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电路板验收标准

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电路板验收标准文件编号:QM011

版本:A/0

生效日期:2015.05.15

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电路板验收标准

1.目的

为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。

2.范围

2.1 本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。

2.2 不适用有其他特殊要求的电路板制品。

3.引用标准

GB/T2828.1-2003 正常一次抽样方案,一般检验水平II, 接收质量限(AQL)CR=0; MA=0.4;

MI=1.0

5.相关记录

《IQC零部件检验报告》

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象;阻焊油表面不允许有指纹,水纹或皱褶情形产生;零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污,

因本厂对丝印特殊要求,如果PCB要求盖黑色油,则丝印必须为黑色。 (3)尺寸:尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求:采用双面V形槽(V-割)时,两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚,双边1/3板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀。 (5). 导通性:线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5%;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%;阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求:焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 (7).非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路≥2.50mm以上,面积必须≤2.50mm,外形公差为±0.15mm, PAD(焊盘)上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 (8).丝印附着力:丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处, 2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性:将PCB板过波峰焊(260±5)℃后,PCB板的所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油和铜箔起泡现象,PCB上锡率≥95%。 七. 质量标准: (1).抗剥离强度:铜箔的抗剥离强度应符合以下实验: ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,应无绿油脱落或板材起泡现象。

PCB板和FPC检验标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准,确保产品质量达到公司允收标准,满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品(若与客户标准有差异应执行客户标准)。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程:试验方法试验Ed:自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定

湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb:碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc:振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序:按接收质量限(AQL)检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷):直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷;经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷; 4.1.2 Major defect(重缺陷):影响到使用者正常使用的缺陷,产品品牌会受到影响的缺陷; 4.1.3 Minor defect (轻缺陷):不影响使用者正常使用,但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤:受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹: 4.2.1.1轻划痕:用手指(指甲)横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕; 4.2.1.2浅划伤(无感划伤):用手指(指甲)横向轻划有轻微凹入

PCB一般验收标准

PCB一般验收标准: 1. 来货要与采购单定购版本一致; 2. 线路无短路、开路现象; 3. 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上,面积必须≤0.25mm2; 4. PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%; 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形; 6. PTH零件插件孔,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD,下同)面积≤10%; 7. 不允许线路翘起等情形(线路翘皮); 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形(焊点翘起); 9. 不允许线路露铜沾锡等情形; 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%; 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm; 12. 线路沾漆,PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积; 13. 起泡:起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上,最大直径≤0.7mm2,且是在零件覆盖之处; 14. 外形公差为±0.15; 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度; 16. PCB不允许出现断裂现象; 17. 签板做货的定单,以最后确认的一次样板为准做货;签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货; 18. 拼板如要求V-CUT,其深度必须深入板之厚度1/3; 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm; 20. 镀金之厚度,须符合APPROVE SHEET中之要求(单、双面板→5u); 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图,对于孔径规格及允许误差范围进行检查; 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求,如果PCB要求盖白油,则白油为纯白色; 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生; 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形; 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污; 26. 特殊之要求; 27. 末尽事宜,双方协商解决。 (以上内容仅供参考) PCB允许翘曲尺寸 1.向上/凸面:最大0.2mm/50mm长度, 0.5mm/整块PCB长度方向。 2.向下/凹面:最大0.2mm/50mm长度,最大1.5mm/整块PCB长度方向。 3.如果PCB翘曲度超过以上范围,贴片精度将下降相当多。 PCB目检检验规范 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修.

