产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准

QB/技术标准

质量环境职业健康安全两化融合

产品作业指导书

(电子产品生产)

2015-01-01发布2015-01-01实施

兰州海红技术股份有限公司发布

兰州海红技术股份有限公司

产品作业指导书

(电子产品生产)

依据相关产品标准及公司生产设施编写

2015年1月1日发布2015年1月1日实施

目录

1 SMT贴装作业指导书 (3)

2插件作业指导书 (5)

3波峰焊接作业指导书 (7)

4手工焊接作业指导书 (8)

5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)

6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)

产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准 质量环境职业健康安全两化融合 产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布

兰州海红技术股份有限公司 产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015年1月1日发布 2015年1月1日实施

目录 1 SMT贴装作业指导书 (3) 2插件作业指导书 (5) 3波峰焊接作业指导书 (7) 4手工焊接作业指导书 (8) 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10) 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)

SMT贴装作业指导书 一、STM贴装工艺流程 锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊 检验修板 二、STM贴装工艺要求 一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备 归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料 规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记 录 6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并 做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无 过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是 否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

生产启动作业指导书

生产启动作业指导书 自检：当操作者拿起零件在装配前要按照作业标准规定的检验项目进行自检；对上工序装配好的工件、在装配前也要按照作业标准规定的检验项目进行自检；在本工位装配完成的工件、要再次确认装配正确后才传到下一工序 过程监控：车间管理人员、技术人员、车间质量人员，应对生产换型（生产换型有三种型式：即仅更换物料的生产换型、仅更换工装夹具的生产换型和既更换物料又更换工装夹具的生产换型，统称为生产换型）和直接生产（不用更换物料或工装的生产）所生产的一个批量产品，必须至少检查一件的过程 过程检查：车间管理人员、班长、技术人员对各工序所加工的工件，依照相应的检验卡所示的检测项目进行检测的过程； 职责： 操作员工要对来料、上工序装配的工件和本工序装配的零件的质量负责； 一个班组的任何一位员工所装配的产品、在客户处发现的质量缺陷，班长及班组成员都应对其负责（详见“员工绩效评价作业指导书”）； 4.3车间管理人员、车间质量人员、当班技术员应对批量的质量缺陷承担责任。 一、5分钟班前会 1. 安全 昨天上班时或下班已发生的安全事故、或发现的安全隐患；或以前已发生的安全事故教训。 检查劳保用品穿戴 提醒近期或历史安全事故 交待安全注意事项 集体喊出安全提醒口号 2.质量 通报昨天本班组生的质量情况，发生质量事故的原因和纠正的方法；今天所需生产产品的历史教训及注意事项，并集体喊出“质量承诺”。 人为工废 （1）跳序，通报批评加强自检 （2）装配标识不清，通报批评 3.定额完成率 通报昨天全班完成生产定额的情况，总结未完成原因，再对今天需完成的生产任务采取具体措施和方法； 实际产量/定额=完成率， 实际工时：不含换型和设备故障时间 实际节拍：实际设备单件加工时间+手工时间 4.违纪通报 将昨天各种检查情况的通报，分析原因强调遵守流程的重要性。 5. “5S”及设备的维护 通报昨天发现的情况，表扬或批评相关的员工 二、每日班前点检 1.环境安全确认 各班组每天上班前应指定专人对工作场地进行环境安全点检，查看工作场地是否有安全

电子产品生产工艺介绍

电子产品生产工艺介绍 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

速冻产品作业指导书样本

为保证速冻食品( 速冻其它食品) 生产的品质, 特制定本生产作业指导书, 作为生产员工的指导手册, 在速冻食品〖速冻其它食品( 鱼丸、贡丸) 〗生产过程中遵照执行, 生产管理部门和质量检验部门应根据本作业指导书, 加强对生产员工的指导培训和监督检查。 生产工艺流程 一、速冻食品(

