电子产品生产工艺复习题

电子产品生产工艺复习题

1、选用导线时要考虑的因素有哪些？

答：电气因素、导线因素、装配工艺因素。

2、绝缘材料的分类。

答：按其形态可分为：液体和固体；按其化学性质可分为：无机材料、有机材料、混合材料。

3、常见的电烙铁有哪些？

答：外热式、内热式、恒温。

4、常用的防止螺钉松动的方法有哪三种？(111)

答：(1)加装垫圈（2）使用双螺母（3）使用防松漆

5、电子产品的检测方法有哪些？（134）

答：（1）观察法（2）电阻法（3）电压法（4）替代法

6、电子产品的检验项目有哪些？（146）

答：（1）性能（2）可靠性（3）安全性（4）适应性（5）经济性（6）时间性

7、根据电子产品的特点，工艺文件通常分为（工艺管理）文件和（工艺规程）文件两大类。（152）

8、阻值和允许误差在电阻器上常用的表示方法有哪些？(5)

答：（1）直接标识法（2）文字符号法（3）色环标识法

9、焊料按其组成成份，可分为哪些？（52）

答：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

10、形成良好粘接的要素是什么？（57）

答：（1）选择适宜的粘剂（2）处理好粘结表面（3）选择正确的固化方法

11、导线端头绝缘层的剥离方法有哪些？

答：（1）刃截法：设备简单但有可能损伤导线；

（2）热截法：剥头质量好，不会损伤导线。

12、印制电路板按结构分类有哪些？

答：（1）单面印制电路板；（2）双面印制电路板；（3）多层印制电路板；（4）软印制电路板；（5）平面印制电路板。

13、集成电路的安装要点有哪些？

答：（1）防静电（2）找方位（3）匀施力

14、手工SMT的技术关键有哪些？（126）

答：（1）涂布黏合剂和焊膏（2）贴片（3）焊接

15、样机调试工作的调试要点有哪些？

答：（1）电源第一；a：空调初载b：加载细调

（2）先静后动（3）先分后合（3）使用稳压电源/稳流电源进行调试。

16、电子产品的检验时间有哪些？

答：（1）入库前的检验（2）生产过程中的检验（3）整机检验

17、电子产品的包装作用是什么？

答:包装一方面起保护作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用。

18、工艺的概念是什么？

答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具对各种原材料、半成品加工或者处理，使之最后成为符合技术要求的产品艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

19、PCB的概念是什么？

答：印制电路板

20、铜箔的蚀刻方法有哪些？

答：（1）液体感光胶法（2）感光干膜法（3）丝网漏印法

21、SMT技术的概念是什么？

答:直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。

22、检验的概念是什么？

答：检验是利用一定的手段测定出产品的质量特征，并与国际、部标、企业标准等公认的质量标准进行比较，然后做出产品是否合格的判定。

23、调试方案的概念是什么？

答：调试方案是指制订出一套适合某一类电子产品调试的内容及做法，使调试工作进行顺利并能取得良好的效果。24、包装的概念是什么？

答：包装是对部件或成品为方便运输、存储和装卸而进行的打包。

25、电子工艺文件的概念是什么？

答：电子工艺文件是指导工人操作和用于生产、管理等技术文件的总称，是根据电子产品的电路设计，结合本企业的实际情况编织而成的。电子工艺文件是实现产品加工、装配和检验的技术依据，也是生产管理的主要依据。

26、简述普通二极管的测试。

答：（1）判别极性：将万用表选在R*100或R*1K档，两表笔分别接二极管的两个电极；

（2）检查好坏：可以通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏；

（3）判别硅、锗管：若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。

27、简述印刷导线的布线规则。

答：（1）导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远；

（2）导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角；

（3）当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。

（4）印制导线的公共地线，应尽量布置在印制导线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔做公共地线；

（5）尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板之间的粘合剂受热产生的挥发性气体，当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。

28、简述粘合表面的处理。（58）

答：（1）一般处理方法:对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油污，待清洗剂挥发后即可粘结。

（2）化学处理：有些金属在粘结前应进行酸洗，使表面形成牢固的氧化层再实行粘结。

（3）机械处理:有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行粘结。

29、简述电烙铁的使用。(73)

