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CAM菲林制作指引

CAM组菲林制作指引

1.0、目的:

本文件为工程部CAM组制作菲林和菲林检查提供作业依据和规范。

2.0、范围:

仅适用于ME部使用。

3.0、职责:

工程部按本指引、MI要求及工艺能力制作菲林工具。

4.0、使用工具:

CAM软件:GC-CAM、Genesis2000

CAD软件:AUTOCAD、POWERPCB、PROTEL。

5.0、参考文件:

6.0、菲林制作指导原则:

1、忠实于客户原稿

2、自行修改幅度不超过2mil

7.菲林制作前准备

7.1、查阅MI,了解所制作型号板的工艺流程,阅读所有工具修改制作要求。

7.2、拿取正确的生产钻带。

7.3、制作机械图菲林:

A、依照MI机械图制作外形框。

B、将NPTH孔、锣/啤孔以实心形式增加到外形框上。

C、将锣/啤槽外框增加到外形框上。

D、V-CUT线及“V-CUT”字样增加到外形框上。

E、将工艺边上的对光点及其保护框增加到外形框上。

F、加制板编号及制作日期,要CS面正视。

G、制作机械图菲林注意事项:

* 要求套板出货的则需制作成套板外形。

* 要测量和检查机械图是否符合MI上的标注数据。

* 菲林外形框和V-CUT线宽设定为0.1MM。

* 绘制的机械图菲林经相关人员确认签名方可使用。

8、内层线路菲林制作

8.1、输入客户原稿gerber资料。

8.2、调入生产钻带,并与gerber图形位置对齐。

8.3、按MI要求预粗线宽和铜字,一般情况下,为了保持间隙,大铜皮可以

不用预粗。

8.4、删除外框线并沿外形和V-CUT线削铜。

8.5、删除内层非功能性独立PAD。

8.6、根椐本厂工艺能力和MI检查菲林是否符合要求:

A、检查最小焊环是否达到0.2MM,不足位置要加大。

B、MI指定位置线宽/线隙是否符合要求。

C、检查PAD到PA

D、PAD到线/铜皮、线到线/铜皮的最小间隙是否符合

工艺能力要求。PAD到PAD间距不足时要从中间位置削开;PAD

到线间距不足时要先移线2mil,再削PAD;PAD到铜皮间距不

足时要先削铜皮。

D、检查钻孔到绝缘圈的距离,不足位置要加大。

E、检查散热PAD四角的最小线宽要符合工艺能力要求。

8.7、检查削铜皮时有否削断并影响了线路功能。

8.8、检查细小铜皮最小宽度是否符合工艺能力要求。

8.9、检查铜字最小线宽/线隙要符合工艺能力要求。

8.10、检查NPTH孔到铜皮、线、PAD的最小距离。当孔到线的间距不能满足

要求时,应先在2mil之内移线,然后再削线2mil。

8.11、检查PTH孔到线、PAD的最小距离。当孔到线的间距不能满足要求时,

应先在2mil之内移线,然后再削线2mil。

8.12、填实铜皮和其它位置的细小间隙,注意不可造成短路。

8.13、盲埋孔板内层菲林上的盲埋孔独立PAD要保留,不可删除。

8.14、套板拼版:

A、按MI要求和生产钻带将制作好的单元图形拼成套板。

B、按要求给工艺边和其它位置加铜皮,注意要避开V-CUT线、NPTH孔、

啤/锣槽等。

C、在拼板过程中要防止每个单元不同的现象发生。

8.15、PNL拼版制作:

A、按MI要求和生产钻带将制作好的套板图形拼成大板。

B、增加阻流块和阻流PAD

9.0、外层线路菲林制作

9.1、根据MI要求删除单元外形框。

9.2、按MI要求预粗线宽和铜字,一般情况下,为了避免绿油露铜,大铜皮

可以不用预粗。

9.3、沿外形和V-CUT线削铜。

9.4、给原稿无PAD或PAD比钻孔小的PTH孔加挡点。

9.5、删除NPTH孔上不大于钻孔的线路PAD,并沿孔壁削铜(包括二钻孔)。

9.6、根椐本厂工艺能力和MI检查菲林是否符合要求:

A、检查最小焊环是否达到0.15MM,不足位置要加大。

B、MI指定位置线宽/线隙是否符合要求。

C、检查PAD到PA

D、PAD到线/铜皮、线到线/铜皮的最小间隙是否符合

工艺能力要求。PAD到PAD间距不足时要从中间位置削开;PAD到

线间距不足时要先移线2mil,再削PAD;PAD到铜皮间距不足时要

先削铜皮。

D、检查散热PAD四角的最小线宽要符合工艺能力要求。

E、检查削铜皮时有否削断并影响了线路功能。

F、检查细小铜皮最小宽度是否符合工艺能力要求。

G、检查铜字和铜框最小线宽/线隙要符合工艺能力要求(线宽最细不能

小于0.15MM)。

H、检查NPTH孔到铜皮、线、PAD的最小距离。当孔到线的间距不能满

足要求时,应先在2mil之内移线,然后再削线2mil。

I、填实铜皮和其它位置的细小间隙,注意不可造成短路。

10、套板拼版:

10.1、按MI要求和生产钻带将制作好的单元图形拼成套板。

10.2、按要求给工艺边和其它位置加铜皮,注意要避开对光点、V-CUT

线、NPTH孔、铜字符、啤/锣槽等。

10.3、按MI要求给在工艺边加对光点,两面位置必须一致,不可错位。

11、在拼板过程中要防止每个单元不同的现象发生。

11.1、进行单元修改时,不可将工艺边图形删除。

11.2、套板出货的要注意客户资料铜字序号及方向。

12、PNL拼版制作

12.1、按MI要求和生产钻带将制作好的套板图形拼成大板。

12.2、菲林封边,离单元/套板外形2MM,外部多出板边5MM,

封边时要避开所有板边工具孔。

12.3、有V-CUT时封边要在V-CUT位削铜宽度1.0MM,离板边2MM。

12.4、给丝印孔定位孔加PAD,如果是NPTH孔则加4X3.35mm的焊环;

如果是PTH孔,则加3.45mm的实心PAD。

12.5、给尾孔、测试孔加PAD,比钻孔整体大0.4MM。

12.6、在电镀边宽边中间铜皮位置增加生产编号、制作日期、生产序号、

电镀面积、中文字“线路”(负字形式),四层以上的板,增加层

对位标记框和层数,注意不与内层铆钉PAD位置重叠,防止产生

干膜碎;加1个“正”字。

12.7、线路菲林拉长系数:

13.0、湿绿油菲林制作

13.1、印油菲林制作

13.2、塞孔板:

A、Via孔φ<0.45mm不用加挡点PAD。

B、Via孔φ≥0.45mm加比孔小0.15mm的挡点PAD。

C、其它PTH孔加比孔小0.05MM的挡点PAD。

D、NPTH孔加比孔大0.10MM的挡点PAD。

13.3、盖孔板:

A、 Via孔φ<0.45mm不用加挡点PAD。

B、 Via孔φ≥0.45mm加比钻孔小0.05 mm的挡点PAD。

C、其它PTH孔加比孔小0.05MM的挡点PAD。

D、NPTH孔加比孔大0.10MM的挡点PAD。

13.4、封边从丝印定位孔的一半开始到生产板开料外2MM全部开窗;沉镍

金板电镀边全部盖绿油,封边比板边小2MM。

13.5、给板边工具孔加挡点PAD、加生产编号、制作日期、“印油”

字样。

13.1.5、单面板不用制作印油菲林。

14、曝光菲林制作

14.1、根据MI要求删除单元外字符和框线, 原稿外形线宽≥0.30MM,生

产菲林需保留不可删除。

14.2、原稿菲林开窗小于原稿线路PAD时按原稿菲林制作,原稿菲林开窗

等于或大于原稿线路PAD时,要按正常开窗。单边开窗最小0.05MM

(碳油下PAD位开窗与线路PAD等大),有位置可加大到单边

0.1MM,开窗到导线最小保证0.10mm。

14.3、大铜皮上的开窗按客户原稿菲林制作。

14.4、绿油字符字高≥1.0mm,字符宽度≥0.10mm,字符内小于0.1mm的

小间隙要填实,且要离钻孔有0.3MM间距,增加负字必须离导线

或铜有0.1mm以上,增加正字必须全部增加在大铜面,不允许一

半正字一半负字,MI有特别要求按MI制作。

14.5、根据工艺能力要求,按照具体油墨颜色和品种制作阻焊桥。

14.6、给NPTH孔加比钻孔大0.2MM的挡点PAD,如原稿菲林挡点大于此

要求的则按原稿制作,但要注意不可露铜。

14.7、Via孔挡点PAD制作

A、塞孔板不论Via孔大小都不用挡点PAD。

B、盖孔板φVia孔<0.45mm时不用加挡点。

14.8、盖孔板φVia孔≥0.45mm时曝光菲林加比钻孔小0.15mm的挡点。

14.9、原稿未开窗PTH孔挡点PAD制作:

A、给无焊环PTH孔加比孔大0.2mm的挡点PAD。

B、给有焊环PTH孔加比孔小0.15mm的挡点PAD。

14.10、加UL及其它标识于MI指定位置,注意要打开线路和字符层查看,

不可露铜或与字符重叠。

14.11、按MI和钻带要求将单元拼成套板:

A、给对光点加开窗PAD。

B、按机械图菲林位置加V-CUT标识线,线粗0.15MM。

14.12、按MI和钻带要求将套板拼成PNLS:

A、加啤板方向箭头。

B、给板边所有的工具孔加比钻孔大0.4MM的挡点PAD,分层标记相

对应的位置加开整条绿油窗。

C、加生产编号、制作日期、“曝光”字样, 1个“正”字。

D、电金手指板要给电金线全部开窗,单边大0.5MM。

15、字符菲林制作

15.1、删除将框线和单元或套板外字符,进行单元修改时,不可将工艺边图形

删除。

15.2、所有字符必须离线路PAD距离有0.15MM以上,离钻孔距离有0.15mm 以

上,达不到以上要求须要适当移动。

15.3、保证字符字高至少1.0mm,线宽≥0.15mm,MI有特别要求按MI制作。

15.4、字符必须要完整、清晰,无法保持清晰需经客户同意并在MI上指

示出来。

15.5、大字符块MI没有特别指示套绿油窗的,要按原稿制作。

15.6、印在开窗铜皮上的字符没有MI特别指示,不能删除按原稿制作。

15.7、字符桥没有MI特别指示不能删除,按原稿制作。

15.8、外加字符尽量放置在全铜面或全基材上。

15.9、大字符块如MI指示允许进孔,则不用套挡点。

15.10、字符或框线需要避开铜字0.2MM,不允许盖铜字。

15.11、厚铜板字符须移动到大铜面或基材上,但必须不能改变原来的识别方

式。

15.12、按MI要求增加UL及其它标记,注意不可与铜字重叠。

15.13、拍对机械图检查,不允许字符进入啤/锣槽。

15.14、增加对位PAD、啤板方向箭头、生产编号、制作日期。

16、可剥离胶菲林制作

16.1、按MI要求删除套板或单元外文字。

16.2、套啤/锣孔、NPTH孔的按原稿(必须要有MI的指示),并按一比一清除

出外形的图形。

16.3、可剥离胶盖PAD单边至少大0.5MM。

16.4、可剥离胶离相邻开窗PAD至少0.4MM的距离。

16.5、在盖和不盖PAD间距达不到0.9MM的情况下,优先保证盖PAD单边有

0.5MM。

17、一般情况下,可剥离胶离NPTH孔至少0.3MM的距离。

17.1、可剥离胶最小宽度要保证有0.4MM以上,最小间隙0.5MM以上。

17.2、给可剥离胶加工作框,工作框线宽0.5MM,且离套板单边有5MM距离。

17.3、加对位PAD、生产编号、制作日期。

18、碳油菲林制作

18.1、按MI要求删除单元外图形和框线。

18.2、碳油盖PAD要比线路PAD单边至少大0.15mm。

18.3、碳线之间距离要保证有0.50mm以上。

18.4、碳油距相邻线路开窗PAD至少有0.5mm的距离。

18.5、保证碳线宽度有0.40mm以上,并保证碳线离外围和啤孔有0.30mm的距

离。

18.6、按MI和钻带拼板。

18.7、加对位PAD、生产编号、制作日期。

19、碳线板菲林制作

19.1、线路菲林:碳油下开窗线路PAD(与碳油相连接的PAD)距铜皮/线路至

少0.30mm的间隙,如果不够,尽量削铜皮或移线。

19.2、绿油菲林:(第一次湿绿油)碳油下开窗线路PAD(与碳油相接的PAD)

单边绿油窗0.05mm(MAX),可以允许绿油上PAD 2mils。

19.3、碳油线离Via孔0.50mm以上(电金板不作要求)。

19.4、碳油下阻焊桥菲林:将碳油gerber预大1.20mm,用与碳油导通的线路

PAD预大0.2mm清除,然后用与碳油相邻的线路开窗PAD预大0.40mm

清除,保证碳油与地铜导通,也保证阻焊桥不上与碳油相邻的开窗PAD。

20、菲林制作注意事项

21.1、通用注意事项:

A、板边PTH半孔PAD制作:先沿外形1:1削铜,再加一个和

孔等大的挡点PAD;

B、PTH无焊环孔加同钻孔等大的线路PAD。

C、线路和PAD一定要按要求预粗,不可少预粗或不预粗。

D、板厚≤1.0MM的在工艺边加抢电铜皮须断开制作,防止板曲。

E、未开窗孔加曝光挡点比孔小,字符菲林则用钻孔套;如曝光挡点比孔

大,则用曝光挡点放大0.3MM后套字符。

F、BGA 区域未开窗的Via孔绿油不用加挡点PAD (不分孔径大小)。

G、散热PAD四角连接大铜皮的线宽至少0.15MM以上(≥1OZ底铜的要按

工艺能力指引)。

H、多层盲孔板内层盲孔位置PAD如有空间尽量加大到0.40~0.50MM;

内层菲林的所有盲埋孔PAD要保留,不能删除。

I、阴阳排板的套板工艺边每个对光点到边的距离要一致。