手机原理手机RF原理及设计(手机设计流程)
手机原理手机RF原理及设计(手机设计流程)
1.接收部分
天线开关为FET器件（双工器）是一个双刀掷模拟开关，其中一个刀进行收发信号切换，另一个刀T3，T4组成的控制电路控制，控制指令为RX—EＮ。
当控制信号RX—EN为高电平时，天线开关处于接收状态，接收信号通过天线开关进入陶瓷带通滤波器BPF3，BPF2进行高频滤波，然后再经过耦合电容
C103，C19，C109送到PMB6253内进行低噪声放大，放大后的信号送入混频器，高频放大器经过滤波后，与来自主压振荡器的接收本振信号RXVCO一起送入混频器完成两信号的混频，混频后产生中频信号经耦合电容C14，C87通过BPF1将其中的杂波滤除，再送到隔离放大器放大。
中频信号在收发IC内完成接收信号正交解调处理，完成解调处理后产生模拟接收基带信号，RXI/RXQ接收I/Q基带信号分别从IC的8、9脚输出。
在收发IC、U1内部，接收部分包括中频、中频放大、混频、PLL。13MHZ主时钟、主压器振荡器、接收中频和发射中频等。
手机高频原理方向图
2.发射部分
经CPU送出的TX1、TXQ分别送入收发IC U1以产生TXIF发射中频，发射中频输入信号TXIFIN与TXVCO在U1内进行混频，鉴相，再产生振荡频率，预放大后从U1，28脚输出，经耦合电容C33到功放CX77301 4脚，X3为TXVCO，功率控制IC4输出误差电压以改变功放的放大量，达到改变发射信号的功率等级。当控制信号TX—EX为高电平时，天线开关于发射状态。
新手机开发
现介绍GSM／DCSl800双频段手机RF部分的基本工作原理和各单元的设计方案、技术指标和参数计算。对几种不同的双频手机RF方案，在经过分析和比较之后，提出一种性能价格比较高的技术方案。
GSM手机属高科技通信产品，其销售对象是千家万户，因此对手机的性能价格比要求特别高，手机的利润只能体现在大批量的生产和销售中。针对这种情况，在满足欧洲电信标准ETS GSMll．10技术规范的前提条件下，RF部分的设计者必须在先行方案设计中就充分注意到性能价格比，这将对手机在未来的市场上能否有竞争力产生十分重要的影响。
GSM手机的性价比是由各个组成单元的性价比来决定的，所以，对RF部分各个单元电路进行认真、细致的分析和比较，这对于提高整机的性价比是十分重要的。
1.GSM900／DCSl800双频手机的特点
双频手机有以下特点：根据基站的控制信令，双频手机即可以工作在900MHz频段网络，也可
以工作在1800MHz频段网络，当一个网络繁忙或信号质量差时，双频手机可自动切换到另一个频段
的网络上工作，而且这种切换基本上不影响话音质量。另外，从近来国际上手机的发展趋势和FTA(full type approval)认证的情况来看，双频手机以经是主流产品。双频手机在两个不同的工作频段上，其基带部分信源编码、信道编码的算法和处理、信令处理的方法和帧格式、调制解调方式、信道间隔等均相同。
2. GSM900／1800双频手机RF部分
的主要技术指标和设计要求
GSM900MHz部分的主要RF指标如下：
工作方式： TDMA—TDD
工作频率：上行Tx(反向)880MHz-915MHz，
下行Rx(正向)925MHz—960MHz
双工频率间隔：45MHz，载波间隔：200kHz
每载波时隙数： 8(当前全速率)／16(今后半速率)
每帧长度： 4．615ms，每时隙长：577μs
传输速率： 270．833kbps(即在每时隙上传156．25bits)
调制方式：采用I／Q正交GMSK调制
静态参考灵敏度：
优于-102dB/RBER(Resiodual BER)＜2％
动态范围： -47dBm—110dBm
频率误差：<1×10-7，相位误差的均方根值
<5%，相位误差峰值：<20°
射频输出功率：5级(33dBm)--19级(5dBm)，
级差：Δ＝2dB，共有15个功率等级。
DCS1800部分的主要RF指标：
工作频率：上行Tx：1710MHz--l785MHz，
下行Rx：1805MHz—1880MHz，
收发频率间隔： 95MHz
静态接收参考灵敏度： -100dBm/RBER＜2％
发射单元频率误差： Fe<1×10-7，相位误差均方根值＜5°，峰值＜200
射频输出功率：3级(24dBm)--15级(0dBm)，共有13级功率；步进Δ＝2dB
3.双频手机RF部分基本工作原理
3．1 RF部分基本组成框图
3．2 GSM900下行链路接收机单元
由蜂窝小区基站发出的已调载波通过Um无线接口，传到手机天线端。在接收时隙接收到的信号先通过收发隔离器，再经过GSM900MHz的LNA(低噪声放大器)，将微伏量级的弱信号放大。放大后的信号经过GSM900的第一RF混频器后，将得到的第一中频信号进行窄带(200kHz)滤波，以滤除带外噪声，保证接收机选择性指标。然后信号经过具有AGC功能的第一中频放大器放大，再经过第二混频器和第二中频滤波器。在这之后，输出的信号由具有AGC功能的第二中频放大器进行放大。
放大后的信号进入I／Q正交解调器解调，正交解调后的模拟I、Q信号平衡输出到后面的基带、音频部分等待作进一步的信道译码和倍源译码处理。
DCS1800MHz频段接收单元的信号处理过程与GSM900相同，只是工作频段不同而已。接收机中AGC的作用是：当天线端的RF信号电平在大范围内变化时，保证I／Q输出信号的电平基本不变；在监听时隙探测相邻小区基站的下行广播信号强度，配合完成越区切换功能。
3．3 上行链路发射单元