答：（1）安全检查：先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。

（2）新烙铁头的处理：新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。

30、简述电子元器件安装时要遵循的基本原则。（113）

答：（1）元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重；

（2）元器件安装的方向：电子元器件的标记和色吗部位应朝上，以便于辨认，水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元器件的数值读法则应该保证从上至下；

（3）元器件的距离：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm，引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右，对竖直安装的元器件，元器件离印制板的距离应在3mm-5mm左右。

31、简述印制电路板的设计步骤。

答：（1）确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定原器件的安装方法；

（2）在印制电路板上布设导线和元器件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径；

（3）用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。

32、简述电子产品的调试程序。

答：（1）通电检查；（2）电源调试；a 电源空载 b 加负载时电源的细调；（3）分级分板调试；（4）整机调试；（5）整机性能指标的测试；（6）环境试验；（7）整机通电老化；（8）参数复调。

33、简述指针式万用表的使用技巧中的“舍近求远”、“偷工减料”、“联合作战”

、“孤身求敌”。(59)

答：（1）舍近求远:转动万用表的拨盘时，一定要顺时针旋转，如原来的档位是R*100档，想要扭转到R*1K档，就要顺时针旋转一大圈才行，不要图方便逆时针转一档，这样能有效的保护万用表的多刀多掷开关，使之不损坏。

（2）偷工减料：测量电路的通断和测量发光二极管和三极管的PN结阻值时，不必做欧姆档的校准工作。

（3）联合作战：用指针式万用表测量发光二极管时，采用两个指针式万用表串联，将甲表的红表笔插入乙表的黑表笔插孔中，用甲表的黑表笔和乙表的红表笔来测量发光二极管。

（4）孤身迎敌：在测量220V、380V或更高电压的交流电时，要用一只手像使用筷子那样用表笔进行测量，不要用两只手各握住一只表笔进行测量，以避免造成意外触电事故。

34、简述手工自制印制电路板中描图法的制作过程。（99）

答：（1）简板（2）清板（3）拓图（4）描图（5）修整

（6）腐蚀（7）去漆（8）打孔（9）修板（10）涂助焊剂

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

《汽车电子产品工艺》试卷(带答案)

2018--2019学年第二学期《汽车电子产品工艺》期考试卷（A） 班级:________ 学号:___________ 姓名:___________ 考试时间： 100 分钟 一、填空题（每空1分，共26分） 1、进入21世纪，电子技术设备在向高密度、小型化、轻量化发展的同时，将向高智能化产品发展。 2、按结构分类，印制电路板可以分为：单层板、双层板和多层板。 3、用Protel DXP 2004绘制原理图时，该原理图文件的后缀为：.SchDoc 4、在通用元件库中，各元件名称为：发光二极管为LED，电阻为RES，电容为CAP，开关为SW。 5、在Protel DXP 2004中，如果要对选择的元件进行逆时针旋转90o，需要按空格键。 6、在四环电阻中，在确定最右边为误差环后，那么从左往右读依次为：第一有效数，第二有效数，倍数，误差。 7、在色环读数中，颜色为红色代表数字：2，蓝色代表数字：6，白色代表数字9。 8、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具和人身的安全。 9、要拧紧一字槽螺钉，我们需要到的工具是：一字螺丝刀。 10、片状贴片元件的尺寸是以四位数字表示，1005表示该元器件长度为：1.0mm， 宽度为0.5mm。 11、在Protel DXP 2004中，如果要对元件属性修改，可以在选中后按Tab键，也可以对该元件进行双击。二、选择题（每题2分，共20分） 1、在五环电阻中，该电阻的色环为棕黑黑棕棕，则该电阻的阻值为（）A．10Ω B.100Ω C.1000Ω D.10KΩ 2、电容器（简称电容）是一种存储电能的元件，下列不属于它特性的为（） A.通交流 B. 隔直流 C. 通低频 D.通高频 3、一个电容上标注为100μF，则下列容值跟它相等的是（） A.1F B.1mF C.1x105nF D.10pF 4、在大家焊接“九路流水灯”中，下列哪些物品没有用到（） A.烙铁 B.老虎钳 C.焊锡丝 D.斜口钳 5、在焊接过程中，焊点呈（）为最佳焊点 A．圆球形 B.锥形 C.椭圆球形 D.带毛刺圆球形 6、锡铅是我们常用的焊料，下列不是锡铅焊料优点的是（） A.熔点低 B.硬度高 C.凝固快 D.成本低 7、在焊接过程中，防静电措施中我们常采取（） A．带防静电手腕 B.静电屏蔽 C.离子中和 D.带手套 8、在练习贴片元件时，不用到的工具是（） A．吸枪 B.镊子 C. 烙铁 D.斜口钳 9、二极管具有（）的特性 A.单向导电性 B.放大 C.双向导通 D.缩小 10、焊接时，烙铁头与元件引脚呈（）夹角为佳 A.30o B.45o C.60o D.90o 三、判断题（每题2分，共20分） 1、电阻的文字符号用大写字母R表示（） 2、热敏电阻器上标识有“30Ω 220V”，表示该电阻的额定电流是220A（）

