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SMT精密BGA焊接解决方案--

SMT精密BGA焊接解决方案--
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SMT设备及工艺流程

一、工艺流程

1、贴片工艺:丝印→贴片→回流焊接→检测→返修

2、工艺目的:

丝印:通过丝印机和模板配合使用,将PCB的所有贴片焊盘上,漏印上焊锡膏。

贴片:利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊接:利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却,使元器件与焊盘之间形成良好的焊接。

检测:利用放大台灯或者显微镜对PCB板进行检测,是否存在焊接缺陷。

返修:利用热风返修工具对元器件进行拆焊。

3、生产线特点、性能介绍:

①在整个SMT的生产线中,正确的选用设备可以大幅度的满足生产要求,提高生产效率。该设备套装有以下几个特点:

②功能多样:该设备套装的应用相当广泛,除了可以对表面贴装电路板进行焊接外,还具有样品的试制、返修、小批量生产、胶体固化、高低温实验等功能。

③操作简单:该套装设备设置简单,半自动丝印机操作灵活,对位精度准确,整个生产过程可实现自动化流水型作业,大大提高了生产效率,同进节约人力劳动成本。

④安全性高:主要设备具有多重保险系统,充分保障操作人员及设备的安全,主要电器配件原装进口,可以在正常操作下长时间工作。

⑤精度更高:丝印精度和贴片精度有保证,从而能更快更精确的完成焊接。

⑥方便保养:设备设计巧妙合理,产品坚实耐用。

二、配套设备介绍

(一)、手动精密印刷机T1000S

产品描述:

印刷机的工作过程主要包括:

1、将需印刷PCB(Printed circuit

board,印刷电路板)电路板定位在印刷

模板下方并且固定;

2、焊锡膏倒在模板上方的刮刀内

侧,刮刀在传动装置的带动下在印刷模

板上水平刮动,焊锡膏通过印刷模板上

的孔隙均匀漏印刷到PCB板上;

3、抬起印刷模板,取出PCB板,完

成PCB板上焊盘的锡膏印刷过程。

现有的全自动印刷机中带动刮刀水

平运动的传动装置主要通过两个相互平

行的导轨配合高精密滚轴丝杠传动,利

用丝杠旋转实现刮刀在水平方向的移动,其方式既有效保证了刮刀水平运动、平稳运行的要求,而且印刷出的焊点均匀、可靠。

手动印刷机一般采用橡胶刮刀,人工控制刮刀速度、角度和压力。

对于小型手动印刷机来说,行业中还停留在“沙模铸铝”和“纯手动操作”阶段。第一,平台的水平度问题满足不了高精密的丝网印刷。第二,纯手工的刮刀操作,使刮刀的角度,刮刀的压力,刮刀的移动速度等都变得不可控。第三,模板和电路板的对位调节,双面板的定位固定等一系列问题都非常困难。

所以,T1000S手动精密印刷机的出现,部分解决了上述在手动印刷领域不能解决的问题,填补了目前国内手动印刷领域缺少高精密印刷机的市场空白。目前,该设备已经申请国家专利。T1000S手动精密印刷机的出现,使电子厂仅仅用较低的成本就享受到了高昂的半自动或者全自动印刷机才有的功能,使双面实装板的印刷变得非常方便,同时底部精密定位平台的调节配合模板螺旋千分尺调节杆。可以非常精密的完成模板和印刷电路板的准确定位。有效减低了生产成本,提高了印刷效率和印刷质量。

T1000S 工作原理:

1、本机为手动高精密丝印机,无电气件和气动件。

2、本机利用平台上的黄铜顶针和固定于平台上的万能顶针完成对PCB的精密对位和支撑,确保印刷时电路板不变形,同时方便各种类型和各种形状电路板的印刷。尤其是双面实装板的印刷。

3、本机固定模板的固定架可以轻松调节,不同大小尺寸的模板可以非常方便安装在本机上。

4、模板的升降通过手动完成。

5、本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整,通过调整四轴实现PCB板上的焊盘和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应,并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离。

技术参数:

1、最大印刷面积:380*300mm

2、最大钢板尺寸:400*500mm,模板框架宽度可调,四点定位平面,保证PCB板和模板的水平度。

3、刮刀尺寸:200mm,300mm(可选).

4、刮刀材质:橡胶(或定做其他材质)

5、调整范围:印刷台面微调:X轴:±10mm, Y轴 : ±10mm

6、PCB厚度:0.2-4mm

7、重复精度:小于0.03mm,重复误差极小。

8、理想最大印刷精度:0.4mm IC;锡球大于0.5mm的BGA

(二)手动高精度视频贴片机ST40,精度高达0.01MM

产品综述:

ST40 提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴

向可调节的 PCB 定位贴片平台,同时贴片头能

够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精

度可达到 0.01mm)。自带真空发生器,可以方

便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和

高清晰光学CCD摄像镜头,配合专业光学镀膜棱

镜,使 QFP.PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的非

常容易。可以非常方便的将精密的 IC 贴装通过

视觉对位贴装到 PCB 板上,实现了高精度元器件

的稳定贴装,同时防止手动贴片时,因手颤抖带

来的误差。另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

ST40贴片机配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。

技术参数:

1、ST40贴片机具有机械4维自由度:配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、 Y轴方向的微调,上下(Z轴向)可自由调整,同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 CCD 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 IC 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 IC 的贴装。

