集成电路封装元器件项目计划书(项目投资分析)
第一章概况
一、项目概况
（一）项目名称
集成电路封装元器件项目
（二）项目选址
某某产业示范基地
场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。
（三）项目用地规模
项目总用地面积13013.17平方米（折合约19.51亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数66.47%，建筑容积率1.40，建设区域绿化覆盖率5.72%，固定资产投资强度187.61万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积13013.17平方米，建筑物基底占地面积8649.85平方米，总建筑面积18218.44平方米，其中：规划建设主体工程14224.28平
方米，项目规划绿化面积1042.50平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计78台（套），设备购置费1153.50万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量528390.80千瓦时，折合64.94吨标准煤。
2、项目年总用水量6993.60立方米，折合0.60吨标准煤。
3、“集成电路封装元器件项目投资建设项目”，年用电量528390.80
千瓦时，年总用水量6993.60立方米，项目年综合总耗能量（当量值）
65.54吨标准煤/年。达产年综合节能量20.70吨标准煤/年，项目总节能率27.31%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合某某产业示范基地发展规划，符合某某产业示范基地产业结
构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可
行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域
生态环境产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资4861.50万元，其中：固定资产投资3660.27万元，
占项目总投资的75.29%；流动资金1201.23万元，占项目总投资的24.71%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入11158.00万元，总成本费用8842.08万元，税金
及附加90.39万元，利润总额2315.92万元，利税总额2725.75万元，税
后净利润1736.94万元，达产年纳税总额988.81万元；达产年投资利润率47.64%，投资利税率56.07%，投资回报率35.73%，全部投资回收期4.30年，提供就业职位228个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目
的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目承办单位要合理
安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建
设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。
二、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业示
范基地及某某产业示范基地集成电路封装元器件行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业示范基地集成电路封装元器件产业结构、技术
结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“集成电路封
装元器件项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业示范基地经
济发展，为社会提供就业职位228个，达产年纳税总额988.81万元，可以
促进某某产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入
做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率47.64%，投资利税率56.07%，全部投资回
报率35.73%，全部投资回收期4.30年，固定资产投资回收期4.30年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完
成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载
主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业
的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165
万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。民间投资是我国制
造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进
民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财
政部等15个相关部门和单位联合印发了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见》，围绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。
推进产业智能化、绿色化、服务化、高端化发展，全力构建以新兴产业为先导、先进制造业为主体、现代服务业为支撑的现代产业新体系，把我市打造成为国内一流，具有国际影响力的制造强市，成为立足全球视野的领先技术开拓者、面向国内外市场的智能制造引领者、支撑区域发展的服务经济先行者、改善地区环境的绿色发展践行者。