由基带部分传输过来的I、Q正交模拟基带信号，在发射时隙期间双端平衡输入到中频I／Q正交调制器，调制后的中频信号经过发射中频声表面(SAW)窄带滤波器(200kHz)，滤波后的信号经过上变频后，再经过35MHz带宽的900MHz发射滤波器，滤波器输出的信号先通过功率激励级放大以达到末级RF功放(PA)所需的激励电平。最后再经过功率放大器PA和收发隔离器，通过天线把已调载波发射出去。
PA部分APC控制电路的作用是：保证RF功率电平等级满足5dBm-33dBm的变化要求，以避免在多用户组网时发生“远近”干扰。
DCS1800MHz频段发射单元的信号处理过程与GSM900相同，只是工作频段不同而已。
3．4频率合成器单元
该单元与FM电台中采用的频合器相类似，主要差别在于增加了AFC电路。
4．接收单元电路设计
在满足技术要求的前提下，可以有几种不同的接收机RF解决方案：
(1)3次变频方案：采用此法频率合成器实现复杂，中频频点多，容易产生组合干扰，一般不采用。
(2)2次变频方案：为简化电路，第2中频频点选取手机的基准时钟频率13MHz或其2分频6．5MHz。这种方案在早期的接收机中广泛采用。例：摩托罗拉GC87、诺基亚8110、爱立信GH／G5388、摩托罗拉8200。该方案复杂程度适中，而且还可获得高的选择性，中频放大器的增益分配比较容易实现，不易产生自激。
(3)一次变频方案：随着IC器件和SAW滤波器指标的提高，这种方案在目前的手机电路中广泛采用。它可以简化电路，从而降低制造成本，而选择性指标仍可满足技术要求。目前许多双频手机采用了这种方案。
(4)零中频直接解调的方案：因为以前AD变换器和DSP的技术水平不能满足实时处理数百MHz 高频信号的要求，而且噪声、选择性和功耗指标也难以保证，所以，采用这种方案到现在才刚刚开始。
4．1计算理论灵敏度和估算实用灵敏度
根据噪声功率的计算公式：P N＝K·T·B (w)
上式中：K为波尔兹曼常数，其值为：1．38×10-23；T为工作温度(°K)，一般取常温3000°K (27℃)；B为带宽(Hz)，对于GSM体制，取200kHz。
计算结果为：噪声功率：10lgP N／1mW＝10lgP N十30＝一121dBm
上述计算结果为在理想情况下的噪声功率，在实际应用中，还要考虑前端失配的影响(约1dB)，收发隔离器的影响(约2dB)，接收机N F(约2dB)，基带部分的解调门限（约9dB/RBER＜2％＝。
基于上述考虑，我们可以估算出实用灵敏度约为：实用灵敏度＝-121十1十2十2
十9＝-107dBm
对于DCSl800频段，它的实用灵敏度约为：DCSl800频段的实用灵敏度＝-121十2十2十3十9＝一105dBm
4．2 下行链路接收机增益分配计算
ETS GSMll．10技术规范中要求手机的参考灵敏度为-102dBm/RBER＜2％ (GSM900)和-100dBm／RBER＜2％(DCSl800)。从生产的角度考虑手机的设计者应将该项指标略为提高，可分别选为-106dBm和-104dBm。
将模拟I／Q路单端输出的直流电平值设计为500mVpp(177mV有效值)，这样，整个GSM接收通道的电压增益为：
G P total＝20lg{177／2241g-1(-106/20)
＝201g(177／0．00112)＝104dB
各单元增益分配的结果如下(已包含SAW滤波器)：前端LNA放大器为16dB，第一混频器为
8dB，IF放大器和解调器为80dB(AGC控制范围约70dB)。
对于DCSl800频段，由于工作频率的上升，RF前端的噪声系数和增益指标会变得差一些，这时接收机各单元的增益分配如下：LNA的增益为14dB，第一混频器为8dB，IF放大器和解调器增益为80dB，整个DCS1800接收通道的增益为102dB。
4．3 LNA(低噪声放大器)技术要求
(1)N F：1．5dB一2．5dB
(2)G P：15dB——20dB，LNA一般由一级放大器来完成，其增益不能太高，否则，整机抗阻塞和互调指标难以达到。
(3)功耗：4mA—8mA(FET管)，1—2mA(双极型管)。
(4)具有键控式AGC控制功能(通过偏置控制来实现)。
LNA的N F、C P和输入、输出阻抗匹配对于收机整机指标将产生决定性的影响。
4．4 第1混频器技术要求
(1)要采用RF平衡输入，IF平衡输出的有源混频器，以提供足够的增益，降低串话的干扰
(2)噪声系数：6dB--8dB，G P：8dB—10dB
(3)本振电平：-5dBm—0dBm，过高的本振电平会产生手机功耗加大，EMC性能变差的问题
4．5 第1中频频点和IF SAW滤波器选择时应考虑的因素
(1)高阶组合干扰频率点数越少越好，有利于抑制镜像干扰频率(选高本振、高中频)；
(2)同时兼顾GSM900和DCSl800频段的要求；
(3)IF频率点选得过低时，易产生本振干扰有用信号；IF频率点选得过高时，中放增益难以保证，易自激、不稳定；
(4)IF SAW滤波器的技术指标，一般IF频点在200MHz—400MHz之间选取；
(5)IF SAW滤波器插损小于8dB、带宽200kHz
4．6 中频放大器设计技术要求
(1)功率增益：约70dB；
(2)AGC可控范围：约70dB、步进间隔2dB，AGC的控制范围和控制斜率会影响手机的越区切换；
(3)双端输入阻抗能与IF SAW滤波器的输出阻抗相匹配。
4．7 I/Q正交解调器设计要求
(1)平衡输入、输出；
(2)输出直流偏置电平：1V，交流电平：1Vpp；
(3)I/Q路输出幅度乎衡：土1．5dB，
I／Q路输出相位平衡：小于4o