为质量控制点, 需重点予以监管。 二、速冻食品( 速冻其它食品) 生产作业指导书 1．原料验收 1. 1工艺技术要求 原料在《采购管理制度》所确定供应商采购, 品质由质检员按《检验规程》检验、检疫合格后通知仓库管理员验收数量入专用冷藏库。 1．2操作要求 当天生产所需的原料, 必须逐一核对品种、规格、数量, 并感官检查原料是否正常( 形、色) , 核对无误, 方能投入使用。若发现异常, 须立即报告生产主管, 并严禁投入生产。 2．原料预处理 2．1工艺要求 原料冻肉糜需自然解冻, ( 若使用冻肉为原料, 则须经解冻, 去除不可食用部分, 清水漂洗干净, 并将水沥干备用。) 然后初步加工成斩拌( 擂溃) 所需的规格大小。 其它原料需去除不可食用部分, 用清水漂洗干净, 初步加工成所需规格大小, 将水沥干备用。 2．2操作要求 冻肉糜在自然解冻过程中, 应注意采取防护措施, ( 原料冻肉则要求自然或清水解冻, 人工去除不可食用部分, 清( 漂)

洗时清水需保持流动, 沥干时注意采取防护措施, 防止受到二次污染。) 初加工后的原料, 放入干净盛器备用。 其它原料需人工去除不可食用部分( 包括根茎、黄叶等) , 在清水中浸泡30分钟后, 用流动的清水将原料洗净, 沥干时需要采取保护措施, 防止受到二次污染。初加工后的原料, 放入干净盛器备用。 3．计量配料 3．1工艺要求 按配方料, 计量精确, 保证风味统一。 3．2操作要求 按设备一次加工能力为一料配制单位, 严格按照配方规定的比例, 精确称重。 将配制完毕的原辅料, 放入干净盛器备用。 4．斩拌( 擂溃) 4．1工艺要求 斩拌是贡丸生产的重要工序。经斩拌( 擂溃) 后的肉糜应富有黏性、弹性, 目测无明显块状肉。 4．2操作要求 将经过预处理的冻肉原料碎块放入斩拌( 擂溃) 机, 启动机械, 进行斩拌( 擂溃最终形成肉糜) 。 猪肉斩拌一般需经过20～30分钟的斩拌( 擂溃) , 直至形成富有黏性、弹性的肉糜。但斩拌( 擂溃) 时间须根据原料的

电子产品插件线作业指导书制作

电子产品插件线作业指导书的制作过程： 一.PIE工作职责： 1. 新产品批量生产的导入; 2. 产品生产流程及SOP编制; 3. 生产线人力、物力平衡; 4. 标准工时的制定; 5. 现场改善及工艺流程优化; 6. 新产品工艺评审; 7. 节约成本; 8. 生產線的layout; 9. 生產力的提升; 二.如何计算标准工时 定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下， 几次测试的平均时间数 插件经验值: 1).一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求)要5秒,以上均含10%的宽放,且为熟练工 2).1个3秒;3个8秒;4个10秒; 3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC） 以4秒計的 三.如何安排插件工序 基本原则： 1.先小后大原则 2.先平后立原则 3.先中间后外边原则 4.相同元件集中原则 5.前工序不影响后工序原则 6.从左至右 7.由内而外 四.如何计算生产平衡率 生产平衡率是一个百分比 各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）*工位数的比 一般地百分比》85%以上为OK 低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点： 1).对瓶颈工序进行改善; 2).对瓶颈工序进行拆分; 3).合并工序; 4).对作业员作业手法进行再培训; 5）增加人员; 其中CT=3600除以产量可以得出 (Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。 Line Balancing (LB), is the problem of assigning operations to workstations along

