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电子料的检验标准

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)

No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5

品质要求

1 电阻1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm

2、外观

a.本体应无破损或严重体污现象

b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象

c.插脚轻微氧化不影响其焊接

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盘装物料不允许有中断少数现象

4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置

2 电容1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm

2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格

c.插脚应无严重氧化，断裂现象

d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接

e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）

4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象

3 二极管

(整流稳

压管)

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm

2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象

c.管体无残缺、破裂、变形

3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.为盘、带装料不允许有中断少数现象

d.SMT件方向必须排列一致正确

4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路

b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

4 发光二极

管

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm

2、外观

a.管体透明度及色泽必须均匀、一致

b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边

c.焊接端无氧化及沾油污等

d.管体极性必须有明显之区分且易辨别

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.包装材料与标示不允许有错误

c.SMT件排列方向必须一致正确

d.为盘装料不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）

b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落

5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm

2、外观

a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别

b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚

c.本体无残缺、破裂、变形现象

3、包装

a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）

B.盘装方向必须一致正确

c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路

b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误

b.本体应无残缺、破裂、变形

c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化

d.轻微氧化不影响焊接

e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封

4、电气

a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK

b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模

无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格

c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙

d.引脚应无氧化、断裂、松动

3、包装

a.必须用胶带密封包装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其各引脚间无开路、断路

b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误

b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动

c.引脚轻微氧化不影响直接焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致

4、电气

a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）

b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符

c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）

5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮

b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺

9 电

感磁珠

1、

尺

寸

2、

外

观

3、包装

4、电气

5、浸锡

6、清洗

10 继电器1、尺寸

2、外观

3、电气

4、包装

5、浸

锡

11 1、尺寸

2、外观

3、包装

4、电气

5、浸锡

6、清洗

12 USB 卡座插座

1、

尺

寸

2、

外

观

3、

包

装

4、电气

5、浸锡

6、清洗

7、试装

13 激光模组1

、

尺

寸

a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.

、

外

观

a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形

b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配

、

包

装

a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

、

电

气

a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合

b.与对应产品配件组装后测试无异常

14 按键开关1

、

外

观

a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象

b.外壳应无生锈、变形

c.外表有无脏污现象

d.规格应符合BOM表上规定的要求

、

结

构

a.接点通/断状态与开关切换相符合

b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象

15 PCB 1

、

线

路

部

分

a.线路不允许有断路、短路

b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%

c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）

d.线路宽度不得小于原是线宽的80%

e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%

f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象

g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补

h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影性能

j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物

i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜

l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条

m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑

n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象

s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 2、

结

构尺寸

a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公

b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求

c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差

d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置

e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 3、

高温试验 a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘

锡痕、锡渣、沾污等现象 4

、

清洗

a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象

b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象

c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5

、

包装

a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）

b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品

c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品

d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识

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电子料的检验标准

电子料的检验标准 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细) No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI: 品质要求 1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 3二极管 (整流稳压管) 1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

电子进料检验规范

市保凌影像科技文件名: 电子料进料检验规版本: A0 文件编号: WI-QC-49 页数: 35 编制部门: 品质部日期: 编制: 王步泽审核: 历史修订

1.目的 1.1 建立明确的电子原材料品质检验标准，用以规和统一物料检验方案和容，以及判定标准，确保异常物料不流入制程 1.2 通过来料检验，对供应商进行管理 2.围适用于本公司所有电子原材料进料的品质检验 3.参考文件《进料检验控制程序》《不合格品控制程序》《标识及可追溯性控制程序》《纠正及预防措施控制程序》《抽样检验计划》《物料包装要求》 4.职责 4.1 品质部：产品检验标准制定和产品检验、标识、检验报告填写、主导异常物料处理 4.2 物流部：来料型号、规格、数量确认、来料送检 4.3 采购部：协助IQC对供应商来料的异常处理 4.4 研发部：负责对来料样品的试验与承认 5.定义 5.1 IQC批次样本定义 5.1.1 每天进来的每种物料各为一批 5.1.2 从批次中抽取若干数量为本体作为检验对象即为样本 5.2 IQC检验编号定义例：IQC-120412001表示为2012年4月12号的第一份检验报告5.3 IQC标识定义

