电子工艺课件

电子工艺

1、电子工艺的简介

1）电子工艺的概念

2）电子工艺的特点

作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下2点：

A涉及众多科学技术领域

B 形成时间较晚而发展迅速

随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。经常有这样的情况发生：某项新的工艺方法还未能全面推广普及，就已经被更先进的技术所取代。

3）电子工艺的培养目标

通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训，使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。在课程设置和实训环节的安排方面，不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能，充分理解工艺工作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更高的层面了解现代化电子产品生产的全过程，了解目前我国电子产品生产中最先进的技术和设备。也就是说，要适应现代化和工业化对工程技术人才培养

的需求，为电子产品制造业培养一批高层次的、特别是能够在电子产品制造现场指导生产、解决实际问题的工艺工程师和高级技师。

2、为什么我们要学习电子工艺

应用型本科重在“应用”二字，要求以体现时代精神和社会发展要求的人才观、质量观和教育观为先导，以在新的高等教育形势下构建满足和适应经济与社会发展需要的新的学科方向、专业结构、课程体系，更新教学内容、教学环节、教学方法和教学手段，全面提高教学水平，培养具有较强社会适应能力和竞争能力的高素质应用型人才。要求各专业紧密结合地方特色，注重学生实践能力，培养应用型人才，从教学体系建设体现“应用”二字，其核心环节是实践教学。

目前一部分本科院校人才培养定位不明，大多重视学术型人才，而轻视应用型人才。这种重学术轻应用、重理论轻实践的人才取向，不利于我国高等学校的分类发展和多样化人才培养。应用型本科院校作为培养应用型人才的主要阵地，其人才培养应既有别于传统本科院校培养的学术型人才，又有别于高职高专院校培养的技能型人才。传统本科院校培养的是基础知识宽厚、综合素质较高，具有良好自学能力的研究型、学术型人才，它承担着为更高层次教育提供生源的任务。高职高专院校培养的是面向生产、服务、建设、管理第一线的技术型人才，他们的知识更新能力、专业提升能力甚至综合素质都相对弱一些。应用型大学培养的是适应社会需求的应用型人才，其知识、能力、素质结构具有鲜明的特点，理论基础扎实，专业知识面广，实践能力强，综合素质高，并有较强的科技运用、推广、转换能力等。应用型本科院校不是要求知识的全面系统，而是要求理论知识与实践能力的最佳结合，根据经济社会发展需要，培养大批能够熟练运用知识、解决生产实际问题、适应社会多样化需求的应用型创新人才。应用型本科院校应安于本科层次应用型创新人才的培养，面向区域和行业经济的发展，积极开展应用技术开发研究，发展应用技术产业，努力形成产学研良性互动局面，培养特色鲜明的应用型创新人才。在高等教育发展的格局中找准自己的位置，理清办学思路，确立办学宗旨，明确发展目标，把握发展方向，确立应用型创新人才的培养模式，加强应用性的学科专业建设，发挥优势，形成特色。

我们做为应用型本科院校的学生我们应该提高自己的动手能力和解决实际问题的能力，又要能把我们的相关知识运用到我们的技术层次，要做到知道为什么要这样做，我不这样做又可以怎么去改进，改进过程中会出现什么样的状况，而我们的电工子艺正是为我们电气自动化专业的后期实训课程打下一个良好的实践基础。

3、我们怎样学好电子工艺

1、培养兴趣

兴趣是最好的老师，只有当喜欢上了这个专业才能学好这个专业，所以首先要培养自己的学习兴趣，也就是要我们多制作产品，让我们能从中得到成就感。

2、理论联系实际

在学习中多把我们学习的东西同我们生活中的现象和应用联系起来，把理论学习转变为实践应用，像我们课程中就会有一周的实训，我们可以通过调试收音机来把我们学习的电子元器件和焊接技术联系到实际中去。

3、多动手多实训

多制作，多动手，提高自己的动手能力，真正做到能解决实际问题，达到应用型本科的人才培养要求即熟练运用知识、解决生产实际问题、适应社会多样化需求的应用型创新人才。

4、多想

创新型人才的培养是现代教育的一个重点也是一个关键点，想就是想为什么这样，我能不能再改一点，改了后会出现什么样的效果，还有就是我能不能通过其它的办法来解决这个问题。