电气设计工程师岗位职责

五、电气设计工程师 岗位职责： 1.负责工程项目（石油钻机、矿井提升）的电气设计、调试及售后服务； 2.负责电气专业的方案设计、初步设计以及详细施工图设计； 3.配合工艺工程师进行项目电气系统方案设计及电气估价； 4.解决施工中出现的电气方面的问题，负责电气设计的变更； 5.显示屏设备内部的电气控制系统及工程现场的电气施工设计、PLC 程序设计、调试和文件编写； 6.核算电器系统的成本，汇总材料清单； 7.制作各类电气安装施工的布局图、安装图和工艺要求文件，各类电气元件和器材的采购技术文件； 8.辅导电器安装技工进行控制系统的安装，辅导安装技工进行电器系统和厂内测试和现场验证测试； 9.电气材料供应商开发和品质鉴定，系统用户文件的编写和制作，售后服务故障分析、排除。 任职条件： 1.电气工程及其自动化等相关专业，专科及以上学历，专业成绩优秀； 2.三年以上的工作经验和二年以上的电气系统设计经验； 3.熟悉高低压配电设计规范，精通电气控制技术、PLC通信和控制技术、雷电和涌流保护技术； 4.能熟练操作AUTOCAD及OFFICE等绘图办公软件，能独立熟练编制

技术文件以及施工图设计； 5.了解高低压配电系统，熟悉电气设备的技术指标及性能参数； 6.认真、细致、负责的职业态度，语言表达能力强，善于沟通，上进性强。 ABB 工作职责： 1.完成开关柜的二次设计和审核（电气部分）； 2.解决各项设计细节及制造过程中出现的相关技术问题； 岗位要求： 1.本科或以上学历，电力及自动化相关专业毕业,，3年以上从事电力系统或相关行业的工作经验； 2.较全面、系统地掌握自动控制系统、继电保护、电力系统分析、加工工艺等知识； 3.掌握中压开关柜的电气原理，能熟练应用AUTO-CAD绘图，了解相关的技术和制造标准； 4.具有较好的电气专业英语知识； 5.1年以上继电保护工程电气设计经验者优先考虑。 职位描述： 1. 系统设计工程师负责主电路的设计，交流和直流滤波器设计，和高压直流现场配合，提出主电路设计的具体要求； 2. 主电路测试； 职位要求： 1. 电气工程本科以上学历毕业； 2. 相关工作领域4-5年工作经验 3. 熟知高压主设备和元器件在电力系统中的应用 4. 了解电力系统的设计 5. 熟练的计算机计算使用技巧 6. 熟悉EMTDC/PSCAD等电力系统模拟工具 7. 能够承担工作压力，能高效的独立完成工作，自我驱动力强，能出差； 8. 熟练的英语沟通能力； 上海云智自动化系统有限公司 职位职能:机电工程师电气工程师/技术员 职位描述: 1、机电一体化、电气自动化相关专业； 2、负责电气自动化系统的设计工作，生产设备电气系统的设计； 3、熟悉电气自动化控制原理，电气控制设备及PLC；

“电子产品设计及制作”赛项规程

2019年山东省职业院校技能大赛 高职组“电子产品设计及制作”赛项规程 一、赛项名称 赛项名称：电子产品设计及制作 赛项组别：高职组 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、电子信息行业发展规划等国家战略的实施，加强高职院校电子信息相关专业学科建设，加快培养电子信息行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能电子技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业建设。 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的使用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注电子信息行业的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求