3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密IC的贴装。

4、光源:LED光源,可调节亮度。

5、外形尺寸:280mm x 260mm x 350mm

6、重量:约7.5 kg

7、定位精度可达:0.01mm

最大特点:

ST40手动高精密视频对位 IC 贴片机,精度可达到 0.01mm,具有视觉对位,精度高的最大特点。有意适用于科研企业贴片对位设备,完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。

(三)、台式氮气回流焊F4N,智能电脑控制

产品综述:

F4N是威力泰推出的高端精品回

流焊机,它是数位工程师经过长达6

个月上千次实验的结晶,同时我们在

保证它有卓越品质及高端配置的前提

下,更加注重客户的需要,更加能为

客户节约成本。电脑控制、氮气保护、

国内领先的超多段控温技术、红外加

微循环热风的控温方式、超大焊接空

间、人性化细节处理、漂亮大方外形

设计,无疑让他成为一款高配置精品。

F4N的温度控制系统介绍:

国内领先的高达200段控温技术,机器本身可以存储五条40段温度曲线,完全满足有铅及无铅工艺焊接。同时我们为本机配置了领先的电脑控制系统,您可以通过我们随机附带的软件让电脑与F4N回流焊链接,对温度曲线进行设定、分析、打印、存储等。让您的操作更加简捷易学。同时您可以将不同PCB线路板的焊接温度曲线不限制数目的保存到电脑中,以便于下次使用时调用,尤其适合大中小型企业及科研机构小批量生产及研发使用。

F4N的氮气保护装置系统介绍:

氮气是惰性气体.在SMT工艺中之所以使用氮气,主要用于防止焊锡在高温时与空气中的氧气接触而被氧化,在达到220度时无铅锡膏开始融化,经过峰值温度后迅速冷却,这时候如果没有氮气保护融化的锡膏很容易与氧气发生氧化反映导致焊点不良,但是氮气是惰性气体,是不会氧化的,所以使用氮气保护,焊接质量会更好.尤其在科技发达的今天,对于广大企业研发部门来说,样板及所使用的元器件成本极其高,一旦在测试焊接过程中损坏,无形中加大了企业研发成本的支出,对企业造成了不必要的浪费,而拥有氮气保护的F4N 智能无铅回流焊有效的解决了这一难题,尤其在无铅焊接时,更是起到了不可或缺的作用。

F4N智能氮气无铅回流焊的适用范围:

F4N作为国内目前较为高端的小型台式回流焊机,更倾向于小批量生产及研发使用。尤其适用于大中型企业的研发部门,小型企业的生产部门及广大科研机构及大中专院校的精

密线路板的研发及生产。它可以轻松实现0201电阻电容、二三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种精密元器件的焊接需求。同时还可以作为红胶固化的使用工具。在双面板的焊接中做出优越的表现。再加上电脑可视化操控的配置,受到广大客户的喜爱。F4N 在焊接过程中表现同样卓越。远红外加上热风对流的加热方式让这台机器的控温精度达到了正负两度的微小偏差。同时还配有高达390*250的有效焊接面积的炉体。

F4N的细节处理介绍:

F4N最初的定位更倾向最为实用的高端配置机型。在细节的处理上也十分重视。比如棱角分明的外观设计,搭配上威力泰V4.0版本的控温系统,再加上焊接可视化窗口以及机器后部的排烟窗口的高密度活性炭海绵的装配,让这台机器几近完美。

F4N的品质承诺:

承诺每台机器出厂前均会有专业的高级工程师进行全方位的测试,保证产品的质量,同时提供长达一年的无偿保修服务,终身成本维修等特色服务。(易损件除外,如加热管)

F4N产品详细参数:

1、控温段数:机器存储5条40段控温曲线,亦可电脑不限数量保存。

2、温区数目:单区40段控温

3、控温方式:电脑控制及SSR无触点输出

4、控温范围:0-350℃

5、控温精度:±2℃

6、加热方式:红外加热+微循环对流热风

7、冷却方式:横流式均衡快速降温

8、焊接面积:380MM*250MM

9、焊接时间:大约4-5分钟

10、额定电压:AC单相,220V; 50Hz

11、额定功率: 3.8KW

12、平均功率: 1.6kw

13、裸机重量:43KG

14、外形尺寸: 670 X 520 X 380MM(L x M x H)

15、双面焊接:支持

16、氮气接口:有

最大特点:

1、国内领先的200段温控技术。

2、红外加热风双重加热方式。

3、氮气保护装置。

4、超大焊接面积。

5、智能电脑控制。

(四)检测设备:ST-30-2L体视显微镜

ST-30系列体视显微镜设计精美、价格

实惠;观察头45°倾斜,物镜采用变档式设

计,是教学的理想选择,同时也是部分中小

型企业经济型选择;其放大倍率在5X-120X

之间,该系列显微镜机架又可分为立柱式和

弯臂式两种,每种方式各有三种类型的底座

可供选择,“P”型为无光源,“L”型配有入

射光源,“2L”型配有入射光源和透射光源。

显微镜性能特点:

1、形成物体清晰的正立立体象。

2、展现物体的真实色彩。

3、45°倾斜双目观察头。

4、单视度调节范围为±5屈光度。

5、瞳距调节范围:55-75mm。

6、物镜采用变档式设计,有2X/4X、1X/2X、1X/3X供选择。

7、电照明系统230V或115V,12V/10W白炽灯或卤素灯(电器部分均有CE、GS认证)

8、“2L”机型在选配暗场聚光镜和宝石夹之后,可观察珠宝和宝石。

体视显微镜技术参数:

1、型号:ST-30-2L

2、放大倍数:40X(可选配成120X)

3、目镜:WF10X20mm

4、消色差物镜:变档式物镜2X/4X

5、镜筒:45°倾斜双目观察头

6、调整范围:40mm

7、机架:立柱式/弯臂式(带A型显微镜)

8、电光源:上下光源照明

9、选购件:广视场目镜WF5X、WF15X、WF20X;插入式物镜1X/2X、1X/3X...

ST30系列显微镜光学参数:

光学参数:

插入式物镜倍率物方视场(mm)工作距离(mm)1X/2X 1X/2X 20.00/10.00 53.00

1X/3X 1X/3X 10.00/5.00 53.00

2X/4X 2X/4X 20.00/6.70 53.00

(五)设备配件

1、丝印钢网(可根据需求订做)

2、刮刀、锡膏、锡膏搅拌刀、无尘纸、喂料槽(赠送)

3、防静电配件:防静电手套、防静电服装、防静电镊子、防静电刷子

焊接技术讲座课件(沈大明教授)9.29

《现代焊接技术》介绍 讲述人:沈大明 2011-9-28 课件提纲

现代焊接技术 现代焊接技术是体现工业型国家核心竞争力的重要标志,是钢结构产品生产制造的关键性科学技术。其广泛应用于港口和矿山机械、汽车和机车车辆、发电设备、飞行器、船舶、桥梁、建筑、锅炉压力容器、化工设备等制造领域。近年来,焊接技术迅速发展,新的焊接方法不断出现,特别是在应用了计算机信息技术后,焊接的精密化和智能化更显其效能。焊接方法很多,本章主要介绍几种焊接工艺原理和方法以及焊接结构的工艺性。 1、焊接基础 1.1定义、原理及特点 焊接是使相互分离的金属材料借助于原子间的结合力连接起来的一种热加工工艺方法。即通过加热或加压(或者两者并用),使用或不用填充材料,将两个工件达到结合的目的。实质就是通过物理-化学过程,使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离(0.3~0.5nm)形成金属键,从而使两金属连为一体。 熔焊的焊接过程是利用热源先把工件局部加热到熔化状态,形成熔池,然后随着热源向前移去,熔池液体金属冷却结晶,形成焊缝。其焊接过程包括热过程、冶金过程和结晶过程。根据热源的不同可分为气焊、电弧焊、电渣焊、激光焊、电子束焊、等离子弧焊等。焊件可以是金属材料,也可以是非金属材料,

如塑料、玻璃等。 焊接的主要特点是: ⒈节省材料,减轻重量。焊接的金属结构件可比铆接节省材料10%~25%;采用点焊的飞行器结构重量明显减轻,降低油耗,提高运载能力。 ⒉简化复杂零件和大型零件的制造过程。焊接方法灵活,可化大为小,以简拼繁,加工快,工时少,生产周期短。许多结构可以采用铸—焊、锻—焊形式组合,简化了加工工艺。 ⒊适应性强。多样的焊接方法几乎可焊接所有的金属材料和部分非金属材料。可焊范围较广,而且连接性能较好。焊接接头可达到与工件金属等强度或相应的特殊性能。 ⒋满足特殊连接要求。不同材料焊接在一起,能使零件的不同部分或不同位置具备不同的性能,达到使用要求。如防腐容器的双金属筒体焊接、钻头工作部分与柄的焊接、水轮机叶片耐磨表面堆焊等。 ⒌降低劳动强度,改善劳动条件。 尽管如此,焊接加工在应用中仍存在某些不足。例如不同焊接方法的焊接性有较大差别,焊接接头的组织不均匀,焊接热过程造成的结构应力与变形以及各种裂纹问题等,都有待进一步研究和完善。 焊接的实际应用还取决于母材,焊接消耗材料,焊接结构的设计,焊接方法(包括焊接设备)和工艺水平的发展等。常见的焊接接头断面形式见下图。 1.2 焊接基本知识 1.2.1接头形式 最适于焊条电弧焊的焊接接头有对接、搭接、T形接和角接4种基本形式。设计或选用接头形式时,主要是根据产品结构特点和焊接工艺要求,并综合考虑承载条件、焊接可达性、焊接应力与变形以及经济成本等因素。

通常版焊接工艺标准规范标准卡

焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-02 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Φ57*5、Φ89*6 B7~B13 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度(°)60±5 钝边(mm)1~1.5 组对间隙(mm) 2.5~2.8 背面清根:/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600~640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 (mm) 焊接电流 (A) 电弧电压 (V) 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 (mm) 喷嘴直径 (mm) 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90~95 13~14 8~9 9~11 2.5 10 7.8~10 2 J427 ф3.2 110~115 21~22 17~18 / / / 7.7~8.9 3 J427 ф3.2110~115 21~22 15~16 / / / 8.7~10.1 备注:其它焊接工艺要求,按本单位《通用焊接工艺规程》执行

焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-01 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Ф25×3mm B16、B17 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度(°)60±5 钝边(mm)1~1.5 组对间隙(mm) 2.5~2.8 背面清根:/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600~640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 (mm) 焊接电流 (A) 电弧电压 (V) 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 (mm) 喷嘴直径 (mm) 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90~95 13~14 8~9 9~11 2.5 10 7.8~10 2 J427 ф3.2 110~115 21~22 17~18 / / / 7.7~8.9 备注:其它焊接工艺要求,按本单位《通用焊接工艺规程》执行

第一次讲座焊接技术讲座

焊接讲座
焊接是一门古老的艺术,是一门需要练习才 能完美的技艺,数千年的人类著作中就有焊接 用途的描述。
电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技 术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由 设计→焊接→组装→调试形成的,而焊接是保 证电子产品质量和可靠性的最基本环节,调试 则是保证电子产品正常工作的最关键环节。

1 焊接前的准备
1.1电烙铁的选取
合理地选用电烙铁,对提高焊接质量和效率有直接的关 系。如果使用的电烙铁功率较小,则焊接温度过低,使焊点 不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接无法进行。如 果电烙铁的功率太大,使元器件的焊点过热,造成元器件的 损坏,致使印制电路板的铜箔脱落。一般选取30W到40W的 电烙铁比较适合焊接电子元件。

1 焊接前的准备
普通电烙铁
优先选取外热式电烙铁,烙铁头烧 死后可以方便的更换。推荐使用黄花等 做工优良的电烙铁,避免买到次品造成 隐患。
随着时代进步,有一种带温度控制 的普通电烙铁,也可考虑使用。

1 焊接前的准备
专业人士选择—焊台
焊台相对而言温度控 制更精确点,适合要求较 高的地方,比如工厂生产 车间。

1 焊接前的准备
烙铁头的形状
烙铁头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应,一般 应选择头部截面是园形的,特别在SMA的维修中使用的烙铁,更要 注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高,一般 不宜选择头 部截 面是扁形的烙铁头。 应尽量采用长寿命烙铁头, 它是在铜基体表面镀上一 层铁、镍、铬或铁镍合金 这种镀层不仅耐高温,而 且具有良好沾锡性能。

焊接技术标准规范汇总

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

铜管加工和焊接工艺标准规范标准

铜管加工和焊接工艺标准 铜管加工工艺 铜管一般要求 密封冷媒系统要求管件内部表面清洁、无氧化、无水、无油等; 不允许使用带有裂纹、不圆变形、扭曲、可见砂眼、喷墨(铜管厂检测有缺陷的标记)、发黑(氧化)等 缺陷的铜管。 铜管加工要求总则 管路的加工按设计图纸进行,形状、尺寸应符合设计要求; 断口处直径改变应在铜管标准直径的 2%以内,且断口不允许有飞边,毛刺; 管件要脱油、去污、无铜屑,内外表面光洁,不许有油污、伤痕、氧化皮; 焊接过程必须充氮保护,焊后用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹净内部。 铜管下料、去毛刺 使用工具:割管刀,有效直尺,铜管修边器 铜管需定位固定后,再用割刀拆下,要保证割口平齐,不变形 切割过程中,铜管均匀进给,以保证管口圆滑 下料后必须用铜管修边器对端口去毛刺, 去毛刺后, 必须用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹掉管内外的铜屑、 杂物。 铜管弯曲 使用工具:手工弯管机。根据图纸和铜管的外形,选择合适的弯管机 清除弯管机范围内一切可能影响弯管机运转的杂物,保证设备运行畅通无阻。 每次弯曲前需调整模具或参数,并进行空转试弯,确认设备正常后进行加工。 弯管后应把管子内部的油渍等异物清除掉。 喇叭口制作 将已制作合格的铜管先套入一对应的铜钠子, 再放入铜管喇叭口扩口专用工具相对应的孔中, 时铜管扩口端高出扩口器夹具面 0.5~1mm ,夹紧扩口器夹具, 在扩口器顶尖上涂少许空调冷冻油, 将手柄顺时针旋紧,再旋紧四分之三圈,退四分之一圈,如此反复进行,直到所扩口成 90± 2 扩成喇叭口后,喇叭口的接触面应光滑平整,且厚度均匀一致;不应有裂纹、损伤、麻点皱折等不 足;喇叭口不应有 偏斜不正等现象。 焊接 钎焊原理 钎焊是利用液态钎料填满钎焊金属结合面的间隙面形成牢固接头的焊接方法, 其工艺过程必须具备两 个基本条件。 a )液态钎料能润湿钎焊金属并能致密的填满全部间隙; b )液态钎料与钎焊金属进行必要的物理、化学反应达到良好的金属 间结合。 放入 然后

凸焊工艺规范

凸焊工艺规范 1 范围 本规范规定了公司常用标准件凸焊工艺技术要求。 本规范适用于公司规划和设计部门对凸焊工艺的审查。 2 规范性引用文件 无 3术语 3.1 凸焊 凸焊是在焊接件的接合面上预先加工出一个或多个凸点,使其与另一焊接件表面相接触,加压并通电加热,凸点压溃后,使这些接触点形成焊点的电阻焊方法1)。凸焊的位置精度取决于定位销与被焊接对象之间的配合精度,奇瑞公司的凸焊理论定位偏差最大为:(螺母)0.2mm(螺栓)0.25mm。 ——————————《焊接工程师手册》 陈祝年 机械工业出版社 2002.1 第四章 凸焊工艺

3.2凸焊设备 8 1.上电极臂 4.下电极夹持器 7.定位销2) 2.下电极臂 5.上电极 8.凸焊标准件 3.上电极夹持器 6.下电极 9.钣金件 图1 螺栓凸焊 螺母凸焊

图3 图2 图4 4内容 4.1 螺母凸焊 4.1.1 凸焊电极需要的空间 螺母凸焊面必须为平面。 图1螺母凸焊下电极直径大小有Φ32、Φ35、Φ38、Φ42,常用为Φ32;上电极直径有Φ16、Φ20、Φ27,M5常用为Φ16,M6、M8常用为Φ20。所以普通螺母的下电极至少要预留Φ32的圆平面。 保险带安装螺母(如图2)上电极与下电极直径相同,有Φ38、Φ42两种。所以对于安全带螺母上下电极需要至少预留Φ38的圆平面。 4.1.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本,凸焊螺母底孔统一定为(M+1)mm,其中M为焊接螺母的公称直径(螺纹大径)。 英制螺母螺纹大径加1后取整。如:7/16螺母(QR366716),螺纹大径约Φ11.1125mm,其螺母底孔直径为Φ12mm。 4.2 螺栓凸焊 螺栓凸焊有两种形式,一种为承面凸焊,钣件对应位置开孔(如图1,3);另一种为端面凸焊,钣件位置无孔(如图4),目前奇瑞公司基本为承面凸焊。 4.2.1 凸焊电极需要的空间 螺栓凸焊面必须为平面。 图3 螺栓凸焊下电极直径大小有Φ25、Φ32,上电极大小有Φ16、Φ20; M5、M6下电极常用深度为30mm,M8下电极常用深度为38mm。 4.2.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本,凸焊螺栓底孔统一定为(M+0.5)mm,其中M为焊接螺栓的公称直径(螺纹大径)。 英制螺母公称直径(螺纹大径)加0.5后取整。 4.3 对凸焊钣件的要求 4.3.1凸焊钣件的焊接可操作空间 在焊接状态下,待凸焊钣件不能与焊机相干涉,焊机尺寸依据奇瑞公司目前设备状况要求如下(如图5,6,以“南京TN-400”为例): 零件凸焊位置点沿与凸焊螺母、螺栓轴线垂直方向,距零件边缘最小尺寸要小于焊机喉深C(奇瑞公司焊机喉深为420~770mm),以避免与焊机干涉; 其它尺寸A、B、D 因各种焊机的结构相差很大,详细请参看附录A。 在用普通直电极无法满足特殊设计要求时,可以考虑制作变形电极。目前奇瑞现场的变形电极请参看附录B。(特殊电极的制作会增加产品的成本,而且焊接质量没有保证,应尽量不采用)

焊接工艺规范标准

! 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔:Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤;且≤3mm 气孔2 个;气孔间距≤6 倍孔径。 咬边:Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝:咬边深度≤,且≤,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝:咬边深度≤,且≤lmm。 注:t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目,见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头,不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊,并不得随意移动垫铁和卡具,以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后,方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣,应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差:对焊缝长宽、宽度、厚度不足,中心线偏移,弯折等偏差,应严格控制焊接部位的相对位置尺寸,合格后方准焊接,焊接时精心操作。 焊缝裂纹:为防止裂纹产生,应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序,避免用大电流,不要突然熄火,焊缝接头应搭10~15mm,焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔:焊条按规定的温度和时间进行烘焙,焊接区域必须清理干净,焊接过程 中选择适当的焊接电流,降低焊接速度,使熔池中的气体完全逸出。

钣金与焊接工艺规范(精选)

钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时,以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理: 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件,更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件,必须使用原平板,或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式,具体下料方式一般按以下原则进行选择: a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求: 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。

手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平,不得有咬边现象,直线度误差每1000mm≤ 1.5mm,相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求,工件应垫平,工件下面应留有一定间隙,为防止飞溅物烫伤,必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净,而且粗细纹要一致,边缘棱角无融化,直线表面直线度误差每1000mm≤3mm,相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整,无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象,并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择: a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。

焊接技术规范

焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能,并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外,还应具备良好的职业素养,能切实遵守各项制度的规定,并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前,分包商应对其进行培训和考核,考核内容包括:做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定,合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围,严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录,并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量,如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤,外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等,不合格的料件严禁进入下道工序,并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求,如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等,不合格的料件严禁进入下道工序,并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹,认真辨认,开好坡口,清理焊接区域,预先需要矫正的材料应处理得当,保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求:为保证槽体焊缝质量,槽体对接焊缝采用两面焊接,外面采用钨极氩弧焊,内面采用手工电弧焊,故要求开X型坡口,采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机,工装夹具,做好焊接防护措施,保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴,必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续;若是高处焊接作业,则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正,按2.2.4、要求进行。

管道焊接施工工艺标准(精)

管道焊接施工工艺标准 1. 适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2. 引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂焊接篇)DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1(2010年6月4日) 2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008