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

车间生产作业指导书

焊接质量控制作业指导书 箱体焊接； 1；保证箱体的外框和箱体的尺寸符合工艺要求，（见图纸）焊接时应采取必要的措施以防止变形，对于变形的产品要进行校正。 2焊材的要求：要求焊丝与焊接件必须是同等材质。 3坡口的要求：2.5mm以上的板材必须打坡口，可打单面坡口，角度为45度，深度为板厚的1/3，8mm以上的需打双面破口深度各为板厚的1/3。 4焊道均匀，不得有咬边，气孔，击穿，等焊接缺陷。 附件焊接； 1安装支件焊接：按照图纸要求，保证安装尺寸并且测量对角线不超过2mm，保证与箱体垂直不许倾斜。 2指示灯套和开关套的焊接，面板与灯套的凸台不允许有间隙，从里面焊接焊道不宜过大，不能伤及螺纹，不允许有击穿和变形等焊接缺陷。 3接地螺栓的焊接：箱盖的接地要用焊钉机点焊，不允许伤及表面，箱体接地的焊接用40mm的丝杆从箱子的内部焊接，焊接牢固。 4爬线架不允许直接焊接，应采取螺栓固定的方式固定。 5安装板固定螺栓：把安装板放在箱底的中间，不可倾斜或偏移中心，用外六角螺栓，长35mm。 6门把的焊接：先用圆头螺栓固定然后从箱子的内部焊接，焊接牢固不可伤及表面。 7合页的焊接：间隙适当，保证箱盖不下垂，开关灵活，增安型接线箱的合页应留胶条的压缩量，不大于1mm。

电器组装质量控制作业指导书 电器布局： 1严格按照图纸布局，用螺栓连接固定在安装板上，电器轨道应超出电器边缘10mm必须安装止推器。 2与发热元件保持一定的距离。 3有需要操作机构的电器要与开关套保持垂直，公差在3mm以内保证电器开关灵活。 接线： 1电线选择应符合电流所需的截面积，有发热的部位必须用高温线，接地线必须用铜螺母固定。电线必须干净整洁。 2所有的导线中间不允许有接头，每个电器元件的接点做多不允许超过两根线，二次线不允许与主回路电线跨越或穿梭。 3走线平行整齐，不走死角，电线不得与硬物件接触或与发热元件接触以免损坏电线 4剥线头不要伤及铜丝，所有线必须压线鼻子，严禁裸线直接上端子，上盖的信号线必须走爬线架，禁止用吸盘固定。 5所有的二次回路必须加线号，主回路必须加色标，端子必须贴号牌。必要时加绕线管。 6配好线后把所有的螺钉再紧固一遍，把箱子里面的赃物全部清理一遍。 7摇绝缘，主回路A相与B相，A相与C相，B相与C相，然后A,B,C三相分别与外壳测试，绝缘电阻应大于500兆欧，注意一定要躲开电子元器件和指示灯。 8通电试验，在通电以前必须确认有良好的接地，然后先通控制回路检查一下主回路电器件的动作情况，确认无误以后再接电机调试。

电子产品生产工艺

电子培训教材 （二） 2009年4月

电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

生产作业指导书资料

生产作业指导书 一、小麦清理 入机小麦必须符合GB1351-1999的规定，不合格小麦不准入机。经常检查入机原粮情况，做好原料搭配工作。 1、入机筛选可除去原料大、小杂质，是清理过程中最常用手段 2、采用吸式比重去石机，可清除原料中悬浮速度较大、密度较大的并肩杂（如并肩石等）。 3、利用磁选设备可有效的清除原料中的磁性金属物，使磁性金属物清除率达到≤0.003g/kg。 4、进行打麦的同时可以清除粘附类杂质，完成表面清理。 二、水分调节 1、洗麦：根据工艺需要在小麦加入适量的水，并使用水份在原料中基本分布均匀。 2、润麦：将着水后的小麦密封静臵一段时间（一般是24-36小时）使小麦皮层上附者的水份在麦粒内部渗透均匀，在不增加小麦胚乳含水量的前提下，提高小麦皮层含水量，软化麸皮，提高皮层纤维抗机械破坏程度，使小麦在研磨过程中保持麸皮完整，减少面粉中的麸星，增白面粉。降低灰分，提高成品质量。 3、对润过的小麦再进行磁选筛选等级处理，保证研磨