5.4 缺陷定义 5.4.1 A致命缺陷（Cr）：导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷 5.4.2 B重要缺陷（Ma）：造成产品功能失效隐患，降低产品使用性能缺陷或严重外观之缺陷 5.4.3 C轻微缺陷（MI）:不影响产品使用性能，并对使用者不会造成不良影响之缺陷 5.5 HS:有害物质（Hazardous substance)产品含有对环境和人体存在显著影响的物质，本公司依照国际相关法律法规及客户要求 5.6 HSF:无有害物质（Hazardous substance Free）减少或排除有害物质及客户需求执行 6.抽样及判定标准 6.1 抽样标准 6.1.1 按照《GB/T2828.1-2003》正常检查一次抽样检查，采用一般II级水准 6.1.2 盘带包装物料按每盘取5PCS进行测试 6.2 判定标准 6.2.1 A类缺陷（Cr）AQL值为0，即零收一退 6.2.2 B类缺陷（Ma）AQL为0.4 6.2.3 C类缺陷（MI）AQL值为1.0 6.3 检验条件 6.3.1 检验环境: 常温，湿度≤85%RH 6.3.2 检验光照：40W日光灯（约600-800LUX）或无直射的明亮环境 6.3.3 检查位置：目光于部件30-45cm,45-90° 6.3.4 检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.3.5 ESD 防护：凡接触检验件必需配带良好静电防护措施 6.4 检验设备所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器；所有的辅助测试品必须是合格品

电子料的检验标准

叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品质要求 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸一 b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a. 本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c. 插脚轻微氧化不影响其焊接 a. 包装方式为袋装或盘装电阻一 b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c. SMD件排列方向需一致 d. 盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸一 b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 二极管1、尺寸 b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳 a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观 b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！

电子产品原材料检验标准

1.目的为检验人员明确品质质量要求，特制定此通用标准作为检验的标准，同时提供给供应商了解本公司的品质水电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次 HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★ 2018年7月23日第1页共 13页核准会签审核制定文件分发方式：□OA 平台发行 □邮件发行 □纸件发行（请选择下列发行部门） □财务部 □总经办 □人事部 □行政部 □物管部 □战略发展办 □制造中心 □技术工程部 □工模部 □SMT 部 □压铸部 □注塑部 □机加工部 □无线设备部 □MDC 部 □运营中心 □采购部 □计划部 □商务部 □物流部 □品管中心 □品保部 □信息与档案管理部 □测试部文件修订记录版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人 B2 6 吸波器特性增加粘性验证 2016/6/12 唐甜甜 B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA 锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良 2016/9/15 李江城 B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定 2018/7/10 李江城未经批准不准翻印

平要求，加强品质管理。 2.范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。 3.权责 3.1品保部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。 3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 4.标准定义： 4.1判定分为：合格、特采和拒收 4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。 4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。 4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级 4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。 4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。 4.3常见元件定义缩写

电子元件进料检验标准

文件名称电子元件检验标准版本版次A0 制定部门品质部页码页次 1 / 2 修订记录版本修订日期修订章节修订内容修订人审核批准A/0 新版发行新版发行编制审核批准日期日期日期