(4)具有差分直流偏置校正功能。
5 发射单元方案设计
发射单元可以采用几种不同的电路方案：
(1)采用双中频：该方案的优点是选择性指标容易保证，带外抑制指标比较高，
频差Fe和相差Pe指标比较好，缺点是PLL要复杂一些，易产生互调干扰。
(2)采用单中频：这种方案的优点是PLL电路简单，不易产生互调干扰，Fe和Pe指标比较好，缺点是选择性指标比采用双中频的方案要差一些。
(3)采用直接调制到RF的方案(即无中频)：该方案的优点是电路简单，缺点是选择性指标比较差，Fe和Pe指标难以保证。
(4)末级Tx—VCO采用上变频：其优点是电路相对简单，缺点是Fe和Pe指标稍差。
(5)末级Tx—VCO采用PLL—VC0：其优点是Fe和Pe指标容易保证，缺点是电路要相对复杂一些。
(6)采用开环控制的PA：此方案的优点是可以省去定向耦合器、功率检测和比较电路，外围电路相对简单一些。该方法的缺点是要在PA的供电回路中采用一个大电流(1dmax＞6A)的MOS开关管(其作用是相当于一个有源降压电阻)，而该管在使用中的故障率比较高，从而造成手机无法开机的故障。
(7)采用闭环控制的PA：优点是PA直接和电池连接，而不用MOS管，故稳定性、可靠性比较高，缺点是需要用定向耦合器、功率检测和比较电路，电路要复杂一点。
我们认为采用发射单中频，末级TX—VC0采用PLL—VC0，PA闭环控制的方案较为理想。
5．1 中频正交I／Q调制器技术要求
(1)中频频点选择200MHz—400MHz之间；
(2)I/Q输入直流偏置电平：1V—1．5V，
I／Q输入交流电平：1Vpp(平衡输入)； (3)调制后，I、Q路的幅度平衡度小于土
0．3dB，相位平衡度小于4。；
(4)IF输出电平：0dBm—5dBm。
5．2 RF变频器和PA设计技术要求
(1)供电电压：DC：3．1V——4．5V(标称工作电压：DC3．6V)；
(2)RF变频器本振电平：-3dBm——+3dBm；
(3)PA效率：PAE(power added efficiency)：45％—50％，APC控制方式：闭环检测控制；
(4)调制频谱、开关频谱、功率等级指标均应满足ETS GSMll．10技术规范中的要求；
(5)PA输出I／Q幅度平衡度：土0．5dB，相位误差均方根值：＜5o，峰值＜20o；
(6)PA最大射频输出功率：考虑到后面的定向耦合器和收发隔离器的影响，对于GSM900应能达到35dBm，对于DCSl800应能达到26dBm。
6 频率合成器设计
基于前面的考虑，收发信机均采用一次变频技术获得较高的性能价格比。在采用这种方法的条件下，又有下面的几种方案可供选择：
(1)GSM900和DCSl800两频段的收发信机采用不同的中频频点：缺点是PLL电路复杂，两频段的中放部分不能共用，一般不宜采用。
(2)GSM900和DCSl800两频段的收发信机共用中频部分：采用此法可使电路简化，降低成本，提高可靠性。
(3)在同一频段内(同在GSM900或DCSl800)接收中频和发射中频采用不同的频点：采用此法PIL电路和控制相对复杂一些。
(4)在不同的频段内，收发中频频点均相同：采用此法的理论依据是GSM900／DCSl800均采用TDMA体制。采用该法可使整个PLL电路和控制最为简单、实用。
6．1 IF和RF频率合成器鉴相频率的选择
因为IF是一个固定的频点，故IF鉴相频率可取得比较高，可在几百kHz到几MHz
之间选择，以提高IF频率合成器的频谱质量。RF频率合成器的鉴相频率应不大于信道载波间隔，对于GSM而言，鉴相频率可取200kHz(ΔCH)或100kMz(0．5ΔCH)，一般取200kMz。
6．2 锁定时间
根据GSM通信体制的要求，锁定时间需同时满足下列两个条件：
(1)按帧(时隙不变)进行跳频，跳频速率：217跳/秒，根据GSM TDMA的帧结构，要求T lock＜T 帧—T时隙＝7时隙长＝7×0．577=4ms。
(2)GSM技术规范中要求，具有相同帧号的上行帧和下行帧之间，在时间上相差3个时隙(上行帧滞后)，同时要求手机能在这三个时隙的时间内，进行信道的切换和调谐，故锁定时间应满足： T lock＜3时隙＝3×0．577＝1．73ms。
综合起来，RF频率合成器的锁定时间应小于：1．73ms
7 GSM900／DCSl800双频手机RF部分解决方案的方框图
关于图2的几点说明：
(1)接收机采用一次变频方案，LNA的AGC控制采用键控控制方式，即通过控制LNA的偏置电流来实现。GSM900和DCS1800这两个频段的接收部分仅是RF调谐器不同，中频以后的部分相同。
(2)发射单元采用一次变频方案，GSM900和DCSl800两频段在IF之前的部分是相同的。采用了PLL控制发射VC0的方案，该方案比上变频的方案能获得更好的频率误差，特别是相位误差指标。
(3)为简化电路，可使发射中频等于接收中频，其值根据具体情况可在200MHz —400MHz之间选取。
(4)为使双频段调谐器的VC0易于实现GSM900的第一本振采用高本振，
而在DCS1800频段则采用低本振。第一本振的工作频率可用下式来计算：
E—GSM900接收状态：
925十F
IF ——960十F
IF
MHz
E-GSM900发射状态:
880十F
IF —915十F
IF
MHz
DCSl800接收状态:1805-F
IF —1880- F
IF
MHz
DCS1800发射状态：
1710-F
IF ——1785-F
IF
MHz
上式中F
IF
代表中频频率。
