PCB元件库D模型的导入说明

PCB元件库3D模型的导入

一、目的

通过新软件Altium designer 6（AD6）的 3D 功能能够快速提前的为机构部门提供结构设计上的参考，提高合作的效率与准确性。

二、电子与机构需协作流程为：

2.1电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库;

2.2机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型，另存为Step或IGS文件转交给

电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）中;

2.3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB

模型名称和3D模型名称;

2.4绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果（View \ Legacy 3D View）;

2.5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门;

2.6机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。

三、电子提供资料：

3.1 PCB元件库清单

四、机构注意事项：

在结构软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点和3D坐标，3D模型的原点要和PCB封装库的原点保持一致，3D中的XY坐标则要和PCB封装库中的XY方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。这样在3D状态下才能看到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB 3D中的丝网位置。如果角度不对也会出现错位，甚至部分在PCB上面，部分在PCB下面。

（在结构软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）

电子与机构需协作流程为：

1.电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库.

2.机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模

型，另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 封装库中.

3.电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里

的PCB封装名称;并最终生成集成库(*.intlib).

4.电子部门在设计中使用集成库(*.intlib)中的

元器件.绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D

效果（View \ switch to 3D).

5.导出整板PCB的3D图为Step文件转交给机构

部门.

6.机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软

件中，作为结构设计的参考数据。

如何创建元器件封装集成库－－偶自己写的

电子设计2007-04-20 15:12:03 阅读804 评论3 ??字号：大中小?订阅

创建元器件封装库

作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自

己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显

示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先

一:

制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以

说明的，请见谅

我以uln2003n为例来进行说明

1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢

2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模

板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了

3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十

字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓

，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了

你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形

4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向

矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好

5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

在这个库里面继续来建立其他的封装，可以将这个库打开后，tools-new component继续建立其他的封装

，最后仍然保存为mylib.schilib

6.如果想要查看这个库里面的所有期间，只要点击屏幕右下方的library editor就可以看到你现在所有

建立好的封装了。

二:

建立好了器件的sch封装了，下面应该建立他的pcb封装了，由于pcb封装就是期间实际的封装，所以建立的时候必须要严格按照手册中给定的数据来进行封装设计。

1.file-new-pcb library,这个时候会显示一个灰色的窗口，你可以在这里面来进行pcb封装的设计了

2.由于uln2003是一个dip16的标准封装，因此只要建立一个标准的dip16封装就可以了，其他的元器件可以根据实际的封装来建立pcb封装

3.我们使用封装向导来建立pcb封装tools-new component,首先出现的是一个welcome窗口，不用管，直接next后显示封装的样式，里面有resistors,cap,dip等封装，我们要建立的是一个dip的封装，因此选

择dip,下面那个选择框是让你选择你选用mil还是mm作为基本单位的，可以不用管直接next,这个时候显示的让你设定焊盘的尺寸的，由于dip封装的尺寸也是标准的因此不用管，继续next显示设定封装的宽度和两个管脚中心的距离，标准继续next下面是一个尺寸，也不用管，继续next这里显示的是让你设定义

共有多少个管脚的，这里改为16个，最后是让你设定你这个封装的名字，这里设定为uln2003,这个时候

一个dip16的封装就建立好了

4.100mil=2.54mm，dip封装的宽度一般为600mil，连个管脚之间的距离是100mil

5.保存为mylib.pcblib

6.如果想要继续建立其他的封装，仍然重复上面的过程就可以了，最后仍然保存为mylib.pcblib

三:

建立了两个封装了，下面就应该来建立一个集成库，就是像protel自带的那样的元器件库了。

1.file-new integrated library,这个时候弹出来一个一个窗口，里面显示no source libray added后

坠名是:.libpkg 这就是那个要制作的集成库

2.右键点击no source library added然后选择add to project,在弹出来的对话框里面添加刚建立的

mylib.schlib和mylib.pcblib

3.这个时候两个建立好的库分别显示在刚才那个窗口里面了也就是说现在你的项目里面有两个库了，后

面就是怎么来把两个库来关联在一起了

4.点击mylib.schlib，显示出来刚建立的那个uln2003的sch封装，tools-edit part,在modules list

for uln2003那里点击add.在显示出来对话框里面选择foot print,这个时候会显示出来一个窗口，点击

在name后面browse,如果你发现县在找不到uln2003的pcb封装，那么添加库把你刚建立mylib.pcblib添加

进去，然后选择你要的封装就可以了，这个时候你会发现窗口的下面有一个uln2003的pcb封装的缩略图

点击ok

5.report-component rule check,如果有错误或者warning，请仔细得看看到底哪里有问题，然后改正在

编译，当没有问题的时候

6.如果report library你可以看到库里面所有的封装信息

7.project-compile intergrated library在文件project outputs library里面就生成了一个my.intlib

的集成库文件

四：

通过上面的几步，一个完整的集成封装库就生成完毕了，后面我想做的就是把一个很简单的原理图，怎

么来自动布线，由于我的水平有限，也是刚开始学习自动布线，所以如果有错误还请高手给指点下

1、建立.pcblib和.schlib库，

2、把3D模型导入.pcblib，

3、.schlib库属性包含3D pcblib

4、建立集成库File→new→Project→integrated Library，后缀名是: .libpkg

5、右键点击no source library added，然后选择add to project（或add existing

to project…）,在弹出来的对话框里面添加刚建立.schlib库和.pcblib库6、Project→compile intergrated library***，在文件夹Project Outputs for

Integrated里面就生成了一个.intlib的集成库

7、最终生成的必须是后缀名为: .intlib的集成库

8、画原理图时调用后缀名为: .intlib的集成库。

9、检查错误Report→component rule check，如果有错误或者warning，请仔细

得看看到底哪里有问题，然后改正再编译；

10、Report→library List可显示库里面所有的封装信息

一、在DXP软件中打开后，恢复成AD9软件的3D模型：

二、调整视觉

1、按快捷键 L进入：

2、把Projection选项改为：Orthographic

pcb打印

[原创]工业法制作双面PCB连载（3）- 打印菲林 PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0 字号：大中小订阅 打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。打印的操作步骤如下： （1）执行文件→页面设定命令，如图3.1所示。 图3.1 进入页面设置 （2）如图3.2所示，进入页面设置界面，打印纸选择A4纸，横向；缩放比例选则Scaled Print，刻度为1.00，修正X：1.00，Y：1.00，余白水平、垂直：中心， 彩色组：单色。

图3.2 页面设置 （3）如图3.3所示，设置完毕点选高级选项卡，弹出PCB打印输出属性。打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。工业法制板需打印Top-Layer 层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层（顶层阻焊层）、Bottom Solder层（底层阻焊层）。注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底， 打印输出选项中的孔选项。

图3.3 PCB打印输出属性

如图3.4所示，单击鼠标右键，选择插入层可插入新层，选择删除，可以删除 选定的层。 图3.4 插入新层 3.1打印Top Layer 和Bottom Layer 如图3.5所示，打印Top-Layer层（顶层）时，需删除图3.3所示中的Bottom-Layer 层、Top Overlayer层，只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔。打印预览如图3.6所示。