三、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章建设单位基本信息
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx有限责任公司
（二）公司简介
通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力
和影响力大幅提升。本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚
的技术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速
发展的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的
营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，还出口全球
几十个国家和地区，深受国内外用户的一致好评。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、
优质、优惠的专业精神服务于新老客户。
公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的
计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源
计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根
据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量工作的实施意见》以及
xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通知》的文件精神，依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》（GB17176-2006）的要求配备
了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一
步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量
化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善
的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年
总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项
目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市
场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合
管理水平。公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格
按照科技型现代企业要求执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加值
产品的研制、生产和营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强
调产品开发和市场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主要岗位已配
备专业学科人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管理制度运作效果
良好。管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调动了广大员工的工作
热情，吸引了较多适用人才，并通过科研开发、生产经营得以释放，因此，项目承办单位较好的经济效益和社会效益。公司通过了GB/ISO9001-2008
质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全
管理体系和信息安全管理体系认证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。
公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。
二、公司经济效益分析
上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入7115.37万元，同比增长16.40%（1002.63万元）。其中，主营业业务集成电路封装元器件生产
及销售收入为6560.30万元，占营业总收入的92.20%。
上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额1608.04万元，较去年同期相比增长334.54万元，增长率26.27%；实现净利润1206.03万元，较去年同期相比增长120.11万元，增长率11.06%。
上年度主要经济指标
第三章建设必要性分析
一、项目建设背景
1、“十三五”时期是我市全面建设经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高的新我市的重要时期，是高水平全面建成小康社会的决胜阶段和积极探索开启基本实现现代化建设新征程的重要阶段，也是加快制造业转型发展，打造现代产业发展新高地，在新的起点上重振我市产业雄风的关键时期。装备制造业是为满足国民经济各部门发展和国家安全需要而制造
的各种技术装备产业的总称，是“立国之本、兴国之器、强国之基”，是
工业化中后期经济发展的支柱产业。提供的是投资类产品，包括系统、主机、零部件和技术服务，具有技术密集、资金密集、知识密集和附加值高、成长空间大、带动作用强等特点。