(5)为保证手机的EMC性能和降低功耗，LNA、接收中频放大和解调、调制器、PA、PLL、TX—VC0这些单元的供电宜采用单独的电源供电。
一款产品的完整的设计过程
1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE 作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
手机研发流程
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G…. ?网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等 ?各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile ?软件平台:MTK,展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：MultiMedia，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； c.配合公司项目需求，致力于手机、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究； d.根据市场的需求，自主开发相关声学应用软件；
射频电路的设计原理及应用
射频电路的设计原理及应用 普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调；发射信息调制。早期手机通过超外差变频（手机有一级、二级混频和一 本、二本振电路），后才解调出接收基带信息；新型手机则直接解调出接收基带信息（零中频）。更有些手机则把频合、接收压控振荡器（RX—VCO）也都集成 在中频内部。 射频电路方框图 一、接收电路的结构和工作原理 接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到逻辑音频电路进一步处理。 1、该电路掌握重点 （1）、接收电路结构。 （2）、各元件的功能与作用。 （3）、接收信号流程。 2、电路分析 （1）、电路结构。 接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管（低噪声放大器）、中频集成块（接收解调器）等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调(如下图)。 接收电路方框图
（2）、各元件的功能与作用。 1)、手机天线： 结构：（如下图）由手机天线分外置和内置天线两种；由天线座、螺线管、塑料封套组成。 作用： a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。 b)、发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。 2)、天线开关： 结构：(如下图)手机天线开关（合路器、双工滤波器）由四个电子开关构成。 图一、图二 作用：其主要作用有两个： a）、完成接收和发射切换； b）、 完成900M/1800M信号接收切换。 逻辑电路根据手机工作状态分别送出控制信号（GSM-RX-EN；DCS- RX-EN；GSM-TX-EN；DCS- TX-EN），令各自通路导通，使接收和发射信号各走其道，互不干扰。 由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作（即接收时不发射，发射时不接收）。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉，只留两个发射转换开关；接收切换任务交由高放管完成。 3）、滤波器： 结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。 作用：其主要作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机；因此，手机中再没有中频滤波器。 4）、高放管（高频放大管、低噪声放大器）： 结构：手机中高放管有两个：900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路；后期新型手机把高放管集成在中频内部。
手机APP的研发及设计流程
手机APP的研发和设计流程 一、研发流程 大局观 产品的研发流程分为四个步骤：产品定义——交互设计——开发 ——测试。这四个步骤也分别对应研发中的四个角色：产品经理 ——设计师——开发工程师——测试工程师。 产品定义阶段的目标就是确定用户场景，定义产品的功能和范围。 而设计师需要根据这些用户场景和功能范围进行交互设计。 之后开发工程师将会根据产品经理和设计师的方案进行写代码，把这个方案实现成可用的产品。 之后的再由测试工程师进行产品测试，以保证产品达到了产品经理和设计师的这个要求。 步骤细分：