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

Protel DXP中如何创建集成元件库

Protel DXP中如何创建集成元件库 由于在Protel DXP中使用的元件库为集成元件库，所以我在Protel DXP中使用Protel 以前版本的元件库、或自己做元件库、以及在使用从Protel网站下载的元件库时最好将其转换生成为集成元件库后使用。为什么从Protel网站下载的元件库也要进行转换呢？根据本人的使用情况，这主要是因为Protel网站下载的元件库均为．ＤＤＢ文件，正如前面所说的那样，我们在使用之前应该进行转换。而且使用Protel网站下载的元件库进行转换时，有一个非常优越的条件，即从Protel网站下载的元件库中包括了原理图库、ＰＣＢ封装库，有的还包括了仿真及其它功能要使用到的模型，这让我们在使用这些元件库进行转换生成集成元件库时非常容易。好了，请跟我一起来创建一个集成元件库。在此我们以一个从Protel 网站下载的Atmel_003112000.zip元件库为例。１、从Protel网站下载的Atmel_003112000.zip元件库（如何下载不要我介绍了吧）。２、下载完后将其解压，解压后为Atmel.ddb。３、用Protel 99或Protel 99 se其打开，并将其中的每个库文件导出为.lib文件（其中有四个原理图库和一个ＰＣＢ封装库）。（保存路径自定）４、关闭Protel 99或Protel 99 se，使用Protel DXP打开刚才导出的.lib文件。在Protel DXP 中，使用File>>save as...将打开的原理图库保存为.schlib文件，将ＰＣＢ封装库文件保存为.pcblib文件。５、关闭所有打开的文件。使用File>>New>>Integrated Library创建一个集成元件库项目，。６、选择Project>>Add to Project...打开对话框，找到并选择刚才转换的.schlib文件，单击打开按钮，关闭对话框，被选择的文件已经添加到项目中了，。７、重复上一步，选择刚才转换的.pcblib文件，将其添加到项目中。。８、选择Project>>Project Options，打开的对话框。单击ADD按钮，打开的对话框。点击图中所示按钮，选择.pcblib 所在的文件夹，单击Refresh List按钮确认所选择的文件夹是否正确，然后点击ＯＫ按钮关闭对话框。９、在Error Reporting标签中设置你需要的内容，单击ＯＫ按钮关闭对话框。１０、选择Project>>Compile Integrated Library，这样Protel DXP就将你刚才添加的库文件生成了一个集成元件库，并打开Libraries面板，在库列表中你所生成的库为当前库，在该列表下面，你会看到每一个元件名称都对应一个原理图符号和一个ＰＣＢ封装。好了，你的集成元件库完成了。另外你所生成的集成元件库保存在第8步骤中选择的文件夹下的Project Outputs for Atmel子文件夹中。顺便提一下，当你用要自己做元件库时，你必须第５步骤之前完成.schlib和.pcblib，然后再从第５步骤开始。如果你要修改你的元件库，你必须在.schlib或.pcblib中修改后，再从第８步骤开始。这是因为在Protel DXP中集成元件库是不能直接修改的。

PCB印制电路板-打印PCB 步骤 精品

腐蚀PCB板的一般步骤 (20XX-03-26 19:52:36) 转载 标签： 分类：电子技术资料 电子技术 protel pcb 腐蚀 it 首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在

Multilayer posites上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔…… 做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图 我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。

十多分钟后基本上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！ 电子技术联盟二群：81672535 总群：54299852欢迎大家加入 【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出posite Properties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil） 其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了 很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了 更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的 二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置 一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个, Include ponents全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务 创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。 元件一，如下图所示： 元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题.

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题 （请结合上机验证以加深体会） 1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。 答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。 2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？ 答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。 3、集成芯片管脚名或网络标号的字母上方经常要画横线，如、D等，如何实现？ 答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。 4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？ 答：可能的原因有： (1该问题可能是由于栅格(Grids选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap取得太高，而可视栅格(Visible取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如：当Snap取为1，Visible 取为10，就容易产生这种问题； (2另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。 5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。 答：可能的原因有： a、创建封装时给管脚定义了I/O属性； b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连 上； c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相 连。 6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。 答：可能的原因有：

03_ADS2011创建自己的元件库

如何在ADS里创建元件库？ 教程的目的是在ADS里编辑和创建自己元件库（可能有自己理解不到位的地方，望不吝赐 教），并加载在元件库面板中（即palette中）。为叙述方便，现将整个创建和使用过程归纳如下： 步骤1：创建新的工作空间（即旧版的project），并命名为myNewComponent1，同时把lirary view 选项卡下的库名改为myNewlib，如图 步骤2：为后面新建的元件库，须先在工程中建2个元件，创建方法类似创建原理图。点击新建原 理图（方法多种，不赘述），随便命名为amplifer，关闭窗口保存。接着再创建一个视图（即symbol） ，然后添加两个pin，如图：