前的小麦得到彻底清理。 四、研磨 1、皮磨系统研磨系统及道数要根据产量。产品质量要求和原料性质调整确定，在保持皮层不过度破碎的前提下，逐道刮净皮层上的胚乳提取质量优质的胚乳粒和一定质量与数量的面粉。 2、心磨系统：将各系统提供的较纯净的胚乳粒，逐道研磨成具有一定白度的面粉，并提出麸屑及较粗粒。 3、渣磨系统：是对前中路提供的连麸胚乳进行轻研，使皮层胚乳分开，从而等到纯净的麦心送往心磨制粉。 4、清粉系统：对前中路提取的麦渣和麦心进行提纯，分级再分别送往相应的研磨系统处理. 五、根据面粉种类及要求，按一定比例搭配小麦品种是保证面粉质量，提高出粉率的关键，必须严格把握。 六、小麦粉搭配原则： 1、面粉的色泽是衡量面粉质量的标准之一，并红皮小麦与白皮小麦合理搭配加工，既能保证麸星粉色又能提高出粉率。 2、将软质小麦其水分差别不宜超过1.5%，对于水分超过1.5%的%小麦要单独调水后，搭配研磨。搭配过的小麦粒赤霉粒不得超 3、面粉灰分达不到标准：1.入机小麦清理不净，灰分

产品检验作业指导书介绍

XXXXX公司作业文件 检验作业指导书 1 主题内容与适用范围 本指导书规定了服装生产用面料、里料和辅料的进货质量检验、生产过程中的工序质量检验、产品完工质量检验和成衣出厂质量检验、外协产品的质量检验的内容和方法以及外检的项目。本规定适用于服装生产过程中的所有质量检验工作。 2 目的对产品的特性进行监视和测量，以验证产品的质量要求已得到满足。 3 规范性引用文件 3. 1 GB / T2660—1999 衬衫 3. 2 GB / T2666—2001 男、女西裤 3. 3 GB / T13661—1992 一般防护服 3. 4 GB/12014---2009 防静电工作服 3. 5 GB/8965---2009 阻燃工作服 3. 6 FZ / T80004—1998 服装成品出厂检验规则 3. 7 FZ / T81008—2004 茄克衫 4 职责 4. 1 技术质量部负责本检验规程的制定。 4. 2 技术质量部负责组织服装生产全过程的质量检验工作，负责本检验规程的贯彻实施。 4. 3 质量检验员负责按本检验作业指导书的规定实施产品的质量检验工作。 5 检验的方法和内容 5．1 进货质量检验 5．1．1 采购物资按对服装产品质量影响程度的分类 A类：指构成服装产品的主要部分和关键部分，直接影响服装的外观质量和使用性能，有可能导致顾客严重投诉的采购产品。如面料、特殊服装的里料、有纺粘合衬、缝纫线、拉链、绣花、印花等。 B类：指构成服装产品的其它部分，一般不会影响服装的使用效果，即使略有影响，也可以采取补救措施的采购产品。如一般里料、钮扣、四合扣、无纺粘合衬、口袋布、垫肩、松紧、商标等。 C类：指不直接用于服装产品本身，但又起到服装保护作用的采购产品。如包装纸箱、塑