文件名称电子元件检验标准版本版次A0 制定部门品质部页码页次 2 / 2 1.0 目的为了保证供方提供的电子元件满足我司质量要求而制定此文件。 2.0 范围适用于我司电子元件来料检验。 3.0 定义无。 4.0 职责仓库：负责清点供方提供的物料数量、物料型号、物料规格、送检等相关仓库工作； IQC ：依据进料检验标准对物料进行抽样检验；采购：负责物料采购，物料质量异常处理跟进； MRB：针对质量异常物料及使用情况作出相关建议并最终裁决； 5.0 作业程序 5.1 外观检查 5.1.1检查物料包装箱是否有破损、变形、标识是否清楚等不良现象，产品防护措施是否合理； 5.1.2 检查供方提供的电子元件型号、规格等是否与BOM一致，同时检查供方提供的物料是否与实物一致； 5.1.3检查物料外观是否PIN有无氧化、破损、断裂等外观不良现象； 5.2 性能测试 5.2.1依BOM表、物料承认书要求进行性能测试（电阻测阻值、电感测感值、电容测容值）； 5.2.2依承认书、物料清单对电子元件尺寸测试； 5.2.3依BOM表、承认样品、承认书核对IC丝印及对IC外观检查； 5.2.4对IC焊脚进行侵锡试验； 5.3 试装将元件试装入相应的PCB位置，检查试装是否良好； 6.0 相关文件 6.1 《进料检验控制程序》 6.2 《不合格品控制程序》 6.3 《质量异常管理办法》 7.0 记录文件 7.1《进料检查报告》 7.2《品质异常单》

电子材料来料检验标准

文件分类: 文件编号: 版本: 电子材料来料检验标准共19页编制： __________________ 审核： ___________________ 批准： ___________________ DL 大莱照明受控状态: 发文登记号:

发布日期：2015年03月10日 1、电阻器检验 ............................................. 第3-4页 2、电解电容检验 ........................................... 第5-6页 3、薄膜?贴片电容检........................................ 第7-8页 4、三极管MOS管检验 (9) 5、二极管检验 (10) 6、线路板检验 (11) 7、电感，变压器检验 (12) &跳线检验 (13) 9、导线检验 (14) 10、....................................................... 接线端子检验第15页11、....................................................... 塑料外壳检验第16页 12、助焊剂检验 (17) 13、焊锡检验 (18) 14、灯珠检验 (19)

一、电阻器检验电阻通用检验方法 1检验项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性 2 ?检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱 3. 抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-H Ml=2.5 MA=0.4 CR=O 4 ?检验步骤： 4.1型号规格、外观检验： a）检验方法：目测法 b）要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。 4.2尺寸检验： a）检验方法：用游标卡尺测量 b）要求：尺寸应与样品一致。 4.3电阻值检验： a）检验方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ b）要求：电阻值在标称值的允许范围内。 4.4可焊性检验： a）检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm b）要求：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。 4.5耐温性检验： a ）检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100C, 1小时后取出电阻待其冷却后用LCR 数字电桥测其阻值。 b）要求：电阻值应保持在标称值的允许范围内。电阻特殊检验方法 4.6 耐压测试（只针对碳膜电阻470K 1/2W、560K 1/2W、680K 1/2W）: a）测试仪器：耐压测试仪 b）测试条件：漏电流0.5mA根据公式U= P*R设置测试电压（U为直流） c）测试方法：在上述条件下，连续通电1分钟不击穿。 d）冲击试验：连续冲击被测电阻10次，电阻不能有击穿现象。 e ）要求：经过上述试验，被测电阻阻值应保持在标称土5%￡围内。 4.7 保险用电阻检验（只针对脉冲电阻、线绕电阻）： a）真伪检验：用介刀刮开电阻漆层 b）要求（脉冲电阻）：电阻体为黑色无刻槽 c）要求（线绕电阻）：电阻体有银色线缠绕在上面

电子物料检验规范

文件名称电子物料检验规范页次第 1 页共 14页GB/T2828.1-2003单次抽样一般检验水准Ⅱ抽样，AQL：CRI 0.010；MAJ 1.0；MIN 4.0 材料名称:变压器检验检验仪器检验方法及规格要求判定缺点类别备注项目设备工具CRI MAJ MIN 一.包装目视每一包装箱外上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确. V 有无混料、包装箱变形、破损等情形V 二、外观目视硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁 V 三、尺寸游标卡尺外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书(或样品)相符合. V 四、初级空载电流数字万用表初级空载电流<=55ma V 五、次级空载电压和负载电压数字万用表次级电压是否和规格书数据相符V 六、耐压强度耐压测试仪 1、方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次级≥3750VAC/60S/漏电流 3mA 无击穿、无拉弧；次级与铁芯（骨架）≥1000VAC/60S/漏电流 3mA V 七、绝缘电阻绝缘电阻测试仪 1、变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯 V 八、可焊性小锡炉将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃的锡炉內 3 ～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积 V 每批只取其中1-2片作检验

文件名称电子物料检验规范页次第 2 页共 14页材料名称:电阻器检验检验仪器检验方法及规格要求判定缺点类别备注项目设备工具CRI MAJ MIN 一.包装目视每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确. V 有无混料、包装箱变形、破损等情形. V 二.外观目视检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误. V 三、尺寸游标卡尺测试本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径(电位器)等是否符合标准,加工整形品则检查脚距.(SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度)试插PCB 板. V 四、阻值LCRMETE R 1.测试其电阻是否在规格内,有无阻值超规格情形. V 2.将滑动片调至最大时,测试电阻值是否正确,有无偏大、偏小或断路情形,将滑动片调至最小时,测试残留阻值是否在正常范围内(参照承认书)厂商出货检验报告,将值由最小向最大调整过程中,检查并测试电阻值是否依序增加,有无中跃或断路、接触不良情形发生,中间是否有限点设定. 五、上锡性小锡炉温度计比重计尖嘴钳用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于95%以上. V

电子料的检验标准

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:??? MI: 品?? 质?? 要?? 求 1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 3二极管 (整流稳压管) 1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象

电子产品原材料检验标准

平要求，加强品质管理。

2. 范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。 3. 权责 3.1品保部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。 3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 4. 标准定义： 4.1判定分为：合格、特采和拒收 4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况，判定为合格。 4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况，但不影响使用功能，且能维持组装可靠度，判定为特采(走特采流程)。 4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级 4.2.1 严重缺陷(CRITICAL DEFECT简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。 4.2.2 主要缺陷(MAJORDEFECT简写MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷(MINORDEFECT简写MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。 4.3常见元件定义缩写

4.4 4.5 4.6缺陷代码定义 5. 检验条件 5.1 照明：照度为600-800LUX 5.2目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35 ± 5cm （确认电子元件上的丝印除外）5.3角度：以被检验表面垂直线为基准45土15°范围内 5.4时间：每个检验面小于等于6秒 5.5 PCB、PCBA入检手顺：先左后右，先上后下，先正面后反面

包装材料检验规范

编制：审核：批准: 日期: 日期: 日期: 1.0 目的规范公司包装材料检验工作，为包装材料检验提供判定依据. 2.0 适用范围本标准适用于本公司生产所需的包装材料的进厂检验. 3.0 包装材料范围节能灯外箱、中箱、彩卡/吊卡、彩盒、不干胶、说明书、纸衬、吸塑泡壳、泡沫盒、热缩袋等。 3.0 工作职责 3.1测试专员：在对包装材料检验时按照此作业指导书进行检验. 3.2质量工程师：对产品检验质量和文件更新负责. 4.0检验工具钢卷尺、条码扫描仪、通用量具等. 5.0检验方式及检查水平 6.0检验标准 6.1 外箱/中箱检验标准序号检验项目检验标准检验方法缺陷类别 6.1.1 外观a.纸箱表面应平整、洁净、无瑕疵；目测轻缺陷b.纸箱应无破损、裂纹、潮湿及纸箱切边不整齐现象；目测重缺陷检验项目检查水平检验方式缺陷类别AQL值外观一般Ⅱ 抽样检验重缺陷0.015 印刷S-3 中缺陷0.65 尺寸及其它S-1 轻缺陷 1.0

编制：审核：批准: 日期: 日期: 日期: 6.1.2 印刷c.依据《外箱/中箱资料》/ 《合格标准样件》确认印刷内容应齐全、正确、无文字错误且清晰可辨识。目测重缺陷 d.核对条形码是否正确，且可以使用条形码扫描仪扫描出。 ①目测 ②条形码扫描仪重缺陷 e.印刷图案/字样不得有色差、模糊、断点、，造成辨识困难。目测中缺陷 6.1.3 尺寸f.依据《外箱/中箱资料》检验外箱/中箱各项尺寸尺寸公差:±5mm 使用卷尺测量重缺陷 g.依据《外箱/中箱资料》检验印刷标识各项尺寸. 尺寸公差: ±2mm 使用卷尺测量中缺陷6.2 彩盒、彩卡/吊卡检验标准序号检验项目检验标准检验方法缺陷类别 6.2.1 外观a.彩盒、彩卡/吊卡表面应平整、洁净、无瑕疵；目测轻缺陷 b.彩盒、彩卡/吊卡应无破损、裂纹、潮湿切边不整齐现象；目测重缺陷

原材料元器件检验规范

1. 目的: 1-1.便于开发部零件承认原则之增列、删除、查询及修正之作业有所依据. 1-2.便于管理所有新增材料, ,以利生产及采购作业之实施. 2. 范围:本规范适用于华容电子股份有限公司Switching Power Supply 零件承认检验标准用. 3. 权责:电源厂工程中心承认零件数据,零件承认工程师负责依据规范作业 4. 名词定义:无 5. 相关档:零件承认流程

零件承認流程圖權責單位申請單位設計組支援組支援組品保 R &D 採購大陸 ) 資料中心廠商(1) (2) (3) (4) 6. 内容:零件料号编码索引如下:

6-1.电容承认检验规范 a. 固定型电容器: (a).电解电容器(Electrolytic Capacitor) (b).钽质电解电容器(Tantalum Electrolytic Capacitors) (c).铝质电解电容器(Aluminum Electrolytic Capacitors) (d).塑料膜电容器(Plastic Film Capacitors) (e).瓷介电容器(Ceramic Capacitors) (f).积层电容器 b. 使用设备: (a).诠华1062A LCR METER (b).DC SOURCE (c).焊锡炉 (d).拉力试验机 (e).恒温箱 (f).恒温,恒湿试验机

(g).游标卡尺 c. 检验项目: (a).外观与尺寸检验 (b).耐电压试验 (c).绝缘电阻试验 (d).静电容量检验 (e).损失因子检验 (f).焊锡性试验 (g).端子强度试验 (h).高温试验 (i).BURN-IN老化试验 d. 检验程序: (a). 外观与尺寸检验 (1). 目视检查:引出脚表面氧化或有严重锈斑点. 因制程方面所造成之变形,如零件不对称及电容器表面有处理不良之情形,标示之记号是否清楚,参照各规格之要求. (2). 尺寸量测:依照华容BOM要求对各尺寸进行量测.注意脚距线径,铝壳直径,高度使用仪器: 游标卡尺:(精度0.01mm) (3). MARKING检验:应清晰可读出,不得有脱落或读字不完

电子元器件检验规范标准书.doc

电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号 2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：

部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范 ( 包括 BGA) 1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2.适用范适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。围 3. 抽样计正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。划依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 4. 严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ; （ AQL）次要缺点 (MI): . 5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受；点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜 e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)