点击当前窗口file菜单下的design parameters，在弹出窗口的第一个选项卡中，可修改元件描述，元件 实例名，仿真模块类型选默认的第一个子网络（属于symbol的内部电路），在第二个选项卡用来创 建元件参数，示例如图：

有参数名字，参数值类型，默认值（可编写表达式）以及单位和描述，编辑完一个参数之后点击添 加，参数的多少视具体应用情况而定，以上建了射频放大器的4个S参数，退出保存。 步骤3：建立symbol内部的原理图。打开先前建立的空原理图，为简单起见，我随便加入了一 个电容，同样加上两个pin（与symbol对应），完了自后退出保存。

步骤4：将元件加入到面板组（palette）。利用电脑自带的写字板工具，编辑一下文档： /*MYAMP*/ create_text_form("nameform","para_for_amp",0,"%v","%v"); create_compound_form("valueform","my default value",0,"%v","%v"); create_form_set("name_formset","nameform"); create_form_set("value_formset","valueform"); create_item( "amplifier", //name "make self component" , //label "y", //prefix 0 , //attribute "NULL", //priority "NYselfComponent", //icon name standard_dialog, //dialogname "*", //dialogData ComponentNetlistFmt, //netlistFormat "MYselfComponent", //netlistData ComponentAnnotFmt, //displayFormat "AMP", //symbolname macro_artwork, //artworkType "MY_amp", //artworkData ITEM_PRIMITIVE_EX, //extraAttrib create_parm("Gain","amplifier_ maximum_gain",0,"name_formset",UNITLESS_UNIT,prm("nameform","Gain")), create_parm("10","default value",0,"value_formset",DB_GAIN_UNIT,prm("valueform","10")) ); set_design_type(analogRFnet); library_group("myNewlib","specify_group_for_newComponent",1,"amplifier"); de_define_palette_group(SCHEM_WIN,"analogRF_net","MY-palette","self_pal",-1,"amplif ier","MYAMP","MYpic","mybalun","MYbalun","Balunpic"); 注意格式不要书写错了（否则编译会出问题），关闭文档并保存为ael文件（需要理解AEL语言 哦，亲），其中参数MYpic（对应创建的amplifier）和Balunpic（另一个元件，例子中未给，创建方 法一样）为元件对应的位图名，位图文件放在安装目录下的circuit/bitmaps里面，此即面板上显示的

打印 Protel 原理图和 PCB 的一种方法

首先，你得装有Adobe Acrobat Professional，不是Adobe Reader。后者只能看PDF，前者功能强大，可以转换、创建、加密PDF文档，还可以给文件添加评论、注释、图章等等，当然也可以阅读啦！相信已经很多人知道这个了，不废话了！Adobe Acrobat还可以当作虚拟打印机来用。即使你没有装打印机，利用AdobeAcrobat可以将任意文件转换成PDF存起来！爽吧？我个人超稀饭PDF格式的文档！没有的筒子们down一个吧！这年头，d版到处都是！-_____-!!! 在Protel中打印原理图： 第一步，当然是打开Protel了：）接下来，File-->Setup Printer，打印机选择Adobe PDF，颜色选择Monochrome就是灰度打印，Color就是彩色打印。其他设置一般不改。最后Print，会跳出来一个对话框要你选择PDF文件保存的位置。确定之后，就开始生成高质量的PDF文档了！完成之后自动打开PDF文档让你欣赏！任意放大观看，超清晰！（为了美观，转换时建议去掉原理图上的网格线。命令：View--->Visible Grid） 在Protel中打印PCB图纸： 这个就稍微有点麻烦了。打开.PCB文件，建议Fit Board查看。然后File-->Print/Preview，Protel会打开一个打印预览文件.PPC，在旁边的工程文件浏览器里，会增加一栏：Browse PCB Print，下面浏览区里有列表：Adobe PDF和Multilayer Composite Print，点击前面的小+号，展开了许多图层：Top，Bottom，keepout等等，在图层名称上鼠标右击，可以添加你想打印的图层或删除你不想打印的图层。然后点击上面的Process PCB，预览区会更新。鼠标右击Adobe PDF，选择属性（Properties），在对话框PCB Print Options里可以对虚拟打印机Adobe PDF进行设置，包括颜色，布局，纸张大小等。对话框里有选项Print What，可以选择：标准、整板和当前屏幕视图打印。设置完后OK，点击刚才的Process PCB更新预览。完成后，执行：File--->Print Current，然后选择保存目录，OK，开始转换，马上就能得到一份超炫的PDF文档！放大再看，图上的每根连线，焊盘都清晰可见！比Protel PCB里面看还要方便。