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

某电子产品返工作业指导书

生产线名称Name: 某产品生产线 产品型号Type ： 工序名称：Name: 更换结构件 文件编号：Number: 使用工具/设备 精度 序号 Pos. 使用材料 Material used and its No. 数量 Quantity 序号 Pos Checking Tools Used Accuracy 1 某产品（AA2.019.1003MX ） 1套 1 电动螺丝刀 2 焊锡丝、酒精、棉球 2 电烙铁 3 3 一字与十字螺丝刀、镊子 一、更换前壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、用一字螺丝刀将发音头与前壳分离。 4、把不合格前壳放到不合格料箱里。 5、将发音头表面的密封胶清洁干净，更换前壳后按作业指导书要求完成某产品装配、检验。 二、更换后壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、将固定电路板的螺钉取出，从后壳中取出电路板，用电烙铁将接插件线缆与电路板分离，将不合格后壳与线缆组合体放到不合格料箱里。 4、将前壳发音头组合体的四个安装孔中的密封胶清洁干净，更换后壳与线缆组合体，按作业指导书要求完成某产品焊接、装配、检验。 三、更换安装支架 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳四个安装孔周围的密封胶清洁干净，更换支架后按作业指导书要求完成某产品装配、检验及螺钉头部的点胶处理。 四、更换接插件 1、把某产品放在工作台上，将锁定板从接插件中取出。 2、利用镊子取出端子，防止损坏端子及接插件内部结构。 3、更换接插件后按作业指导书要求完成端子的插接、检验。 注意事项 1、在更换新的前壳、后壳、安装支架后，当安装螺钉ST3×50时，四个安装孔中需重新补胶密封，补胶后不 能通过电动螺丝刀来固定支架，需通过手工操作十字螺丝刀来固定支架（由于固化后的密封胶残留在安装孔中，通过电动螺丝刀很容易将前壳打裂）。 2、在换后壳时，后壳与线缆组合体一同被换下，但可将线缆与后壳进行分离，保留可用的线缆，废弃后壳。在端子插接时，首先观察端子线缆是否受损（受损后及时更换），然后根据作业指导书进行插接，最后检查线序是否正确。 编制：Compiler: 校对：Proof Reader: 批准：Approver ： 日期：Data: 日期：Data: 日期：Data ：

产品作业指导书

产品作业指导书 HZ/2012-ZY10-C-0 包子作业指导书 一、和面、醒发与制皮 1、和面：把合格面粉放入和面机，把酵母（冬260g/50斤，夏150g/50斤）和泡打粉（50g/50斤）加入面粉，开机搅拌3—5分钟待混和均匀后，按比例把盐（40g/50斤）放在温水（24斤/50斤）溶化，注意水温不要太高（30℃—40℃），水对好后，倒入和面机，继续搅拌，10—20分钟即可。（应达到色泽一致，吸水均匀、充分，不含生粉） 2、醒发：面团和好后倒入盆，放在配发室进行发酵（室温控制在30℃—40℃湿度控制在50%—60%）发酵时间大约20—30分钟，待面团改制2倍大小，面中间出现蜂窝即可。 3、面皮：将配发好的面团用压面机进行压制，压制厚度在1cm左右，压制出的面皮要求光滑平整均匀，色泽一致即可。然后揉成面条揪季、擀成皮，面片直径为8cm,厚度为0.2cm，单皮皮重58—63g/个即可。 二、制馅： 1、原辅料的处理 1.1包菜的处理：去除根及外部暴青叶、腐烂叶，用清洗2~3遍至无污物，晾干后经斩绊机斩至5mm后备用。 1.2芹菜的处理：去除根及暴青叶、腐烂叶，然后把芹菜掰开，清水清洗2~3遍，晾干后经斩绊机斩至5mm后经脱水后备用。 1.3的处理：除去外表的泥土等杂质，充分清洗至水清澈无杂物，经斩绊机斩至3mm×3mm颗粒后备用。 1.4韭菜的处理：在清水中充分清洗，并除去尖布枯黄叶和根部老叶，直至水清无杂物，沥水晾干后切成5mm的小段后备用。 1.5香菇的处理：将干净的香菇在流水中泡洗15~20分钟后捞出，用绞肉机绞碎，一般一遍即可。 1.6木耳的处理：出去根等非可食物，经浸泡清洗15~20分钟至其充分吸水舒展，切碎至5mm×5mm后备用。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