2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》(电力行业)DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》(电力行业)SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》(ASME ,RCC-M) 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》(核电)DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I (锅炉安装施工焊接工艺评定)(1999版) 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》(国家质监总疫局2002版) 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1,2,3,4,5各分册 3. 术语. 3.1焊接电弧焊:指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊:指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、(半)自动下向焊、二氧化碳(半)自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊:指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。 4. 施工准备

焊接工艺规范

焊接工艺规范 1、范围 本标准规定了焊接工艺的技术要求。 2、人员资格 2.1焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训,经考试合格取得有关部门颁发证书,方可担任焊接工作。 2.2对中断焊接工作六个月以上的焊工,必须重新考核。 2.3焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。 2.4核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求,对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊,并向有关部门反映。 2.5进行焊缝质量的自检,做好自检记录、焊缝标记或焊缝跟踪记录等工作。 3、焊接设备 3.1应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率,选用焊机。 3.2每台焊接设备都应有接地装置,并可靠接地。 3.3焊接设备应处于正常工作状态,安全可靠,仪表应检定合格。 4、焊接材料 4.1焊接材料(焊条、焊丝等)应为进货验收合格品。对材质有怀疑时,应进行复验,合格后才能使用。 4.2焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行烘干处理。 4.3烘干后的焊条应放入100~150℃的保温箱(筒)内,随用随取。低氢型焊条一般在常温下超过四小时应重新烘干。重新烘干次数不应超过三次。 5、焊前准备 5.1坡口加工 5.1.1材料为碳素钢和碳锰钢(标准抗拉强度≤540MPa)的坡口可采用冷加工或热加工方法制备。 5.1.2碳锰钢(标准抗拉强度>540MPa)、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法。若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面淬硬层,应用冷加工方法

去除。 5.2焊接坡口应符合图样规定。 5.3焊接坡口应保持平整,不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。 5.4焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。 5.5焊接环境 焊接环境只有在满足下列情况时才允许施焊。 a)风速:气体保护焊时≤2m/s,其它焊接方法≤10m/s; b)相对湿度≤90%。 c)焊件温度高于-10℃。 5.6预热 5.6.1对碳钢和低合金钢,当焊件温度低于0℃时,应在始焊处100mm宽度范围内预热至15℃以上。 常用钢焊接时预热温度参考表如下 5.6.2采取局部预热时,预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的3倍,且不小于100mm。 5.6.3不同钢号相焊时,按预热温度要求较高的钢号选取预热温度。 5.6.4需要预热的焊件,在整个焊接过程中应不低于预热温度。 5.6.5采用热加工法下料、开坡口、清根、开槽或施焊临时焊缝时,应按6.6.1~ 6. 6.3的要求进行预热。 5.7定位焊 5.7.1定位焊使用的焊接材料应与施焊时采用的焊接材料牌号相同。

焊接工艺规范

盐城市大昌石化设备有限公司 焊接工艺规范 DCSH/WI05.4-2010 (受控文件) 编制: 审核: 批准: 日期: 修订状态A/0 发布日期:2010/7/8 实施日期:2010/7/8

第 1 页共 8 页 1、范围 本规范规定了焊接采用的工艺方法和主要规程,适用于本公司焊接加工及编制焊接工艺文件时使用。 2、焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后方可上岗。焊工考试相应规范进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程,严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3、引用文件 JB/T 4079-2007钢制压力容器焊接规程 GB/T985.1-2008气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 JB 4730.1~6-2005承压设备无损检测 JB/T4747.1~3-2007承压设备焊接材料技术条件 GB/T19418-2003 钢的弧焊接头缺陷质量分级指南 GB/T8110-2008气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 4、焊前准备 4.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 4.2 焊接工作尽可能在室内进行,当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下,不得进行焊接作业。 4.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干,烘干温度为350~400℃,时间1~2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干,但焊接重要结构时经150~200℃烘干1~2h。 4.4焊材的选用 4.4.1钢材和焊条的选配 钢材焊条型号焊条牌号Q235,20,Q245R E4303,E4315 ,E4316 J422,J427,J426 Q295,35,45 E4315,E4316 J427,J426 Q345,Q345R,16Mn,16MnR E5015,E5016 J507,J506 4.4.2 焊丝、焊剂的选配 钢材埋弧焊用焊剂-焊丝CO2气保焊用焊丝Q235,20,Q245R,Q295 HJ401-H08,HJ401-H08A ER50-6,E501T-1 Q345,Q345R,16Mn,16MnR HJ402-H08A ,J402-H08MnA ER50-6,E501T-1 Q370R,Q390 HJ402-H10Mn2 ER55-D2

焊接技术人员培训手册

焊接技术人员培训手册 第一部分焊接工艺评定的使用管理&焊接工艺规程的 编制 一、焊接工艺评定的有关概念 二、焊接工艺评定及使用管理程序 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 四、如何阅读焊接工艺评定报告 五、如何编制焊接工艺规程 一、焊接工艺评定的有关概念 1、焊接工艺评定的定义和目的 2、消除焊接工艺评定认识上误区: 3、“焊接性能”与“焊接性” 4、“焊接性能试验”与“焊接工艺评定” 5、“焊缝”与“焊接接头” 6、“焊接工艺评定”与“焊工技能考试” 7、焊接工艺评定的基本条件 8、常用焊接工艺评定标准: JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 GB50236-98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》第4章 劳部发1996[276]号《蒸汽锅炉安全监察规程》附录I JGJ81-2000《建筑钢结构焊接技术规程》第5章 GB128-90《立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范》附录一 ASME第IX卷《焊接与钎焊》 二、焊接工艺评定及使用管理程序 1、焊接工艺评定程序

