嵌入式技术基础与实践期末复习题
1、开发一个嵌入式系统需要软件、硬件及应用领域方面的知识。
2、嵌入式系统一般应用于工业控制、智能充电,日常电子等领域。
3、什么叫上拉电阻与下拉电阻？它们的作用是什么？如何选择上拉电阻与下拉电阻的阻值？哪些情况下使用上拉电阻? 哪些情况下使用下拉电阻?
答：通俗地说，若MCU的某个引脚通过一个电阻接到电源（Vcc）上，这个电阻被称为“上拉电阻”。与之相对应，若MCU的某个引脚通过一个电阻接到地（GND）上，则相应的电阻被称为“下拉电阻”；他们使得悬空的芯片引脚被上拉电阻或下拉电阻初始化为高电平或低电平；根据实际情况，上拉电阻与下拉电阻可以取值在1KΩ～10KΩ之间，其阻值大小与静态电流及系统功耗相关；当某个引脚需要初始化成高电平时可以通过上拉电阻接电源，当某个引脚要初始化低电平时可以通过下拉电阻接地。
4、在无操作系统的嵌入式系统软件主程序中使用无限循环的作用是不停地监听任务。
5、在SCI串行通信中，初始化、接收数据和发送数据是三种最基本的操作。
6、S08系列MCU共有多少个中断向量？
18个
7、PWM产生一个在高电平和低电平之间重复交替的输出信号，这个信号被称为PWM信号，也叫脉宽调制波，通过指定所需的时钟周期和占宽比来控制高电平和低电平的持续时间。
8、通信双方确定是SPI通信时选择时序时，一共有4种时序可以选择，使得双方的时钟相位和时钟极性保持一致。
9、SPI通信时钟传输1位数将至少需要一个时钟周期。
10、根据所拥有接口类型的不同，硬件构件分为：核心构件、中间构件和终端构件这三种类型，其中核心构件只有提供接口，没有需求接口；中间构件既有提供接口，又有需求接口；终端构件只有需求接口，没有提供接口。
11、大部分嵌入式系统以什么为核心进行设计？
嵌入式系统的核心是由一个或几个预先编程好以用来执行少数几项任务的微处理器或者单片机组成。
12、使用MCU设计嵌入式系统时，数据与程序放在不同的存储介质上，它们分别存储在什么存储介质上？
数据存放在RAM，程序存放在Flash。
13、表征串行通信速度的物理量是什么？
答：位长（Bit Length），也称为位的持续时间（Bit Duration）。其倒数就是单位时间内传送的位数。人们把每秒内传送的位数叫做波特率（Baud Rate）。波特率的单位是：位/秒，记为bps。
14、SCI模块是底层的构件，它主要向上提供三种服务，这三种服务是什么服务?
SCI模块是最底层的构件，它主要向上提供三种服务，分别是SCI模块的初始化、接收单个字节和发送单个字节，向下则直接访问模块寄存器，实现对硬件的直接操作。另外，从现实使用角度出发，它还需要封装接收N个字节和发送N 个字节的子功能函数。
18、SPI主设备用上升沿发送数据，用下降沿接收数据。
21、在MCU上，集成了那些部件？
Mcu将CPU、存储器、I/O接口等各种功能部件集成在一块晶体芯片上，体积
小，节省空间。能灵活，方便地应用于各种智能化的控制设备和仪器，实现机电一体化。
22、嵌入式系统在日常数码产品的应用有：手机、MP3、U盘和相机等。
23、一般来说，RAM这个用来存放用户数据和堆栈空间，Flash要用于存放程序、常数和中断向量。
24、BRA是无条件相对转移指令，它的转移范围是多少？
转移范围是前127字节、后128字节。
26、C语言与底端汇编相比，更简单易写；与高级语言相比，执行效率高，编后的编码体积小。
27、嵌入式系统在日常工业类中的应用有冰箱、空调、微波炉、汽车等。
28、AW60芯片的硬件最小系统包括什么？
电路及滤波电路、复位电路、晶振电路及PLI滤波电路和写入器接口电路。29、PSH指令是向堆栈中放入数据，指针减1，而PNL指令刚好相反，是从堆栈空间弹出什么数据，指针加1.
30、同步通信的通信双方必须先建立同步，那么双方的时钟要调整到相同的频率，收发双方不停地发送和接收持续的同步的比特流。
1、指出下列指令中操作数的寻址方式：
（1）LDA $034E 扩展寻址方式
（2）COM X 无偏移量寻址方式
(3) LDA $70 直接寻址方式
（4）STA $90，X 8位偏移量变址方式
(5) LDA #$BC 立即寻址方式
（6）STA $450,X 16位偏移量变址方式
2、若A10转换的参考电压为5V，要能区分19.53mv的电压，则要求采样位数为多少？
答：因为5/2的8次方=19.53mv，则要求采样位数为8位。
4、SCIinit,串行口初始化
正常模式，8位数据，奇校验，名译发送器，名译接收器，查询方式，收发波特率为f400（设f=2MHZ）
答：#include”stdio.h”
Void SCIinit(void)
///总线频率为f BNS=2MHZ，定义波特率Bt=3600
SCBR=0b0000 0000 //波特率寄存器
///设置正常模式、8位数据、奇校验
SCCI=0b0100 0000 //控制寄存器
///设置允许发送，允许接收，查询方式收发
SCCI=0b0000 1100 //控制寄存器
注意：如果是校验或无校验，中断方式，收发应该怎样设置！
无效验
LDA #%01000000
中断收发
SCI_C2(SCINo)=0b00001100
5、写出主要的汇编的指令。
变量定义(变量声明)
数字常数与字符串常数定义
常数赋值与文本替代符伪指令
指令存储定位伪指令
文件包含伪指令
宏定义和宏调用伪指
定义存储区域伪指令
6、若总线时钟频率为20mHZ，当ADGCFG寄存的ADCLK位被设置为01，ADIV 位被设置为10时，AID采样的频率为多少？
答：因为ADCLK位被设置为01，则时钟源二总线时钟12=10mHZ,又因为ADIV 位被设置为10，则选择ADL生成内部时钟。ADCLK使用的分频率为4分频输入时钟，则AID采样的频率=10/4=2.5mHZ。
编程题
1、SCIsend1:串行发送1个字节
void SCIsend1(INT8U o)
{
//判断ReStatusR的第SendTestBit位是否为1,是1可以发送
while (1)
