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bi-mos逻辑与非门电路 超大规模集成电路课程设计解读

bi-mos逻辑与非门电路 超大规模集成电路课程设计解读
bi-mos逻辑与非门电路 超大规模集成电路课程设计解读

课程设计任务书

学生姓名:专业班级:电子1102班

指导教师:工作单位:信息工程学院

题目:Bi-mos逻辑与非门电路

初始条件:

计算机、ORCAD软件,L-EDIT软件。

要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求)

1、课程设计工作量:2周

2、技术要求:

(1)学习ORCAD软件,L-EDIT软件。

(2)设计一个Bi-mos逻辑与非门电路电路。

(3)利用ORCAD软件,L-EDIT软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。

3、查阅至少5篇参考文献。按要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。

时间安排:

2014.12.29布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。

2014.12.29-12.31学习ORCAD软件,L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。

2015.1.1-1.8对半加器电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。

2015.1.9 提交课程设计报告,进行答辩。

指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日

目录

目录 (2)

摘要................................................................................................................................. I Abstract ......................................................................................................................... II 1 与非门的设计 (1)

1.1 与非门介绍 (1)

1.2 与非门逻辑符号 (1)

2 软件介绍 (2)

2.1 OrCAD简介 (2)

2.2 L-Edit简介 (2)

3 Bi-mos逻辑与非门电路的设计 (3)

4 Bi-mos电路的版图设计 (6)

4.1 版图设计的目标 (6)

4.2 Bi-mos电路版图设计 (6)

4.2.1 PMOS单元的绘制 (6)

4.2.2 NMOS单元的绘制 (7)

4.2.3 新增PMOS衬底接触点单元的绘制 (8)

4.2.4 新增NMOS衬底接触点单元 (9)

4.2.5 沉底接触点单元和MOS单元的连接 (9)

4.2.6 三极管的绘制 (10)

4.2.7 Bi-cmos电路的绘制 (10)

5 心得与体会 (12)

摘要

Bi-mos逻辑与非门电路由于工艺技术的进步以及功耗低、稳定性高、抗干扰性强、噪声容限大、可等比例缩小、以及可适应较宽的环境温度和电源电压等一系列优点,成为现在设计的主流技术。在Bi-mos逻辑与非门电路设计中,与非电路的设计与应用是非常重要的。设计者可以根据芯片的不同功能和要求采用各种不同结构的与非电路,从而实现电路的最优化设计。

本文介绍了用ORCAD软件,L-EDIT软件来绘制Bi-mos逻辑与非门电路的方法步骤,以及版图等相关容。主要包括Bi-mos逻辑与非门电路的原理、ORCAD软件,L-EDIT软件的介绍、用ORCAD软件,L-EDIT软件搭建电路和进行电路仿真以及绘制版图的具体步骤等内容。

关键词:Bi-mos逻辑与非门电路、ORCAD软件、L-EDIT软件、仿真

Abstract

Bi - nand gate MOS logic circuit due to the progress of technology and low power consumption, high stability, strong anti-interference, noise tolerance, can be reduced proportion, and can adapt to a wide temperature and supply voltage and a series of advantages, and is now the mainstream technology of the design.In the Bi - nand gate MOS logic circuit design, and the circuit design and application is very important.Designer can according to the different features and requirements of the chip used in a variety of different structure and the circuit, so as to realize the optimization of circuit design.

With ORCAD software has been introduced in this paper, L - EDIT software to map the Bi - nand gate MOS logic circuit method step, and landscape, etc.Mainly includes the Bi - nand gate MOS logic circuit principle, ORCAD software, the introduction of L - EDIT software, with ORCAD software, L - EDIT software to build circuit and circuit simulation and detailed step of landscape, etc.

Keywords: Bi - nand gate MOS logic circuit、ORCAD software, L - EDIT software、Simulation

1 与非门的设计

1.1 与非门介绍

与非门是数字电路的一种基本逻辑电路。与非门是与门和非门的结合,先进行与运算,再进行非运算。若当输入均为高电平1,则输出为低电平0;若输入中至少有一个为低电平0,则输出为高电平1。与非门可以看作是与门和非门的叠加。简单说,与非与非,就是先与后非。与非门真值表如表1所示。

表1 与非门真值表

A B Y

0 0 1

0 1 1

1 0 1

1 1 0

逻辑表达式为B

=。

Y?

A

1.2 与非门逻辑符号

图1即为与非门的逻辑符号。

图1 与非门的逻辑符号

2 软件介绍

2.1 OrCAD简介

OrCAD Capture 即为Capture。利用Capture软件,能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。Cadence OrCAD Capture是一款多功能的PCB原理图输入工具。OrCAD Capture CIS具有功能强大的元件信息系统,可以在线和集中管理元件数据库,从而大幅提升电路设计的效率,提供了完整的、可调整的原理图设计方法,能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改,还是用于设计层次模块,OrCAD Capture都能为设计师提供快速的设计输入工具。此外,OrCAD Capture原理图输入技术让设计师可以随时输入、修改和检验PCB设计。

2.2 L-Edit简介

Tanner Tools Pro是一套集成电路设计软件,包含S-Edit, T-Spice, W-Edit, L-Edit 与LVS。Tanner Pro 的设计流程很简单。将要设计的电路先以S-Edit编辑出电路图,再将该电路图输出成SPICE文件。接着利用T-Spice将电路图模拟并输出成SPICE文件,如果模拟结果有错误,则回到S-Edit检查电路图,如果T-Spice模拟结果无误,则以L-Edit进行布局图设计。用L-Edit进行布局图设计后要以DRC功能做设计规则检查,若违反设计规则,再将布局图进行修改直到设计规则检查无误为止。将验证过的布局图转化成SPICE文件,再利用T-Spice模拟,若有错误,再回到L-Edit修改布局图。最后利用LVS将电路图输出的SPICE文件与布局图转化的SPICE文件进行对比,若对比结果不相等,则回去修正L-Edit或S-Edit的图。直到验证无误后,将L-Edit设计好的布局图输出成GDSII文件类型,再交由工厂去制作整个电路所需的掩膜板。