印制电路板检验规范标准

发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别: 版本号: A 拟制/日期:10/15/04 审核/日期: 批准/日期:

1目的 为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。 5.2 外观检验

5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性(短路) 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性(断路) 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

PCB常见问题验收标准

PCB常见问题验收 标准 1 2020年5月29日

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1.板边损 伤 (2) 2.板面污 渍 (2) 3.板面余 铜 (2) 4.锡渣残 留 (2) 5.异物(非导体) (2) 6.划伤/擦 花 (3) 7.基材压 痕 (3) 8.凹 坑……………………………………………………………………………… 3

9.外来夹杂 物 (4) 10.缺口/空洞/针 孔 (4) 11.导线压 痕 (5) 12.导线露 铜 (5) 13.补 线 (5) 14.导线粗 糙 (5) 15.短路修 理 (5) 16.焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6)

2.字符模糊 (6) 3.标记错位 (7) 4.标记油墨上焊盘 (7) 5.其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1.阻焊膜厚 度 (7) 2.阻焊膜脱 落 (7) 3.阻焊膜起泡/分 层 (8) 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5.阻焊膜的套 准 (8) 6.阻焊桥漏印 (9) 7.阻焊桥断裂 (9) 8.阻焊膜附着

力 (9) 9.阻焊膜修补 (10) 10.阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1.打叉 板……………………………………………………………………………… 10 2.包 装……………………………………………………………………………… (10) 3.电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1.板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon,Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure

PCB一般验收标准

PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致; 2. 线路无短路、开路现象; 3. 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上,面积必须≤0.25mm2; 4. PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%; 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形; 6. PTH零件插件孔,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD,下同)面积≤10%; 7. 不允许线路翘起等情形(线路翘皮); 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形(焊点翘起); 9. 不允许线路露铜沾锡等情形; 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%; 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm; 12. 线路沾漆,PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积; 13. 起泡:起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上,最大面积≤0.7mm2,且是在零件覆盖之处; 14. 外形公差为±0.15; 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度; 16. PCB不允许出现断裂现象; 17. 签板做货的定单,以最后确认的一次样板为准做货;签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货;

18. 拼板如要求V-CUT,其深度必须深入板之厚度1/3; 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm; 20. 镀金之厚度,须符合APPROVE SHEET中之要求(单、双面板→5u); 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图,对于孔径规格及允许误差范围进行检查; 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求,如果PCB要求盖白油,则白油为纯白色; 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生; 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形; 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污; 26. 特殊之要求; 27. 末尽事宜,双方协商解决。 (以上内容仅供参考,以实际为准)

PCB验收标准

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1.板边损伤 (2) 2.板面污渍 (2) 3.板面余铜 (2) 4.锡渣残留 (2) 5.异物(非导体) (2) 6.划伤/擦花 (3) 7.基材压痕 (3) 8.凹坑 (3) 9.外来夹杂物 (4) 10.缺口/空洞/针孔 (4) 11.导线压痕 (5) 12.导线露铜 (5) 13.补线 (5) 14.导线粗糙 (5) 15.短路修理 (5) 16.焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2.字符模糊 (6) 3.标记错位 (7) 4.标记油墨上焊盘 (7) 5.其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1.阻焊膜厚度 (7) 2.阻焊膜脱落 (7) 3.阻焊膜起泡/分层 (8) 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5.阻焊膜的套准 (8) 6.阻焊桥漏印 (9) 7.阻焊桥断裂 (9) 8.阻焊膜附着力 (9) 9.阻焊膜修补 (10) 10.阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1.打叉板 (10) 2.包装 (10) 3.电测 (10)

一、板面标准 1.板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格:板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2.板面污渍 合格:板面整洁,无明显污渍; 不合格:板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的,申请特采; 不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3.板面余铜 合格:无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm; b) 每面不多于1处; c) 每处最大尺寸≤0.5mm; 不合格:不满足上述任一条件; 不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。 4.锡渣残留 合格:板面无锡渣; 不合格:板面出现锡渣残留; 不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。 5.异物(非导体) 合格:无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm; b) 每面不超过3处; c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格:不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。

PCB验收标准

PCB验收标准 1

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1.板边损 伤 (2) 2.板面污 渍 (2) 3.板面余 铜 (2) 4.锡渣残 留 (2) 5.异物( 非导体) ………………………………………………………………… 2 6.划伤/擦 花 (3) 7.基材压 痕 (3) 8.凹 坑……………………………………………………………………………… 3 9.外来夹杂 物 (4) 10.缺口/空洞/针