if ((ReSendStatusR & (1< { ReSendDataR = o; break; } } 2、SCISemd N;串行发送N个字节 void SCIsendN(INT8U n, INT8U ch[]) { int i; for(i=0; i SCIsend1(ch[i]); } 3、SCIre1串行接受一个字节 INT8U SCIre1(INT8U *p) { INT16U k; INT8U i; //ReStatusR第ReTestBit位为1表示可接收数据 for(k=0; k < 0xfbbb; k++) if ((ReSendStatusR & (1< { i = ReSendDataR; *p = 0x00; break; } //接受失败 if (k >= 0xfbbb) { i = 0xff; *p = 0x01; } return i; } 4、SCIreN:HC08串行接收N个字节 INT8U SCIreN(INT8U n, INT8U ch[]) { int m; INT8U fp; m = 0; while (m < n) { ch[m] = SCIre1(&fp); if (fp == 1) { return 1; } m++; } return 0; } 简答题： 1、嵌入式系统的特点及应用领域 答：嵌入式系统属于计算机系统，但不单独以通用计算机的面目出现，嵌入式系统开发需要专用工具和特殊知识；使用MCU设计嵌入式系统，数据与程序空间采用不同存储介质，开发嵌入式系统涉及软件、硬件及应用领域知识；嵌入式系统的其他特点，比如紧张的资源，较高稳定性的要求，低功耗，低成本等。一般用于工业控制，智能水电，日常电子等领域。 2、中断的作用与处理过程 答：中断是MCU实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。当某种内部或者外部事件发生时，中断系统讲CPU暂停正在执行的程序，转而去进行中断事件的处理。中断处理完毕后，又返回被中断的程序处，继续执行下去。中断的处理过程一般为：关中断、保护现场、执行中断服务程序、恢复现场、开中断等。 3、实现计数与定时的基本方法有哪些？比较他们的优缺点。 答：实现计数与定时的基本方法有三种：完全硬件方式,完全软件方式和可编程计数器/定时器方法。其中完全硬件方式速度快，但通用性和灵活性差。完全软件方式的优点是节省硬件。主要缺点是执行延时程序期间，CPU一直被占用,所以降低了CPU的使用效率，也不容易提供多作业环境；可编程计数器/定时器方法的最实在优点是计数时不占用CPU的时间。 4、Flash存储器的特点 答：Flash存储器是一种高密度、真正不挥发的高性能存储器，兼有功耗低，可靠性高等优点，与传统的固态存储器相比，Flash存储器的主要特点如下：（1）、固有不挥发性：这一特点与磁存储器相似，Flash存储不需要后备电源来保持数据。所以它具有与磁存储器一样无需电供就能保持数据的优点。 （2）、易更新性：Flash存储器具有电可擦除的特点，相对于EPPROM（电可擦可编程只读存储器）的紫外线擦除方式，Flash存储器的电可擦除功能为开发者节省了大量时间，也为最终用户更新存储器内容提供了方便条件。 （3）、成本低，密度高，可靠性好；与EPPROM相比较，Flash存储器的成本更低，密度更高，可靠性更好。 5、比较MCU和CPU的区别与联系 答：CPU是一个单独的PC处理器，而MCU则有微处理器，存储器、定时器/计数器及多重输入输出接口的比较完整的数字处理系统。所以可以这么说，MCU是一个包含微处理器的嵌入式系统，而CPU仅仅是一个微处理器而已。 6、808系列MCU的中断执行过程分为哪几个步骤？ 答：CPU每执行一条指令，若程序有开放某些中断及总中断，则CPU按照优先级次序查询所有中断标志位，若某个中断已发生，则响应该中断请求。 中断响应过程是： （1）、CPU内的寄存器PCL、PCJ、X、A、CCR依次进栈； （2）、自动关总中断，防止其他中断的进入； （3）、从相应的中断向量地址取中断向量（即中断服务程序的入口）送给PC； （4）、执行中断服务程序，直到执行中断返回指令RTI。RTI指令从栈中依次弹出CCR、A、X、PCJ、PCL，使CPU返回原来中端处理器继续执行。 7、定时器模块的核心是什么？为什么？ 答：定时器的模块核心是计数器。计数器装载预置的初始计数值后，启动会以预设的频率进行加或减的运作，当其值变化到0（溢出到0或者减少到0）时，即完成了定时的功能，其定时的时长取决于预置的初始计数值和预设的频率。 8、AW60的flash存储器的编程命令一般执行哪些步骤？ 答：可以分为以下几步：（1）向Flash地址中写入一个数据。地址和数据信息都会被锁定到Flash接口中。对于空白检测和擦除命令，数据信息是一个任意值；对于页擦除命令，地址信息是擦除页（512字节）地址中的任意一个地址；对于空白检测和整体擦除命令，地址信息是Flash中的任意一个地址。 （2）向Flash命令寄存器FCMD中写入需要执行的命令。 （3）执行命令。将Flash状态寄存器FSTAT的FCBEF位置1，同时开始执行命令寄存器中的命令。 电子技术基础考试试题及参考答案 试题 一、填空题（每空1分，共30分） 1．硅二极管的死区电压为_____V，锗二极管的死区电压为_____V。 2．常用的滤波电路主要有_____、_____和_____三种。 3．晶体三极管的三个极限参数为_____、_____和_____。 4．差模信号是指两输入端所施加的是对地大小_____，相位_____的信号电压。 5．互补对称推挽功率放大电路可分成两类：第一类是单电源供电的，称为_____电路，并有_____通过负载输出；第二类是双电源供电的，称为_____电路，输出直接连接负载，而不需要_____。 6．功率放大器主要用作_____，以供给负载_____。 7．集成稳压电源W7905的输出电压为_____伏。 8．异或门的逻辑功能是：当两个输入端一个为0，另一个为1时，输出为_____；而两个输入端均为0或均为1时，输出为_____。 9．(1111)2+(1001)2=( _____ )2(35)10=( _____ )2 (1010)2–(111)2=( _____ )2(11010)2=( _____ )10 (1110)2×(101)2=( _____ )2 10．逻辑函数可以用_____、_____、_____等形式来表示。 11．组合逻辑电路包括_____、_____、_____和加法器等。 二、判断题（下列各题中你认为正确的，请在题干后的括号内打“√”，错误的打“×”。全打“√”或全打“×”不给分。每小题1分，共10分） 1．放大器采用分压式偏置电路，主要目的是为了提高输入电阻。（） 2．小信号交流放大器造成截止失直的原因是工作点选得太高，可以增大R B使I B减小，从而使工作点下降到所需要的位置。（） 3．对共集电极电路而言，输出信号和输入信号同相。（） 4．交流放大器也存在零点漂移，但它被限制在本级内部。（） 5．同相运算放大器是一种电压串联负反馈放大器。（） 6．只要有正反馈，电路就一定能产生正弦波振荡。（） 7．多级放大器采用正反馈来提高电压放大倍数。（） 8．TTL集成电路的电源电压一般为12伏。（） 9．流过电感中的电流能够突变。（） 10．将模拟信号转换成数字信号用A/D转换器，将数字信号转换成模拟信号用D/A转换器。（） 三、单选题（在本题的每小题备选答案中，只有一个答案是正确的，请把你认为正确答案的代号填入题干后的括号内，多选不给分。每小题2分，共26分） 1．用万用表测得某电路中的硅二极管2CP的正极电压为2V，负极电压为1.3V，则此二极管所处的状态是（） A．