3 Bi-mos逻辑与非门电路的设计

Bi-mos电路即为在MOS电路的基础上加以改进,增加输出推动级,构成双极型三极管与MOS管混合电路结构的或非门电路,简称Bi-MOS电路。其结构特点是电路的逻辑功能部分采用COMS电路结构,可以保留COMS门电路低功耗的工作特点,而逻辑门电路的输出级则采用双极型三极管组成互补输出电路,降低电路的输出电阻,从而提高电路的工作速度,尤其负载是电容负载的情况。图2即为在orcad上绘制的Bi-mos电路图。

图2 Bi-mos电路图

此电路图由2个PMOS管和5个NMOS构成,两个时钟输入以及一个输出。在菜单栏中选择PSpice中的run进行电路仿真。如图3所示。

图3 电路仿真运行

出现界面如图4所示。

图4 电路仿真

点击菜单栏Trace中的Add Trace出现如图5所示界面。选择V(OUT)作为输出,选择V(T1g)和V(T2g)作为两个输入。点击ok即可进行仿真。

图5 输入输出设置

仿真结果如图6所示,其中有两个上面的输入,一个下面的为输出。

图6 仿真图

由仿真图可以看出,符合与非门的逻辑表达式B

=。

L?

A

4 Bi-mos电路的版图设计

4.1 版图设计的目标

版图是集成电路从设计走向制造的桥梁,它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。版图设计是创建工程制图的精确的物理描述过程,即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。其设计目标有以下三方面:

①满足电路功能、性能指标、质量要求;

②尽可能节省面积,以提高集成度,降低成本;

③尽可能缩短连线,以减少复杂度,缩短延时,改善可能性。

4.2 Bi-mos电路版图设计

在Bi-mos电路中,有两个PMOS管和五个NMOS管以及两个三极管。所以在绘制的版图中,具有三个子文件和一个总文件。

4.2.1 PMOS单元的绘制

绘制PMOS时,要进行图层的设置:在Layers面板的下拉列表中选取图层。PMOS版图需要用到N Well、Active、N Select、P select、Ploy、Matal1、Matal2、Active Contact、Via等图层。在Layers面板的下拉列表中选取N Well选项,再从Drawing工具栏中选择按钮,在Cell0编辑窗口画出横向24格纵向15格的方形即为N Well。在Cell0编辑窗口的N Well中画出横向14格纵向5格的方形Active区,依次画出横向18格,纵向9格的P Select区,长为2个栅格、宽为7个栅格的矩形POLY区。横向2格、纵向2格的方形Active Contact区,横向4格、纵向4格的方形Metal1。如图7所示。

图7 PMOS版图

此时可以点击菜单栏的Tools中的Cross-Section进行截面的观察,如图8所示。

图8 截面的观察

4.2.2 NMOS单元的绘制

绘制NMOS单元和PMOS单元是一个道理,根据绘制PMOS单元的过程,依次绘制Active图层、N Select图层、Ploy图层、Active Contact图层与Metal1图层,完成后的NMOS单元如图9所示。其中,Active宽度为14个栅格,高为5个栅格;Ploy宽为2个栅格,高为9个栅格;N Select宽为18个栅格,高为9个栅格;两个Active Contact的宽和高皆为2个栅格;两个Metal1的宽和高皆为4个栅格。

图9 NMOS版图

4.2.3 新增PMOS衬底接触点单元的绘制

由于pmos的衬底要接电源,所以需在N Well上建立一个欧姆接触点,其方法为在N Well上制作一个N型扩散区,再利用Active Contact将金属线接至此N型扩散区。而N 型扩散区必须在N Well图层绘制出Active图层和N Select图层,再加上Active Contact 图层与Metal1图层,使金属线与扩散区接触。执行Cell/New命令,打开Create New Cell 对话框,在New cell name栏内输入“Basecontactp”,然后单击OK按钮,绘制PMOS衬底接触点单元,其中N Well宽为15栅格、高为15栅格,Active宽为5个栅格、高为5栅格,N Select宽为9个栅格、高为9个栅格,Active Contact宽为2个栅格、高为2个栅格,Metal1宽为4个栅格,高为4个栅格。绘制如图10所示。

图10 新增PMOS衬底接触点单元的绘制

4.2.4 新增NMOS衬底接触点单元

执行Cell/New命令,打开Create New Cell对话框,在New cell name栏内输入“Basecontactn”,然后单击OK按钮,绘制NMOS衬底接触点单元,Active宽为5个栅格、高为5栅格,P Select宽为9个栅格、高为9个栅格,Active Contact宽为2个栅格、高为2个栅格,Metal1宽为4个栅格,高为4个栅格。绘制如图11所示。

图11 新增NMOS衬底接触点单元

4.2.5 沉底接触点单元和MOS单元的连接

引用Basecontactp和Basecontactn单元:执行Cell/Instance命令,打开Select Cell to Instance对话框,分别选择Basecontactp和Basecontactn单元,将其复制到Ex2中,如图12(a),(b)所示。

图12(a)连接后的PMOS单元

图12(b)连接后的NMOS单元

4.2.6 三极管的绘制

如上绘制MOS管同样道理绘制出三极管的图形如图13所示。

图13 三极管

4.2.7 Bi-cmos电路的绘制

绘制完PMOS,NMOS以及三极管的版图,可将其整合为整个Bi-mos电路的版图。加上连接点以及电源VCC,地GND之后。如图14所示。

图14 Bi-mos电路

5 心得与体会

本次课程设计的完成,收获颇多,首先,我更加明白了Bi-mos电路的的基本概念,对于PMOS,NMOS以及与非门等电路有了认识。其次,数电是在大二学习的一门课程,此次课程设计让我重温了一遍数电,因为很多东西忘掉看书让我又一次的查漏补缺。并且此次课程设计涉及多个方面,最终能够顺利完成,自己感到很开心也真的是受益颇多。不论是从课题的选择还是数据的测试,电路的仿真,版图的绘制,都让自己费了一些功夫。尤其是版图的设计,不太接触过所以摸索着来感觉学到很多,对于两个软件也会使用了。受益匪浅。

参考文献

[1] 权海洋. 超大规模集成电路-系统和电路的设计原理.高等教育出版社.2003.