实体经济是发展经济的着力点。我国是个大国，必须发展实体经济，
不断推进工业现代化，提高制造业水平，不能“脱实向虚”。工业经济是
高质量发展主战场。制造业是实体经济的主体，是技术创新的主力，是供
给侧结构性改革的重要领域。发展实体经济，重点在制造业，难点也在制
造业。当前，全球经济发展进入深度调整期，重要发达国家重新聚焦实体
经济，实施“再工业化”战略，集中发力高端制造领域；新兴经济体依靠
低成本优势，承接国际产业转移，加快工业化步伐，打造新的“世界工厂”。在这“双重挤压”下，必须把发展实体经济摆上战略位置，扭转资
本“脱实向虚”的趋势。当前，我国经济发展正处于动力转换节点，必须
摆脱要素驱动的路径依赖，把创新作为引领发展的第一动力，深入实施创
新驱动发展战略，在推动发展的内生动力和活力上来一个根本性转变，为
经济持续健康发展打造新引擎、培育新动能、拓展新空间、构建新支撑，
推动发展动力变革。
工业经济保持较快增长，到2020年，工业增加值占GDP比重达到35%
左右；规上工业企业达到400户以上，其中销售收入超亿元企业200户、
超10亿元企业30户、超50亿元企业5户，上市企业3户。
2、战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，其发展事
关全局和长远。必须以更大的决心和勇气谋篇布局，确保战略性新兴产业
成为支撑新旧增长动能转换的新动力，引领产业迈向中高端和经济社会高
质量、可持续发展。战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为
基础的产业，具有知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效
益好等特点，对经济社会发展具有重要引领带动作用。抓住了战略性新兴
产业，就抢占了发展先机，掌握了未来发展的主动权。
投资项目建成后将为当地工业发展注入新的活力，带动社会经济各项
事业迅速发展；经济的繁荣需要众多适应市场需要的、具有强大生命力的、新的经营项目的推动；项目承办单位利用自身的经济、技术、人力资源优势，实施项目形成规模经济，可为企业增创效益，同时，可以带动相关产
业的迅速发展；项目达产后对发展当地经济、增加财政收入、引领相关产
业发展和解决劳动力就业等方面将起到积极的推动作用。
先进装备制造业处于价值链高端和产业链核心环节，决定着整个产业
链综合竞争力，是推动工业转型升级的重要引擎。发展先进装备制造业是
实现我国由制造大国向制造强国转变的重要途径。要在“十二五”末期推
动工业转型升级取得实质性进展，就要大力发展先进制造业。
二、必要性分析
1、中国经济告别旧常态，迈入新常态。所谓经济发展新常态，就是指
我国经济向形态更高级、分工更复杂、结构更合理的阶段演化。从经济增
长速度来看，正从高速增长转向中高速增长；从经济发展方式来看，正从规模速度型粗放转向质量效率型集约增长；从经济结构来看，正从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并存的深度调整；从经济发展动力来看，正从传统增长点转向新的增长点。经济新常态，需要创新宏观调控思路和方式，培育经济发展的持久动力。从根本上说，就是向改革要动力，向结构调整要助力，向民生改善要潜力；就是要激活力，把该放的权放到位，让市场主体真正放开手脚；就是要补短板，把该做的事做好，增加公共产品有效供给；就是要强实体，把该给的政策给足，夯实发展的微观基础。新常态是新的探索，要创新宏观调控思路和方式，统筹稳增长促改革调结构惠民生防风险，以改革开路，充分发挥市场的决定性作用，激发企业和社会活力，培育经济发展的内生动力，加快经济转型升级结构优化，更好地改善民生。
中央经济工作会议把“努力保持经济稳定增长”作为明年首要任务，充分说明新常态下稳增长的力度松不得。深入学习领会、贯彻落实好这一精神，才能更好推动经济发展提质增效升级，做到调速不减势、量增质更优。从今年前三季度的情况看，我国经济运行稳字当头，态势良好。展望明年，稳增长任务依然相当繁重和艰巨。当前世界经济仍处在国际金融危机后的深度调整期，总体复苏疲弱态势难有明显改观，国内经济运行也面临不少困难和挑战，产能过剩、劳动力成本上升等旧矛盾与新问题交织，经济下行压力较大，部分经济风险显现。应对这些“成长中的烦恼”，经
济发展方式不转变不行，经济增长失速也不行。没有稳定的经济增长，就
难以解决增加就业、提高居民收入和完善社会保障等民生问题，就难以大
力推进经济结构调整和发展方式转变。努力保持经济稳定增长，事关我国
经济社会发展全局，对于促进世界经济复苏也具有重要的作用和意义。伴
随进入新常态，我国经济增长正从高速转向中高速，发展方式正从规模速
度型粗放增长转向质量效率型集约增长，结构调整正从增量扩能为主转向
存量与增量并存的深度调整，发展动力正从传统增长点转向新增长点。新
常态下“稳增长”的潜力十分巨大，机遇也非常难得。当前，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化的“新四化”深入发展，国内市场潜力巨大，农业生产连年丰收，国民储蓄率较高，科技和教育整体水平提升，劳动力
素质改善，改革不断深化，社会保持稳定，这些都为我国经济实现稳定增
长创造了有利条件，开辟了广阔空间。我们完全有条件、有能力、有信心
巩固经济发展的好势头。
2、“十三五”期间，我区工业经济发展应围绕产业结构调整、投资推
动和服务提效三个方面的重点工作，加快重大项目投资建设，为区域经济
和社会发展做出更大的贡献。“十三五”期间，全区工业经济发展要不断
创新发展理念，转变发展方式，提升发展速度，努力实现总量扩张，质量
提升和经济效益提高。要全面贯彻落实各项发展战略，抢抓政策机遇，发
挥自身优势，在发展中求率先，在发展中调整产业结构，在发展中转变经
济增长方式，加快工业转型升级步伐，全面提升我区工业经济的综合实力。