4、电子工艺课程的主要内容有什么：

第1章安全用电知识

第2章电路焊接工艺

2.1 焊接的基本知识

2.2 焊装工具 2.3 焊接材料与焊接机理

2.4 手工焊接技术

2.5 实用焊接技艺

2.6 电子工业生产中的焊接简介

第3章电子元器件

3.1 电阻器、电容器、电感器型号命名与标注3.2 常用电子元器件简介 3.3 半导体分立器件3.3.2 常用半导体器件

3.4 集成电路

第4章印制电路板的设计与制作

第5章实习电子产品、

第6章电子产品的调试与检修

第7章Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电子工艺的现状及发展

电子工艺的现状及发展 《电子工艺》按照电子产品生产工艺，结合劳动部《电子元器件质量检验员》职 业资格证书考试的有关要求，主要介绍:电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法；最后通过收音机、万用表、MP3的组装实例，综合运用前面所学的知识点，达到理论联系实际、学做合一的目的。 《电子工艺》编者由长期从事电子工艺教学与研究的学者、电子元器件质量检验人员和电子技术应用技术人员组成，大量教学实例来自于生产实践和研究成果，既有较强的理论性，又具有鲜明的实用性。读者通过学习《电子工艺》，能全面了解电子产品的生产、安装、调试的整个过程，从而更好地掌握相关技术与操作技能，并有助 于读者通过相关职业资格证书的考试。 《电子工艺》可以作为高等职业技术学院的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等相关专业的教材，也可作为中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。 广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电 子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板 （PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。因此，掌握先进的电子工艺技术，对于提高企业的经济效益、保证产品质量和促进新产品研发等都具有明显的作用。电子工艺的工艺流程包括试验、装配、焊接、调整、检验等。传统的电子设计工作必须经过原理设计、初步验证、批量生产等几个过程，并且必须保证原理设计和初步验证这两个过程完全正确才能将电路设计图绘制成ＰＣＢ图，并进行下一步的生产。 近年来，随着电子工艺的飞速发展，人们可以对各种器件进行数学建模，借助计算机 软件对其进行分析、计算，并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种 由软件进行的设计方法克服了传统方法的缺点，解决了传统设计和调试中存在的问题。而 且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷，设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试，因而大大提高了设计速度，使新产品可以更快地推出，为企业创造更好的经济效益。 进入21世纪，一种被称作“无机电子(organicelectronics)”的新型电子材料因3 位科学家的获奖，遭到世界各次要国度的注重。 2000年，诺贝尔化学奖授予美国人阿兰·西 爵(AlanJ.Heeger)、阿兰·麦克达尔密(AlanG.MacDiarmid)和日本人白川英树(HidekiShirakawa)。短短几年，基于无机电子的新产品、新使用大批涌现。目前，无机电子技术还处于展开后期，一些关键的技术还有待打破，但其无可比较的优势和普遍的使用前景，将给信息产业乃至整个经济、社会带来又一次深化的影响，展开潜力宏大。 无机电子产业展开现状