[2] 贾新章. OrCAD/Capture CIS 9实用教程. 西安电子科技大学出版社.2000.

[3] 邓红辉等译.CMOS集成电路版图---概念、方法与工具.电子工业出版社.2006.

[4]孙润等编. TANNER集成电路设计教程. 北京希望电子出版.2002

集成电路课程设计报告

课程设计 班级: 姓名: 学号: 成绩: 电子与信息工程学院 电子科学系

CMOS二输入与非门的设计 一、概要 随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本论文讲的是数字集成电路版图设计的基本知识。然而在数字集成电路中CMOS与非门的制作是非常重要的。 二、CMOS二输入与非门的设计准备工作 1.CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路

2.计算相关参数 所谓与非门的等效反相器设计,实际上就是根据晶体管的串并联关系,再根据等效反相器中的相应晶体管的尺寸,直接获得与非门中各晶体管的尺寸的设计方法。具体方法是:将与非门中的VT3和VT4的串联结构等效为反相器中的NMOS 晶体管,将并联的VT 1、VT 2等效PMOS 的宽长比(W/L)n 和(W/L)p 以后,考虑到VT3和VT4是串联结构,为保持下降时间不变,VT 3和VT 4的等线电阻必须减小为一半,即他们的宽长比必须为反相器中的NMOS 的宽长比增加一倍,由此得到(W/L)VT3,VT4=2(W/L)N 。 因为考虑到二输入与非门的输入端IN A 和IN B 只要有一个为低电平,与非门输出就为高电平的实际情况,为保证在这种情况下仍能获得所需的上升时间,要求VT 1和VT 2的宽长比与反相其中的PMOS 相同,即(W/L)VT1,VT2=(W/L)P 。至此,根据得到的等效反向器的晶体管尺寸,就可以直接获得与非门中各晶体管的尺寸。 如下图所示为t PHL 和t PLH ,分别为从高到低和从低到高的传输延时,通过反相器的输入和输出电压波形如图所示。给其一个阶跃输入,并在电压值50%这一点测量传输延迟时间,为了使延迟时间的计算简单,假设反相器可以等效成一个有效的导通电阻R eff ,所驱动的负载电容是C L 。 图2 反相器尺寸确定中的简单时序模型 对于上升和下降的情况,50%的电都发生在: L eff C R 69.0=τ 这两个Reff 的值分别定义成上拉和下拉情况的平均导通电阻。如果测量t PHL 和t PLH ,可以提取相等的导通电阻。 由于不知道确定的t PHL 和t PLH ,所以与非门中的NMOS 宽长比取L-Edit 软件中设计规则文件MOSIS/ORBIT 2.0U SCNA Design Rules 的最小宽长比及最小长度值。 3.分析电路性质 根据数字电路知识可得二输入与非门输出AB F =。使用W-Edit 对电路进行仿真后得到的结果如图4和图5所示。

《数字电路课程设计》

实验三旋转灯光电路与追逐闪光灯电路 一、实验目的 1.熟悉集成电路CD4029、CD4017、74LS138的逻辑功能。 2.学会用74LS04、CD4029、74LS138组装旋转灯光电路。 3. 学会用CD4069、CD4017组装追逐闪光灯电路。 二、实验电路与原理 1.旋转灯光电路: 图3-1 旋转灯光电路 将16只发光二极管排成一个圆形图案,按照顺序每次点亮一只发光二极管,形成旋转灯光。实现旋转灯光的电路如图3-1所示,图中IC1、R1、C1组成时钟脉冲发生器。IC2为16进制计数器,输出为4位二进制数,在每一个时钟脉冲作用下输出的二进制数加“1”。计数器计满后自动回“0”,重新开始计数,如此不断重复。 输入数据的低三位同时接到两个译码器的数据输入端,但是否能有译码器输出取决于使能端的状态。输入数据的第四位“D”接到IC3的低有效使能端G2和IC4的高有效使能端G1,当4位二进制数的高位D为“0”时,IC4的G1为“0”,IC4的使能端无效,IC4无译码输出,而IC3的G2为“0”,IC3使能端全部有效,低3位的CBA数据由IC3译码,输出D=0时的8个输出,即低8位输出(Y0~Y7)。当D为“1”时IC3的使能端处于无效状态,IC3无译码输出;IC4的使能端有效,低3位CBA数据由IC4译码,输出D=1时的8个输出,即高8位输出(Y8~Y15)。 由于输入二进制数不断加“1”,被点亮的发光二极管也不断地改变位置,形成灯光地“移动”。改变振荡器的振荡频率,就能改变灯光的“移动速度”。