一、产品定义 从用户需求初步定义产品功能 1、关于需求 在这里要谈论的主要是用户需求和产品需求。 1.1用户需求和产品需求 首先必须要搞清的是用户需求不等同于产品需求。 用户需求，简单来说是用户希望同构使用某一款产品来实现和满足某种需要。如安全、娱乐、沟通、交友等。用户需求是用户对某类产品真实需要的反应。 而产品需求，是某一类产品或服务能够满足用户需要的集合。也就是说，用户需求并不完全传递到产品需求当中去。而产品需求的获取渠道也不仅仅是用户需求。 1.2获取产品需求的方式 （1）用户需求：用户需求是产品需求的核心来源。但并不是所有的用户需求都能转化为产品需求。用户需求需要子可行性和必要性验证上，才可以转化为产品需求。 （2）相关利益合作伙伴：开发商、咨询机构、制造商等等。他们通过对市场的研究分析和对运营所积累的产品需求，是设计分析产品需求很好的参考。 （3）竞品分析：对竞争对手主要产品进行对标研究，分析其产品的成败关键和发展趋势，了解市场对类似产品的反馈。 （4）标杆市场：标杆市场是国内外在同类产品上运营比较成功的热门行业，通过对标杆市场中知名企业所运营的相近产品的功能进行剖析。可以了解国际与国内在该类产品上的先进做法。 （5）企业内部产品研讨会、员工体验及内部专家评估。 1.3用户需求的提取与挖掘的方式 了解用户需求的有效方式是用户研究，这是用户中心设计流程的第一步。其主要研究方式是：用户访谈、用户观察、问卷调研、焦点小组、眼动实验等等。并对由此得到的信息与数据进行处理和分析。从中提取制作出初步的用户需求文档。
手机设计完整流程(精华版)
手机的设计流程 一、设计前期阶段 ?接受设计手机任务,明确设计内容 二、设计分析阶段 ?制定设计计划 ?设计调查,信息收集 市场分析用户调研（市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等） ?认识问题,明确设计目标 三、研发设计阶段 一般的手机设计公司需要基本的六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing. 1、ID工业设计 设计构思 ?展开设计 设计手机的外观、材质、手感、主要界面的实现等方面 ?设计草图 ?方案评估,确定范围 对多个方案进行筛选及改进，确定最终方案 ?效果图 ?绘制外形设计图,制作三维草图 设计深入 ?人机工程学的研究 ?优化方案,讨论实现技术的可能性
?色彩方案 ?方案再评估,确定设计方案 2、MD结构设计 手机的前壳、后壳，手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池的连接，SIM卡槽的位置与结构等等。 3、HW硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 ?硬件需求分析 ?硬件开发计划和配置管理计划 ?详细硬件计划 ?内部设计评审 ?硬件调试 ?硬件修改 4、SW软件设计 SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。 ?软件需求分析 ?软件开发与配置管理设计 ?详细软件设计 ?内部设计评审 ?编码调试
?软件集成/调试 ?发布系统测试版本 ?软件修定 5、PM项目管理 PM是管理项目的进度和协调工作，使手机的开发设计过程更加有效率的进行。 6、Sourcing资源开发部 资源开发部要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机逐渐、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 7、QA质量监督 QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预订的流程，保证项目的可生产性。 四、设计实施阶段 ?设计制图,模型(样机)制作 ?编制报告,设计展开版面 五、设计完成阶段 ?原型测试,全面评价 ?测绘,修改制图 ?计算机辅助设计与制造
手机射频系统工作原理和无信号、不发射等故障的检修
天线感应接收到1900MHz～1915MHz的高频信号，经过L101、C103、L105选频网络选择相应频率的高频信号，XFl01滤波器对信号提纯，进入功放ICl01的7脚，功放内部的奉线开关在CPU的控制下，自动闭合到接收通路，信号经过天线开关从20脚输出，由C117、L1 10耦合到ICl01的22脚。信号在ICl01内部，进行第一次的高频放在，然后进行第一次混频。 1900MHz～1915MHz的高频信号和1659.5MHz～1674.02MHz的一本振信号混频后(1C101的1脚输入)，输出一个243.95MHz的中频信号，经过一级放大后，由ICl01的26脚输出。 该中频信号通过电容C123、C102耦合，中频滤波器XFl02滤波，输出信号再经过C130、C104、C132、L117耦合，从40脚进入中频ICl02内部，开始第二次混频。二本振信号频率为233.15MHz，经过混频后，从ICl02的38脚输出10．8MHz低频信号，低滤波器XFl03对该信号滤波后，再从36脚进入ICl02的内部进行二次中频放大，最后从31脚输出已放大的低频信号RXDATA，送入到逻辑电路进行解调(D／A转换，解码，放大)恢复为音频信号。 一本振、二本振信号由相应的本地振荡电路产生。 发射电路工作原理 CPU的8脚、9脚、11脚、12脚分别输出HQ+、HQ-、HI+、HI-四路已编码的模拟信号，分别从3脚、4脚、1脚、2脚进入中频ICl02，在中频ICl02内部经过三次混频电路、加法运算电路、运放电路调制后，低频率信号提升到1900MHz的频率，然后从46脚输出一路已经调制好的高频载波信号。 已调制的高频载波信号通过电感L105、L114、电阻R1、电容C128、C125耦合到高通滤波器XFl04，滤波后再次经过L121、Rll0耦合后，由14脚送入到功放ICl01内部进行功率电平放大，完成功率计整，天线开关闭合到发射通路，高频发射信号经过天开关XFl01滤波后，从天线发射出去。 