电子工艺

电子工艺 工艺是生产者利用生产设备和生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。它是人类在生产中逐渐积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。简单说，工艺就是制造产品的方法和流程。 工艺是一种应用科学，最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术机械制造就是制造业的基础。工艺学是一种系统科学，在生产中有着明确的流程和目的，是企业科学生产的法律和法规。 近年来，随着信息科学的发展，传统的工艺生产被注入了新的血液—电子技术，催生出电子工艺。广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板（PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。 对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。因此，掌握先进的电子工艺技术，对于提高企业的经济效益、保证产品质量和促进新产品研发等都具有明显的作用。 电子工艺的工艺流程包括试验、装配、焊接、调整、检验等。 传统的电子设计工作必须经过原理设计、初步验证、批量生产等几个过程，并且必须保证原理设计和初步验证这两个过程完全正确才能将电路设计图绘制成ＰＣＢ图，并进行下一步的生产。随着电子工艺的飞速发展，人们可以对各种器件进行数学建模，借助计算机软件对其进行分析、计算，并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种由软件进行的设计方法克服了传统方法的缺点，解决了传统设计和调试中存在的问题。而且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷，设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试，因而大大提高了设计速度，使新产品可以更快地推出，为企业创造更好的经济效益。 电子产品装配的工艺过程包括装配准备、部件装配和整件装配。装配准备又分为技术准备：做好技术资料的准备工作，例如工艺文件，必要的技术图纸等，特别是新产品的生产技术资料更应该准备齐全；生产准备：分为生产组织准备（根据工艺文件确定供需步骤和装配方法，进行流水线作业安排、人员配备等）及装配工具和设备（如切线剥线机、元器件刮头机、自动插件机、波峰焊接机等）准备；材料准备：按照产品的材料工艺文件进行购料、领料、备料等工作，并完成下列任务：１．协作零部整件的质量检查，２．元器件测量，３．导线和线把加工，屏蔽导线和电缆加工，４．元器件引线成形与搪锡，５．打印标记。部件装配包括印刷电路板的装配，机壳、面板装配技术和其他常用部件的装配。由于一台电子整机通常是由不同的不见组成的，所以部件装配质量的好坏将直接影响到整机的质量。整机装配又叫整机总装，是把组成整机的有关零件和部件等通过检验合格的半成品装配成合格的整机产品的过程。 焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

电子制造工艺基本知识大全

电子制造工艺基本知识大全 电子产品制造工艺基础知识问答 1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？ 答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。 2、电子工艺学有哪些特点？ 答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点： 1）涉及众多科学技术领域 电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。

电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。 2）形成时间较晚而发展迅速 电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。 随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。经常有这样的情况发生：某项新的工艺方法还未能全面推广普及，就已经被更先进的技术所取代。 当今的世界已进入知识经济的时代，大到一个国家，小到一个公司，经济、市场的竞争往往表现为关键工艺技术的竞争。从法律的角度，通过专利的手段对关键技术的知识产权进行保护；在企业内部，通过严格的文件管理、资料授权管理把企业的关键工艺技术掌握在一部分人手里，行业之间、企业之间实行技术保密和技术 1 封锁，是非常普遍的现象。因此，获取、收集电子工艺的关键技术是非常困难的。 3、电子工艺技术培养目标是什么？ 答：通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训，使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。在课程设置和实训环节的安排方面，不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能，充分理解工艺工作在产

电子工艺技术知识问题解答

电子工艺技术知识问题解答 1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？ 答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。 2、电子工艺学有哪些特点？ 答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点： 1）涉及众多科学技术领域 电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。 电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。 2）形成时间较晚而发展迅速 电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。

电子工艺实训报告4000字(通用版)

编号：YB-BG-0469 ( 实习报告) 部门：_____________________ 姓名：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 电子工艺实训报告4000字(通 用版) The internship report allows us to understand the society in practice, open up our horizons, increase our knowledge, and lay a solid foundation for the society.

电子工艺实训报告4000字(通用版) 备注：实习报告是每个大学生必须拥有的一段经历，它使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益匪浅，也打开了视野，增长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。 电子工艺实训报告4000字 一、目的意义 通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电 子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学 作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 二、原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台 信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频 率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就 是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到 了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器 发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡 频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为

电子制造工艺基本知识大全

电子产品制造工艺基础知识问答 1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？ 答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。 2、电子工艺学有哪些特点？ 答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点： 1）涉及众多科学技术领域 电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。 电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。 2）形成时间较晚而发展迅速 电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。 随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。经常有这样的情况发生：某项新的工艺方法还未能全面推广普及，就已经被更先进的技术所取代。 当今的世界已进入知识经济的时代，大到一个国家，小到一个公司，经济、市场的竞争往往表现为关键工艺技术的竞争。从法律的角度，通过专利的手段对关键技术的知识产权进行保护；在企业内部，通过严格的文件管理、资料授权管理把企

电子工艺实训总结范文2020

( 工作总结 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电子工艺实训总结范文2020 Electronic technology training summary model 2020