注意:74LS138驱动灌电流的能力为8mA,只能直接驱动工作电流为5mA的超高亮发光二极管。若需驱动其他发光二极管或其他显示器件则需要增加驱动电路。 2. 追逐闪光灯电路 图 3-2 追 逐 闪 光 灯 电 路 ( 1) . CD 401 7 的 管 脚功能 CD4017集成电路是十进制计数/时序译码器,又称十进制计数/脉冲分频器。它是4000系列CMOS数字集成电路中应用最广泛的电路之一,其结构简单,造价低廉,性能稳定可靠,工艺成熟,使用方便。它与时基集成电路555一样,深受广大电子科技工作者和电子爱好者的喜爱。目前世界各大通用数字集成电路厂家都生产40171C,在国外的产品典型型号为CD4017,在我国,早期产品的型号为C217、C187、CC4017等。 (2)CD4017C管脚功能 CMOSCD40171C采用标准的双列直插式16脚塑封,它的引脚排列如图3-3(a)所示。 CC4017是国标型号,它与国外同类产品CD4017在逻辑功能、引出端和电参数等方面完全相同,可以直接互换。本书均以CD40171C为例进行介绍,其引脚功能如下: ①脚(Y5),第5输出端;②脚(Y1),第1输出端,⑧脚(Yo),第0输出端,电路清零 时,该端为高电平,④脚(Y2),第2输出端;⑤脚(Y6),第6输出端;⑥脚(Y7),第7输出端;⑦脚(Y3),第3输出端;⑧脚(Vss),电源负端;⑨脚(Y8),第8输出端,⑩脚(Y4),第4输出端;11脚(Y9),第9输出端,12脚(Qco),级联进位输出端,每输入10个时钟脉冲,就可得一个进位输出脉冲,因此进位输出信号可作为下一级计数器的时钟信号。13脚(EN),时钟输入端,脉冲下降沿有效;14脚(CP),时钟输入

CMOS异或门集成电路课程设计

课程设计任务书 学生姓名:王帅军专业班级:电子1103班 指导教师:封小钰工作单位:信息工程学院 题目: CMOS异或门 初始条件: 计算机、ORCAD软件、L-EDIT软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) 1、课程设计工作量:2周 2、技术要求: (1)学习ORCAD和L-EDIT软件。 (2)设计一个CMOS异或门电路。 (3)利用ORCAD和L-EDIT软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 2014.12.29布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 2014.12.29-12.31学习ORCAD和L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 2015.1.1-1.8对CMOS异或门电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 2015.1.9 提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日 系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 摘要............................................................................................................................................. I Abstract ...................................................................................................................................... I I 1绪论 (1) 2 异或门介绍 (2) 3仿真电路设计 (3) 3.1 ORCAD软件介绍 (3) 3.2仿真电路原理图 (4) 3.3仿真分析 (5) 4版图设计 (8) 4.1 L-EDIT软件介绍 (8) 4.2版图绘制 (8) 4.3 CMOS异或门版图DRC检查 (10) 5心得体会 (11) 参考文献 (12) 附录 (123)

集成电路课程设计(CMOS二输入及门)

) 课程设计任务书 学生姓名:王伟专业班级:电子1001班 指导教师:刘金根工作单位:信息工程学院题目: 基于CMOS的二输入与门电路 初始条件: 计算机、Cadence软件、L-Edit软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) & 1、课程设计工作量:2周 2、技术要求: (1)学习Cadence IC软件和L-Edit软件。 (2)设计一个基于CMOS的二输入的与门电路。 (3)利用Cadence和L-Edit软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 | 学习Cadence IC和L-Edit软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 对二输入与门电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 # 摘要 (2) 绪论…....………………………………………….………………….. ..3 一、设计要求 (4) 二、设计原理 (4) 三、设计思路 (4) 3.1、非门电路 (4) 3.2、二输入与非门电路 (6) 、二输入与门电路 (8) } 四、二输入与门电路设计 (9) 4.1、原理图设计 (9) 4.2、仿真分析 (10) 4.3、生成网络表 (13) 五、版图设计........................ (20) 、PMOS管版图设计 (20) 、NMOS管版图设计 (22) 、与门版图设计 (23)

数电课程设计题目汇总..

数电课程设计题目选 一、设计并制作一数字式温度计 〖基本要求〗采用电桥法,利用PT~100热电阻对0~200℃测温范围进行测量并送LED 数码管显示,要求测量分辨率为0.1℃,数据测量间隔时间为5秒。 〖提高要求〗1)针对不同的铂热电阻讨论不同的温度信号测量办法 2)利用电路对测温电路进行非线性校正,提高测温精度(电路非线性校正和EPROM 查表法非线性校正两种方法) 3)讨论误差的形成因素和减少误差的措施 4)进行简单的温度开关控制 〖参考原理框图〗系统参考原理框图如下: 〖主要参考元器件〗 MCl4433(1),LM324(1),七段数码管(4),CD4511(1),MC1413(1),铂热电阻使用普通 精密电位器代替。 二、十二小时电子钟 〖基本要求〗利用基本数字电路制作小时电子钟,要求显示时分秒;并能实现校时和校分的功能。 〖提高要求〗1)针对影响电子钟走时精度的因素提出改进方案 2)增加日期显示 3)实现倒计时功能 4)整点报时(非语音报时) 5)定时功能 〖参考原理框图〗: 〖主要参考元器件〗:CD4060,74LS74,74LS161,74LS248 电桥电路 供电电路 时钟电路 放大电路 A/D 转换 显示电路 时校 分校 秒校 24进制时计数器 单次或连续的脉冲 60进制分计数器 分频器 60进制秒计数器 译码电路 晶体振荡器 显示电路 译码电路 显示电路 显示电路 译码电路