中频ICl02内部三次混频电路所需的本振信号有两个，一是由接收二本振信号(223.15MH z)在中频ICl02内部的倍频器倍频后提供的，二是由一本振信号(1659.05MHz～1674.02MHz)提供，它作为本振信号直接参与最后一次混频。 总的看来，本机的收发混频都共用同样的本振信号，只不过是发射状态时本振信号还需要在ICl02的内部进行具体的频率变化的处理。 一、接收机电路工作原理与无接收信号、电话不能打入故障的检修 1、一本振电路原理 无论是接收信号，还是发射信号，都是要共用一本振电路提供混频时所需要的本振信号。 X102是压控振荡器(VC01)，4脚是输入脚，l脚是输出脚，6脚是供电脚，2脚、3脚、5脚接地。 工作电平送入X102的4脚后，X102发生振荡频率。1脚输出振荡信号，其一部分反馈送回IC102的27脚，在中频ICl02的内部进行鉴相，和原来的工作电平进行比较，产生频率误差控制电压。然后从25脚输出、C22、R205、C223组成的环路滤波器，送X102的4脚。该误差控制电压改变X102内部的变容二极管的电容量，使得输出振荡信号的频率变化较小，从而稳定振荡信号的频率。 VCO PS为VCO启动允许电平，高电平有效(3V脉冲)，由CPU的34脚送出。VCC_SYN为中频供电电压。Q103在VCO_PS高电平时导通，集电极输出3V电压作为VCO(X102)工作电压。 X102的1脚输出的振荡信号频率为1659．05MHz～1674．02MHz,它通过C150、R135耦合，从1脚输入到高频信号放大ICl06，4脚输出的就是一个已放大的一本振信号。ICl06的6脚为电压脚，2脚、3脚、5脚接地。
手机设计过程说明
转载一篇专门详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有关心。 手机设计过程 首先讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，依照工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前依照PCBA、ID工艺估算差不多尺寸； 3、依照ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要幸免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间依照需要预留适当的间隙； 5、采纳TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量幸免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的要紧问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。假如转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意幸免） 12、滑盖机要依照滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，幸免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采纳卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采纳φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采纳锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采纳卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key要紧依靠前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，缘故在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 廉价一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖
手机电路原理,通俗易懂
第二部分原理篇 第一章手机的功能电路 ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(Power Supply)。 数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。见图1-1所示 从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，这3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能。 图1-1手机的结构框图 注：双频手机的电路通常是增加一些DCS1800的电路,但其中相当一部分电路是DCS 与GSM通道公用的。 第二章射频系统 射频系统由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。手机要得到GSM系统的服务,首先必须有信号强度指示,能够进入GSM网络。手机电路中不管是射频接收系统还是射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络。 