生产作业指导书

指导书编号：NS-SC-XX0001 一、目的：规范产品生产过程的操作，明确工作要求及质量标准，确保满足产品质量要求。 二、适用范围：适用于产品各环节的生产操作。 三、作业内容 1原料验收 操作人员：原料检验员、仓库管理员 操作对象：鲜、冻原料 执行标准：执行品控部制定的《原辅料验收标准》 设备器具：刀具、检验台、电子秤手推车 操作要求： （1）、品控负责制定原材料检验标准和对其进行感官检验的各类检测规程、检测点、检测频率、抽样标准、检测项目和判定依据，使用的检测设备等。 （2）、品控根据《原辅料验收标准》对原料做出判定。 （3）、仓库根据判定结果办理入库手续，入库过程中，由仓库保管员负责核对并检查到货规格、数量、等级是否与发货单和本公司采购合同一致，有无运输损坏；验证无误后，办理入库手续。 （4）要求供应商提供检疫合格产品 测量与监控： （1）、检测频率：每次原辅材料进厂检测一次。 （2）、检测点：采购部。 （3）、检测方法： A、感官检查； B、查看产品质量证明(产品合格证、检验报告等)进行验证； C、记录结果数据。 异常处理： A、拒收的原材料由采购部负责办理退货； B、让步接收的原材料，由采购部与供货方交涉，采购部按降级后的等级挂牌标识，入库存放； 2原料储存操作人员：仓库管理员 操作对象：鲜、冻原料 执行标准：执行《冷库管理制度》 设备器具：冷冻库、托盘 操作要求： 仓库管理员执行《冷库管理制度》，按要求进行日常货物检查。 3原料解冻操作人员：生区班组 操作对象：冻原料 设备器具：缓化架、槽车 操作要求： （1）、取原料：按照生产部门下达的生产计划用料通知单，到采购部取料。核对所取原料有无异味、有无杂质、是否过期变质，重量是否准确等，符合要求则由仓库管理员办理出库手续后将肉送到传递窗，去除外包装后进入车间，放在缓化池解冻。 （2）、采用自然解冻方法，解冻后的肉中心温度不高于12℃。 （3）、全部溶化，装入槽车，凉水浸泡，血水清洗干净。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

家纺产品工序作业指导书

家纺产品工序作业指导书 1、主题内容与适用范围 规程规定了家纺产品各工序检验操作方法及程序。 2、检验依据 GB 18401-2003 《国家纺织产品基本安全技术规范》 GB 5296.4-1998 《纺织品和服装消费品使用说明》规定的技术要求GB 18383-2001 《絮片纤维制品通用技术要求》等相关纺织品强制标准的要求 FZ/T 61002-2006 《化纤仿毛毛毯》行业标准 FZ/T 62010-2003 《配套床上用品》行业标准 FZ/T 62009-2003 《枕、垫类产品》行业标准 FZ/T 81005-2006 枕芯、靠垫芯类产品可执行《绗缝制品》标准（适合时） 特殊要求按双方合同协议的约定执行。 3、各工序检验程序 3.1裁剪检验 3.1.1按工艺要求检查材料颜色、克重、门幅、毛高、花型与样板实样相符 3.1.2检验排料的版片尺寸与数量正确 3.1.3每次铺布、划线结束，必须及时到场，复尺检查，验收划线尺寸、

毛坯尺寸的准确性，纹向正确，格道不歪斜 3.1.4裁片材料外观要符合检验标准 3.1.5裁片边线无齿形缺口，定位打压清楚、正确 3.1.6抽查验收已裁半成品尺寸与样品的误差按检验标准 3.2缝制检验 3.2.1按工艺图纸拼接正确，无倒顺毛现象 3.2.2缝纫水口宽窄按检验标准，毛刮尽，无爆缝 3.2.3针距按检验标准，针距均匀，针脚无露线、抛线、绞线、脱针3.2.4缝纫拷边花型样式，拷边用线要与样品一致 3.2.5成品尺寸与原样无差异符合检验标准 3.2.6标志安置正确，无顺装、反装、漏装 3.3塞制整理检验 3.3.1填充物均匀 3.3.2产品造型饱满、平整，大小、重量与样品一致 3.3.3装订针距正确，无露线，无漏位 3.3.4绒毛梳理清，无绒头杂质 3.4折叠工段检验 3.4.1严格按检验标准规定逐条逐件进行普检 3.4.2剪净线头、纱头（拷边线头允许留1cm-1.5cm） 3.4.3无任何疵布和严重色差材料，以及轧光原因造成的裂布