三、电平感觉检测仪 〖基本要求〗:采用光电式摇晃传感器,其检测范围为±90℃,每摇晃一度传感器就输出一个脉冲信号给计数单元,在给定时间内测量到的脉冲数目就能表明该人的电平感觉,测试时采用头戴式传感器、闭上双目,单脚立地:保持静止,开始测试。定时时间为1分钟 〖提高要求〗 〖参考原理、框图〗: 〖主要参考元器件〗CD4060,555,74LS74 四、便携式快速心律计 基本要求〗利用数字电路制作一便携式快速心律计,用于在较短时间内测量脉搏跳动速率:并使用LED 显示。 〖提高要求〗1)提高测量精度的方法 2)设计能比较准确测量1S 内心跳的电路 〖参考原理框图〗 〖主要参考元器件〗CD4060,4528,4518;4511,14526 五、数字式定时开关 〖基本要求〗设计并制作一数字式定时开关,此开关采用BCD 拨盘预置开关时间,其最大定时时间为9秒,计数时采用倒计时的方式并通过一位LED 数码管显示。此开关预置时间以后通过另一按钮控 制并进行倒计时,当时间显示为0时,开关发出开关信号,输出端呈现高电平,开关处于开态,再按按钮时,倒计时又开始。计时时间到驱动扬声器报警。 〖提高要求〗 l)输出部分加远距离(100m)继电器进行控制 2)延长定时时间 3)探讨提高定时精度的方法 〖参考原理框图〗 外部操作开关 〖主要参考元器〗:CC4511,CC14522,CD4060 传感器 基准时间产生电路 倍频器 放大与整形 控制电路 计数译码 显 示电 路 秒脉冲发生器 计时器 译码显示 控制电路 报警电路

CMOS模拟集成电路课程设计

电子科学与技术系 课程设计 中文题目:CMOS二输入与非门的设计 英文题目: The design of CMOS two input NAND gate 姓名:张德龙 学号: 1207010128 专业名称:电子科学与技术 指导教师:宋明歆 2015年7月4日

CMOS二输入与非门的设计 张德龙哈尔滨理工大学电子科学与技术系 [内容摘要]随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本次课程设计将要运用S-Edit、L-edit、以及T-spice等工具设计出CMOS二输入与非门电路并生成spice文件再画出电路版图。 [关键词]CMOS二输入与非门电路设计仿真

目录 1.概述 (1) 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 (1) 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 (1) 2-2.计算相关参数 (2) 2-3.电路spice文件 (3) 2-4.分析电路性质 (3) 3、使用L-Edit绘制基本CMOS二输入与非门版图 (4) 3-1.CMOS二输入与非门设计的规则与布局布线 (4) 3-2.CMOS二输入与非门的版图绘制与实现 (5) 4、总结 (6) 5、参考文献 (6)

1.概述 本次课程设计将使用S-Edit画出CMOS二输入与非门电路的电路图,并用T-spice生成电路文件,然后经过一系列添加操作进行仿真模拟,计算相关参数、分析电路性质,在W-edit中使电路仿真图像,最后将电路图绘制电路版图进行对比并且做出总结。 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路 1

集成电路版图设计论文

集成电路版图设计 班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013 摘要:介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题,然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比,分析两者的差异。最后介绍了集成电路版图设计师这一职业,加深对该行业的认识。 关键词: 集成电路版图设计 引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节,它不仅关系到集成电路的功能是否正确,而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。 一、集成电路版图设计的过程 集成电路设计的流程:系统设计、逻辑设计、电路设计(包括:布局布线验证)、版图设计版图后仿真(加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作)。集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程,它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识,还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划,设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。具体的过程为: 1、画版图之前,应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前,应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置,了解版图的最终面积是多少。在电路当中,哪些功能块之间要放在比较近的位置。哪些器件需要良好的匹配。了解该芯片的电源线和地线一共有几组,每组之间各自是如何分布在版图上的? IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入? 2、全局设计:这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。焊盘的安排要便于内部信号的连接,要尽量节省芯片面积以减少制作成本。焊盘的布局还应该便于测试,特别是晶上测试。 3、分层设计:按照电路功能划分整个电路,对每个功能块进行再划分,每一个模块对应一个单元。从最小模块开始到完成整个电路的版图设计,设计者需要建立多个单元。这一步就是自上向下的设计。 4、版图的检查: (1)Design Rules Checker 运行DRC,DRC 有识别能力,能够进行复杂的识别工作,在生成最终送交的图形之前进行检查。程序就按照规则检查文件运行,发现错误时,会在错误的地方做出标记,并且做出解释。

集成电路课程设计范例

集成电路课程设计 范例 1

集成电路课程设计 1.目的与任务 本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。 2.设计题目与要求 2.1设计题目及其性能指标要求 器件名称:含两个2-4译码器的74HC139芯片 要求电路性能指标: (1)可驱动10个LSTTL电路(相当于15pF电容负载); (2)输出高电平时,|I OH|≤20μA,V OH,min=4.4V; (3)输出底电平时,|I OL|≤4mA,V OL,man=0.4V; (4)输出级充放电时间t r=t f,t pd<25ns; (5)工作电源5V,常温工作,工作频率f work=30MHz,总功耗P max=150mW。 2.2设计要求 1.独立完成设计74HC139芯片的全过程; 2.设计时使用的工艺及设计规则: MOSIS:mhp_n12;

3.根据所用的工艺,选取合理的模型库; 4.选用以lambda(λ)为单位的设计规则; 5.全手工、层次化设计版图; 6.达到指导书提出的设计指标要求。 3.设计方法与计算 3.174HC139芯片简介 74HC139是包含两个2线-4线译码器的高速CMOS数字电路集成芯片,能与TTL集成电路芯片兼容,它的管脚图如图1所示,其逻辑真值表如表1所示: 图1 74HC139芯片管脚图 表1 74HC139真值表 片选输入数据输出 C s A1 A0 Y0 Y1Y2Y3 0 0 0 0 1 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 1 0 1

集成电路版图设计笔试面试大全

集成电路版图设计笔试面试大全 1. calibre语句 2. 对电路是否了解。似乎这个非常关心。 3. 使用的工具。 , 熟练应用UNIX操作系统和L_edit,Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula 拽可乐(DIVA),等软件进行IC版图 绘制和DRC,LVS,ERC等后端验证 4. 做过哪些模块 其中主要负责的有Amplifier,Comparator,CPM,Bandgap,Accurate reference,Oscillator,Integrated Power MOS,LDO blocks 和Pad,ESD cells以及top的整体布局连接 5. 是否用过双阱工艺。 工艺流程见版图资料 在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱,NMOS、PMOS分别做在这两个阱中,这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数,使CMOS电路达到最优特性,且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小,以适合于高密度集成,但是工艺较复杂。 制作MOS管时,若采用离子注入,需要淀积Si3N4,SiO2不能阻挡离子注入,进行调沟或调节开启电压时,都可以用SiO2层进行注入。 双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底(低电阻率)上外延一层轻掺杂的外延层P-(高电阻率)防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。 N阱、P阱之间无space。