11.导线压 痕 (5) 12.导线露 铜 (5) 13.补 线 (5) 14.导线粗 糙 (5) 15.短路修 理 (5) 16.焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6) 2.字符模糊 (6) 3.标记错位 (7) 4.标记油墨上焊

5.其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1.阻焊膜厚 度 (7) 2.阻焊膜脱 落 (7) 3.阻焊膜起泡/分 层 (8) 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5.阻焊膜的套 准 (8) 6.阻焊桥漏印 (9) 7.阻焊桥断裂 (9) 8.阻焊膜附着力 (9) 9.阻焊膜修补 (10) 10.阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1.打叉

10 2.包 装……………………………………………………………………………… (10) 3.电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1.板边损伤 合格: 无损伤; 板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废: 板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采: 板角损伤尚出现分层, 但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2.板面污渍 合格: 板面整洁, 无明显污渍; 不合格: 板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采: 板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的, 申请特采; 不合格品的返修、返工: 板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。

PCB常见问题验收标准

常见问题验收规范 目录 一、板面品质 1.板边损伤 (2) 2.板面污渍 (2) 3.板面余铜 (2) 4.锡渣残留 (2) 5.异物(非导体) (2) 6.划伤/擦花 (3) 7.基材压痕 (3) 8.凹坑 (3) 9.外来夹杂物 (4) 10.缺口/空洞/针孔 (4) 11.导线压痕 (5) 12.导线露铜 (5) 13.补线 (5) 14.导线粗糙 (5) 15.短路修理 (5) 16.焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2.字符模糊 (6) 3.标记错位 (7) 4.标记油墨上焊盘 (7) 5.其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1.阻焊膜厚度 (7) 2.阻焊膜脱落 (7) 3.阻焊膜起泡/分层 (8) 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5.阻焊膜的套准 (8) 6.阻焊桥漏印 (9) 7.阻焊桥断裂 (9) 8.阻焊膜附着力 (9) 9.阻焊膜修补 (10) 10.阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1.打叉板 (10) 2.包装 (10)

3.电测 (10) 一、板面规范 1.板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格:板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通,客户不接受报废处理。 2.板面污渍 合格:板面整洁,无明显污渍; 不合格:板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的,申请特采; 不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3.板面余铜 合格:无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm; b) 每面不多于1处; c) 每处最大尺寸≤0.5mm; 不合格:不满足上述任一条件; 不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。 4.锡渣残留 合格:板面无锡渣; 不合格:板面出现锡渣残留; 不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。 5.异物(非导体) 合格:无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm; b) 每面不超过3处; c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格:不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。 6.划伤/擦花 合格

PCB板验收标准

PCB板验收标准 编辑:牛资料 1.欠点的等级定义 检查判定基准规格分以下三个等级: 致命欠点(等级1):对人体有危险,或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。 重欠点(等级2):指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点,定为Ⅱ级。 轻欠点(等级3):对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响,但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点,定为Ⅲ级。 2. 不良基准描述及基准图样(参看附表)

检验判定标准 2-1 卧式元件 不良项目不良内容欠点等级 1)管脚引线的 扭曲及剪切 2 长度 超出以上(图)尺寸者为不良 2)管脚引线扭 曲方面 2 管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。 3)管脚肩部折 2 管脚肩部有波折时为不良品. 4)管脚肩部上 2 翘或肩部下垂 管脚线肩部上翘或下垂时,为不良品。 5)管脚插入不 2 完全线脚变形,插入不完全,扭曲不完全都为不 良品。 6)管脚线的扭 曲方向范围 2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内 为良品。

7)管脚线的扭 曲长度 2 线脚的长度以插入孔中心起最大不超 过2.0mm为良品。 8)元件浮起 3 以上尺寸为判定是否浮起的极限基准 2 9)元件中心偏移 对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。 2-2 立式元件 1)管脚的扭曲以 及长度 2 2.5mm的间距的情况下,超出 左图尺寸为不良,有一边脚为45°角 状态(不良) 2)管脚的扭曲方 向 2 线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ~30°之内者为良品。

