊 接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模 式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别 有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工 作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代 表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当 前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3） 二、屏幕的主要元素及含义：
焊接工艺规范标准
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
电弧焊焊接工艺参数
焊接工艺参数 1．4 焊接工艺参数 焊接工艺参数是指焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量 ( 例如：焊接电流、电弧电压、焊接速度、热输入等 ) 的总称。焊条电弧焊的焊接工艺参数主要包括焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度和预热温度等。 1．4．1 焊条直径 焊条直径是根据焊件厚度、焊接位置、接头形式、焊接层数等进行选择的。 厚度较大的焊件，搭接和 T 形接头的焊缝应选用直径较大的焊条。对于小坡口焊件，为了保证底层的熔透，宜采用较细直径的焊条，如打底焊时一般选用Φ2.5m m 或Φ3.2mm 焊条。不同的焊接位置，选用的焊条直径也不同，通常平焊时选用较粗的Φ～mm 的焊条，立焊和仰焊时选用Φ～mm 的焊条；横焊时选用Φ～mm 的焊条。对于特殊钢材，需要小工艺参数焊接时可选用小直径焊条。 根据工件厚度选择时，可参考表3-20。对于重要结构应根据规定的焊接电流范围 ( 根据热输入确定 )参照表3—21焊接电流与焊条直径的关系来决定焊条直径。 1．4．2 焊接电流 焊接电流是焊条电弧焊的主要工艺参数，焊工在操作过程中需要调节的只有焊接电流，而焊接速度和电弧电压都是由焊工控制的。焊接电流的选择直接影响着焊接质量和劳动生产率。 焊接电流越大，熔深越大，焊条熔化快，焊接效率也高，但是焊接电流太大时，飞溅和烟雾大，焊条尾部易发红，部分涂层要失效或崩落，而且容易产生咬边、焊瘤、烧穿等缺陷，增大焊件变形，还会使接头热影响区晶粒粗大，焊接接头的韧性降低；焊接电流太小，则引弧困难，焊条容易粘连在工件上，电弧不稳定，易产生未焊透、未熔合、气孔和夹渣等缺陷，且生产率低。 因此，选择焊接电流时，应根据焊条类型、焊条直径、焊件厚度、接头形式、焊缝位置及焊接层数来综合考虑。首先应保证焊接质量，其次应尽量采用较大的电流，以提高生产效率。板厚较的，T 形接头和搭接头，在施焊环境温度低时，由于导热较快，所以焊接电流要大一些。但主要考虑焊条直径、焊接位置和焊道层次等因素。 1) 考虑焊条直径焊条直径越粗，熔化焊条所需的热量越大，必须增大焊接电流，每种焊条都有一个最合适电流范围，表3-21是常用的各种直径焊条合适的焊接电流参考值。 当使用碳钢焊条焊接时，还可以根据选定的焊条直径，用下面的经验公式计算焊接电流： I=dK 式中：I 一一焊接电流 (A) ： d——焊条直径 (mm) ： K——经验系数 (A／cra) ，见表 3-20。 表 3-20 焊接电流经验系数与焊条直径的关系 [9] 焊条直径 d24
焊接加工工艺规范
焊接加工工艺规范 一、焊前准备工作： 1、操作者必须取得上岗证后，才可从事焊接、切割工作； 2、检查图纸是否齐全，认真消化图纸，确定所用焊条、焊接参数和组焊顺序； 3、检查备料是否齐全，其尺寸是否符合图纸要求。 4、检查焊接场地10米内有无油类和其它易爆物品。临时工地若有此类物品，而又必须在 此操作时，应通知安技员到现场检查，采取临时性安全措施，并做好消防准备工作。5、工作前应检查焊机电源线、引出线及接线点是否良好；电焊机接零（地）线及电焊工作 回线不准接在管道和机床设备上，工作回路线和电焊钳把应绝缘良好，机壳接地必须符合安全规定，一切电路应独立或隔离。 6、焊工操作必须遵守安全操作规程。 二、焊工操作规程 1.0焊条的选择： 1.1焊低碳钢（如A3、20钢等）：对一般结构选用结421～结424焊条；对承受动载荷、结 构复杂或厚板重要结构：选用结426、结427、结506、结507焊条 1.2焊中碳钢（35、45钢等）：选用结506、结507、结606、结607焊条。 2.0减小焊接变形的措施： 2.1反变形方法：预先断定焊接后可能发生的变形大小和方向，即将工件安置在相反方向 的位置上，或在焊前使工件反方向变形，以抵消焊接后所发生的变形。 2.2刚性夹持法：焊前将工件固定夹紧，可缩小焊后变形。固定夹紧方法可用简单夹具或 刚性支撑，甚至可将工件临时点固定在工作台上，刚性夹持法只适用于低碳钢结构。2.3加余量法：在工件尺寸上加一定收缩余量，以补充焊后的收缩，通常为：0.1～0.2%。 2.4选择合理的焊接次序：构件的对称两侧都有焊缝时，应设法使两侧焊缝的变形能互相 抵消或减弱。 3.0对长细和结构上不便定位的钢板进行焊接时，先点焊，检查无误后，再全长施焊。 4.0焊缝应避免密集和交叉，以减少焊接应力。 5.0避免焊接裂缝的措施 5.1 对低碳钢结构：当厚度大于20mm，结构刚度很大，车间温度低于-5℃时要预热；对 板厚大于50mm的焊接结构，焊后应进行退火处理； 5.2 对中碳钢结构：a.焊前应预热，35号钢、45号钢的预热温度约为150～250℃，当结 构刚度较大时或对含碳量更高的钢预热温度可达350～400℃。b.如情况不允许预热时，可选用镍铬不锈钢焊条进行焊接。c.焊后如需退火处理,即将工件均匀加热到600～650℃,保温一小时以上的时间,再缓慢冷却。d.用各种焊条焊中碳钢时,均应使用小电流、细焊条，开坡口进行多层堆焊。