6. 你认为如何能做好一个版图,或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答~答:一,对于任何成功的模拟版图设计来说,都必须仔细地注意版图设计的floorplan,一般floorplan 由设计和应用工程师给出,但也应该考虑到版图工程师的布线问题,加以讨论调整。总体原则是 模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。例如,低电平信号节点或高阻抗节点,它们与输入信号典型相关,因此认为它们对噪声的敏感度很高。这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来,尤其是与数字输出缓冲器隔离。高摆幅的模拟电路,例如比较器和输出缓冲放大器应放置在敏感模拟电路和数字电路之间。数字电路应以速度和功能来分类。显而易见,因为数字输出缓冲器通常在高速时驱动电容负载,所以应使它离敏感模拟信号最远。其次,速度较低的逻辑电路位于敏感模拟电路和缓冲输出之间。注意到敏感模拟电路是尽可能远离数字缓冲输出,并且最不敏感的模拟电路与噪声最小的数字电路邻近。 芯片布局时具体需考虑的问题,如在进行系统整体版图布局时,要充分考虑模块之间的走线,避免时钟信号线对单元以及内部信号的干扰。模块间摆放时要配合压焊点的分布,另外对时钟布线要充分考虑时延,不同的时钟信号布线应尽量一致,以保证时钟之间的同步性问题。而信号的走线要完全对称以克服外界干扰。 二(电源线和地线的布局问题

数字集成电路课程设计74hc138

目录 1.目的与任务 (1) 2.教学内容基要求 (1) 3.设计的方法与计算分析 (1) 3.1 74H C138芯片简介 (1) 3.2 电路设计 (3) 3.3功耗与延时计算 (6) 4.电路模拟 (14) 4.1直流分析 (15) 4.2 瞬态分析 (17) 4.3功耗分析 (19) 5.版图设计 (19) 5.1 输入级的设计 (19) 5.2 内部反相器的设计 (19) 5.3输入和输出缓冲门的设计 (22) 5.4内部逻辑门的设计 (23) 5.5输出级的设计 (24) 5.6连接成总电路图 (24) 5.3版图检查 (24) 6.总图的整理 (26) 7.经验与体会 (26) 8.参考文献 (26) 附录 A 电路原理图总图 (28) 附录B总电路版图 (29)

集成 1. 目的与任务 本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。 2. 教学内容基本要求 2.1课程设计题目及要求 器件名称:3-8译码器的74HC138芯片 要求电路性能指标: ⑴可驱动10个LSTTL 电路(相当于15pF 电容负载); ⑵输出高电平时,OH I ≤20uA, min ,OH V =4.4V; ⑶输出低电平时, OL I ≤4mA , man OL V , =0.4V ⑷输出级充放电时间r t = f t , pd t <25ns ; ⑸工作电源5V ,常温工作,工作频率work f =30MHZ ,总功耗 max P =15mW 。 2.2课程设计的内容 1. 功能分析及逻辑设计; 2. 电路设计及器件参数计算; 3. 估算功耗与延时; 4. 电路模拟与仿真; 5. 版图设计; 6. 版图检查:DRC 与LVS ; 7. 后仿真(选做); 8. 版图数据提交。 2.3课程设计的要求与数据 1. 独立完成设计74HC138芯片的全过程; 2. 设计时使用的工艺及设计规则: MOSIS:mhp_ns5; 3. 根据所用的工艺,选取合理的模型库; 4. 选用以lambda(λ)为单位的设计规则; 3. 设计的方法与计算分析 3.1 74HC138芯片简介

集成电路版图设计软件LASI使用指南

集成电路版图设计软件----Lasi操作指南 梁竹关 云南大学信息学院电子工程系,zhgliang@https://www.wendangku.net/doc/eb4168296.html, 1 概述 Lasi是一个集成电路版图设计的软件,可以应用它来画出集成电路原理图、设计集成电路的版图。该软件支持层次设计的思想,上层设计目标可以调用下层设计好的对象,通过一级级(RANK)调用,最终设计出庞大复杂的集成电路版图。 一、软件功能模块 1、设置 (1)不同的图案代表不同物质层 (2)几何尺寸设置 2、输入图案 3、编辑图案 4、设计规则检查(DRC)检查 5、电气规则检查(ERC)LVS 6抽取电路及参数(用于后仿真) 二、下载与安装 进入网址https://www.wendangku.net/doc/eb4168296.html,/,发现LASI,如图2.1所示,点击它。 图2.1 LASI下载地址 下载后,双击图标LASI进行安装,如图2.2所示。

接着根据提示安装。 图2.3 安装步骤之一 安装成功后,在安装路径下新建一个子目录,并把图2.4所示的选项Copy到该子目录下, 并把Rules文件夹中的文件copy到该子目录下。

