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1、ICT针床、FCT顶针测试治具维护保养规范

一．目的

规范ICT测试针床、压床治具的维护保养技巧，提高测试的可靠稳定度和直通率，减少测试针床、压床测试治具故障发生率,延长针床、压床测试治具的使用寿命,减少公司的投入成本。

二．适用范围

本规范适用于深圳市路畅科技股份有限公司（东莞分公司）所有的ICT测试针床、压床治具。三．职责与权限

1.生产使用部门人员负责保养点检，

2.IPQC负责稽查使用部门保养点检落实情况，

3.工程人员负责处理保养点检时出现的异常问题，

四．整体认识

压床

针床

（1）ICT测试针床和压床

五．保养项目内容

要求：作业开始前，要进行点检并记录于点检表中，点检OK后方能开始测试作业

5.1.一级保养(生产使用部门执行)：

5.1.1 检查ICT针床托盘基板无弯曲变形,表面清洁无杂物，

周期: 2小时/次

点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗干净，

托盘

5.1.2 检查ICT测试针床、压床上的探针是否有缺失变形，弹性是否良好，针

头有无碳化现象发生，如有异常通知工程技术人员更换处理，

周期: 2小时/次

点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗针头、针杆，

探针

5.1.3检查ICT测试压床上的静电压棒是否有无缺失和松动变形，

周期:每天/次

点检方法: 用手轻摇静电压棒是否会松动摇晃，

静电压棒

5.1.4检查ICT测试针床、压床上的连接线座子是否完好无损，

周期:每天/次

点检方法:连接线座子完好无损，如有损坏立即通知工程人员处理，

连接座子

5.1.5检查ICT测试针床上的弹簧是否有弹性，

周期:每天/次

点检方法:将托板用力往下压看看是否正常弹起，

弹簧

5.1.6检查ICT测试针床、压床型号版本是否与被测试板型号版本相符合，

周期:每天/次

点检方法:确定ICT测试针床、压床型号版本是否与被测试板型号版本相符合方能进行

测试

治具型号

与被测试

是否相符

5.1.7检查ICT测试针床、压床连接排线是否连接座子可靠连接

周期:每天/次

点检方法:连接线座子卡扣是否锁紧

治具型号

与被测试

是否相符

5.2 二级保养(工程技术人员执行)：

5.2.1检查顶针与连接座子的连接线是否有脱落和折断

周期:每周/次

点检方法:用微力拉动连接线看是否脱落并检查是否有折断

顶针与连接座子

的连接线是否有

脱落和折断

5.2.2 检查ICT测试针床、压床上的探针是否有缺失变形，弹性是否良好，针

头有无碳化现象发生，如有异常通知工程技术人员更换处理，当《ICT测试

针床、压床保养点检记录表》记录次到达10000次也需要保养，根据记录表 50000次达到后需要更换，

周期:每周/次

点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗针头、针杆，

探针

5.2.3检查ICT测试针床、压床上的零配件是否完整良好

周期:每月/次

点检方法:用肉眼检查ICT测试针床、压床上的零配件是否完整良好

针床、压床

的完好性

5.2.4完成以上保养内容将治具针床、压床安装调试好，使用PCBA检测其良好性

周期:每月/次

点检方法:打开ICT测试软件使用PCBA去检测

PCBA

5.3. 三级保养(治具供应商执行)：

5.3.1三级保养可以合并二级保养时实施，若需要委外供应商保养，需填写请购走审批流程；

六、设备异常处理：

1．ICT测试针床、压床一级保养人员发现异常时，立即停机并通知相关工程技术人员维修，若当场能修好且不用更换零配件时，不必开维修单，若ICT测试架异常需请公司内专业技术人员修理，或需更换零件时得由使用部门开内部维修单交给自动测试组负责修理。

2.ICT测试针床、压床修复后，应将维修过程及结果记录填写《ICT测试针床、压床维修保养履

历表》中，并总结经验教训并做预防措施。

七．注意事项

1.每次做完ICT测试针床、压床保养后做好相应保养记录。

2.ICT测试针床、压床出现异常时立即停机并及时上报。

3.非专业人员不得私自拆装本ICT测试针床、压床，以免造不必要损坏及人员受伤。

4.无关人员不得乱操作此设备，否则后果自己负。

八．保养工具及辅料

十字起子、一字起子、尖嘴钳、万用表、锡线、恒温烙铁、剪钳、润滑油、

碎布、酒精、风枪、静电刷等。

九．记录表单

《ICT测试针床、压床保养点检表》、

《ICT测试针床、压床维修保养履历表》

九．备注

所有操作保养内容请参照以下文件进行。

《ICT测试针床、压床维修保养规范》

ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反） d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files（连片或单片）文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外） c. PCB 厚度需>1.3mm

d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少 VIR 貫孔

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14 I C T 治具制作规格书文件编号：WI-A-024 版本：A/0

