V23990-P502-F-PM中文资料

Fast switching H bridge Module

fast PACK 0 H

Features/ Eigenschaften

- 1 phase fast switching IGBT + FRED full bridge

- 1 phase fast switching IGBT + FRED asymmetric bridge optional - NTC temperature sensor

module types / Produkttypen

part – number V23990-Voltage current

P501-F-PM 600V 15A P502-F-PM 600V 20A P503-F-PM 600V 30A P500-F-PM 600V 35A

F-01 types on request and adequate numbers.

Schematics/ Schaltpl?ne

Type F: 1~ full bridge

Type F-01: 1~ asymmetric bridge

17 18 3 16 2 1

11 12 13 8 7 6 9 10

Outline / Pinout

Toleranz der Pinpositionen: 0.5 mm am Pinende

Tolerance of pin positions: 0.5 mm at pinhead

Montagehinweise / Handling Instruction

Montagehinweise... Handling Instructions... ... für die Leiterplatte … to the PCB

? Das Modul muss vor dem L?tvorgang zuerst in die L?cher der Leiterplatte eingerastet werden. Siehe unten ? Nach dem Einrasten müssen alle Kontaktpins eingel?tet werden. ? Die Pins dürfen w?hrend und nach der Montage bei einer max. Modultemperatur von 25°C nicht mehr als ±0.2 mm bzw 35 N gedehnt bzw gestaucht werden. ? Die Pins dürfen bei einer max. Substrattemperatur von 100°C mit nicht mehr als ±5 N auf Dauer belastet werden. ? Eine Vibrationsbelastung der Pins ist unbedingt zu vermeiden.

? The module must be fixed to the PCB by clipping

into the adequate holes before pin soldering. See below

? After fixing all pins must be soldered into the

PCB.

? During assembly, at a max. module temperature

of 25°C, the pins should not be drawn or pushed more than ±0.2 mm or loaded with a higher force than 35N. ? At a maximum substrate-temperature of 100°C

the load of the pin should not exceed ±5N. ? Vibration stress on pins is not allowed

...für den Kühlk?rper ...to the heatsink ? Die Montagefl?che des Kühlk?rpers mu? sauber und frei von Partikeln sein. ? the heatsink surface must be clean and

particleless.

? Die Ebenheit mu? < 0.05 mm auf einer L?nge von 100 mm betragen. ? the flatness must be < 0.05 mm for 100 mm

continous.

? die Rauhigkeit sollte geringer als R Z < 0.01

mm sein. ? the surface roughness should be less than R Z < 0.01 mm.

...für die W?rmeleitpaste ...to the thermal paste

? homogene Verteilung der W?rmeleitpaste auf der ganzen Modulbodenplatte mit einer max. Dicke von 0.05 mm. ? homogenous applying of the thermal conducting

paste over the whole module plate with a thickness of max. 0.05 mm.

? Dickere W?rmeleitpaste erh?ht den R th .

? Thicker thermal paste can raise the value of the R th .

... für die Befestigungsschrauben des Kühlk?rpers

...to the fastening screws of the heatsink ? zuerst die Schrauben mit halbem Drehmoment festziehen.

? tighten crossover with the half torque first.

? dann mit max. Drehmoment festziehen (falls m?glich nach 3 Stunden noch einmal festziehen). ? tighten crossover with max. torque second

(if possible, after 3 hours again) Tabelle 1 Table 1 Anzugsdrehmomente für den Kühlk?rper Torque instruction to the heatsink Befestigungsschrauben / screws M4

Schraubenunterlegscheibe Au?endruchmesser / washer outer diameter

D= 9mm Anzugsdrehmoment / mounting torque M a =2.0-2.2Nm

PCB holes

Mounting

1. Insert the modulpins to the PCB

2. Press one short side of the modul

gently as shown on figure until two

clips of that side are locked

3. Press the other side to lock the

remaining two clips.

4. Module in place on PCB:

These products are designed for fast switching applications. Tyco Electronics does not recommend the use of its products for other applications. Especially it is not recommended to use the modules in life support applications where such use may directly threaten life or injure due to device failure or malfunction.

We reserve the right to make changes of the product at any time without notice, in order to supply the best possible product.