3)管脚的扭曲长 2 度 线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言 本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系: 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容: 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部 本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)

PCB的性能和验收标准

印制板的性能和验收标准 第1章概述 印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展,印制板的应用范围日益广泛,其种类越来越多,质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展,对印制板的性能和验收提出了更高的要求。 PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响,有时会成为影响电子产品质量的关键,所以对印制板的性能、质量和验收,受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制,才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准,许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求,制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有: 国外主要标准有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准;日本JPCA5010系列标准:英国的BS9760系列标准等。 我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列,国标主要有:GB4721~4725等系列的材料标准;GB4588系列的产品和设计有关标准;GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有:GJB 362A(总规范)和GJB2424((基材)系列标准。行业标准主要有:SJ 系列标准(电子行业)和QJ 系列标准(航天行业)等。 国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求,但是没有质量保证要求;而IPC 标准系列配套性好,适用性强,我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC-A-600F以验收要求的图解说明为主,图文并茂,技术要求直观,主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况,但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款;IPC-6011系列标准对印制板的各项技术要求全面,也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC-A-600F标准为基础,对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍,并着重说明了制定这些要求的目的,采用了600F的部分图形,以供读者能直观地更好地理解标准,并起到抛砖引玉的作用,共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准,可以帮助设计时考虑PCB的可制造性,为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。

PCB检验规范 (1)

一.目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二.范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范. 三.名词定义: 1. CR: CRITICAL,严重缺点. a.会导致使用人员或财产受到伤害. b.产品完全失去应有功能. c.无法达到期望规格值. d.会严重伤害到企业的信誉. 2.MA: MAJOR,主要缺点. a.产品失去部分应有功能. b.可能降低信赖度或品质性能. 3.MI: MINOR,次要缺点. a.不会降低产品之应有的功能. b.不会造成产品使用不良. c.存在有与标准之偏差. 4.Via Hole: 贯穿孔. 5. PTH: P lated through hole. 电镀孔. 6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔. 7. N: 代表取样样本数. 四.检验顺序: (1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格. (2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格. 出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告. (3).外观检验. a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格. b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验. (4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺. (5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.

五.基本检验方法及程序: 六.参考文件、标准 1.IPC-A-600-H Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件

PCB检验标准

PCB检验标准 目录 1目的 (2) 2适用范围 (2) 3 参考文件 (3) 4定义 (2) 4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误!未定义书签。5检验标准. (3) 5.1 检验条件及环境 (3) 5.2抽样标准 (3) 5.3其他缺陷判定,见表3 .............................................................................................. 错误!未定义书签。 5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6) 6.检验项目 (6) 6.1可靠性测试 (6) 6.2性能测试 (7) 6.3尺寸检验: (7) 6.4 记录存档 (7) 7包装要求 (7) 7.1包装检验 (7) 7.2 现品票要求 (7)

目的 统一本公司的PCB来料标准,作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据,用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。 1 适用范围 适用于友利通手机PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。 注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。 3参考文件 参考相关PCB成品图纸 4定义 4.1 缺陷类别: 4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect:对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷; 4.1.2 B类主要缺陷Major Defect:制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响 该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷; 4.1.3 C类次要缺陷Min,Minor Defect:对产品外观产生轻微影响的缺陷; 4.1.4 可接受缺陷Acc,Acceptable Defect:可以接受的缺陷,在产品制程质量评估 时使用,在产品出货抽样检验中仅供参考; 4.2名词定义 4.2.1 封样Golden Sample,也称为样板:由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、 用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品;一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板(上/下限样板一般需征求市场部意见)、结构样板等。 4.2.2 电路板主面(TOP 面):封装和互连结构的一面,(通常此面含有最复杂的或多数 的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”)。 4.2.3电路板辅面(BOTTOM 面):封装及互连结构的一面,它是主面的反面。(在通孔插 装技术中此面有时称做“焊接面”)。 5 检验条件 5.1 检验条件及环境 A 在自然光或60W-100W(照度达600~800Lux)冷白荧光灯照明条件下检验;