正偏B．反偏C．开路D．击穿 2．放大器的三种组态都具有（） A．电流放大作用B．电压放大作用 C．功率放大作用D．储存能量作用 3．下列各图中，三极管处于饱和导通状态的是（） 1．下面哪一种工作模式不属于ARM特权模式（A）。 A．用户模式B．系统模式C．软中断模式D．FIQ模式 2．ARM7TDMI的工作状态包括（ D ）。 A．测试状态和运行状态B．挂起状态和就绪状态 C．就绪状态和运行状态D．ARM状态和Thumb状态 3．下面哪个Linux操作系统是嵌入式操作系统（ B ）。 A．Red-hat Linux B．uclinux C．Ubuntu Linux D．SUSE Linux 4．使用Host-Target联合开发嵌入式应用，（ B ）不是必须的。 A．宿主机B．银河麒麟操作系统 C．目标机D．交叉编译器 5．下面哪个不属于Linux下的一个进程在内存里的三部分的数据之一（A）。 A．寄存器段B．代码段 C．堆栈段D．数据段 选择题（共5小题，每题2分，共10分） 1．下面哪个系统属于嵌入式系统（ D ）。 A．“天河一号”计算机系统B．IBMX200笔记本电脑 C．联想S10上网本D．Iphone手机 2．在Makefile中的命令必须要以（A）键开始。 A．Tab键B．#号键 C．空格键D．&键 3．Linux支持多种文件系统，下面哪种不属于Linux的文件系统格式（ B ）。 A．Ext B．FA T32 C．NFS D．Ext3 4．下面哪种不属于VI三种工作模式之一（ D ）。 A．命令行模式B．插入模式 C．底行模式D．工作模式 5．下面哪一项不属于Linux内核的配置系统的三个组成部分之一（ C ）。 A．Makefile B．配置文件（config.in） C．make menuconfig D．配置工具 1．人们生活中常用的嵌入式设备有哪些？列举4个以上(1) 手机，(2) 机顶盒，(3) MP3，(4) GPS。（交换机、打印机、投影仪、无线路由器、车载媒体、PDA、GPS、智能家电等等。） 2．ARM9处理器使用了五级流水线，五级流水具体指哪五级：(5) 取指，(6) 译码，(7) 执行，(8) 缓冲/数据，(9) 回写。 3．在Makefile中的命令必须要以(10) Tab 键开始。 4．Linux支持多种文件系统，主要包括哪些（写出其中4中就行）(11) Ext，(12) VFA T，(13) JFS，(14) NFS。（JFS、ReiserFS、Ext、Ext2、Ext3、ISO9660、XFS、Minx、MSDOS、UMSDOS、VFAT、NTFS、HPFS、NFS、SMB、SysV、PROC等） 5．VI的工作模式有哪三种：(15) 命令行模式，(16) 插入模式，(17) 底行模式。 一、 1、某文件属性显示为 drwxr-xr-x，则该文件是（ A ）。 A、目录文件 B、普通文件 C、链接文件 D、管道文件 2、在linux中，通常作为用户工作目录的是（ C ）。 A、 /boot B、/etc C、 /home D、/bin 3、下列命令中，用于显示系统进程列表的命令是（ D ）。 A、 locate B、mv C、 cat D、ps 4、表示目标文件的扩展名一般是（ B ）。 A、.c B、 .o C、 .h D、 .i 5、在Makefile的工程管理中，（ C ）表示第一个依赖文件的名称。 A、 $* B、$+ C、$< D、 $? 6、以下不属于嵌入式系统特点的是 B 。 A 、不具备二次开发能力 B 、面向通用应用 C、软硬件裁剪 D、软件固化于芯片 7、对嵌入式板进行在线交叉调试（ICD方式），所使用的连接接口方式为（ D ）。 A、USB B、网络接口 C、串口 D、 JTAG 8、linux与开发板串行调试方式中，所使用到的工具软件是（ A ） A、 minicom B、超级终端 C、arm-linux-gcc D、 gdb 9、在Linux内核源代码中，与处理器体系结构有关的子目录是（ C ）。 A、/include B、/init C、/arch D、drivers 10、下列文件系统，不是嵌入式系统的文件系统格式的是（ B ） A、cramfs B、ntfs C、romfs D、jffs 11、以下属于Linux文件系统格式的是（ A ） A、EXT3 B、FAT C、FAT32 D、NTFS 12、某文件属性显示为–rwxr-xr-x，则该文件是（ B ）。 A、目录文件 B、普通文件 C、链接文件 D、管道文件 13、在linux中，通常作为存放系统配置文件的目录是（ B ）。 A、 /boot B、/etc C、 /home D、/bin 14、下列命令中，用于给特定进程发送信号的命令是（ C ）。 A、 locate B、mv C、 kill D、 cat 15、在Makefile的工程管理中，（ D ）表示目标文件的完整名称。 A、 $* B、$+ C、$< D、 $@ 16、在Linux内核源代码中，与内核初始化有关的子目录是（ C ）。 A、/include B、/arch C、/init D、drivers 《机械制造技术基础》课程试题1 、填空题：（每题1分，计10分） 1.采用浮动安装的刀具有：镗刀或—铰—刀。 2.钻削工作条件差的“三难”指的是：_切入_难、_排屑_难和_散热_难。 3.切削钢材时，车刀的前角增大，切屑变形减小 ______ 。 4.插齿是按展成法的原理来加工齿轮的。 5.选用你认为最合适的刀具材料。低速精车用 高速钢;高速铣削平面的端铣刀用_硬质合金_。 6.切削用量三要素为：_切削速度_、_进给量_、_背吃刀量_ 。 7.切削用量对切削温度的影响程度由大到小的顺序是_切削速度、进给量、背吃刀量 。 8.当高速切削时，宜选用（高速钢）刀具；粗车钢时，应选用（YT5）。 9.当进给量增加时，切削力（增加），切削温度（增加）。 10.影响切削力大小的首要因素是工件材料。 、判断题：（每题1分，计10分） 11.金属的切削过程的实质是一种偏挤压过程。（V ） 12.现代以制造技术为重点的工业革命，就是第三次工业革命。（X ） 13.切削用量中对切削力影响最大的是进给量。（X ）背吃刀量 14.自激振动的频率接近于工艺系统的固有频率。（V ） 15.顺铣在许多方面都比逆铣好，因此在加工中一般使用顺铣。（X ）逆铣 16.车刀的前角越大越锋利，切削越省力，所以刃磨时应尽量将前角磨大。（X） 17.工件定位时，并不是任何情况都要限制六个自由度。（V ） 18.精基准是指精加工时所使用的基准。（X ）不加工表面 19.当零件上不加工表面与加工表面有位置精度要求时，应选择加工面的毛面作为粗 基准。（X ） 20.零件表面的加工精度越高，其表面粗糙度值越小。（X ）倒过来说就对 三、名词解释：（每题5分，计15分） 21.