电器元件进料检验规范

1.0 目的对电器元件进行进料检验，确保其质量符合工艺要求和客户要求。 2.0 范围用于公司产品各类电器元件的检验。 3.0 检验规则 3.1 外观检查 3.1.1 外包装：不应有影响产品性能和外观的损坏。 3.1.2 有合格证。 3.1.3 外表：金属表面无锈蚀，裂纹。涂复起层式其他机械损伤，胶车、塑料表面平整，无疏松孔及裂纹和变色。瓷质玻璃表面无裂纹、气泡、缺陷。 3.1.4 坚固件无松动。 3.1.5 标识的字迹清晰准确。 3.1.6 按装箱单或备件明细表对附件检查，附件（含使用说明书等技术文件）不合格不入库。 3.1.7 电子元件表面光滑、色泽均匀，不得有裂纹、气泡、凹缩现象。电线无节瘤、收缩。 3.1.8 电子元件形状一致，不得有缺损、变形现象。针脚无松动、氧化现象。 3.1.9 极性标识清晰、一致。 3.1.10 保护（漆包）层厚度、颜色与采购要求相符。 3.1.11 产品标识，提检单据与采购要求相符。 3.2 尺寸检查对有尺寸要求的电器元件用卡尺或千分尺进行尺寸测量，应符合工艺或客户的要求。电线类，采取抽样检验芯层截面积；金属层有节瘤，线径不均匀的做退货处理。 3.3 性能检查 3.3.1按规定值在自然条件下检验绝缘电阻：绝缘电阻测量应用误差不大于±20﹪的500伏兆欧表，有半导体元件的元器件必须用2．5级（直流级）万用表测量，用X1K或X10K档。 3.3.2将万用表调至相关档位，测试电器元件。 3.3.3应无以下缺陷：极性反、击穿、泄漏电、参数超差、短路、开路。 3.3.4绝缘电阻值符合要求。开关类拨动灵活无阻滞，回位准确。 1)开关、按钮： 1、钮子开关： a、转换应灵活，声音清脆，无卡滞，能保持转换后的位置。 b、钮子开关闭合触点应接触良好。 c、各非闭合触点间及各触点与外表的绝缘电阻≥10兆欧。 2)组合开关： a、转动灵活，转换迅速，转换区位置准确，不应有卡滞或停留在中间位置。 b、在任何档位上闭合触点应接触良好，非闭合触点应确切断开。 c、各触点与外表之间的绝缘电阻应不低于0．5兆欧。

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 2、检验方案每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，1

且接收质量限CR、 MA与 MI=0。来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。二、通用检验项目 2

三、差异检验项目序号物料类别物料图示标准要求检验方法判定水准 1电阻类标识标称数字或色环应清晰、正确、易辨；排电阻若有共公端，则应有标识。目视MI 性能测量电阻值其应在规定范围内，若无允许误差标志的，则允许误差控制在 ±5%范围内。万用表CR 标识电阻值读法色环电阻数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9；倍率：黑1、棕10、红100、橙1K、黄10K；误差：棕1%、金5%、银10%。四环读法：前2环读数×第3环倍率＋第4环误差；五环读法：前3环读数×第4环倍率＋第5环误差。贴片电阻三位数读法：前2位读数×第3位倍率（10的几次幂）；四位数读法：前3位读数×第4位倍率（10的几次幂）；注：若电阻＜10Ω时，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表毫欧姆的电阻小数点）水泥电阻前数字+W：表示额字功率；中间数字或数字+字母：表示阻值（读法同上贴片电阻）；最后字母：表示误差：G=±2％、F=±1％、J=±5％、K=±10%。排阻若有首字母：A表示多个电阻公用一端，公用端左端引出；B表洋每个电阻各自引出，且彼此没有相连； 3

常用电子料来料检验规范

版本号： A 页码:1 QA规范来料检验本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。

版本号： A 页码:2 QA 规范来料检验本页修改序号：00 目录材料名称材料类型元器件类页数 4 电阻器电容器（无极性）电容器（有极性）电感器元器件类 5 元器件类 6 元器件类 7 集成电路元器件类 8 线路板元器件类 9、10 11、12 13、14 15 二极管元器件类三极管元器件类塑料件非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类元器件类按键、开关天线座、插针、插座线材 16 17 18 电池正、负极、天线弹簧 19 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转 20 三端稳压器（78L05） 21 包装材料非元器件类元器件类 22 液晶屏 23 扎带非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类元器件类 24 说明书、圆贴等印刷品 25 海绵胶条、贴片、镜面 26 热缩套管跳线 27 28 蜂鸣片 29 蜂鸣器元器件类 30 晶体、陶振、滤波器继电器元器件类 31 元器件类 32 警号元器件类 33 自恢复保险丝马达元器件类 34 元器件类 35 天线非元器件类非元器件类辅料 36

电子料的检验标准

电子料的检验标准

电子进料检验规范

最新电子元器件来料检验规范标准

电子料的检验标准

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电器元件进料检验规范

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