电子工艺实训总结范文2020 一、目的意义 通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 二、原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡

频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。 三、安装调试 1.检测 (1)通电前的准备工作。 a.自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。 初测。

电子工艺的现状及发展前景

电子工艺的现状及发展前景 学院：光电学院 专业：测控技术与仪器 姓名：林云峰 学号： 2009010776 指导教师：梁福平

前言21世纪人类社会已经跨日了信息时代。信息时代也被称为电子信息时代，这是因为 信息的采集、处理、传播和应用都离不开电子信息技术和无所不在、深刻影响我们工作和生活的电子产品，打开小小的电子产品，我们可以看到五花八门的电子元器件以及各种印制电路板，那么这么多的东西如何安装的才能实现丰富多彩的功能，，本文笔者将和大家讨论电子制造业的核心——电子工艺。 电子工艺的定义及现状关于电子工艺，广义的电子制造工艺包括基础电子制造 工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板（PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。虽然电子产品的历史可以追随到19世纪末电报电话的应用，然而真正工业生产意义上的电子组装技术，产生于20世纪30年代以后，以印刷电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，迄今已经经过4带技术发展历程： 1.电子管时代 2.晶体管时代和集成电路时代 3.大规模集成电路时代 4．系统极（超大规模）集成电路时代 而现在我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。但同时，掌握了新的技术则代表了站在了电子市场的前沿，随着我国电子技术的发展2011年1-6月，我国电子信息产业生产增速出现起伏。2011年4、5月，规模以上制造业生产增速连续回落，6月份出现反弹，增加值、销售产值分别增长15.6%和22%，比5月份增速分别提高4.2和5.4个百分点。截止到6月底，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.5%，高出工业平均增速0.2个百分点；实现销售产值34229亿元，同比增长21.8%。主要行业增速回升。6月份，通信设备、计算机、电子器件、电子元件销售产值分别增长29.1%、15.8%、24.8%和21.9%，比5月提高19.9、4.1、2.7和4个百分点。其中通信设备成为增速回升最快的行业；软件业务收入增长32.9%，增速比5月份回升3.6个百分点；家用视听行业销售产值增速(15.9%)有所回落，比5月增速回落3.6个百分点。基础行业仍是拉动行业增长的主要力量。1～6月，电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%，比行业平均水平高6.7和1.3个百分点，对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。软件业务收入增长29.3%，比制造业增速高7.5个百分点，其中数据处理和运营服务、信息技术咨询服务分别完成收入1073亿和761亿元，同比增长34.5%和36.5%。通信设备、计算机、家用视听行业销售产值同比分别增长20.9%、15.3%和13.7%，仍低于行业平均水平。 电子工艺的发展趋势 趋势一：技术的融合与交汇

微电子工艺技术-复习要点答案(完整版)

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第四章晶圆制造 1．CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。答：1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。CZ法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长）。将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。当系统稳定后，将籽晶 缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。使其沿着籽晶晶体的方向凝固。籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均 匀性。 FZ法：即悬浮区融法。将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。加热将多晶硅棒的低端熔化，然后 把籽晶溶入已经熔化的区域。熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔 融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。当加热线 圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。 CZ法优点：①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好 的控制电阻率径向均匀性。缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生 长高电阻率单晶。 FZ法优点：①可重复生长，提纯单晶，单晶纯度较CZ法高。②无需坩埚、石墨托，污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。缺点：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很 难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。 MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀 性 2．晶圆的制造步骤【填空】 答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蚀 5、化学机械抛光 3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。【填空】 答：111和100. 4. 说明外延工艺的目的。说明外延硅淀积的工艺流程。答：在单晶硅的衬底上生长一层薄的单晶层。 5. 氢离子注入键合SOI晶圆的方法 答：1、对晶圆A清洗并生成一定厚度的SO2层。2、注入一定的H形成富含H的薄膜。3、晶圆A翻转并和晶圆B 键合，在热反应中晶圆A的H脱离A和B键合。4、经过CMP和晶圆清洗就形成键合SOI晶圆 6. 列出三种外延硅的原材料，三种外延硅掺杂物【填空】