投资项目的建设可以大幅度提升项目产品的生产、研发水平，有利于促进我国相关行业稳定健康发展；项目承办单位具有较高项目产品制造工艺技术、生产设备和新产品的研发能力，近年来，项目承办单位在消化、吸收国际先进项目产品制造技术的基础上，持续加大对项目产品生产技术及相关材料的研发投入，形成了在国内同行业领先的技术优势。目前，项目承办单位建立了企业内部研发中心，可以根据客户的需求，研制、开发适应市场需求的产品，并已在材料和设备及制造工艺上取得新的突破，项目承办单位已取得了丰硕的成果，公司所生产的产品质量指标均已达到国内领先水平，同国际技术水平接轨；通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势，产、学、研相结合的经营模式，无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具有深远的影响。
近年来，项目承办单位培养了一大批精通各个工艺流程的优秀技术工人；企业的人才培养和建设始终走在当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。项目建设所选区域交通运输条件十分便利，拥有集公路、铁路、航空于一体的现代化交通运输网络，物流运输方便快捷，为投资项目原料进货、产品销售和对外交流等提供了多条便捷通道，对于项目实现既定目标十分有利。产品品牌优势明显。品牌是企业
的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程
来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的
知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过
这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的
价值。
第四章市场分析
一、建设地经济发展概况
地区生产总值2800.90亿元，比上年增长10.27%。其中，第一产业增加值224.07亿元，增长7.55%；第二产业增加值1736.56亿元，增长8.34%第三产业增加值840.27亿元，增长10.86%。
一般公共预算收入297.29亿元，同比增长6.83%，一般公共预算支出497.41亿元，同比增长6.60%。国税收入364.50亿元，同比增长11.72%；地税收入亿元83.20，同比增长9.85%。
居民消费价格上涨1.05%。其中，食品烟酒上涨0.91%，衣着上涨
0.89%，居住上涨0.61%，生活用品及服务上涨0.84%，教育文化和娱乐上
涨0.65%，医疗保健上涨0.91%，其他用品和服务上涨1.13%，交通和通信上涨0.65%。
全部工业完成增加值1987.79亿元。规模以上工业企业实现增加值1235.75亿元，比上年增长5.67%。
规模以上AA、BB、CC、DD（含集成电路封装元器件）等主导行业共完成工业增加值1115.08亿元，增长11.13%。AA完成增加值439.02亿元，增长8.78%；BB完成工业增加值398.35亿元，增长5.23%；CC完成工业增加值230.03亿元，增长8.66%；DD完成工业增加值128.64亿元，增长
5.21%。规模以上工业企业实现主营业务收入6004.55亿元，比上年增长5.99%。实现利润总额355.20亿元，比上年增长
6.58%。
固定资产投资完成4386.87亿元，比上年增长6.40%。其中，建设项目投资完成3860.45亿元，增长7.73%；房地产开发投资完成526.42亿元，增长5.96%。在固定资产投资中，第一产业投资完成219.34亿元，同比增长5.84%；第二产业投资完成3334.02亿元，同比增长7.10%；第三产业投资完成833.51亿元，增长9.03%。高新技术产业投资1033.43亿元，增长9.26%。民间投资3511.10亿元，增长5.75%。城市基础设施投资591.12亿元，增长6.87%。重点项目856个，完成投资2365.41亿元，增长5.32%。
全市实现社会消费品零售总额1129.90亿元，比上年增长9.67%。城镇实现零售额1100.48亿元，增长10.05%；乡村实现零售额470.81亿元，增长8.91%。限额以上批发零售企业商品零售额亿元331.65，增长14.60%。
实际利用外资55887.48万美元，同比增长54.85%。外贸进出口总值316.15亿元，同比增长52.40%。其中，出口总值205.50亿元，同比增长
56.99%；进口总值110.65亿元，同比增长57.01%。
二、集成电路封装元器件行业市场分析
目前，区域内拥有各类集成电路封装元器件企业688家，规模以上企业35家，从业人员34400人。截至2017年底，区域内集成电路封装元器件产值144081.57万元，较2016年121301.20万元增长18.78%。产值前十位企业合计收入67920.93万元，较去年57009.34万元同比增长19.14%。
区域内集成电路封装元器件行业经营情况
区域内集成电路封装元器件企业经营状况良好。以AAA为例，2017年
产值16640.63万元，较上年度14104.62万元增长17.98%，其中主营业务
收入15782.62万元。2017年实现利润总额5722.01万元，同比增长
22.23%；实现净利润1879.10万元，同比增长14.29%；纳税总额143.28万元，同比增长12.26%。2017年底，AAA资产总额35480.26万元，资产负债率27.18%。
2017年区域内集成电路封装元器件企业实现工业增加值34244.19万元，同比2016年30679.26万元增长11.62%；行业净利润12008.85万元，同比2016年10544.25万元增长13.89%；行业纳税总额28617.70万元，同比2016年25273.96万元增长13.23%；集成电路封装元器件行业完成投资52948.53万元，同比2016年46038.20万元增长15.01%。
区域内集成电路封装元器件行业营业能力分析
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）