对于目前市场上爱立信、三星系列的手机,当射频接收系统没有故障但射频发射系统有故障时,手机有信号强度值指示但不能入网；对于摩托罗拉、诺基亚等其他系列的手机,不管哪一部分有故障均不能入网,也没有信号强度值指示。当用手动搜索网络的方式搜索网络时,如能搜索到网络,说明射频接收部分是正常的；如果不能搜索到网络,首先可以确定射频接收部分有故障。 而射频电路则包含接收机射频处理、发射机射频处理和频率合成单元。 第一节接收机的电路结构 移动通信设备常采用超外差变频接收机，这是因为天线感应接收到的信号十分微弱,而鉴频器要求的输人信号电平较高,且需稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上,这么大的放大量,要用多级调谐放大器且要稳定,实际上是很难办得到的，另外高频选频放大器的通带宽度太宽,当频率改变时,多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐,
全套手机制作流程解析
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机设计到生产全流程
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
手机设计过程介绍
转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。 手机设计过程 首先讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖
手机射频知识
GSM手机射频测试指导
目录 序言 (2) 第一章测试条件 (3) 1.1 正常测试条件 (3) 1.2 极限测试条件 (3) 1.3 震动条件 (3) 1.4 其它测试条件及规定 (4) 1.5 附件要求 (5) 第二章发射机指标及其测试 (6) 2.1 发射载波峰值功率 (6) 2.2 发射载频包络 (11) 2.3调制频谱（Spectrum Due to Modulation） (15) 2.4开关频谱（Spectrum Due to Switching） (18) 2.5频率误差（Frequency Error） (20) 2.6相位误差（Phase Error） (22) 2.7传导杂散骚扰（Conduct Spurious Emissions） (24) 2.8发射峰值电流和平均电流 (27) 第三章接收机指标及其测试 (29) 3.1接收灵敏度（Rx Sensitivity） (29) 3.2接收信号指示电平（RX Level） (33) 3.3接收信号指示质量（RX Quality） (35) 第四章其余测试补充 (38) 4.1 RC滤波电路对PA－RAMP的影响 (38) 4.2 PA匹配调整 (42) 4.3天线开关指标测试 (42) 第五章附录 (44)
序言 目前国家对手机的质量问题越来越重视，对于手机质量的客户满意度和返修率也一致关注。其中，GSM手机的射频问题仍然是一个影响手机质量、开发进度和生产效率的重要因素。为了保证产品的品质和性能符合GSM规范和国家标准，需要在手机测试方面建立一套完整、科学的测试体系。为此我们参照GSM规范欧洲标准、国家邮电部移动通信技术规范、国家信息产业部通信行业标准以及日常积累的测试经验编写了这份射频测试规程。 本规范的目的是针对研发阶段的GSM手机提供一个较全面测试和校准的指标依据，尽量保证研发阶段GSM手机的点测指标满足FTA、CTA与批量生产点测指标要求，使手机的射频问题尽可能在研发阶段暴露出来并在量产前解决，同时为评估手机的RF点测性能、指标余量、一致性、稳定性提供参考依据，另外为不熟悉测试的新员工提供一些指导。本文主要内容包括射频指标术语解释，发射机和接收机部分射频指标的测试方法，测试结果，测试参考标准等，最后还给出了指标超标的一般分析。 由于我们射频知识与经验有限，不足之处请指导。
射频电路结构和工作原理
射频电路结构和工作原理 一、射频电路组成和特点： 普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调；发射信息调制。早期手机通过超外差变频（手机有一级、二级混频和一本、二本振电路），后才解调出接收基带信息；新型手机则直接解调出接收基带信息（零中频）。更有些手机则把频合、接收压控振荡器（RX—VCO）也都集成在中频内部。 RXI-P RXQ-P RXQ-N （射频电路方框图） 1、接收电路的结构和工作原理： 接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，
高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到逻辑音频电路进一步处理。 1、该电路掌握重点: （1）、接收电路结构。 （2）、各元件的功能与作用。 (3)、接收信号流程。 电路分析: （1）、电路结构。 接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管（低噪声放大器）、中频集成块（接收解调器）等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调(如下图)。 （接收电路方框图） （2）、各元件的功能与作用。 1)、手机天线： 结构：（如下图）