电子产品制图与制版报表的生成与PCB文件的打印概要

第12章报表的生成与PCB文件的打印 Protel 99 SE的PCB设计系统提供了生成各种报表的功能，它可以给设计者提供有关设计过程及设计内容的详细资料。在Reports菜单项中，如图12.1所示，共有Selected Pins（选取引脚报表）、Board Information（电路板信息报表）、Design Hierarchy（设计层次报表）、Netlist Status（网络状态报表）、Signal Integrity（信号分析报表）、Measure Distance（距离测量报表）和Measure Primitives（对象距离测量报表）7个选项。另外还有有关CAM数据报表，如NC钻孔报表、元件报表和插件表报表等。我们仍以第十一章的例子，来讲解各种报表的功能及生成过程。 图12.1 Reports菜单项 12.1 生成选取引脚报表 选取引脚报表的主要功能是将当前选取元件的引脚或网络上所连接元件的引脚在报表中全部列出来，并由系统自动生成*.DMP报表文件。生成选取引脚报表的操作步骤如下： 1．生成某元件的选取引脚报表的操作步骤 ①打开要生成选取引脚报表的PCB 文件。 ②在PCB管理器中，单击Browse PCB选项卡，在Browse下拉列表框中选择Components（元件），在元件列表框中，选择一个元件（如U12），然后单击Select按钮，选取该元件，如图11.2所示。利用这个方法可选中多个元件。在PCB图中，被选取的元件呈高亮。 图12-2 元件选择对话框图12.3 选择管脚对话框 ③执行菜单命令Reports|Selected Pins，弹出如图12.3所示的Selected Pins(引脚选择)对话框。在对话框中，列出当前所有被选取元件的引脚。选择其中一个引脚，单击OK按钮，就会出现如图12.4所示的选取引脚报表文件，扩展名为.DMP，内容为所选中元件的全部引脚。 219

元件库的创建

一．集成库概述 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性分析模块等。（关系图如图1）集成库具有以下一些优点：集成库便于移植和共享，元件和模块之间的连接具有安全性。集成库在编译过程中会检测错误，如引脚封装对应等。 二．集成库的创建 集成库的创建主要有以下几个步骤 1．）创建集成库包 2．）增加原理图符号元件 3．）为元件符号建立模块联接 4．）编译集成库 举例： 1．执行File New Project Integrated Library, 创建一个包装库项目，然后重命名并保存到目录，如c:librarylibrary, 生成library.libpkg 集成库包。 2．在project 标签右键点击project 名，在弹出的菜单中选择增加原理图库。（图2）并命名保存。 3．在shclib 编辑界面，选择Place 菜单下工具绘制一个元件符号，如图3，添加一个NPN 晶体管。 4．在sch library 标签下选择默认元件名component_1,双击进入元件属性对话框。在“defaultdesignator” 处输入默认符号名；（如Q？）在“comment” 处输入对元件的描述；（如NPN Transistor ）在“physical component” 处输入元件的名称；（NPN）如图4。点击OK 就生成了一个名为NPN 的元件。 5．在为符号元件建立模块联接之前，先建立查找路径。选择Projectproject Option…，进入project 属性对话框，在Search Paths 页添加模块路径。Footprint库在Altium Designer 6 libraryPCB 路径下。为了防止查找范围过大，一般“include sub-folders in search” 不选中。然后点击“refresh list” 按钮。如图5 建立Footprint 模块联接 点击shclib 界面下左下角Add Footprint,进入增加元件封装界面，运用Browse 按钮选择Cylinder with flat index.pcblib 下的BCY-W3 封装。也可以使用Find 按钮来查找所需要的封装。点击OK，这样封装模块就加载好了。如图6