产业园区项目策划书
产业园区项目策划书 导读：本文产业园区项目策划书，仅供参考，如果能帮助到您，欢迎点评和分享。 一份优秀的项目策划书是遵从整体市场策划案的思路，策划书频道为您提供各类活动策划书，包括活动策划书汇总精选、2013策划书格式大全汇总。以下提供的是产业园区项目策划书。 一、项目性质：工业(新建) 二、建设单位：天门工业园管理委员会 三、地点围：天门工业园天仙公路以北方向8#路两侧，天仙公路以南方向7#路两侧，覆盖围6平方公里，用地面积2500亩。 四、项目背景 (一)建设背景 天门是一个农业大市，是国家著名的商品粮、优质棉、优质油和瘦肉猪生产基地，是城市经济圈重要的农产品生产加工基地之一，主要农产品产量在全省占有重要地位，具有发展食品加工业的许多有利条件和良好现实基矗食品加工业是直接关系广大人民群众生活和健康的重要产业，是增长较快的产业，是永恒的消费型产业，具有巨大的发展潜力和广阔的发展前景。天门市充分发挥农产品资源丰富的优势，抓住加工这个关键环节，推动食品加工业向规模化、产业化、聚集化发展，提高食品加工水平，促进天门市从农业大市向食品加工强
市转变。 (二)资源优势 天门市主要粮食作物有水稻、小麦、大豆、玉米，经济作物有棉花、油菜、蔬菜，传统作物有黄花菜、花生、绿豆、荞麦、芋环、菊芋等;主要水产品有青鱼、草鱼、鲢鱼、鲤鱼、鳙鱼、鲫鱼、鳊鱼，名特优水产品有河蟹、龙虾、斑点叉尾回、黄颡鱼、淡水白鲳、鳜鱼、南方大口鲶、异育银鲫、泥鳅、黄鳝、义河蚶等;主要畜禽品牌产品有“健康之村”牌大活猪、“侨乡”牌皮咸蛋、“茶圣寺”牌香味板鸭、“康东”牌宫禽酱鸭系列、“全盛”牌无公害土鸡蛋等。天门市出口的农产品主要有棉花、黄豆、芝麻、大米、莲藕、生猪、鲜蛋、龙虾、蔬菜、饼粕以及黄花菜等土特产及其加工产品。此外，多宝的花生、九真的慈菇、岳口的芋环以及渔薪的酱菜、干一马湾的皮咸蛋、市的板鸭等农副产品，都具有很强的市场竞争优势和发展潜力。 天门市境的野生动植物约有1100余种，其中野生动物200余种、野生植物900余种。在900余种野生植物中，有药材9类152种，属国家收购的有20种，年收购量一般为31.8吨，其中野生半夏行销国，有“荆半夏”之称。天门境现有乔、灌、藤本等木本植物360种(乡土树种325种、引进树种35种)，其中：用材林主要有意、水杉、池杉、枫、苦楝、白榆、臭椿、香椿、马尾松、湿地松等，风景观赏树种主要有雪松、广玉兰、樟树、柏树、女贞、槐树、桂花、紫荆、紫薇等，经济林主要有梨、桃、、银杏、枣、柑桔、葡萄、柿等。 (三)实施区域
建筑工程项目策划书
第一章编制说明及工程概况 一、编制说明 1、编制目的 本施工策划书体现我项目部用科学合理的管理方法，完全实现 该工程各项目标的总体施工部署，是指导施工的大纲。 2、编制依据 （1）全套施工图纸； （2）招标文件、图纸答疑 （3）现场的施工环境、施工条件； （4）国家现行的建筑法律、法规、条例、操作规程及施工工艺； （5）公司制定的《质量手册》、《程序文件》。 二、工程概况 本工程为航天四院经济适用性高层住宅建设项目二区高层住宅 工程，施工地点位于陕西省西安市灞桥区，建设单位为中国航天科 技集团公司第四研究院。 1、建筑工程概况 本工程设计使用年限为50年，建筑工程等级一级，屋面防水等 级I级，建筑结构类型为剪力墙结构，建筑物抗震设防烈度八度， 建筑层数为地上三十三层，地下一层，建筑高度为96.15m。 2、结构工程概况 本工程基础设计等级为甲级，人防抗力等级为甲类核6常6， 黄土地区建筑物分类为甲类，本工程设计标高±0.000相当于绝对 高程440.65m，本工程砌块砂浆潮湿房间采用水泥砂浆，其余采用 预拌砂浆。
3、本项目工程管理的特点和难点 （1）要求达到市优质工程和省文明工地要求。 （2）施工质量要求高,管理难度大。 （3）一次性开工面积较大,工程量较多。 （4）本工程工期较紧。 第二章项目的组织架构与岗位职责 1、项目中心组织构架 项目采用总承包的管理模式，组建总承包项目部，将工程划分为几个部分，分包给具有实力的专业公司施工，总包项目部负责组织、协调、控制、监督、验收。组织机构采用了直线职能式的组织机构形式，以利于明确职责、强化管理、便于协调，指令明确。
电子元器件封装全解析
CDIP --- Ceramic Dual In-Line Package CLCC --- Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP --- Ceramic Quad Flat Pack DIP -- Dual In-Line Package LQFP --- Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA ---- Mold Array Process Ball Grid Array PBGA --- Plastic Ball Grid Array PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PQFP --- Plastic Quad Flat Pack QFP -- Quad Flat Pack SDIP --- Shrink Dual In-Line Package SOIC --- Small Outline Integrated Package SSOP --- Shrink Small Outline Package DIP -- Dual In-Line Package - 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。 PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四 周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP --- Plastic Quad Flat Package -- PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细， 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。 SOP-----Small Outline Package——佃68?佃69年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型 四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列 直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.54 ± 0.25 mm其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778 ± 0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5 ± 0.25mm或1.27 ± 0.25mm多见于单列附散热片或单列V 型）、1.27 ± 0.25mm多见于双列扁平封装）、1± 0.15mm多见于双列或四列扁平封装）、0.8 ± 0.05?0.15mm侈见于四列扁平封装）、0.6 5± 0.03mm多见于四列扁平封装）。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4?7.62mm、10.16mm、 12.7mm、 15.24mm等数种。
建筑公司年度计划书
建筑公司年度计划书 2012年度展望 公司管理层要团结和带领全体员工，以“增创优势，增产增收，稳健管理，稳步发展”为主题工作目标，全体员工发扬开拓、务实、创新、奉献的企业精神和实事求是、真抓实干的工作作风，使总公司业务、经营、效益稳步上升，圆满地实现了全年工作目标，保持了公司持续、稳定的发展态势。 (1)营销管理方面：公司继续保持当前管理架构不变，并不断向标准化管理与数字化管理转化，继续提高企业自身技术管理水平。 (2)公司财务状况方面：资金充足，财务健全，能充分发挥灵活运转功能。 (3)人力资源投入：2011年度公司推行多项工作的管理革新，强化组织功能收效颇大，员工工作积极性较高，人员能积极配合生产需求；对于新进入公司的员工，应该组织好转正之后的培训工作。 第二部分 2012年度工作方针及目标 全年实现产值： 20000（暂定）万元，比去年同期增长 %，超额完成全年计划指标；上缴税收：万元，比去年同期增长 %，完成全年计划指标；实现利
润：万元，比去年同期增长 %，完成全年计划指标。 年度目标计划（暂定） ◆主目标： 1、加强经营管理，接手项目要高于往年，圆满的完成了承接工程项目合同产值任务 2、加强安全质量管理，确保在建工程安全质量双向达标，完善工程项目检查管理手段，增强工程项目的管理实效性 3、通过开发、缝补、调整、优化等手段整合现有渠道资源，形成稳定的优质客户网络。 4、建立合理的绩效薪酬管理体系、科学的日报管理制度、实行经理奖金责任制。力求打造一支专业性强、市场反应快速、执行力高、责任心强的高效销售团队。 ◆辅目标： 1、树立员工企业意识，培养员工对于企业良好发展的责任心和竞争意识。 2、建立各部门的协调及横纵向联系，完成向销售终端的精细化运作。 年度目标计划思路 （一）理清市场脉络，大力拓展业务 1、以业务为龙头，稳拓业务，稳增效益，稳步推进在
常见电子元器件封装
常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
常用电子元器件封装图集
TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
建筑工程项目规划书
一、项目概况 1.1、工程慨况 本工程名称为西安航空信息产业基地1#通用厂房，位于西安市高新区锦业二路12号，该项目总建筑面积为41905.28m2，总造价1.55亿元，结构形式以框架结构为主，地下一层，地上七层（局部八层），建筑总高
度36.25m，抗震烈度8度，结构抗震等级为一级，地基基础设计等级为丙级。 项目由A、B、C三个区组成，A区为框架结构，建筑面积40897.2m2，其中地下室建筑面积5556.81m2；B区为钢桁架结构地上架空一层，建筑面积156 m2；C区为单层门式钢架结构，建筑面积852.08 m2。 本工程基础为柱下承台基础，桩承台、基础底板及地下室外墙为抗渗砼，砼等级为C35S6，基础及地下外墙体防水采纳4㎜厚的SBS改性沥青卷材防水。建筑物外立面为干挂石材和玻璃幕墙，室内地面要紧为花岗石和地砖地面，顶棚为矿棉吸音板吊顶，楼梯为不锈钢栏杆，标准层高为4.3m。 安装工程要紧有通风与空调系统、消防喷淋系统、强弱电系统、高低压配电系统、电梯系统、智能系统、给排水系统等多个专业，涉及专业面比较广泛。 该项目于于2008年3月9日开工，打算2009年11月30日竣工，总工期640天。基础桩基工程于2008年6月16日完成。 1.2、各责任主体单位 1.2.1、建设单位：中国航空第一集团公司631研究所 1.2.2、设计单位：中国航空工业规划设计研究院 1.2.3、勘察单位：西安建材地质勘察研究院 1.2.4、施工图审单位：陕西华瑞勘察设计有限公司 1.2.5、监理单位：陕西华建建设监理有限公司 1.2.6、项目总承包单位：中国航空建设进展总公司 1.2.7、施工总承包单位： 1.3、工程目标
产业园项目投资计划书
产业园项目投资计划书 导语：生命是以时间为单位的，浪费别人的时间等于谋财害命；浪费自己的时间，等于慢性自杀。以下为大家介绍产业园项目投资计划书文章，欢迎大家阅读参考! 产业园项目投资计划书1 项目简介 本项目主要以电子商务产业园项目的开发为主，致力于打造国内知名且具有独特性的优秀电子商务产业园区集成项目。通过国际先进的电子商务开发技术，以及为客户全心全意服务的宗旨和最大化经济效益的目的，发展高效低碳的新型电子商务产业。 项目公司简介 本项目为全资运作的电子商务公司，通过有关的项目融资、土地产权租赁、房地产开发以及周边休闲娱乐设施的建设发展，在项目建设后期专注于打造专为电子商务服务的高科技股份有限公司。公司发展至今，通过此项目可获得电子商务交易推广以及专项服务等相关网络平台产权；此外还能够帮助入驻园区的中小企业进行资金以及项目资源的扶助，通过媒体、软件、网络社交以及客服产品进行平台专项服务资本的累积。 项目建设选址 本项目选址位于某地城镇内，距离市中心60公里，周
边有配套的机场及公路设施，场地开阔，整体交通较为便利，同时周边生态环境良好，有助于园区后期的开发和规划。同时，作为市区周边待开发利用的地区资源，该地的开发具有极大的发展前景。有助于促进区域经济的繁荣发展，以及相关产业的振兴。 项目优势及发展规划 本园区的建设具有自主开发的特点，提供专业标准的五星级服务来吸引社会中小型电商创业者。通过有效的项目培训支撑及服务平台，使入驻企业在低成本的状况下实现良性运作，同时，企业资源的吸收还有利于同类型企业的互补互助，对于增进企业发展成活率有很好的帮助。 本项目的另一亮点在于入园渠道的开放性。通过实体入园与虚拟入园两种方式，灵活分配企业的产业进驻。这在国内乃至国际方面都是史无前例的，具有极强的灵活性。 本项目通过重点资源的整合利用，进行园区整体水平打造的高端化及产业化。利用与高校合作进行创业项目的开发与扶植。另外，园区还将进行重点电子商务软件开发、品牌策划、网络营销渠道的开发及物流运输等项目孵化，实现园区功能的全面化。 项目服务内容 本项目主要服务产业主要为家纺产品、保健食品以及地方特产。
公司建设项目策划书范例
公司建设项目策划书范例 公司建设项目策划书范例 品牌策划书 | 项目策划书第一部分摘要（整个计划的概括） 一、公司简单描述 二、公司的宗旨和目标（市场目标和财务目标） 三、公司目前股权结构 四、已投入的资金及用途 五、公司目前主要产品或服务介绍 六、市场概况和营销策略 七、主要业务部门及业绩简介 八、核心经营团队 九、公司优势说明 十、目前公司为实现目标的增资需求： 原因、数量、方式、用途、偿还 十一、融资方案（资金筹措及投资方式） 十 二、财务分析 1.财务历史数据（前3年～5年销售汇总、利润、成长） 财务预计（后3年～5年） 3.资产负债情况 第二部分综述 第一章、公司介绍 一、公司的宗旨（公司使命的表述）
二、公司简介资料 三、各部门职能和经营目标 四、公司管理 1.董事会 经营团队 3.外部支持（外聘人士／会计师事务所／律师事务所／顾问公司／技术支持／行业协会等） 第二章、技术与产品 一、技术描述及技术持有 二、产品状况 1.主要产品目录（分类、名称、规格、型号、价格等） 产品特性 3.正在开发／待开发产品简介 4.研发计划及时间表 5.知识产权策略 无形资产（商标／知识产权／专利等） 三、产品生产 1.资源及原材料供应 现有生产条件和生产能力 3.扩建设施、要求及成本，扩建后生产能力 4.原有主要设备及添置设备 5.产品标准、质检和生产成本控制 包装与储运 第三章、市场分析
一、市场规模、市场结构与划分 二、目标市场的设定 三、产品消费群体、消费方式、消费习惯及影响市场的主要因素分析 四、目前公司产品市场状况，产品所处市场发展阶段（空白／新开发／高成长／成熟／饱和），产品排名及品牌状况 五、市场趋势预测和市场机会 六、行业政策 第四章、竞争分析 一、无行业垄断 二、从市场细分看竞争者市场份额 三、主要竞争对手情况： 公司实力、产品情况（种类、价位、特点、包装、营销、市场占有率等） 四、潜在竞争对手情况和市场变化分析 五、公司产品竞争优势 第五章、市场营销 一、概述营销计划（区域、方式、渠道、预估目标、份额） 二、销售政策的制定（以往／现行／计划） 三、销售渠道、方式、行销环节和售后服务 四、主要业务关系状况（代理商／经销商／直销商／零售商／加盟者等），各级资格 认定标准及政策（销售量回款期限／付款方式／应收账款／货运方式／折扣政策等）
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：
工业园区项目商业计划书
工业园区项目商业计划书 编制单位：河南泰之峰企业管理咨询有限公司
商业计划书的定义： 商业计划书是一份全方位的项目计划，其主要意图是递交给投资商，以便于他们能对企业或项目做出评判，从而使企业获得融资。商业计划书有相对固定的格式，它几乎包括反映投资商所有感兴趣的内容，从企业成长经历、产品服务、市场营销、管理团队、股权结构、组织人事、财务、运营到融资方案。 商业计划书基本目标： 商业计划书帮助企业家或创业者勾画事业蓝图，安排公司运作，进行融资。商业计划有四个基本目标：确定企业机遇的性质和内容；说明企业家计划利用这一机遇进行发展所要采取的方法；确定最有可能决定企业是否成功的因素；确定筹集资金的工具。 作为企业家创建新企业的蓝图，商业计划在本质上是一座沟通理想与现实的桥梁。最初没有在脑海里看到预期的最终结果，企业家是不可能看到企业成为物质实体的。商业计划书首先把计划中的创业或经营活动推销给了企业家自己。对创业者来说，他可以从仅有的创意发展为充分认识到将创意转成实际创业的市场机会。对已有了一定基础想进一步扩大规模的企业家来说，他可以通过商业计划书看到推动企业飞速发展的时机。 商业计划书要完成财务规划，必须要明确下列问题： （1）产品在每一个期间的发出量有多大？ （2）什么时候开始产品线扩张？ （3）每件产品的生产费用是多少？ （4）每件产品的定价是多少？ （5）使用什么分销渠道，所预期的成本和利润是多少？ （6）需要雇佣那几种类型的人？ （7）雇佣何时开始，工资预算是多少？等等。 工业园区项目商业计划书： 目录 第一章工业园区建设项目总论 1.1概述 1.2项目建设单位简介 1.3计划书编制的依据与范围 1.4项目概况
园林绿化工程有限公司建设项目投资计划书
1. 项目简介 2. 市场前景 3. 投资规模 4. 投资效益 5. 项目实施的制约因素及风险预测 6. 总结 1. 项目简介 长沙市正鑫园林绿化工程有限公司是一家集花卉苗木产销、种苗组培、园林绿化施工为一体的综合性企业，在宁乡县政府、农业局、林业局的大力支持下，建设成为了以八月桂、丹桂、紫薇等中高档花卉苗木种植业务为主，园林绿化施工为辅，拥有现代化栽培设施、绿化施工设备以及较高科技含量的现代化农业公司。 公司成立于2011 年2 月，注册资金200 万元，拥有固定资产