图2.4 copy文件三、按键与功能 (一)屏幕上方按键 1、视图 2、编辑 3、系统功能 (二)屏幕右方按键 四、图形文字输入与编辑 (一)图形文字输入

图3.1 Lasi及Attr的界面 如上图3.1所示Menu1和Menu2(按鼠标右键可以在Menu1和Menu2之间选择)提供图形文字输入及编辑等的按键。 1、用Attr按键设置表示器件和互联线的图形 设计集成电路版图时采用一些不同颜色、不同尺寸、不同填充线条的方框代表管子和边线,利用Attr选项可以改变各个表示层的颜色、大小、填充线条。如图3.1所示,CONT表示管子与METAL 1的连接孔。当打开Attr时,选中CONT后,用color选项改变表示CONT的方框颜色,用Fill改变CONT的填充线条类型,用Dash选项改变CONT方框边的线条类型。 PWEL表示P阱工艺中的P阱 NWEL表示N阱工艺中的N阱 ACTV表示有源区 PSEL表示P掺杂区 NSEL表示N掺杂区 POL1表示多晶硅,用做栅极; MET1表示第一层金属 VIA1表示第一层金属与第二层金属之间的连接孔 MET2表示第二层金属 假如Attr界面中的每一层物质层出现的都是0值,如下图3.2所示,用import选项把Lasi 包中给的版图或电路图拉到Lasi程序运行窗口中来就可以。

集成电路课程设计模板及参考资 [1]...

集成电路课程设计报告 设计课题: 数字电子钟的设计 姓名: 专业: 电子信息工程 学号: 日期 20 年月日——20 年月日指导教师: 国立华侨大学信息科学与工程学院

目录 1.设计的任务与要求 (1) 2.方案论证与选择 (1) 3.单元电路的设计和元器件的选择 (5) 3.1 六进制电路的设计 (6) 3.2 十进制计数电路的设计 (6) 3.3 六十进制计数电路的设计 (6) 3.4双六十进制计数电路的设计 (7) 3.5时间计数电路的设计 (8) 3.6 校正电路的设计 (8) 3.7 时钟电路的设计 (8) 3.8 整点报时电路的设计 (9) 3.9 主要元器件的选择 (10) 4.系统电路总图及原理 (10) 5.经验体会 (10) 参考文献 (11) 附录A:系统电路原理图 (12)

数字电子钟的设计 1. 设计的任务与要求 数字钟是一种…。 此次设计数字钟就是为了了解数字钟的原理,从而学会制作数字钟。而且通过数字钟的制作进一步了解…。 1.1设计指标 1. 时间以12小时为一个周期; 2. 显示时、分、秒; 3. 具有校时功能,可以分别对时及分进行单独校时,使其校正到标准时间; 4. 计时过程具有报时功能,当时间到达整点前10秒进行蜂鸣报时; 5. 为了保证计时的稳定及准确须由晶体振荡器提供表针时间基准信号。1.2 设计要求 1. 画出电路原理图(或仿真电路图); 2. 元器件及参数选择(或开发板的考虑); 3. 编写设计报告,写出设计的全过程,附上有关资料和图纸(也可直接写在 相关章节中),有心得体会。 2. 方案论证与选择 2.1 数字钟的系统方案 数字钟实际上是…

集成电路课程设计

集成电路课程设计报告 课题:二输入或非门电路与版图设计 专业 电子科学与技术 学生姓名 严 佳 班 级 B 电科121 学号 1210705128 指导教师 高 直 起止日期 2015.11.16-2015.11.29

摘要 集成电路是一种微型电子器件或部件。它是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管等有源器件和电阻、电容等无源器件及布线互连在一起,制作在一小块半导体晶片上,封装在一个管壳内,执行特定电路或系统功能的微型结构。在整个集成电路设计过程中,版图设计是其中重要的一环。它是把每个原件的电路表示转换成集合表示,同时,元件间连接的线也被转换成几何连线图形。对于复杂的版图设计,一般把版图设计划分成若干个子版图进行设计,对每个子版图进行合理的规划和布图,子版图之间进行优化连线、合理布局,使其大小和功能都符合要求。 越来越多的电子电路都在使用MOS管,特别是在音响领域更是如此。MOS 管与普通晶体管相比具有输入阻抗高、噪声系数小、热稳定性好、动态范围大等优点,且它是一种压控器件,有与电子管相似的传输特性,因而在集成电路中也得到了广泛的应用。 关键词:CMOS门电路或非门集成电路

绪论 目前,集成电路经历了小规模集成、中规模集成、大规模集成和超大规模集成。单个芯片上已经可以制作包含臣大数量晶体管的、完整的数字系统。在整个集成电路设计过程中,版图设计是其中重要的一环。它是把每个原件的电路表示转换成集合表示,同时,元件间连接的线也被转换成几何连线图形。对于复杂的版图设计,一般把版图设计划分成若干个子版图进行设计,对每个子版图进行合理的规划和布图,子版图之间进行优化连线、合理布局,使其大小和功能都符合要求。版图设计有特定的规则,这些规则是集成电路制造厂家根据自己的工艺特点而制定的。不同的工艺,有不同的设计规则。设计者只有得到了厂家提供的规则以后,才能开始设计。在版图设计过程中,要进行定期的检查,避免错误的积累而导致难以修改。 1.设计要求 (1)学习Multisim软件和L-Edit软件 (2)设计一个基于CMOS的二输入或非门电路。 (3)利用Multisim和L-Edit软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 2.设计目的 (1)熟悉Multisim软件的使用。 (2)L-Edit软件的使用。 (3)培养自己综合运用所学知识、独立分析和解决实际问题的能力,培养创新意识和创新能力,并获得科学研究的基础训练,加深对集成电路版图设计的了解。 3.设计原理 能够实现B =“或非”逻辑关系的电路均称为“或非门”。二输入或 A L+ 非门有两个输入端A和B以及一个输出端L,只有当A端和B端同时为高电平时输出才为低电平,否则输出都为高电平。在一个或门的输出端连接一个非门就构成了“或非门”,如图1.1所示,逻辑符号如图1.2所示,真值表如图1.3所示。

数字电子技术课程设计指导书_第二版)