电路板验收标准.docx

电路板验收标准 文件编号: QM011 版本: A/0 生效日期: 2015.05.15 受控状态: 发放号: 文件更改记录 版本更改内容更改人日期A/0新发行

电路板验收标准 1.目的 为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。 2.范围 2.1本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。 2.2不适用有其他特殊要求的电路板制品。 3.引用标准 GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案,一般检验水平II,接收质量限(AQL)CR=0;MA=0.4; MI=1.0 4.验收标准 检验项目验收标准检验方法检验器具质量特性——基板表面上应用永久性油 墨印有型号规格、厂家标记、日 期标记,安规认证标记、认证号 清晰正确 产品标志——线身上应正确印有厂家标目测——MI 记、规格、耐温温度、认证标记、 认证号,用水轻擦 10s 仍清晰 ※硅胶玻纤线应印在硅胶层表 面 , 要求清晰 ——包装箱上应注明产品名称、 规格、物料编码、厂名、数量、 包装标志生产批号目测——MI ——环保物料应有相应的环保 标签 ——应有可靠的防潮和防碰撞 措施 ——以固定数量整齐装入箱中, 包装质量每套电路板组件间均需有效隔目测——MI 离,并采用有效的措施避免电路 板表面相互摩擦 ——应标识有合格标记 ——基板裁切良好,周边平直, 无分层开裂 ——电路板上线条无划伤、剥 外观质量离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会目测——MI 脱落毛刺 ——电路板表面清洁无维修痕 迹、无焊锡渣、绝缘油涂抹均匀

——焊点光洁、平滑、饱满,与 焊盘相当(填满) ——焊点高度 1~ 2mm,引线露 出焊点长度 0.5 ~ 1mm ——焊盘无剥落,焊点光洁、平 滑、饱满,与焊盘相当(填满) , 无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连 焊、脱焊,表面无残留带杂质的 助焊剂 ——各元件型号规格与标识符 合技术要求 ——各元件安装孔必须钻在焊 点中心处 ——各元件无损坏,并安装牢 固、正确,插件必须到底 结构——所有二极管、三极管、电解目测电容、发光管和插座等极性元件 均无插反 ——各元件的焊接方式应符合 要求 ——铆接部位牢固,不能采用先 浸锡后铆接的方式 基板厚: 1.6mm±0.1mm 爬电距离及电气间隙应符合附 尺寸表 1要求测量导线规格尺寸应符合《电路板规 格书》要求 —— a.c1250V-1min ,无击穿闪在基板两表面间施加 1250V 的电压,持续 1min( 1500V-1s 标 络,且漏电流< 5mA。 准,进货检验时适用) 在导线和包裹在绝缘层外面的—— a.c2000V-15min ,无击穿闪金属铝箔之间施加 2000V 的电 耐电压络,且漏电流< 5mA。压,持续 15min(3750V-1s 标准 , 进货检验时适用 ) 在端子绝缘套两表面间施加 1500V 的电压,持续 1min —— a.c1500V-1min ,无击穿闪(1800V-1s 标准,进货检验时络,且漏电流< 5mA。适用) ※操作过程中需将相关元件御 下 绝缘电阻≥ 100MΩ( d.c500V )同上 , 同步进行。 ——铆接截面积大 >0.3mm2导将端子一侧固定在拉力测试机 线的紧固夹上 , 再将导线的另一 机械强度端子铆接力:≥ 50N端固定在拉力测试机的活动夹 ——铆接截面积大≤ 0.3mm2导上 , 拉动 , 直到端子与导线脱 线离 , 所测得的读数 端子铆接力:≥ 30N※测试部位只针对端子的压线 MA ——MA MI 直尺CR 游标卡尺 MA 绝缘耐压 CR 仪 绝缘耐压 CR 仪 拉力计MA

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对

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