积屑瘤： 在切削速度不高又形成带状切削的情况下，加工一般钢材或者铝合金等塑性材料 时，常在前刀面切削处粘着一块断面呈三角形的硬块，它的硬度很高，通常是工 件材料的2—3倍，这块粘附在前刀面上的金属 称为积屑瘤。 电子技术基础期末考试考试题及答 案 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑 触发器，输入信号=0,A.Q=0 B.Q=0C.=0 D.=1脉冲作用下， A.1 B.D C.0 D. 9.下图所示可能是鈡控同步RS 触发器真值表的是<） 10.电路如下图所示，若初态都为0，则的是<） 11.五位二进制数能表示十进制数的最大值是<） A.31B.32C.10 D.5 12.n 个触发器可以构成最大计数长度为的计数器<） A.n B.2n C.n2 D.2n 13.一个4位二进制加法计数器起始状态为0010，当最低位接收到10个脉冲时，触发器状态为<） A.0010 B.0100 C.1100 D.1111 14.下图所示的电路中，正确的并联型稳压电路为<） 15.在有电容滤波的单相桥式整流电路中，若要使输出电压为60V ，则变压器的次级电压应为<） A.50VB.60VC.72VD.27V 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分）<对打√，错打×） 16.P 型半导体中，多数载流子是空穴< ） 17.环境温度升高时，半导体的导电能力将显著下降< ） 18.二极管正偏时，电阻较小，可等效开关断开<） 19.稳压二极管工作在反向击穿区域<） 20.光电二极管是一种把电能转变为光能的半导体器件<） 注：将 选择题 和判断 题答案 填写在 上面 的表 格 里， 否则 该题不得分 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.JK触发器可避免RS触发器状态出现。与RS触发器比较，JK触发器增加了功能； 22.寄存器存放数码的方式有和两种方式； 23.二极管的伏安特性曲线反映的是二极管的关系曲线； 24.常见的滤波器有、和； 25.现有稳压值为5V的锗稳压管两只，按右图所示方法接入电路，则 V0=。 四、应用题<本大题共3小题，共35分，要求写出演算过程） 26.<10分）某JK触发器的初态Q=1，CP的下降沿触发，试根据下图所示的CP、J、K的波形，画出输出Q 和的波形。RTCrpUDGiT 27.<9分）如下图所示电路，测得输出电压只有0.7V，原因可能是： <1）R开路；<2）RL开路；<3）稳压二极管V接反； <4）稳压二极管V短路。应该是那种原因，为什么？ 28.<16分）分析下图所示电路的工作原理，要求： <1）列出状态表，状态转换图； <2）说明计数器类型。 参考答案及评分标准 一、单项选择题<本大题共15小题，每小题2分，共30分） 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分） 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.不确定，翻转22.并行和串行 23.VD-ID24.电容、电感、复式25.5.3V 四、应用题<本大题共3小题，共30分，要求写出演算过程） 26. 27.解：稳压二极管V接反，变成正向偏置，稳压二极管正向导通时，压降是0.7V 28.解：计数前，各触发器置0，使Q2Q1Q0=000 学习中心/函授站_ 姓名学号 西安电子科技大学网络与继续教育学 院 2014学年下学期 《嵌入式系统》期末考试试题 （综合大作业） 题号一二三四五总分 题分2010302020 得分 考试说明： 1、大作业于2014年12月25日下发，2015年1月10日交回； 2、考试必须独立完成，如发现抄袭、雷同均按零分计； 3、答案须手写完成，要求字迹工整、卷面干净。 一、问题简述（每小题4分，共20分） 1、简述嵌入式系统的定义和组成结构。 答：嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并软硬件可剪裁、功能、 ,可靠性、体积、重量、成本、功耗、成本、安装方式等方面符合要求的专用计算机系统。 嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、存储与I/O部分、外设与执行部分、嵌入式软件等四个部分组成。 2、简单说明ARM微处理器的特点。 答：(1) 体积小、低功耗、低成本、高性能。 (2) 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集，能很好地兼 容8位/16位器件。 (3) 大量使用寄存器，指令执行速度更快。 (4) 大多数数据操作都在寄存器中完成，通过Load/Store结 构在内存和寄存器之间批量传递数据。 (5) 寻址方式灵活简单，执行效率高。 (6) 指令长度固定。 3、简述嵌入式系统产品的设计和开发过程。 答：①在嵌入式系统的开发过程中，一般采用的方法是首先在通用PC机上的集成开发环境中编程；②然后通过交叉编译和链接，将程序转换成目标平台(嵌入式系统)可以运行的二进制代码；③接着通过嵌入式调试系统调试正确；④最后将程序下载到目标平台上运行。 要强调，选择合适的开发工具和调试工具，对整个嵌入式系统的开发都非常重要。 4、简述嵌入式系统设计中要考虑的因素。 答：在嵌入式系统的开发过程中，要考虑到实时性、可靠性、稳 定性、可维护性、可升级、可配置、易于操作、接口规范、抗干 扰、物理尺寸、重量、功耗、成本、开发周期等多种因素。 5、什么是BootLoader，了解其在嵌入式系统中作用。 答：就是启动载入或引导加载又叫自举装载。由于系统加电后需 要首先运行BootLoader这段程序，因此它需要放在系统加电后 最先取指令的地址上。嵌入式处理器的生产厂商都为其处理器预 先安排了一个在系统加电或复位后最先取指令的地址。 二、名词解释（每小题2分，共10分） 1、DSP(Digital Signal Processor)，数字信号处理器，一种特别用于快速处理数字信号的微处理器。DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，使其适合于执行DSP算法，编译效率较高，指令执行速度也较高。 2、RTOS Real Time Operating System. 译为实时操作系统。实时系统是指一个能够在指定的或者确定的时间内，实现系统功能和对外部或内部、同步或异步事件作出响应的系统。 3、BSP设计板级支持包（BSP）的目的主要是为驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，从而实现对操作系统的支持。类似于PC机上的BIOS，是一个承上启下的软件层次。