ORcad元件库建立

OrCAD图文教程：创建元件库 OrCAD图文教程：创建元件库 时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 711次 通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。 创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中 不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。

在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。 我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。 初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。

打印PCB 步骤

腐蚀PCB板的一般步骤 (2009-03-26 19:52:36) 转载 标签： 分类：电子技术资料 电子技术 protel pcb 腐蚀 it 首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer

Composites上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔…… 做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图 我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。

十多分钟后基本上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！ 电子技术联盟二群：81672535 总群：54299852欢迎大家加入 【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil） 其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了 很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了 更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的 二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置 一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个, Include Components全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，

热转印PCB全过程详解教学提纲

热转印P C B全过程详 解

热转印PCB全过程详解 需要设备： 1、激光打印机一台（喷墨的不行） 2、老式的电熨斗或者热转印机一台 3、热转印纸（不干胶纸背面扔掉的黄色的一面，文具店都有卖） 4、油性笔（用于修补转印不全的地方） 5、腐蚀液，三氯化铁或者比较新的环保腐蚀液（不清楚化学名字，淘宝搜索一下） 6、覆铜板，这个就比较重要了，一般单面就可以了。自己做双面的费劲 7、电钻、钢锯等小工具 打印机就不说了，看热转印机，呵呵，实际上就是以前封塑照片用的塑封机。要选购最高温度的，我用的这个显示220度，具体没有测试过，应该比较稳。这个封塑机是4个胶辊的，钢齿轮，比塑料的结实。200元以内。 看看面板，加热开关，总开关，前进/后退开关

下面说是热转印纸，好像很专业，实际上就是不干胶纸废弃不用的一面，黄色的，一面光滑。

腐蚀液以前我用三氯化铁，太脏，现在改用环保腐蚀液了，他们这么说，具体是否环保，天知道了，不过的确很干净，用这个也愿意自制PCB了，看着清爽。

最后说说必要材料中的PCB，也就是覆铜板，我这里用的单面的，也有双面的，买1.0mm 厚度的，尽量选择成色好的，差的铜皮薄，加上打磨腐蚀后就会有很多网眼，容易断线，容易造成试验失败。

PCB用之前用细砂纸打磨干净，去除油污、指印、氧化层等，打磨后形成细小的凹凸面，容易吸附墨粉。 紧接着讲电脑画PCB图，用什么软件都行，我这里用protel99se测试。画图就不多说了，相信大家都做过吧，这里主要讲输出打印，这个是比较关键的一步 在PCB界面点击file->;Print/Preview 出现打印出来的效果，不过默认是彩色的，而且所有的层都显示出来。这并不是我们需要

PCB电路板打印PCB步骤

PCB电路板打印PCB 步骤

腐蚀PCB板的一般步骤 (2009-03-2619:52:36) 转载 分类：电子技术资料 标签： 电子技术 protel pcb 腐蚀 it 首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了 先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayerposites 上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clorset选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图

我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。 十多分钟后基本上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！ 电子技术联盟二群：81672535 总群：54299852欢迎大家加入 【AltiumDesignSummer08PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出positeProperties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）

OrCAD图文教程：创建元件库

OrCAD图文教程：创建元件库 时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 428次通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的 元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。 创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中 不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。

在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。 我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。 初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。

Altium_Designer PCB 打印技巧

Altium_Designer PCB 打印技巧 在做报告的时候，需要清晰的原理图，而用截屏功能抓出来的图往往不够清晰。当然把图放大了用QQ截图功能一块一块抓出来再拼成大图也凑合，假如你有哪个耐心的话。 我常用的办法是用smart printer（一款虚拟打印机软件）直接打印成图片，然后裁了用。参数设置合适的话，打印出来的图相当清楚（当然体积和幅面都比较大了）具体操作过程如下：打印的时候先安装smart printer。 安装完之后在开始菜单里找到刚刚装上去的软件，打开虚拟打印机控制台，添加打印机（这一步我不确定，因为我的软件已经装好了，但平时不用的时候就在控制台里面卸载掉了，所以每次使用还得点安装，才能在打印选项中找到Smart printer）

添加过程中会跳出一个对提醒话框，不管它，选仍然继续 到这里虚拟打印机就安装添加完成了，下面是Protel 软件的具体设置，和操作方法。 一。原理图的打印 然后打开DXP，打开一张原理图。从“文件”菜单选择“页面设定”，（不要点快捷菜单中快速打印的打印机图标，否则很多东西没法设置）

如下图设置DXP的打印参数，假如是做报告，肯定希望图尽量大尽量清楚，缩放比例就选最大的“fit Document On Page”再点“打印设置”至于打印颜色，灰度的图用激光打印机打出来比较清晰（所以每次打印时候都要在word的图像工具栏里面把图片设置成灰度模式），当然假如你很有钱打算用彩喷打你的论文或报告，那就选彩色打印。 设置完成后点“打印设置”进入打印机的参数设置界面

打印机名称选择 smart printer，点旁边的“属性”按钮进入打印机属性设置。 在打印机属性设置里，选项卡1“布局”，根据你的图纸选择横向或者纵向。 选项卡2“纸张/质量”根据需要选择彩色或者黑白。然后点“高级”进入打印质量的调整。

如何打印PCB

Altium Designer Winter 09 打印出pcb 2011-07-20 22:11 Altium Designer Winter 09 打印出pcb 不想自己做的PCB板从工厂拿回来对应的器件插不进出，在很兴奋地得到板子到很郁闷的心情是不是会很难受啊？相信没人会想这样，那怎么避免这样的事发生嘞？做好预防嘛，把板子按实际比例打印出“纸版”比较比较嘛，下面这是我查了一些资料，慢慢尝试得到了一些经验吧，这里显示的过程不长，但是我经过两天才掌握的，希望大家好好借鉴！其实很容易的操作为什么会用这长时间，那是因为我不知道。。。。现在开始说说我的操作吧！~~ 我在电脑上装的pdf虚拟打印机软件是pdfFactory，在Altium Designer Winter 09 打开你需要打印的PCB。 点击菜单栏的文件->打印预览 出现下面这对话框，在空白处右键单击

选择页面设置，出现下面对话框，设置如下

设置完成后点击关闭，回到打印预览对话框，再在空白处右键单击选择设置

我现在想打印出来的只有顶层、丝印层还有焊盘，大概跟下图差不多

当然这是有颜色的，我打印在A4大小的纸上，当然是黑白色的啊（出店里打倒便宜嘛），因为我打印出来目的是比比我手上的元器件跟出来的“纸板”是否合适。好，现在还是到PCB打印输出设置面板，就是上上图，把Multi_layer移动到最上面，其它随你吧，因为我只打印顶层器件和焊盘，所以我只选了这几个层（其它自己可以随便改着试，我也是试了好多遍了的），顶层的走线我不想要，双击top_layer出现下面对话框

原理图原件库及元件的建立

E原理图原件库及元件的建立 复习：原理图绘制的基本步骤包括哪些？应该注意什么？ 重点：1 创建原理图元件库文件 2 绘制原理图元件符号 3 编辑原理图元件符号 4 元件库文件管理 一、新建原理图元件库文件 1、原理图元件库文件的扩展名是.Lib。以将文件建在Documents文件夹下为例： ①打开一个设计数据库文件。 ②在右边的视图窗口打开Documents文件夹。 ③在窗口的空白处单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择New，系统弹出New Document对话框。 ④在New Document对话框中选择Schematic Library Document图标。 ⑤单击Ok按钮。 说明：“打开原理图元件库；原理图元件库编辑器界面介绍”具体操作见课件及结合软件操作详细讲解。 2、重点介绍：Components区域；Part 区域中的按钮；Group区域；功能及操作。 二、创建新的原理图元件符号 1、元件绘制工具 在元件库编辑器中，常用的工具栏是SchLib Drawing Tools工具栏。 2、IEEE符号说明 Protel 99 SE提供了IEEE符号工具栏，用来放置有关的工程符号。 3、例题：绘制一个新的元器件符号：AT89C51单片机；DS1302时钟芯片；LCD1602字符点阵液晶显示

操作步骤： （1）打开一个自己建的原理图元件库文件，如SchLib1.Lib。 （2）单击工具栏中的按钮，或执行菜单命令Tools|New Component，系统弹出New Component Name 对话框。 （3）对话框中的COMPONENT_1是新建元件的默认元件名，将其改为DS1302后单击Ok按钮，屏幕出现一个新的带有十字坐标的画面。 （4）设置栅格尺寸：执行菜单命令Options|Document Options，系统弹出Library Editor Workspace对话框，设置锁定栅格尺寸，即Snap的值为5。 （5）按Page Up键，放大屏幕，直到屏幕上出现栅格。 （6）单击工具栏上矩形按钮，在十字坐标第四象限靠近中心的位置，绘制元件外形，尺寸为11格×9格。（7）放置引脚：单击工具栏中的按钮，按Tab键系统弹出Pin属性设置对话框。 Pin属性设置对话框中各选项含义： ●Name：引脚名。如P1.0等。 ●Number：引脚号。每个引脚必须有，如1、2、3。 ●X-Location、Y-Location：引脚的位置。 ●Orientation：引脚方向。共有0 Degrees、90 Degrees、180 Degrees、270 Degrees四个方向。 ●Color：引脚颜色。 ●Dot：引脚是否具有反相标志。√表示显示反相标志。 ●Clk：引脚是否具有时钟标志。√表示显示时钟标志。 ●Electrical ：引脚的电气性质。其中：Input：输入引脚；IO：输入/输出双向引脚；Output：输出；Open Collector：集电极开路型引脚；Passive：无源引脚（如电阻电容的引脚）；HiZ：高阻引脚；Open Emitter：射极输出；Power：电源（如VCC和GND） ●Hidden：引脚是否被隐藏，√表示隐藏。 ●Show Name：是否显示引脚名，√表示显示。 ●Show Number：是否显示引脚号，√表示显示。 ●Pin：引脚的长度。 ●Selection：引脚是否被选中。 其中电气性能除第10引脚GND和第20引脚Vcc外均选择为Passive，引脚长度为20。 GND和Vcc的电气性能选择Power，引脚长度为20。 （8）定义元件属性，执行菜单命令Tools|Description，系统弹出Component Text Fields对话框，在对话框中设置Default Designator：U？（元件默认编号）和元件的封装形式DIP20。 （9）单击主工具栏上的保存按钮，保存该元件。 4、绘制复合元件中的不同单元：具体操作见课件。 三、自制元器件的应用： 绘制单片机与1602的连接图，重点强调自制元器件的使用方法及注意事项。 总结：学会自制原理图元件的操作，会管理元件库，特别是学会使用自己的元器件。 作业： 1、绘制下图中的各个元器件并绘制原理图。