PCBA焊点判定标准

1.回流炉后的胶点检查

2.焊点外形(2.1端悬出) 2.焊点外形(2.2焊点宽度)

最佳焊点宽度等于元件焊端宽度（W ）或焊盘宽度（P ）。合格－级别1焊点宽度不小于元件焊端宽度（W ）的75％或焊盘宽度（P）的50％。合格－级别2焊点宽度不小于元件焊端宽度（W ）的75％或焊盘宽度最佳

不合格（P）的75％。1.焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶.

有端悬出（B ）不合格－级别12.胶点如有可见部分，位置应正确。

焊点宽度小于元件焊端宽度（W ）的75％或小于焊盘宽度注:必要时,可测定其抗推力,大于1.5kg推力为最佳(弹簧称测定).

（P）的50％。合格

不合格－级别2胶点的可见部分位置有偏移,但未接触焊盘,焊缝或元件焊端.

焊点宽度小于元件焊端宽度（W ）的75％或小于焊盘宽度注：必要时,可测定其抗推力,在1～1.5kg之内(弹簧称测定).

（P）的75％。不合格

注：610C 级别3用为级别2。

胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。

注：必要时,可测定其抗推力小于1.0kg为不合格(弹簧称测定).PCBA焊点判定标准

不合格状态

最佳及合