由嵌入OS和用户开发相结合取得。BSP一般是在嵌入式系统上固化存放。 4、总线竞争就是在同一总线上，同一时刻，有两个以上器件要通 嵌入式系统导论复习题 嵌入式系统导论复习题 一填空 1、嵌入式系统通常是以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，对功能、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。 2、嵌入式系统的可靠性是嵌入式计算机的生命线。 3、嵌入式系统的基本结构一般可分为硬件和软件，硬件包括嵌入式核心芯片、存储器系统及外部接口，软件包括应用软件、编程接口、嵌入式操作系统和板升级支持包。 4、嵌入式处理器主要包括EMPU、EMCU、EDSP和ESOC。其中ESOC最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。 5、目前使用的嵌入式操作系统有好几十种，最常用的是LINUX和WINCE。 6、嵌入式系统的系统级设计方法主要有先硬件后软件设计方法和软硬件协同设计的方法，其中针对单片机的开发是采用先硬件后软件的方法。 7、嵌入式软件可分为系统软件、支撑软件和应用软件三类。 8、嵌入式处理器是嵌入式硬件系统的核心，其种类非常多，常见的有ARM处理器、MIPS处理器和PowerPC处理器。 9、TI公司的TMS320C2XXX系列的DSP可作为MCU进行使用。 10、标准的嵌入式系统架构有两大体系：RISC 和CISC，其中RISC架构的处理器包括ARM、MIPS、PowerPC、ARC等，CISC架构为我们所熟知的是INTEL的X86架构、VIA架构和AMD架构。 11、ARM7系列微处理器为32位RISC处理器。 12、国产嵌入式处理器的代表芯片为方舟和龙芯系列处理器。 13、存储器有三个主要特性：速度、容量和价格。其中寄存器速度最快、价位最高、容量最小；主存用来存放将要参与运行的程序和数据；存取速度和容量介于寄存器和主存之间的为高速缓冲存储器cache。 14、按存储器的作用不同，可分为主存储器、辅 机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指。 2．衡量切削变形的方法有两种，当切削速度提高时，切削变形（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用（YG3、YT10、YG8）；粗车钢时，应选用（YT5、YG6、YT30）。 4．当进给量增加时，切削力（增加、减少），切削温度（增加、减少）。 5．粗磨时，应选择（软、硬）砂轮，精磨时应选择（紧密、疏松）组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括与两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择（拉刀、麻花钻）刀具。 8．机床型号由与按一定规律排列组成，其中符号C代表（车床、钻床）。 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条（范成运动、附加运动）传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称（成形运动、辅助运动）。 10．进行精加工时，应选择（水溶液，切削油），为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行（退火，淬火）处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称（基准不重合、基准位置）误差，工件以平面定位时，可以不考虑（基准不重合、基准位置）误差。 12．机床制造误差是属于（系统、随机）误差，一般工艺能力系数C p应不低于（二级、三 级）。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是机构，动作最快的是 机构。 14．一个浮动支承可以消除（0、1、2）个自由度，一个长的v型块可消除（3，4，5）个自由度。 15．工艺过程是指 。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响（8分） 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与 最低转速。（8分） 五、什么叫刚度机床刚度曲线有什么特点（8分） 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8分） 。电子技术基础试题库（第四版） 第一章:半导体二极管 一、填空题 1、根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为______________、__________和__________三类。 导体、绝缘体、半导体 2、PN节具有__________特性，即加正向压时__________，加反向压时__________。 单向导电特性、导通、截止 3、硅二极管导通时的正向管压降约__________V，锗二极管导通时的正向管压降约__________V。 、 4、使用二极管时，应考虑的主要参数是__________、__________。 最大整流电流、最高反向工作电压 5、在相同的反向电压作用下，硅二极管的反向饱和电流常__________于锗二极管的反向饱和电流，所以硅二极管的热稳定性较__________ 小、好 6、根据导电能力来衡量，自然界的物质可分为_______ 、_________和__________三类。导体， 绝缘体，半导体 7、PN结具有_____________性能，即加正向电压时PN结________，加反向电压时的PN结 _________。单向导电性，导通，截止 二，判断题 １、半导体随温度的升高，电阻会增大。（）N ２、二极管是线性元件。（）N ３、不论是哪种类型的半导体二极管，其正向电压都为０.３Ｖ左右。（）N ４、二极管具有单向导电性。（）Y ５、二极管的反向饱和电流越大，二极管的质量越好。（）N ６、二极管加正向压时一定导通（）N 7、晶体二极管是线性元件。（）N 8、一般来说，硅晶体二极管的死区电压小于锗晶体二极管的死区电压。（）Y 三、选择题 １、ＰＮ结的最大特点是具有（）C Ａ、导电性Ｂ、绝缘性Ｃ、单相导电性 ２、当加在硅二极管两端的正向电压从０开始逐渐增加时，硅二极管（）C Ａ、立即导通Ｂ、到０.３Ｖ才开始导通Ｃ、超过死区压才开始导通Ｄ、不导通 ３、当环境温度升高时，二极管的反向电流将（）A Ａ、增大Ｂ、减少Ｃ、不变Ｄ、先变大后变小 4、半导体中传导电流的载流子是（）。