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢! Johe.du 2011-4-14

ICT技术标准

ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作 1、选点： 1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)； 1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。 1．4、无铅板优先选测试点。 1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）； 1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离； 1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针； 1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关； 1．9、不能出现漏选点的现象； 1．10、板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.5 1．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、选完点，出钻带需要镜像 1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照； 1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程： 2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略） 2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE 形式改为“R” 2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9

FCT治具制作标准规范

F C T 治具制作规格书

目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规范 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)

1、定义： FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构 3、内容： FCT治具制作流程： 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。

ICT选点规范参考标准

ICT选点规范 2004-4 选点、编程管理文件司品字[2004] 002 1.选点： 1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)； 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选 AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）； 3)SMT零件，能取双针的一定要取双针； 4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱； 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容； 6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置； 7)不得出现漏点现象。 2.编程： 1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件； 2)针号尽量不要错写、漏写； 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；

4)零件识别符号不能用错；如下表所示： 5)所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％

特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉； 7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面） A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反； 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）； 9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒； 3.线路板设计，植针测试点要求如下： 1)测试点直径>0.5MM.

ICT治具制作所需资料(精)

ICT治具制作所需资料 --------------------------------------------------------------------------------------------- 为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料： ICT/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等） 2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.wendangku.net/doc/e98663255.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 派捷电子

ICT测试程式标准

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:1/6 ．目录．文件修订履历表 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.权责 (3) 4.相关参考文件 (3) 5.名词定义 (3) 6．标准 (3)

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6 文件修订履历表序号版次文件编号制／修订内容说明制/修订日期作成审查核准 1 1.0 首次设定2012.02. 15 林凡义

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:3/6 1.目的 1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。 2.适用范围 2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。 3.权责 3.1制作单位：ICT治具厂商 3.2维护单位：ICT工程师 3.3使用单位：ICT测试员 4.相关参考文件无 5.名词定义无 6.标准 6.1测试参数 6.1.1程序命名方式板号+小管号. 6.1.2自动存盘功能设定10片. 6.1.3重测次数设为3次. 6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大于下针盘的最后一针点数. 6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段打勾,但可视情况调整. 6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打印 6.2 Open/Short Learning 6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般置于Low-pin. 6.3 测试数据编辑 6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之现象 6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.

ICT测试治具制作规范

Fly ing
6
5
4
Run
Q ua nta
Run
Run
Running
Quanta MFG
Q ua nta
TRI ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06

Run
Run
Run
专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构印刷电路板双列直插式封装

Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?测试治具材质定义 ?测试治具架构定义 ?测试治具载板铣让位标准 ?治具Tooling holes & Tooling pin要求 ?治具绕线定义 ? Testjet sensor定义及绕线要求
SMT 167
?治具行程
六

Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?针床的特殊定义 ?载板的特殊定义 ?治具ESD设计 ?治具出厂时必备List

Run
治具材质定义
Run
Run
) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构

ICT 治具制作要求

注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次.

ICT治具/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等）2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等）3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.wendangku.net/doc/e98663255.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 注明：所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料

电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准

治具制作铣让位标准 1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体加铣2mm 封装单边外扩(mm) 铣板深度(mm) 1206 1.0 元件高度+１.５ 1005 1.0 元件高度+１.５ 0805 1.0 元件高度+１.５ 0603 1.0 元件高度+１.５ 0402 1.0 元件高度+１.５ 2.针对集插件零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位 4.针对球栅阵列封装让位长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的 5.针对双列直插零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位 6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5 治具Tooling Pin定义１.定位柱的高度为PCB板的厚度加3mm ２. 定位柱大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm 植针距离参考针型钻孔直径点的中心距探针直径套筒直径针板载板较小距离极限距离 100mll 1.75 2.1 2.5 2.5 1.37 1.67 75mll 1.4 1.7 2.5 1.91 1.02 1.32 50mll 1 1.4 1.8 1.27 0.78 0.95

1、ICT针床、FCT顶针测试治具维护保养规范

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

最新ict治具制作参考标准

ICT技术标准

FCT治具制作标准规范

ICT选点规范参考标准

ICT治具制作所需资料(精)

ICT测试程式标准

ICT测试治具制作规范

ICT 治具制作要求

电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准