(1)焊接工艺评定立项 (2)焊接工艺评定委托 (3)编制焊接工艺指导书(WPI)并批准 (4)评定试板的焊接 (5)评定试板的检验 焊接工艺评定失败,重新修改焊接工艺指导书,重复进行上述程序。 (6)编写焊接工艺评定报告(PQR)并批准 2、焊接工艺评定文件的使用与管理 (1)焊接工艺评定文件的受控登记。 (2)焊接工艺评定的有效版本及换版转换。 (3)每季度编制焊接工艺评定文件的有效版本目录。 (4)保证现场工程和产品的焊接工艺评定的覆盖率为100%。 (5)焊接工艺评定文件作为公司的一项焊接技术储备,属于公司重要技术机密文件,应妥善保管。 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 1、焊接工艺评定的主要变素: 试件形式 母材类别 焊接方法 焊接工艺因素 焊后热处理种类及参数 母材厚度 焊缝熔敷金属厚度 四、如何阅读焊接工艺评定报告 1、如何认识焊接工艺评定报告的作用 (1)焊接工艺评定报告的合法性:

焊接工艺检查规范标准

焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCB 的标准可加以适当修订, 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】:允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】:此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,因此基于外观因素,判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示。 【主要缺点】:指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA 表示。 【次要缺点】:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求

焊接工艺及标准

焊接工艺及标准 1、钨极氩弧焊,焊接要按规程执行,焊工操作要熟练,应符合《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98和《钨极惰性气体保护焊的工艺方法》JB/Z261-86的标准。 2、钨极氩弧焊要求快速度小电流,尽量减少在450~850℃的停留时间,预防产生焊接腐蚀,否则,焊缝及热影响区处于450~850℃时,在奥氏体晶界上形成贫铬现象,就易被侵蚀,焊件破坏。 管壁厚mm 焊接电流A 焊接速度cm/min 钨径/mm 焊丝直径mm 气流量L/min 0.6-0.8 10-20 8-10 1.6 1.0 4-6 1.0-1.5 30-50 8-10 1.6 1.0 4-6 2.0- 3.5 80-100 8-12 1.6-2.4 2.0-3.0 6-10 4.0 125-200 8-12 2.4 3.2-4 6-10 焊接工艺参数如下: 3、手工钨极氩弧焊在保证保护效果的前提下尽量减少气体流量,以降低成本。但流量太小,喷出的气流挺度差,轻飘无力,层流不规则容易使空气卷入,影响保护效果,同时电弧也不能稳定燃烧。但流量过大,不但会浪费保护气,还会使焊缝冷却过快,反而降低了保护效果,所以气体流量要适当; 焊接保护效果判别如下表: 等级最好良好较好不好最差 颜色银白金黄蓝红灰灰黑 4、手工焊在焊透的前提下,尽量采用快速直线运条短弧焊,以减小热量输入。收弧时应将弧坑填满。盖面时可稍加摆动,然后重熔盖而层,以获得光滑无咬边焊缝。 5、管道焊接不允许烧穿,烧穿会降低焊缝强度,引起应力集中和裂纹,焊接中由于熔池温度过高,熔化金属从焊缝的背面流出而形成穿孔的缺馅。 6、焊缝要焊透并熔合;焊接时完全熔透的现象称焊透,焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间完全熔化结合的部分称熔合,返之末焊透及末熔合是不允许的。 产品安装注意事项 1、薄壁不锈钢管、管件尽量不要与水泥浆、水泥、砂浆、拌合混凝土直接接触。 2、管道安装间歇或完成后,管子敞口处应及时封堵。 3、当管道穿墙壁、楼板及嵌墙暗敷时,应配合土建工程预留孔、槽。留孔或开槽的尺寸宜符合下列规定: 1)预留孔洞的尺寸比管外径大50~100mm; 2)嵌墙暗管的墙槽深度宜为管道外径加20mm,宽度宜为管道外径加40~50mm; 3)架空管道顶上部的净空不宜小于100mm。 4、管道穿过地下室或地下构筑物外墙时,应采取严格的防水措施。 5、薄壁不锈钢管与阀门、水表、水咀等的连接应采用转换接头,严禁在薄壁不锈钢水管上套丝。 6、安装完毕的干管,不得有明显的起伏、弯曲等现象,管外壁应无损伤。 7、管道系统的坐标、标高的允许偏差应符合“建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范”的规定。 8、饮用水管道在试压合格后宜采用0.03%高锰酸钾消毒液灌满管道进行消毒。消毒液在管道中应静置24h,排空后,再用饮用水冲洗。饮用水的水质应达到现行国家标准《生活饮用水卫生标准》GB5749的要求。

手工焊接标准 工 艺 规 范

: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本: 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科

手工焊接工艺规范 1.目的: 规范生产手工焊接作业,保证手工焊接质量. 2.范围: 生产手工焊接人员。 3.内容: 3.1.手工焊接设备及工具 1)恒温电烙铁:恒温烙铁主要由以下部分构成,见下图 2)焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为:SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝,无铅焊锡丝为:SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU),其里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使

