锡铅焊料成分

锡铅焊料成分

锡铅焊料是一种常用的焊接材料，其主要成分是锡和铅。锡铅焊料的成分比例通常为60%锡和40%铅，但也有其他比例的锡铅焊料，如50%锡和50%铅、63%锡和37%铅等。

锡铅焊料的主要作用是将两个或多个金属部件连接在一起。它可以用于焊接电子元件、管道、金属制品等。锡铅焊料的优点是易于使用、成本低廉、焊接强度高等。但是，锡铅焊料也有一些缺点，如易受潮、易氧化、易产生焊接缺陷等。

锡铅焊料的成分中，锡是主要的活性成分，它可以与金属表面形成化学键，从而实现焊接。锡的熔点较低，只有232℃，因此锡铅焊料可以在较低的温度下进行焊接。锡还具有良好的流动性和润湿性，可以使焊接部位的金属表面充分接触，从而提高焊接强度。

铅是锡铅焊料的辅助成分，它可以降低焊接温度，提高焊接流动性和润湿性。但是，铅也有一些缺点，如易产生毒性气体、易污染环境等。因此，在一些国家和地区，如欧盟、美国等，已经禁止使用含铅的焊料。

除了锡和铅之外，锡铅焊料中还可能含有其他成分，如银、铜、锑等。这些成分可以改善焊接性能，提高焊接强度和耐腐蚀性。

锡铅焊料是一种常用的焊接材料，其主要成分是锡和铅。锡铅焊料具有易于使用、成本低廉、焊接强度高等优点，但也有一些缺点，

如易受潮、易氧化、易产生焊接缺陷等。在使用锡铅焊料时，需要注意其成分比例、焊接温度和环境保护等问题。

常用锡铅焊料参数

常用锡铅焊料参数Solder AlloyMelting Point, °C solidus / liquidusDensity, g/cm3Electrical Resistivity, μΩ?mThermalConductivity, W/m?KTensile Strength at Break, kgf/cm2TensileElongationat Break, %BrinellHardness, HB合金成分 （合金代号） Sn90Pb10 (alloy #118) Sn63Pb37 (alloy #106) Sn60Pb40 (alloy #109) Sn55Pb45 (alloy #113) Sn50Pb50orPb50Sn50 (alloy #116) Pb55Sn45orSn45Pb55

(alloy #125) Pb60Sn40orSn40Pb60 (alloy #130) Pb65Sn35orSn35Pb65 (alloy #135)熔点℃ 固态/液态密度电阻率导热率抗拉强度延伸率布氏硬度183 / 2137.55--49040-183 / 1838.400.83 / 1918.500.6183 / 2008.68-----183 / 2128.870.83 / 2279.070.166----183 / 2389.280. / 2479.500.176---12Pb70Sn30orSn30Pb70 (alloy #141) Pb75Sn25orSn25Pb75 (alloy #145) Pb80Sn20orSn20Pb80 (alloy #149) Pb85Sn15orSn15Pb85 (alloy #153)

锡铅比例

焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。 当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆, 焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过 半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机 会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的 广泛. 常用的焊锡是锡铅合金焊锡： 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性 和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。 纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。 当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多 数金属结合。 焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质 的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。 有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高 所致。 合金成份熔点℃松香含量％用途 Sn63/Pb37 183 1.0-3.0 熔点最低,抗拉强度与剪切强度高,润湿好,适用于高档电子产品或高要求的电 子﹑电气工业使用。 Sn60/Pb40 183-190 Sn55/Pb45 183-203 一般电子﹑电气﹑玩具行业使用。 Sn50/Pb50 183-216 Sn45/Pb55 183-227 使用于制罐业﹑汽车制造业﹑保险丝及要求不高的焊接场所或作其它用途。 Sn40/Pb60 183-238 Sn35/Pb65 183-247 Sn30/Pb70 183-255 无铅选择：锡/银/铜/铋系统 锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键 所在。 最佳化学成分 在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。 以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)： 熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜，熔化温度几乎保持不变。

锡膏主要成份及特性

锡膏主要成份及特性！ 助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响 C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍

1．作用和特性焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。美国军用技术规范"MIL-P-81728，电镀锡-铅"指出：除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸）MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。要得到认可，测试时，镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。金属的氟硼酸盐可以买到浓液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。镀液金属组分的变化，将会影响合金淀积层的成分。锡和铅金属浓液的组成氟硼酸铅浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸铅pb(BF4)250.0877.5117.0铅金属Pb27.2475.563.4游离的氟硼酸 HBF40.610.51.4游离的硼酸H3BO33.0486.4氟硼酸亚锡浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸亚锡，Sn(BF4)250.0800106.6锡金属，Sn20.332543.3游离的氟硼酸，HBF43.0486.4游离的硼酸3.0486.4焊料（60%Sn，40%Pb）电镀槽液的技术规范配制100加仑标准槽液组分重量氟硼酸亚锡浓液17.2加仑氟硼酸铅浓液5.25加仑硼酸9磅氟硼酸，48%15加仑胨4磅水62.5加仑先在热水中溶解硼酸，再加到镀槽中。在冷水中先使胨溶胀，然后将水加热，同时强力搅拌。应先将氟硼酸加到水中，然后再加入硼酸和金属盐浓液。标准槽液的组成组分克/升盎司/加仑亚锡56.27.5铅26.23.5游离的氟硼酸100.013.3游离的硼酸26.23.5胨 5.20.7配制高分散性槽液配方组分克/升盎司/加仑亚锡15.02.0铅10.01.3游离的氟硼酸400.053.3游离硼酸21.62.9胨5.27操作条件温度（℉）60~100阴极电流密度（安/平方英尺）10~25低金属含量25~40高金属含量搅拌慢速阴极棒阳

含铅焊锡丝熔点

含铅焊锡丝熔点 含铅焊锡丝熔点 含铅焊锡丝是一种常用的电子元器件焊接材料，其主要成分为铅和锡。在电子制造业中，含铅焊锡丝广泛应用于表面贴装技术（SMT）和插 件技术（THT）的焊接过程中。本文将介绍含铅焊锡丝的熔点及其相 关知识。 1. 含铅焊锡丝的熔点 含铅焊锡丝的熔点取决于其成分中铅和锡的比例。一般来说，含铅焊 锡丝的熔点在183℃至215℃之间。其中，Sn63Pb37合金是最常用 的一种。它由63%的锡和37%的铅组成，其熔点约为183℃。 2. 含铅焊锡丝与无铅焊锡丝的区别 随着环保意识不断提高，越来越多的企业开始使用无铅焊接材料代替 传统的含铅焊接材料。相对于含铅焊接材料而言，无铅焊接材料更加 环保、健康、安全。同时，无铅焊接材料也存在一些缺点，如熔点较高、焊接温度高等。

3. 含铅焊锡丝的应用 含铅焊锡丝广泛应用于电子制造业中的表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的焊接过程中。在SMT工艺中，含铅焊锡丝主要用于贴片元器件的焊接。而在THT工艺中，含铅焊锡丝主要用于插件元器件的焊接。 4. 含铅焊锡丝的优缺点 含铅焊锡丝作为一种传统的电子元器件焊接材料，具有以下优缺点： 优点： （1）熔点低：含铅焊锡丝熔点低，易于加热和熔化。 （2）流动性好：含铅焊锡丝具有良好的流动性，在电子元器件表面形成均匀、光滑、牢固的连接。 （3）成本低：相对于无铅焊接材料而言，含铅焊接材料成本更低。 缺点： （1）环保问题：含铅焊接材料会释放出有毒物质，对环境和人体健康

产生潜在危害。 （2）易产生焊接缺陷：含铅焊接材料容易产生焊接缺陷，如焊瘤、虚焊等。 （3）易受外界环境影响：含铅焊接材料易受到外界环境的影响，如湿度、氧化等。 5. 如何选择合适的含铅焊锡丝 在选择含铅焊锡丝时，需要考虑以下因素： （1）焊接温度：根据元器件的要求和工艺流程确定合适的熔点范围。 （2）成分比例：根据元器件和工艺流程确定合适的成分比例。 （3）品质要求：根据产品要求选择质量可靠、稳定性好的产品。 6. 总结 含铅焊锡丝是一种常用的电子元器件焊接材料，其熔点在183℃至215℃之间。相对于无铅焊接材料而言，含铅焊接材料具有熔点低、流动性好、成本低等优点，但也存在环保问题、易产生缺陷等缺点。在

波峰焊锡成分的标准

波峰焊锡成分的标准 一、锡条成分 波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金，其中Sn为主要成分，Pb为辅助成分。以下是锡条的一般成分标准： 1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，是锡条的主要成分，保证焊接的可靠 性和流动性。 2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，是一种软化剂，可以改善锡条的流动性， 但含量过高可能会影响焊接的可靠性。 3.Cu（铜）：最大含量不超过0.3%，是一种杂质，过多的铜可能会影响锡条 的流动性。 4.Zn（锌）：最大含量不超过0.2%，是一种杂质，过多的锌可能会影响焊接 的可靠性。 5.其他杂质：总含量不超过0.3%，包括铁、镍、银、金等杂质，这些杂质对 焊接性能有一定影响。 二、无铅要求 随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。因此，波峰焊锡条也要求无铅。无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。无铅锡条的优点包括： 1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体 健康的危害更小。 2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温 度和更快的冷却速度。 3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。 4.更广泛的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元 件等。 三、纯度要求 波峰焊锡条的纯度要求很高，因为杂质会严重影响焊接的可靠性和性能。以下是波峰焊锡条的纯度要求： 1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，纯度不足会降低焊接的可靠性。 2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，过多的铅会影响焊接的可靠性。

