填孔电镀设计规范

3.3工程指示录入原则

3.3.1垂直板镀工程指示录入要求：

内层无埋孔时划

“/”

≥5μm

3.3.2填孔电镀工程指示录入要求：

客户无要求时录

入20um

PP数量注明，例

如1080/1张

3.4、测试库方设计要求

3.4.1、库方设计形式：

150

3.4.2、测试焊盘设计形式：

说明：

3.4.3、盲孔测试库方分开设计，例如：图形中有1－2和2－3需2次激光钻孔，测试库方按照上面的形式分别设计1－2和2－3的测试库方，若再有3－4等多次激光钻孔同样考虑。

3.4.4、所有测试焊盘最终设计在最外层，与内层通过两侧通孔相连设计。

3.4.5、上述测试库方用于微电阻测试使用

3.5、镀铜效果检测库方设计要求

3.5.1、在PNL边增加8组盲孔测试库方，具体位置如图所示，因排版或

其它图形影响无法制作8组库方时，必须保证每边留一组测试库方。

3.5.2、库方设计具体要求

a、盲孔数量：20/每个库方

b、天窗直径：与板内设计相同

c、承接盘尺寸：与板内最小承接盘尺寸相同（不考虑切盘）

d、天窗层和图形层在库方外围设计边框线

e、天窗层在库方对应位置的有效图形边缘设计边框线，防止切库方时破坏板内图形。

f、库方位置阻焊层设计空区

g、库方尺寸：85*65mm

h、此型号两次激光钻孔，需要在两层天窗层及对应内层设计此库方

i、同一层库方位置在板边长度范围内尽量等距、对称分布

j、两层间库方位置错开

k、库方位置靠近板内图形设计，库方边缘距有效图形5mm左右

l、库方中盲孔中心距与板内BGA最小节距相同

3.6、天窗直径设计要求

3.6.1、填孔电镀孔径要求100um，基铜≤0.5OZ时，天窗直径（菲林值）

设计110um，基铜厚度超出0.5OZ，或盲孔孔径要求不是100um的情况下反馈

技术部确认。

3.6.2、激光孔层使用PP类型非一层1080或106时反馈技术部确认

3.7、特殊填孔板说明

非正常填孔电镀板，需反馈技术部进行确认，举例如下：

085000069流程有填孔工序，但其要求不同于正常填孔板，需注意，具体如下：