在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3)助焊剂 手焊时使用助焊剂,有以下作用: 去除金属表面的氧化物?. 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构:如下圖4个基本部分构成,﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适,是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度,可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量,下表的选择条件,实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求: 1)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁

焊接技术培训试题及答案

阳光工程焊接技术培训结业考试试卷 一、单项选择(请将正确的选项填入括号内.每题 1 分,满分65 分) 1. 将钢加热到适当温度,保持一定时间,然后缓慢冷却的热处理工艺称为( A 。 A、退火 B、回火 C 、淬火 2. 氧气瓶应留有余压( B 。 A、0.05 -0.06 B、0.1 -0.3 C、0.5 -0.6 D、0.3-0.4 3. 气焊过程中,焊丝与焊件表面的倾斜角一般是( B 。 A、10 °~20 ° B、30 °~40 ° C、50 °~60 ° D、70 °~80 ° 4. 酸性焊条的烘干温度一般为( A 。 A、80 ~150 ℃ B、100 ~200 ℃ C、300 ~400 ℃ D、400 ~500 ℃ 5. 表示焊缝横截剖面形状的符号是( A 。 A、基本符号 B、辅助符号 C、补充符号 D、尺寸符号 6. 低碳钢焊接广泛采用( D 。 A、超声波焊 B、激光焊 C、电子束焊 D、手工电弧焊 7. 焊条就是涂有药皮的供( B 用的熔化电极。 A、气焊 B、手弧焊 C 、埋弧焊D、CO2 气体保护焊 8. 正火钢的( A 性能比退火钢高。 A、塑性、韧性 B、强度、硬度 C、强度、塑性 D、硬度、塑性 9. 焊接电缆的常用长度不超过( A 。 A、50 米 B、40 米 C、30 米 D、20 米 10. 焊接是采用( D 方法,使焊件达到原子结合的一种加工方法。

A、加热 B、加压 C 、加热或加压,或两者并用,并且用(或不用)填充材料 11. 焊接设备三相电源线路应由谁进行联接( D 。 A、电焊工 B、班组长 C、安全员 D、电工 12. 焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出而残留下来所形成的空穴称为( C 。 A、夹渣 B、未焊透 C、气孔 D 、凹坑 13. 当选择焊接材料合适时,( D 的方法是手弧焊。 A、只可以进行水平位置焊接 B、不可能进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 C、不可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 D、可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 14. 用碱性焊条焊接时,因在焊条药皮中含有的( C 物质放出有毒气体,所以比酸性焊条焊接时对工人健康的危害大。 A、有机物 B、大理石 C、氟石 D、钾 15. 钢材能被( C 的根本条件是钢材具有一定的塑性。 A、加工 B、矫正 C、铸造 D、切削 16. ( D 不能作为弧焊电源的原因是外特性曲线是水平的。 A、普通电容器 B、普通电阻器 C、普通电感器 D、普通变压器 17. 焊接电弧中的( B 是从阴极发射出来的。 A、离子 B、电子 C、因子 D、原子 18. 刀具、量具淬火后,一般都要进行低温回火,使刀具、量具达到( B 。 A、低硬度而耐磨的目的 B、高硬度而耐磨的目的

不锈钢焊接工艺标准要点

焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作,保证焊接质量,不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。2. 编制依据 2.1. 设计图纸 2.2.《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 3.1. 焊接材料 焊丝:H1Cr18Ni9Ti φ1、φ1.5、φ2.5、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证,领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物,露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签,其纯度≥99.95%,所用流量6-9升/分钟,气瓶中的氩气不能用尽,瓶内余压不得低于0.5MPa ,以保证充氩纯度。 3.3. 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机,本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。 3.3.2. 选用的氩气减压流量计应开闭自如,没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶,造成高压气流直冲低压,损坏流量计;关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3. 输送氩气的胶皮管,不得与输送其它气体的胶皮管互相串用,可用新的氧气胶皮管代用,长度不超过30米。 3.4. 其它工器具 焊工应备有:手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等,以备清渣和消缺。 4.工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 壁厚mm 焊丝直 径mm 钨极 直径 mm 焊接电流 A 氩气流 量 L/min 焊接 层次 喷嘴 直径 mm 电源 极性 焊缝 余高 mm 焊缝 宽度 mm 1 1.0 2 30-50 6 1 6 正接 1 3 2 1.2 2 40-60 6 1 6 正接 1 4 3 1.6-2. 4 3 60-90 8 1-2 8 正接1-2. 5 5 4 1.6-2.4 3 80-100 8 1-2 8 正接1-2.0 6 5 1.6-2.4 3 80-130 8 2-3 8 正接1-2.5 7-8 6 1.6-2.4 3 90-140 8 2-3 8 正接1-2.0 8-9

手工焊接标准 工 艺 规 范

编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本:2.00

手工焊接工艺规范 1.目的: 规范生产手工焊接作业,保证手工焊接质量. 2.范围: 生产手工焊接人员。 3.内容: 3.1.手工焊接设备及工具 1)恒温电烙铁:恒温烙铁主要由以下部分构成,见下图 2)焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为:SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝,无铅焊锡丝为:SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU),其里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3)助焊剂

手焊时使用助焊剂,有以下作用: 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构: 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成,如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适,是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度,可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量,是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件,实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求: 1)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2)电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;

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