数字电子技术课程设计指导书 第二版 物理与光电工程学院 电工电子部 陈元电编著 2008-10-5

一、数字电子技术课程设计的目的与意义 电子技术是一门实践性很强的课程,加强工程训练,特别是技能的培养,对于培养工程人员的素质和能力具有十分重要的作用。在电子信息类本科教学中,电子技术课程设计是一个重要的实践环节,它包括选择课题、电子电路设计、组装、调试和编写总结报告等实践内容。通过课程设计要实现以下两个目标:第一,让学生初步掌握电子线路的试验、设计方法。即学生根据设计要求和性能参数,查阅文献资料,收集、分析类似电路的性能,并通过组装调试等实践活动,使电路达到性能指标;第二,课程设计为后续的毕业设计打好基础。毕业设计是系统的工程设计实践,而课程设计的着眼点是让学生开始从理论学习的轨道上逐渐引向实际运用,从已学过的定性分析、定量计算的方法,逐步掌握工程设计的步骤和方法,了解科学实验的程序和实施方法,同时,课程设计报告的书写,为今后从事技术工作撰写科技报告和技术资料打下基础。 二、数字电子技术课程设计的方法和步骤 设计一个电子电路系统时,首先必须明确系统的设计任务,根据任务进行方案选择,然后对方案中的各部分进行单元的设计、参数计算和器件选择,最后将各部分连接在一起,画出一个符合设计要求的完整系统电路图。 1、设计任务分析 对系统的设计任务进行具体分析,充分了解系统的性能、指标内容及要求,以便明确系统应完成的任务。 2、方案论证 这一步的工作要求是把系统的任务分配给若干个单元电路,并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图。 方案选择的重要任务是根据掌握的知识和资料,针对系统提出的任务、要求和条件,完成系统的功能设计。在这个过程中要用于探索,勇于创新,力争做到设计方案合理、可靠、经济、功能齐全、技术先进,并且对方案要不断进行可行性和优缺点的分析,最后设计出一个完整框图。框图必须正确反映系统应完成的任务和各组成部分功能,清楚表示系统的基本组成和相互关系。 3、方案实现 1)单元电路设计 单元电路是整机的一部分,只有把各单元电路设计好才能提高整体设计水平。每个单元电路设计前都需明确本单元电路的任务,详细拟订出单元电路的性能指标,与前后级之间的关系,分析电路的组成形式。具体设计时,可以模仿成熟的先进电路,也可以进行创新或改进,但都必须保证性能要求。而且,不仅单元电路本身要设计合理,各单元电路间也要相互配合,注意各部分的输入信号、输出信号和控制信号的关系。 2)参数计算 为保证单元电路达到功能指标要求,就需要用电子技术知识对参数进行计算。例如,放大电路中各阻值、放大倍数的计算;振荡器中电阻、电容、振荡频率等参数的计算。只有很好地理解电路的工作原理,正确利用计算公式,计算的参数才能满足设计要求。 3)器件选择 阻容元件的选择:电阻和电容种类很多,正确选择电阻和电容是很重要的。不同的 电路对电阻和电容性能要求也不同,有些电路对电容的漏电要求很严,还有些电路对电阻、电容的性能和容量要求很高。例如滤波电路中常用大容量铝电解电容,为滤掉高频通常还需并联小容量瓷片电容。设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件,并要注意功耗、容量、

集成电路课程设计74HC138

目录 【摘要】.....................................................................................................................................................- 2 - 1. 设计目的与任务....................................................................................................................................- 3 - 2. 设计要求及内容....................................................................................................................................- 3 - 3. 设计方法及分析....................................................................................................................................- 4 - 3.1 74HC138芯片简介 ......................................................................................................................- 4 - 3.2 工艺和规则及模型文件的选择 .................................................................................................- 5 - 3.3 电路设计......................................................................................................................................- 6 - 3.3.1 输出级电路设计.............................................................................................................- 6 - 3.3.2.内部基本反相器中的各MOS 尺寸的计算................................................................- 9 - 3.3.3.四输入与非门MOS尺寸的计算...............................................................................- 10 - 3.3.4.三输入与非门MOS尺寸的计算............................................................................... - 11 - 3.3.5.输入级设计................................................................................................................. - 11 - 3.3.6.缓冲级设计.................................................................................................................- 12 - 3.3.7.输入保护电路设计...................................................................................................- 14 - 3.4. 功耗与延迟估算.......................................................................................................................- 15 - 3.4.1. 模型简化........................................................................................................................- 16 - 3.4.2. 功耗估算........................................................................................................................- 16 - 3.4.3. 延迟估算........................................................................................................................- 17 - 3.5. 电路模拟...................................................................................................................................- 19 - 3.5.1 直流分析.........................................................................................................................- 20 - 3.5.2 瞬态分析.......................................................................................................................- 22 - 3.5.3 功耗分析.......................................................................................................................- 24 - 3.6. 版图设计...................................................................................................................................- 26 - 3.6.1 输入级的设计...............................................................................................................- 26 - 3.6.2 内部反相器的设计.......................................................................................................- 27 - 3.6.3 输入和输出缓冲门的设计 ...........................................................................................- 27 - 3.6.4 三输入与非门的设计...................................................................................................- 28 - 3.6.5 四输入与非门的设计...................................................................................................- 29 - 3.6.6 输出级的设计...............................................................................................................- 30 - 3.6.7 调用含有保护电路的pad元件 ...................................................................................- 31 - 3.6.8 总版图...........................................................................................................................- 31 - 3.7. 版图检查...................................................................................................................................- 32 - 3.7.1 版图设计规则检查(DRC).......................................................................................- 32 - 3.7.2 电路网表匹配(LVS)检查........................................................................................- 33 - 3.7.3 版图数据的提交...........................................................................................................- 34 - 4. 经验与体会..........................................................................................................................................- 35 - 5. 参考文献..............................................................................................................................................- 36 - 附录A:74HC138电路总原理图 ...........................................................................................................- 37 - 附录B:74HC138 芯片版图(未加焊盘) ................................................................................................- 38 -

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