C A、电子 B、空穴 C、电子和空穴 5、P型半导体是（）B A、纯净半导体 B、掺杂半导体 C、带正电的 四、综合题 一、选择题 1、以下说法不正确的是（B ）。 A、任务可以有类型说明 B、任务可以返回一个数值 C、任务可以有形参变量 D、任务是一个无限循环 2下列描述不属于RISC计算机的特点的是（C）。 A．流水线每周期前进一步。B．更多通用寄存器。 C．指令长度不固定，执行需要多个周期。 D．独立的Load和Store指令完成数据在寄存器和外部存储器之间的传输。 3 存储一个32位数0x2168465到2000H～2003H四个字节单元中，若以大端模式存储，则2000H 存储单元的内容为（D）。 A、0x21 B、0x68 C、0x65 D、0x02 4 μCOS-II中对关键代码段由于希望在执行的过程中不被中断干扰，通常采用关中断的方式，以下X86汇编代码正确而且不会改变关中断之前的中断开关状态的是（D） A. 先CLI、执行关键代码、再STI B. 先STI、执行关键代码、再CLI C. 先POPF、CLI、执行关键代码、再PUSHF D. 先PUSHF、CLI、执行关键代码、再POPF。 5 RS232-C串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 6 ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是（A）。 A. R0 = R2 + (R3 << 1) B. R0 =( R2<< 1) + R3 C. R3= R0+ (R2 << 1) D. (R3 << 1)= R0+ R2 7 IRQ中断的入口地址是（C）。FIQ的入口地址为0x0000001C A、0x00000000 B、0x00000008 C、0x00000018 D、0x00000014 8 S3C2420X I/O口常用的控制器是（D）。 （1）端口控制寄存器（GPACON-GPHCON）。 （2）端口数据寄存器（GPADA T-GPHDA T）。 （3）外部中断控制寄存器（EXTINTN）。 （4）以上都是。 9 实时操作系统中，两个任务并发执行，一个任务要等待其合作伙伴发来信息，或建立某个条件后再向前执行，这种制约性合作关系被成为（A）。 A. 同步 B. 互斥 C. 调度 D. 执行 10 和PC系统机相比嵌入式系统不具备以下哪个特点（C）。 A、系统内核小 B、专用性强 C、可执行多任务 D、系统精简 11 、ADD R0，R1，#3属于（A）寻址方式。 A. 立即寻址 B. 多寄存器寻址 C. 寄存器直接寻址 D. 相对寻址 12、GET伪指令的含义是（A） A. 包含一个外部文件 B. 定义程序的入口 C. 定义一个宏 D. 声明一个变量 13、存储一个32位数0x876165到2000H～2003H四个字节单元中，若以小端模式存 储，则2000H存储单元的内容为（C）。 A、0x00 B、0x87 C、0x65 D、0x61 14、μCOS-II操作系统不属于（C）。 A、RTOS B、占先式实时操作系统 C、非占先式实时操作系统 D、嵌入式实时操作系统 15、若R1=2000H，(2000H)=0x86，(2008H)=0x39，则执行指令LDR R0，[R1，＃8]！后R0的 22机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指后刀面与切削平面间的夹角。 2．衡量切削变形的方法有变形系数与滑移系数两种，当切削速度提高时，切削变形减少（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用YG3；粗车钢时，应选用YT5。 4．当进给量增加时，切削力增加，切削温度增加。 5．粗磨时，应选择软砂轮，精磨时应选择紧密组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括Tc与Tp两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择麻花钻刀具。 8．机床型号由字母与数字按一定规律排列组成，其中符号C代表车床 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条附加运动传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称成形运动。10．进行精加工时，应选择切削油，为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行退火处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称基准不重合误差，工件以平面定位时，可以不考虑基准位置误差。 12．机床制造误差是属于系统误差，一般工艺能力系数C p应不低于二级。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是螺旋机构，动作最快的是圆偏心机构。 14．一个浮动支承可以消除1个自由度，一个长的v型块可消除4个自由度。 15．工艺过程是指用机械加工方法直接改变原材料或毛坯的形状、尺寸和性能，使之成为合格零件的过程。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成？绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 外圆车刀的切削部分结构由前刀面、后刀面、付后刀面、主切削刃、付切削刃与刀尖组成。 六个基本角度是：r o、αo、kr、kr’、λs、αo’ 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响？（8分） 变形规律：r o↑，Λh↓；Vc↑，Λh↓；f↑,Λh↓;HB↑,Λh↓ 积屑瘤高度Hb↑,引起刀具前角增加，使Λh↓ 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与最低转速。（8分） 最高转速约1400r/min，最低转速约10r/min 五、什么叫刚度？机床刚度曲线有什么特点？（8分） 刚度是指切削力在加工表面法向分力，Fr与法向的变形Y的比值。 机床刚度曲线特点：刚度曲线不是直线；加载与卸载曲线不重合；载荷去除后，变形恢复不到起点。 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8 分） L＝0 0.1 mm 七、在一圆环形工件上铣键槽，用心轴定位，要求保证尺寸34.8-0.16mm，试计算定位误差并分析这种定位是否可行。