当前位置：文档库 › 波峰焊治具治具制作规格书wi-a-21

波峰焊治具治具制作规格书wi-a-21

东莞市立迪电子科技有限公司

波峰焊治具制作规格书

制作：杜永锋审核：

日期： 2011.4.14

文件编号： WI-A-021

序言

随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。

治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT 治具、 SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、 LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化，特于 2011 年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。

谢谢!

Johe.du 2011-4-14

1.定义????????????????????????? 1

2.范围????????????????????????? 1

3.内容????????????????????????? 1

4.权责????????????????????????? 2

5.制作规范

5.1????????????

????????????? 2

5.2????????????

????????????? 3

5.3????????????

????????????? 4

5.4????????????

????????????? 5

5.5????????????

????????????? 6

5.6????????????

?????????????7

5.7????????????

?????????????7

1、定义：

波峰焊治具又称过波峰炉治具，是针对 PCB板过波峰焊时有些部件需要保护或者通过治具起到辅助定位插件的作用所设计的一种治具。

所谓波峰焊：

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的 ,其高温液态锡保持一个斜面 ,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。

3.5波峰焊治具检验标准。

3.6波峰焊治具使用注意事项。

3.7波峰焊治具的保养。

4、权责：

4.1生产部负责波峰焊治具的 CNC编程设计， CNC加工，机械组装。

4.2品质部依据《接单表》、《过炉治具检验标准》进行检验。

4.3采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、 ROHS等文件

4.4业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验，

5、制作规范：

5.1波峰焊治具基板及原材料的选择：

由于波峰焊波峰温度一般在 250±5℃，焊接时间 3-5s ，所以治具的基板必须能够耐高温，目前采

用的玻纤耐高温可以达到 300 ℃，国产合成石耐高温可达 350℃，进口合成石耐高温可达到 380℃，石无铅耐高温可达到 360℃，钛合金耐高温可以达到 550℃。

波峰焊治具在使用过程中除了耐高温还好承受助焊剂、清洗剂的腐蚀，玻纤、合成石、钛合金均具有很高的耐腐蚀性。

玻纤板波峰焊治具优点：

平整度好，表面光滑，无凹坑，具有较高的机械性能和介电性能 , 较好的耐热性和耐潮性 , 有良好的加工性。常温 150℃ 下仍有较高的机械强度，可以耐高温达到 300 多度，在干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件，颜色有黑、白、绿、黄等，同时也有防静电的玻纤板供选择，价格低廉。

缺点：长时间适用后易分层，不耐强酸 / 强碱，无铅焊锡情况是不适用，寿命相对较短。

厚度 5mm 规格 1000*2000*5mm， 1020mm*1220*5mm 合成石板波峰焊治具优点：

1 、产品具有很高弹塑性和抗冲击性。

2 由于其是天然硅质和聚合树脂构成的合成石是耐酸性材料。3. 长时间不褪色。 4 低温传导性，确保基板上热量分布状态。 5 长时间使用后仍然仍能保持尺寸上的稳定及其平坦。 6、合成石的合成树脂成分可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。 7、耐温一般是 300-350 度之间 , 短期间内耐温可达到 385 度。

合成石使过炉治具底板的理想材料，但是由于目前市场上合成石有国产和进口之分，并且种类繁多，性能差异较大，这样就加大了选择材料的难度。所以在选择材料前必须了解客户的生产工艺和参数（有铅、无铅）信息以便选择合适的材料。

厚度 5mm 规格 1020mm*2040*5m。m 钛合金波峰焊治具优点：强度和断裂韧性高，强度与普通碳钢相近，疲劳强度和抗裂纹扩展能力好，低温韧性良好，抗蚀性能优异，钛合金熔点为 1660℃，比铁高，具有较高的热强度，某些钛合金的最高工作温度为550oC，预期可达 700oC。抗蚀性好：在 550℃以下钛合金表面易形成致密的氧化膜，故不轻易被进一步氧化。钛合金具有强度高，耐高温，耐腐性等优点，但是其价格比较昂贵。

5.2波峰焊治具 CNC编程设计（ GERBER 文件处理的技术）

5.2.1首先分析 PCB板是红胶、锡浆制程，锡浆制程对于贴片料设计是需要考虑过炉时加以保护。

红胶制程对于贴片料开窗上锡。

5.2.2凹槽宽度和长度公差范围一般是两边各放宽 0.3mm及两边加起来 0.6mm，特施情况需另行确

L+0.6

5.2.3过炉方向箭头标示与顶部中间，如果是一出多的形式雕刻在治具中间。

5.2.4标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期等，自提：宋体，字高

8mm

5.2.5压盖设计时需考虑使用时防呆，通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。

5.2.6压盖上需开窗便于观察下部压棒和压块的使用情况。

5.2.7压盖方向箭头和刻字尽量位于中间位置，内容至少包含治具名称、制作日期等，字体：宋体，

字高 8mm。

5.2.8卡扣与 PCB的接触面相对卡扣与治具底边的接触面（安装面）高 0.5~1mm。

5.3CNC 加工工艺参数

5.3.1上锡位置狭小部位采用底部铣薄便于上锡，上锡面底板 120°倒角，其他部分倒角 90°或者

150°。

5.3.2CNC 加工过程中对于合成石材料一般采用高硬度钨钢玉米刀加工，保证加工精度。

5.3.3底板加工时采用 4 边锁定防止加工过程中底板松脱及变形。

CNC 加工工艺参数

5.4波峰焊治具的组装

5.4.1治具底板铣凹槽深度 1.6mm,如果 PCB板厚度小于 1.6mm则压扣位置需相应锡圆弧状或者圆面

凹槽，保证压扣平面与 PCB板上面在同一平面。如果 PCB板厚度超过 1.6mm通过上提压扣压紧 PCB

5.4.2压扣使用 M4平头不锈钢螺母从下往上锁，沉头与地面齐平，压扣上使用防滑螺母锁合，防滑

螺母的顶端需与螺丝顶端齐平或者螺丝高于螺母。

5.4.3非功能需要保留的锐角都需倒角 R1或者 0.5 ×45°。

5.4.4需要从地板上面往下面锁螺丝时需加工成合适的盲孔，不能加工成通孔以免形成锡尖。

5.4.5压板上压块、压帽中心尽量对准所压元件中心。

5.4.6边框的横板与竖板结合处不能有间隙≤ 0.3mm。

5.4.7同一批治具使用螺丝须规格一致。

5.4.8卡扣数量和弹簧弹力配合，在保证完全压平 PCB的前提下，尽量减少用量，同时兼顾作业时手感轻松程度。

5.4.9常规过炉治具的 PCB安放面（吃锡面）到底板底面的高度统一为 3.4mm，也就是 PCB厚度为1.6mm时， PCB上表面与治具底板上表面平齐，尺寸公差在 0.1mm以内。

5.4.10导向边条、边框横板、边框竖板与底板主体装配的方式必须如图所示：

导向玻纤边条厚度 2mm宽度 23mm，伸出部分 8mm，之所以伸出 8mm是由于治具在过炉是铁链伸出部分是 8mm，前端活动部分是 5mm，这个样治具在过炉时边条可以顺着铁链完成过炉，不是出现错位。

5.4.11边框竖板设压件治具导向结构，以引导和定位压件治具，并加工一个取压件治具槽，以便拆分过锡炉载板治具和压件治具，如下图。图中， a＝8mm，b=8mm，α=15 度两端形状迥异，更易区别和操作。

5.4.12治具端部分隔柱 40×50×10 的方块，通过分割柱的使用使治具在过炉时相互有段距离便于

散热，避免治具卡壳后烧毁 PCB板，

5.5波峰焊治具检验标准

5.5.1波峰焊治具检验从原材料→制程→成品进行检验

完成以上个工序检查后需填写“进料检验报告书” 、“成品检验报告书”留档

5.6波峰焊治具使用注意事项

5.6.1在波峰焊治具接触到波峰之前，必须在预热单元对其进行加热。

5.6.2轻拿轻放，避免人为碰撞损坏保护壁或其它配件，建议专人管理；

5.6.3竖立存放，避免治具累叠过高至中下层治具变形，建议货架存放；

5.6.4强酸强碱，避免治具接触强酸强碱以延长治具的寿命，建议中性焊剂；

5.6.5忌讳酒精，避免用酒精和含酒精的清洗剂洗治具，建议用皂化剂；

5.6.6防震运输，避免车间内部运输过程震动损伤治具，建议用防震车

5.6.7波峰焊治具在通过波峰焊时彼此之间需要一段距离，避免彼此之间碰撞和受热均匀

使用无铅焊锡的情况下一定要使用能够在无铅环境下使用的过炉治具，避免材料的不当使5.6.8

用。

5.7波峰焊治具的保养

5.7.1波峰焊治具在使用完后最好用超声波清洗机加入清水清洗。也可用一般的中性清洗液清洗。

尽量避免用强酸或强碱溶液清洗。因合成石对酒精敏感，故绝对不能用酒精清洗合成石治具。

5.7.1定期紧固螺丝，更换损坏的压扣等。

波峰焊治具设计规范流程

1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具

6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖 A

E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖外框套板 PCB 板刻度

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021 版本：A/0

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)

ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反） d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files（连片或单片）文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外） c. PCB 厚度需>1.3mm

d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少 VIR 貫孔

电源PCB布局和走线设计要求规范标准

5.2. 6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件 5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 SOL 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中 5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件 5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： >=0.75mm >=0.75mm >=0.75mm

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

波峰托盘设计制作及使用规范

Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范版本：受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施

前言为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。本制度主要起草人：杨柳本制度审核人：本制度批准人：

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)

1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求

波峰焊教材

波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录

（一）目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。（二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14 I C T 治具制作规格书文件编号：WI-A-024 版本：A/0

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范拟制：审核：会签：

1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。拟制：审核：会签：

波峰焊作业规范标准

1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

ICT技术标准

ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作 1、选点： 1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)； 1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。 1．4、无铅板优先选测试点。 1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）； 1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离； 1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针； 1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关； 1．9、不能出现漏选点的现象； 1．10、板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.5 1．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、选完点，出钻带需要镜像 1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照； 1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程： 2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略） 2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE 形式改为“R” 2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬
一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：
序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
页码：第 1 页共 9 页
批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
页码：第 1 页共 9 页
5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

FCT治具制作标准规范

F C T 治具制作规格书

目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规范 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)

1、定义： FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构 3、内容： FCT治具制作流程： 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。

ICT选点规范参考标准

ICT选点规范 2004-4 选点、编程管理文件司品字[2004] 002 1.选点： 1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)； 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选 AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）； 3)SMT零件，能取双针的一定要取双针； 4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱； 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容； 6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置； 7)不得出现漏点现象。 2.编程： 1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件； 2)针号尽量不要错写、漏写； 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；

4)零件识别符号不能用错；如下表所示： 5)所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％

特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉； 7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面） A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反； 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）； 9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒； 3.线路板设计，植针测试点要求如下： 1)测试点直径>0.5MM.

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题 PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围 DIP 托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。二、具体设计要求： DIP 托盘的设计要求： 1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。 2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示： 3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示： 4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息 5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另 2.0 P C B 厚度-0.2m m

外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。 7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡 8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH）等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。 S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔 9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm）可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。 10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。 11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。 12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做

波峰焊工艺设计

波峰焊工艺与制程波峰焊简介波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。 1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。喷嘴的结构

波峰焊治具治具制作规格书wi-a-21

波峰焊治具设计规范流程

波峰焊治具治具制作规格书WIA

ICT治具制作参考标准

电源PCB布局和走线设计要求规范标准

ICT治具制作参考标准

波峰托盘设计制作及使用规范

波峰焊教材

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

最新ict治具制作参考标准

波峰焊制程规范

波峰焊作业规范标准

ICT技术标准

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

波峰焊参数设置与调制

FCT治具制作标准规范

ICT选点规范参考标准

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

波峰焊工艺设计