(60A)锡铅焊料标准样品的研制

(60A)锡铅焊料标准样品的研制 [摘要] 阐述了锡铅焊料标准样品研制的工艺流程、均匀性检验、定值分析 及结果。锡铅焊料标准样品确定了九个元素的标准值及不确定度、一个元素为参 考值。该标准样品均匀性、稳定性良好，定值结果准确、具有很好的实用性。该 标准样品已被国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管委会批准为国家级标准 样品。 [关键词] 锡铅焊料;标准样品 1前言 锡铅焊料广泛应用于电子、仪表、电器和机械制造业。其用途广、产量大， 是一种重要的锡合金材料。2000年6月9日，国家质量技术监督局发布了国家标 准GB/T 8012-2000《铸造锡铅焊料》，与 GB/T 8012-1987《铸造锡铅焊料》相比，主要作了如下修改： （1）对产品牌号重新作了排列，牌号数量由35个增加为40个。 （2）所有牌号产品化学成分杂质含量增加了镉元素要求，取消了硫元素要求，AA级、A级、B级产品增加了银元素要求，对铋、铁、砷、铜、锌、铝等杂 质元素提出了更严的要求。 1999年研究设计院研制了2个锡铅焊料的国家标准样品[GSB04-1330 (60A、50B)]，除满足集团公司自身需求外，也满足了市场的需要，但其定值元素少， 难以适应国家标准GB/T 8012-2000《铸造锡铅焊料》的实施。且由于锡铅焊料标 样（60A）已售罄，需要按照技术标准研制新的锡铅焊料标准样品进行补充，在 产品质量控制、校准分析仪器、检验分析方法和仲裁分析，以及对提高产品质量，满足生产企业和用户的需求有着重要的指导作用。本标准样品的研制计划得到国 家标准化管理委员会的批准，国标委综合[2011]57号《关于下达2011年第一批

锡线和焊接知识

一，63/37锡条特性，63/37锡线特性 1,锡、铅元素的基本数据 TIN 锡(Sn)熔点：2319C 比重7.298 LEAD 铅(Pb)熔点:327.5°C 比重11.36 经换算后Sn63∕Pb37 熔点:267.2o C ½fi 8.80094 Sn60∕Pb37 熔点:270°C 比重：8.9228 实际结果Sn63∕Pb37熔点：果3.3℃比重：8.4 Sn60∕Pb37 熔点:183.3°C 比重:8.5 Sn60∕Pb37 熔点:183.3°C 比重：8.5 2,图表分析 上图是锡铅合金的成份、温度转变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63∕Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态，而能以最快之速度完成焊接工作，其余比例之锡铅合金，因其必需在不同之温度状况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有： (1)固熔体的产生 (2)金属化合物的产生 ⑶维持原来的成分，锡铅合金中Sn含量自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3°C), ABC及CDE 皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。固相线与液相线会合在共晶点，换言之，当锡铅含量为锡63%、铅37%时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态，而不经

半熔融状。其他成份之锡铅合金，则均在183.3°C至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点（183.3°C）,并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃・80℃。 3,共晶点焊锡特性（亦即为什么要用63/37或60/40,而不用70/30或50/50） 电子工业盼望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得采用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40 之共晶点焊锡可符合此项要求，其缘由有以下三点： •因其不经过半熔融状态而快速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。 •能在较低温度下开头焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 •熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 总结：选择63/37之缘由是由于锡在锡炉工作时含量会降低，63→60, 60→57优点： •不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。 •扩张强度（TeUSilStrength）最强，即缗潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。 •变相温度最低。 二，合格环保锡条锡线成分参考表 以下表格内容可作为环保产品成分参考： 三，无铅锡线数据表（Pb含量为35PPm）: Ag（银）含量：＜0.0000% Al （铝）含量：0.0005% As（5Φ）含量：0.0000% Bi 侬）含量：0.0082% Cd（镉）含量：0.0008% CU（铜）含量：0.71% Fe（铁）含量：0.0080% Ni （W）含量：0.0003% P（磷）含量：＜0.0000%

锡膏的基本概念与特性

锡膏的基本概念与特性 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。 锡膏发展的重要进程 1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普

及； 1950年代：通孔插装的群焊技术波峰焊技术出现； 1960年代：表面组装用片式阻容组件出现； 1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用； 1985年：大气臭氧层发现空洞； 1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂 氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视； 1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显； 2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。 锡膏的使用原则是什么 先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。