（8分） 中南大学网络教育课程考试（专科）复习题及参考答案 电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 《嵌入式系统》试题 闭卷答题时间:30分钟 一、填空题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。 1、一般而言，嵌入式系统的构架可以分为4个部分：分别是（）、存储器、输入/输出和软件，一般软件亦分为操作系统相关和（）两个主要部分。 2、根据嵌入式系统使用的微处理器，可以将嵌入式系统分为嵌入式微控制器，（），（）以及片上系统。 3、操作系统是联接硬件与应用程序的系统程序，其基本功能有（）、进程间通信、（）、I/O资源管理。 4、从嵌入式操作系统特点可以将嵌入式操作系统分为（）和分时操作系统，其中实时系统亦可分为（）和软实时系统。 5、内核负责管理各个任务，或者为每个任务分配CPU时间，并且负责任务之间的（），内核的基本服务是（）。 6、嵌入式开发一般采用（）方式，其中宿主机一般是指（）。 7、哈佛体系结构数据空间和地址空间（），ARM7TDMI采用（）的内核架构,ARM920T采用（）的内核架构。 采用（）级流水线结构，ARM920TDMI采用（）级流水线。 9.按操作系统的分类可知，Dos操作系统属于顺序执行操作系统，Unix 操作系统属于（）操作系统，VxWorks属于（）操作系统。 10、ARM7TDMI中，T表示支持16位Thumb指令集，D表示（），M表示内嵌乘法器Multiplier，I表示（），支持在线断点和调试。 二、选择题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。 1、要使CPU能够正常工作，下列哪个条件不是处理器必须满足的。（） (A)处理器的编译器能够产生可重入代码（B）在程序中可以找开或者关闭中断(C)处理器支持中断，并且能产生定时中断（D）有大量的存储空间 2、下面哪种操作系统最方便移植到嵌入式设备中。（） (A)DOS （B）unix (C)Windowsxp （D）linux 3、下面哪个选项不是SUB设备的特点。（） (A)串行通信方式（B）不可热拨插 (C)分HOST、DEVICE和HUB （D）通信速率比RS232快 4、下面哪种嵌入式操作系统很少用于手机终端设备上。（） (A)Symbian （B）WinCE (C)uc/os （D）linux 5、以下哪项关于SRAM和DRAM的区别是不对。（） (A)SRAM比DRAM慢（B）SRAM比DRAM耗电多 (C)DRAM存储密度比SRAM高得多（D）DRM需要周期性刷新 6、uc/os操作系统不包含以下哪几种状态。（） (A)运行（B）挂起 (C)退出（D）休眠 7、0x07&0x11的运算结果是。（） (A)0x01 （B）0x11 (C)0x17 （D）0x07 8、以下哪种方式不是uc/os操作系统中任务之间通信方式。（） (A)信号量（B）消息队列 (C)邮件（D）邮箱 9、以下哪种方式不是文件系统的格式。（） (A)FAT （B）DOS (C)NTFS （D）Ext 10、在将uc/os操作系统移植到ARM处理器上时，以下哪些文件不需要修改。（） (A) （B） (C) （D）OSTaskInit 三、判断题：共5小题，每小题2分，满分10分。 1、所有的电子设备都属于嵌入式设备。（） 2、冯诺依曼体系将被哈佛总线所取代。（） 3、嵌入式linux操作系统属于免费的操作系统。（） 4、移植操作系统时需要修改操作系统中与处理器直接相关的程序。（） 5、的最大通信速率为12M/S。（） 简答题：共2小题，每小题10分，满分20分。 1、根据嵌入式系统的特点，写出嵌入式系统的定义。 2、试分析实时操作系统的工作状态特点及相互之间的转换。 1. 什么是嵌入式系统？其特点有些什么？ 答:嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软硬件可裁剪，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。 特点：（1）通常是面向特定应用，低功耗、体积小、集成度高； （2）是技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统； （3）软硬件必须高效率地设计，根据应用需求量体裁衣，去除冗余； （4）与具体应用有机结合，具有较长的生命周期； （5）为提高执行速度和系统可靠性，软件一般固化在存储器芯片或单片机本身中； （6）本身不具备自举开发能力，必须有一套开发工具和环境才能进行开发。 2. 嵌入式系统的BooTLoader的功能是什么？ 答： BooTLoader是系统加电后,操作系统内核或用户应用程序运行之前，首先必须运行的一段程序，即引导加载程序。通过这段程序,为最终调用操作系统内核、运行用户应用程序准备好正确的环境。 3. 什么是嵌入式操作系统？为何要使用嵌入式操作系统？ 答：嵌入到对象体系中的专用计算机应用系统。 4. 目前嵌入式操作系统有哪些？ 答：（1）Windows CE（2）VxWorks（3）pSOS（4）QNX（5）Palm OS（6）嵌入式Linux 5. 构造嵌入式开发环境有哪几种形式？ 答：（1）交叉开发环境（2）软件模拟环境（3)评估电路板 6. 嵌入式系统开发的基本流程? 答：（1）系统定义与需求分析 （2）规格说明 （3）系统结构设计 （4）构件设计 （5）系统集成 7. 什么是可编程片上系统？ 答：用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,称作可编程片上系统PSOC.它是一种特殊的嵌入式系统，首先它是SOC，即由单个芯片实现整个系统的主要逻辑功能，具有一般SOC基本属性；其次，它又具备软硬件在系统可编程的功能，是可编程系统，具有可裁剪、可扩充、可升级等灵活的设计方式。 8. 有时要使用Thumb技术的原因? 答：16位Thumb指令集是32位ARM指令集的子集，用16位代码密度的指令获得32位处理器的性能既节省存储空间及成本，又不降低处理性能，低功耗，小体积，低成本。 9. ARM处理器的工作模式有哪几种？ 答:用户模式，系统模式，管理模式，中止模式，未定义模式，IRQ模式，FIQ模式 10. 寄存器R13，R14，R15的专用功能各是什么？ 答：R13寄存器的作用通常是堆栈指针，SP； R14用作子程序链接寄存器，LR； R15的功能是程序计数器，PC。 例一：1、机床夹具通常由 、 、 等组成。 2、零件加工表面层的残余应力对其疲劳强度的影响很大。磨削加工时， 表面层的残余应力为 拉 应力，会降低零件的疲劳强度，采用 滚压（抛丸、喷 沙……）工艺可使表面疲劳强度得到改善 【定位装置 、夹紧装置、夹紧体、对刀装置、动力装置……（任答三个）】 例二：（ √ ）1. 在产品设计中应用成组技术可以大大减小新设计的工作量。 （ × ）2. 在加工工序中用作工件定位的基准称为工序基准。 （ √ ）3. 欠定位是不允许的。 例三： （ A ）在球体上铣平面，要求保证尺寸H （图1），必须限制 个 自由度。 A 、1 B 、2 C 、3 D 、4 （ C ）. 误差的敏感方向是 。 A 、主运动方向 B 、进给运动方向 C 、过刀尖的加工表面的法向 D 、过刀尖的加工表面的切向 （ C ）.在球体上铣平面，若采用图2所示方法定位，则实际限制 个 自由度。 A 、 1 B 、2 C 、3 D 、4 例四： （BC ）如图3所示，零件安装在车床三爪卡盘上车孔（内孔车刀安 装在刀架上）。加工后发现被加工孔出现外大里小的锥度误差。产生该误差 的可能原因有 。 A 、主轴径向跳动 B 、三爪装夹面与主轴回转轴线不同轴 C 、车床纵向导轨与主轴回转轴线不平行 D 、刀杆刚性不足 （BCD ）. 下列误差因素中属于随机误差的因素有 。 A 、机床热变形 B 、工件定位误差 C 、夹紧误差 D 、毛坯余量不均引起的 误差复映 图1图2 例五：欠定位、误差复映…… 例六：在车床上加工一批光轴的外圆，加工后经度量发现整批工件有下列几何形状误差。。 ①锥形(a)，②鞍形(b)，③腰鼓形(c)，④喇叭形(d)。试分别说明可能产生上述误差的主要因素 a)机床主轴、尾座不同轴；导轨与回转主轴不平行；误差复映等。 b)机床主轴、尾座刚度不够；导轨与回转主轴空间交错；误差复映。 c)工件刚度不够；导轨不直；误差复映等。 d)主轴倾角摆动；工件刚度不够；误差复映等。（带下划线为主因） 2.试分析图3所示的三种加工情况，加工后工件表面会产生何种形状误差假设工件的刚度很大，且车床床头刚度大于尾座刚度。 a)径向切削力使尾顶尖处的位移量大于前顶尖处的，加工后工件外圆表面成锥形（右端直径大于左端直径）。 b)轴向切削力使工件受到扭矩的产生顺时针方向的偏转。若刀具刚度很大，加工后端面会产生中凹。 c）切削力作用点位置变化，将使工件产生鞍形误差（且右端直径大于左端直径）。（可图示） 3.所示夹具，四个端面均已加工合格，现加工两个平行孔Φ8 +0 mm，要求两孔轴线平行度为100mm，工件其余表面为不加工表面。在题图中圈划出该钻模存在的主要问题并引出序号标记；按标记序号给出原因。 描述可直接标示） 件1导向孔太长， 孔定位靠螺纹，导向孔精度太低， 图3 电子技术基础试卷 一、填空题（20分） 1、______电路和_______电路是两种最基本的线性应用电路。 2、晶体二极管具有_______特性。 3、放大电路的分析方法有______和小信号模型分析法。 4、BJT的主要参数是__________。 5、带宽和________是放大电路的重要指标之一。 6、处理模拟信号的电子电路称为_______。 7、把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定功能的电子电路称为_____电路。 8、在电子电路中反馈按极性不同可分为______和_______两种。 9、判断一个放大电路中是否存在反馈，只要看该电路的输出回路与输入回路之间是否存在反馈网络，即________。 10、负反馈放大电路有四种类型：___________、 ___________、___________以及___________放大电路。 11、放大电路的实质都是_______电路。 12、放大电路可分为四种类型：_______、_______、_______和_______。 二、判断题（1—5题每题2分，6—15题每题1分，共20分） 1、图示中 R引人电压并联负反 2 图题1 2、图示中 R电流串联正反馈 e1 图题2 3、图示电路不能振荡 图题3 4、图示电路不能振荡 图题4 5、图示电路中T 1为共基极组态，T 2 为共集电极组态 图题5 6、PN结的单向导电性关键在于它的耗尽区的存在，且其宽度随外加电压而变化。 7、齐纳二极管是一种特殊二极管。 8、BJT有NPN和PNP两种类型。 9、图解法能分析信号幅值太小或工作频率较高湿的电路工作状态。 10、MOS器件主要用于制成集成电路。 11、差分放大电路中共模电压增益越小，说明放大电路的性能越好。 12、放大电路中的内部噪声与放大电路中个元器件内部载流子运动的不规则无关。 13、放大电路中直流反馈不影响静态工作点。 14、负反馈能够改善放大电路的多方面性能是由于将电路的输出量引回到输入端与输入量进行比较，从而随时对输出量进行调整。 15、在实际应用的放大电路中很少引人负反馈。 三、计算题（1题12分，2题13分，3题15分，共40分） 1、设计一反相加法器，使其输出电压V0= -7V i1+14V i2+3.5V i3+10V i4），允许使用的最大电阻为280kΩ，求各支路电阻。 嵌入式系统试卷及答案 2014年上学期11级计算机专业嵌入式系统期末试卷 专业班级学号姓名___ _____ 考试时间120分钟考试方式闭卷考试成绩__________ _ 题号一二三四五六 得分 一、选择题（本大题共10个小题，每小题1分，共10分） 1、和PC机系统相比，下列哪点不是嵌入式系统所特有的：（ C） A、系统内核小 B、专用性强 C、可执行多任务 D、系统精简 2、ADD R0，R1，#3属于（ A）寻址方式。 A、立即寻址 B、多寄存器寻址 C、寄存器直接寻址 D、相对寻址 3、GET伪指令的含义是：（A） A、包含一个外部文件 B、定义程序的入口 C、定义一个宏 D、声明一个变量 4、μCOS-II操作系统不属于：（C） A、RTOS B、占先式实时操作系统 C、非占先式实时操作系统 D、嵌入式实时操作系统 5、FIQ中断的入口地址是：（A） A、0x0000001C B、0x00000008 C、0x00000018 D、0x00000014 6、ARM指令集和Thumb指令集分别是（D）位的。 A、8位，16位 B、16位，32位 C、16位，16位 D、32位，16位 7、BL和BX的指令的区别是（ D ） A、BL是跳转并切换状态；BX带返回的跳转并切换状态。 B、BL是带返回的连接跳转；BX带返回的跳转并切换状态。 C、BL是跳转并切换状态；BX是带返回的连接跳转。 D、BL是带返回的连接跳转；BX是跳转并切换状态。 8、Boot Loader 的启动过程是( A ) A.单阶段 B. 多阶段 C.单阶段和多阶段都有 D.都不是 9、以下说法不正确的是（ B ） A 、任务可以有类型说明 B 、任务可以返回一个数值 C 、任务可以有形参变量 D 、任务是一个无限循环 10、若已定义的函数有返回值，则以下关于该函数调用叙述中错误的是（D） A、函数调用可以作为独立的语句存在电子技术基础考试试题及参考答案
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