焊接机和封口机使用说明
im Data file 29-0138-84 AB ReadyToProcess? ReadyToProcess connectivity GE Healthcare Life Sciences’ ReadyToProcess platform of ready-to-use products are designed to provide maximum flexibility. The products simplify and speed up bioprocessing, reduce upfront investment, and accelerate development. The platform also helps eliminate wasteful practices, and increases manufacturing agility. ReadyToProcess products provide smooth interconnectivity and seamless, scalable implementation in biopharmaceutical operations, allowing fully flexible manufacturing facilities. ReadyToProcess systems and accessories are supported by a wide range of integrated devices that help maintain secure connectivity throughout the manufacturing process. ReadyToProcess connectivity products include Sterile Tube Fuser-Dry, Sterile Tube Fuser-Wet, and Tube Sealer. Simple, sterile connections between media bags, as well as leak proof seals of thermoplastic tubing are examples of ReadyToProcess connectivity solutions. ReadyToProcess connectivity products provide the links between our systems and components, allowing:? rapid and, secure workflows ? maintainance of sterile integrity ? simple, flexible connectivity Sterile Tube Fuser Sterile Tube Fuser (available as Dry or Wet models) is a fully automated device for welding together dry or wet thermoplastic tubing in an aseptic operation without the need for a laminar flow cabinet or similar environmental control device. The instrument is useful for connecting tubing between sterile containers, bioreactor bags, and process equipment. Sterile Tube Fuser-Dry can connect a wide range of tubing diameters (o.d. up to 22.2 mm, 7/8”). GE Healthcare Life Sciences Fig 1. Sterile Tube Fuser and Tube Sealer are products within ReadyToProcess platform for smooth connectivity. Sterile Tube Fuser-Wet can connect C-Flex ? tubing diameters (1/4” and 7/16” o.d.) for the rapid and secure transfer of large volumes of inoculum, media buffers, process intermediates, and other products. Benefits of using Sterile Tube Fuser include:? Ease of use ? Enhanced user safety ? Reduced cooling time ? Reduced blockages in smaller tube sizes ? Covers a wide array of tubing sizes Operation Sterile Tube Fuser is simple to use and operates according to the steps outlined in Figure 2. Once the tubing is placed in the holders, the remaining operation is automated and rapid, with a total operational time of 2 to 3 min.