由手机天线分外置和内置天线两种；由天线座、螺线管、塑料封套组成。 塑料封套螺线管 （外置天线）（内置天线） 作用： a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。 b)、发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。 2)、天线开关： 结构：（如下图） 手机天线开关（合路器、双工滤波器）由四个电子开关构成。 900M收收GSM 900M收控收控 900M发控GSM 900M发入GSM （图一）（图二） 作用：其主要作用有两个： a）、完成接收和发射切换； b）、完成900M/1800M信号接收切换。
手机射频接收功能电路分析
一、接收电路的基本组成 移动通信设备常采用超外差变频接收机。这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。 手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。 超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。 1.超外差一次变频接收机 接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodula tor)等。摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。 超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67.707kHz的RXI／Q信号。2.超外差二次变频接收机 若接收机射频电路中有两个混频电路，则该机是超外差二次变频接收机。超外差二次变频接收机的方框图：如图4-2所示。 与一次变频接收机相比，二次变频接收机多了一个混频器和一个VCO，这个V CO在一些电路中被叫作IFVCO或VHFVCO。诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收电路大多数属于这种电路结构。 在图4—1和图4-2中，解调电路部分也有VCO，应注意的是，该处的VCO 信号是用于解调，作参考信号而且该VCO信号通常来自两种方式：一是来自基准频率信号13MHz，另一种是来自专门的中频VCO。 超外差二次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935~960MHz或DCSl800频段1805—1880MHz)经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。在第一混频器中，射频信号接收VCO信号进行混频，得到接收第一中频信号。第一中频信号与接收第二本机振荡信号混频，得到接收第二中频。接收第二本机振荡来自VHFVCO电路。接收第二中频信号经二中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67. 707kHz的RXI／Q信号。 3.直接变频线性接收机
手机研发的基本流程
手机研发的基本流程 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(IndustryDesign)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(MechanicalDesign)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD 的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通
话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware)硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 ? 4、SW(Software)软件设计
手机各电路原理_射频电路_内容详细,不看后悔
本次培训内容：
手机各级电路原理及故障检修
1，基带电路
发话电路、受话电路、蜂鸣电路、耳机电路、 背光电路、马达电路、按键电路、充电电路、开 关机电路、摄像电路、蓝牙电路、FM电路、显示 电路、SIM卡电路、TF卡电路
2，射频电路
接收电路、发射电路
一、手机通用的接收与发射流程
天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA
手机通用的接收与发射流程
1、信号接收流程： 天线接收——天线匹配电路——双工器——滤波（声 表面滤波器SAWfilter）——放大（低噪声放大器 LNA）——RX_VCO混频（混频器Mixer）——放大 （可编程增益放大器PGA）——滤波——IQ解调（IQ 调制器）——（进入基带部分）GMSK解调——信道均 衡——解密——去交织——语音解码——滤波—— DAC——放大——话音输出。
手机通用的接收与发射流程
2、信号发射流程： 话音采集——放大——ADC——滤波——语音编
码——交织——加密——信道均衡——GMSK调制—— （进入射频部分）IQ调制（IQ调制器）——滤波—— 鉴相鉴频（鉴相鉴频器）——滤波——TX_VCO混频 （混频器Mixer）——功率放大（PA）——双工器—— 天线匹配电路——天线发射。
手机通用的接收与发射流程
3、射频电路原理框图：
二、射频电路的主要元件及工作原理
天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA