《SMT工程》试卷二
《SMT工程》試卷(二)
姓名:______________ 準考證號:_____________
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂
在答題卡的相應方格內)
1.不屬於焊錫特性的是:(B )
A.融點比其它金屬低
B.高溫時流動性比其它金屬好
C.物理特性能滿足焊接條件
D.低溫時流動性比其它金屬好
2.當二面角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當
二面度隨其角度增高愈趨:( A )
A.顯著
B.不顯著
C.略顯著
D.不確定
3.下列電容外觀尺寸為英制的是:( B )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件為主動元件的是:( C )
A.RESISTOR(電阻)
B.CAPACITOR(電容)
C.SOIC
D.DIODE(二極體)
6.當二面角在(C )範圍內為良好附著
A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶點為:( B )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.歐姆定律:( A )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其他
9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示為:( C )
A.682
B.686
C.685
D.684
10.所謂2125之材料: ( B)
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC腳距:( C )
12.鋼板的開孔型式:( D )
A.方形
B.本疊板形
C.圓形
D.以上皆是
13.SMT環境溫度:( A )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( B )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常見之檢驗方法:( D )
A.目視檢驗
B.X光檢驗
C.機器視覺檢驗
D.以上皆是
E.以上皆非
17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設定:( C )
A.幅射
B.傳導
C.傳導+對流
D.對流
18.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:(B )
A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定
D.可依經驗來調整溫度
19.迥焊爐之SMT半成品於出口時:(B )
A.零件未粘合
B.零件固定於PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
20.機器的日常保養維修須著重於:( A )
A.每日保養
B.每週保養
C.每月保養
D.每季保養
21.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:( B )
A.動態測試
B.靜態測試
C.動態+靜態測試
D.所有電路零件100%測試
22.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:(B )
A.不要
B.要
C.沒關係
D.視情況而定
23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( C )
a.游標卡尺
b.鋼尺
c.千分釐
d.C型夾
e.座標機
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
24.程式座標機有哪些功能特性:( B )
a.測極性
b.測量PCB之座標值
c.測零件長,寬 D.測尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.目前電腦主機板上常被使用之BGA球徑為:( A )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目檢段若無法確認則需依照何項作業來完成確認:( C )
a.BOM
b.廠商確認
c.樣品板
d.品管說了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
27.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( B )
28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經過廠商A VL認定則哪些材料可供使用
而不影響其功能特性:(D )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
29.量測尺寸精度最高的量具為:( C )
A. 深度規
B.卡尺
C.投影機
D.千分釐卡尺
30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( A )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( C )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
32.異常被確認後,生產線應立即:( B )
A.停線
B.異常隔離標示
C.繼續生產
D.知會責任部門
33.標準焊錫時間是:( A )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以內
34.清潔烙鐵頭之方法:(B )
A.用水洗
B.用濕海棉塊
C.隨便擦一擦
D.用布
35.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( C )
A.457
B.456
C.455
D.454
36.國標標準符號代碼下列何者為非:( D )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( D )
A.10~11齒
B.7~8齒
C.3~4齒
D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( A )
A.順銑
B.逆銑
C.二者皆可
D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:( A )
A.無
B.有
C.試情況
D.特別標記
40. 代表:( C )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( B )
A.雞5只,兔子10只
B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只
D.雞8只,兔子7只
42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( D )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系統為:( C )
A.極座標
B.相對座標
C.絕對座標
D.等角座標
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( B )
A.3
B.4
C.5
D.6
45.一般鑽頭其鑽唇角及鑽唇間隙角為:( B )
A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
46.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:( A )
A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
47.P型半導體中,其多數載子是:( B )
A.電子
B.電洞
C.中子
D.以上皆非
48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:( C )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙鑽孔時要鑽:( B )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件是:( B )
A.被動零件
B.主動零件
C.主動/被動零件
D.自動零件
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將
其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)
1.剝線鉗有:( ABC )
A.加溫剝線鉗
B.手動剝線鉗
C.自動剝線鉗
D.多用剝線鉗
2.SMT零件供料方式有:(ACD )
A.振動式供料器
B.靜止式供料器
C.盤狀供料器
D.卷帶式供料器
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有的特點:( ACDE )
A.輕
B.長
C.薄
D.短
E.小
4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:(ABC )
A.導熱性能
B.物理性能
C.力學性能
D.導電性能
5.高速機可以貼裝哪些零件:( ABCD )
A.電阻
B.電容
C.IC
D.電晶體
6.QC分為:(ABCD )
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( ABCD )
A.機械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
8.SMT貼片方式有哪些形態:( ABCD )
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
9.迥焊機的種類:( ABCD)
A.熱風式迥焊爐
B.氮氣迥焊爐
https://www.wendangku.net/doc/e95711635.html,ser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
10.SMT零件的修補工具為何:( ABC )
A.烙鐵
B.熱風拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
11.包裝檢驗宜檢查:(ABCD )
A.數量
B.料號
C.方式
D.都需要
12.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( ABC )
A.5倍放大鏡
B.比罩板
C.攝子
D.電烙鐵
13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機:( ABC )
A.車床
B.立式銑床
C.垂心磨床
D.臥式銑床
14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ABCD )
A.將所有電源開關
B.檢查Reflow UPS是否正常
C.將機器電源開關
D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化
15.下列何種物質所製造出來的東西會產生靜電,則:(ABCD )
A.布
B.耐龍
C.人造纖維
D.任何聚脂
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的 或 的位置上。不選不給分)
( X ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的縮寫。
( X ) 2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
( X ) 3.鋼板清洗可用橡膠水清洗。
( X ) 4.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。
( X ) 5.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設定溫度是一樣的。
(X ) 6.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無辦法。
( V ) 7.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。
( X ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的規定,不可加嚴管制。
( X ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( X ) 10.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
(X ) 11.要做好5S,把地面掃乾凈就可以。
( X ) 12.零件焊接熔接的目的只是在於把零件之接合點包起來。
( X ) 13.ICT測試所有元氣件都可以測試。
( V ) 14.品質的真意,就是第一次就做好。
(X ) 15.欲攻一M16*1之螺紋孔,則鑽孔尺寸為φ5.5mm。
(V ) 16.絞孔的目的為尺寸準確,圓形及良好的表面精度。
( X ) 17.SMT段排阻是有方向性的。
( X ) 18.IPQC是進料檢驗品管。
( V ) 19.OQC是出貨檢驗品管。
(V ) 20.靜電是由分解非傳導性的表面而起。
《SMT工程》試卷答案(二)
一、單選題
1.B
2.A
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.A
9.C 10.B 11.C
12.D
13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B
25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C
36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A
47.B 48.C 49.B 50.B
二、多項選擇題
1.ABC
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
5.ABCD
6.ABCD
7.ABCD
8.ABCD
9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD
三、判斷題
1~10 錯錯錯錯錯錯對錯錯錯
11~20 錯錯錯對錯對錯錯對對