300 多万元，苗木资产800 多万元，建设面积500 多亩，员工50 多名，其中高级工程师3 名，技术人员10 多名。苗木基地现设苗圃部、育材部和绿化工程部，能提供育苗、移栽、成材、绿化、养护、施工等一龙条服务。公司拥有苗木基地二处，一处为宁乡县坝塘镇保安村苗木种植基地，占地面积500 亩，种植有八月桂、丹桂、紫薇等高档苗木合计8000 余株。基地环境优美，生活水电设施齐全，欲打造成农家乐式的现代化苗木基地。另一处为长沙县跳马乡苗木示范基地，占地面积2 亩，种植有大樟树、丹桂等高档苗木90 余株，是公司精品苗木的展示区。公司预计3年后幼苗销售额可达到60 万元每年，8至10年后，苗木的销售总额可达到1100 万元每年，创税138 万元。公司拥有大型园林工程机械10 余台，苗圃技术力量雄厚，施工经验丰富，生产设施配套齐全，有能力承接公路、小区、广场等场所绿化工程的设计、施工和养护，预计年可接工程总价值达500 万元。2012 年，公司正着手升级企业资格和施工资质，以提高公司的整体业务水平及核心竞争力，努力打造一支更强大的企业队伍。 2. 市场前景 2.1 从国际上来看 花卉苗木产业已成为世界上最具活力的三大朝阳产业之一，苗木花卉产品已成为国际贸易的大宗商品，消费量迅猛增长。据统计，1985 年世界花卉苗木消费额150 亿美元，1998 年接近300 亿美元，1991 年开始，我国的花卉绿化苗木市场需求量以平均每年30% 以上的速度增长。世界上著名的花卉绿化苗木企业都把目光瞄准了中国市场，许多国家纷纷向中国输出种子、鲜花、种球等产品或建立花卉苗木生产基地，试图抢占中国的花卉绿化苗木市场。 2.2 从国内来看
常用电子元件封装
常用电子元件封装 电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已 经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,
文化产业园项目商业计划书
篇一：四川文化产业园项目商业计划书 一、项目概况 “四川文化产业园”是一个包含文化创意、文化主题旅游、现代娱乐、青少年体验式教育、文化会展及商业配套等多种产业于一体的复合型的文化产业园区，已被四川省委、省政府确立为四川省重大文化产业项目。 项目选址四川省成都市温江区，拟占地面积约3000余亩，首期供地约1500亩，分为6个主题区：文化创意产业园、电影主题乐园、青少年体验式素质教育基地、影视基地、旅游风情演出、文化小镇。 二、项目背景和政策支持 (一)项目提出的背景和必要性 十七大报告提出“大力发展文化产业，实施重大文化产业项目带动战略，加快文化产业基地和区域性特色文化产业群建设”。要实现省委省政府确立的“建设文化强省”战略目标，需要着力解决“抓手”问题，用大项目促大发展。 四川大力发展文化产业具备两大现实机遇： 1、四川已成为全国第九个总值过万亿的省份。目前，全国总值过万亿的其他八省市的实践经验表明：总值过万亿，是文化产业大发展的重要“拐点”，其文化产业发展必将出现不同程度的“井喷”； 2、近期，中央作出了扩大内需，促进增长、加快发展的战略决策，四川文化产业领域需要有大项目作为“引擎”。 四川拥有深厚的历史文化资源、丰富的文化旅游资源和响亮的城市品牌，具备强劲的文化产业基础。 (二)国家相关的政策支持 国办发[2003]105号《国务院办公厅关于印发文化体制改革试点中支持文化产业发展和经营性文化事业单位转制为企业的两个规定的通知》；国办发[2008]114号《国务院办公厅关于印发文化体制改革中经营性文化事业单位转制为企业和支持文化企业发展的两个规定的通知》；财税[2005]1号、财税[2005]2号、财税[2006]153号、川办发[2005]42号等文件规定的优惠政策。 (三)项目的投资人概况(对拟引进投资商的要求) 四川新华发行集团成立于2000年3月，是以出版物分销为主业，集文化旅游、传媒、房地产开发为一体的国有大型文化产业集团，为中央确定的全国文化体制改革试点单位和四川省政府着力培育的79家大企业大集团之一。、 集团目前拥有3家全资子公司、7家控股子公司和2家参股公司。集团控股的四川新华文轩连锁股份有限公司已于2007年5月30日在香港联合交易所主板成功上市，成为国内首家进入国际资本市场的图书发行业零售企业。 三、项目定位和选址 (一)项目定位(地位及发展方向) 构建一个多业态、复合型、互动式、个性鲜明的文化产业聚集区和文化主题旅游区，力争成为全省第一、西部领先、国内一流、国际知名的区域文化产业品牌和国家级文化产业发展示范基地。力争成为四川推进文化产业发展的“三大平台”：一是文化新业态、新产业的重要平台；二是推进文化产业发展与旅游资源开发紧密结合的重要平台；三是推动四川文化产业资源整合，探索发展新机制、新体制的重要平台。 (二)项目选址 园区位于成都市温江区城市新区南组团，紧邻成都七中温江校区，周边高端楼盘云集，临近区域有娱乐项目“国色天香”和规划中的“体育城”、“医疗城”。项目靠近绕城高速、光华大道、温泉大道、凤溪大道，距规划轨道交通站点1公里，距市区三环路8公里。
电子元器件封装图示大全.
电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L
PQFP 100L QFP
Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA
SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module
SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP
SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
常用元器件及元器件封装总结
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。