的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。 竞赛时间为6个小时。各参赛队在规定的时间内，独立完成规定的竞赛任务。竞赛成绩采用100分制，竞赛结束后由竞赛裁判组对参赛队完成的每一项任务进行分别评分，每个参赛队各项任务的得分总和即为参赛队的最终成绩。评分标准由四个方面构成：安全操作规范（分值10%）、电子设计工艺（分值20%）、电子装接工艺（分值30%）、任务与功能验证（分值40%）。 四、竞赛方式 1.本赛项为团体赛，每队由3名选手组成。选手报名资格和具体参赛队数、指导教师数等按照《山东省教育厅等4部门关于举办2019年全省职业院校技能大赛的通知》规定。 2.参赛选手需按照参赛时段进入比赛场地，比赛工位通过抽签决定。在比赛前30分钟领取比赛题目并进入比赛工位，选手自行决定分工、工作程序和时间安排。比赛期间组委会适时提供饮水，参赛选手不得离开指定的场地。 3.为保障公平、公正，竞赛现场实施网络安全管制，防止场内外信息交互。参赛选

电子产品结构设计技术高级班

电子产品结构设计技术高级班 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.wendangku.net/doc/eb13500896.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 如今的中国已成为世界电子设备制造中心，整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备可靠性降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。 培训对象: 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。 课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整） (一)、阐述电子产品结构设计的突破与创新 1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些？ 2、怎样突破传统的设计概念？ 3、怎样学会运用创新理念？设计出让人满意的产品。 4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。 (二)、电子产品的造型设计与结构设计 1、什么是电子设备的造型设计？ 2、工业造型设计的要素有哪些？ 3、工业造型设计所遵循的基本原则。 4、造型设计的程序介绍。 5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。 6、造型设计的几个美学原则。

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电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题： 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电） 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律） 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故） 7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和） 二、选择题： 1、人身事故一般指（A ） A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ） A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和 三、判断题： 1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×） 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×） 3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√） 4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×） 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×） 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×） 7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√） 四、简答题： 1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？ 答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照

电子产品生产工艺介绍

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电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电子产品制造工艺课程标准

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线

2016电子工程师的设计经验笔记课件

电子工程师必备基础知识（一） 运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。 运算放大器通常有两个输入端，即正向输入端和反向输入端，有且只有一个输出端。部分运算放大器除了两个输入和一个输出外，还有几个改善性能的补偿引脚。 光敏电阻的阻值随着光线强弱的变化而明显的变化。所以，能够用来制作智能窗帘、路灯自动开关、照相机快门时间自动调节器等。 干簧管是能够通过磁场来控制电路通断的电子元件。干簧管内部由软磁金属簧片组成，在有磁场的情况，金属簧片能够聚集磁力线并使受到力的作用，从而达到接通或断开的作用。 电子工程师必备基础知识（二） 电容的作用用三个字来说：“充放电。”不要小看这三个字，就因为这三个字，电容能够通过交流电，隔断直流电；通高频交流电，阻碍低频交流电。 电容的作用如果用八个字来说那就：“隔直通交，通高阻低。”这八个字是根据“充放电”三个字得出来的，不理解没关系，先死记硬背住。 能够根据直流电源输出电流的大小和后级（电路或产品）对电源的要求来先择滤波电容，通常情况下，每1安培电流对应1000UF-4700UF是比较合适的。 电子工程师必备基础知识（三） 电感的作用用四个字来说：“电磁转换。”不要小看这四个字，就因为这四个字，电感能够隔断交流电，通过直流电；通低频交流电，阻碍高频交流电。电感的作用再用八个字来说那就：“隔交通直，通低阻高。”这八个字是根据“电磁转换”三个字得出来的。 电感是电容的死对头。另外，电感还有这样一个特点：电流和磁场必需同时存在。电流要消失，磁场会消失；磁场要消失，电流会消失；磁场南北极变化，电流正

电子产品工艺期末考卷

一、填空题：电阻的阻值表示方法有__________、__________、__________、_________。 1．根据色环写出下列电阻器的阻值和误差： 棕红黑金____________；棕灰黑黄棕____________。 2．电烙铁的手握形式有___________、___________和___________三种。 3．写出下列符号所表示的电容量：220 ____________；0.022 ____________； 332 ____________；569 ____________；4n7 ____________；R33____________。 5．SMT是包括___________、___________、___________及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。 6．常见的焊盘有___________、___________和椭圆形焊盘三种，其中椭圆形焊盘适用于___________场合。7．焊接一般分为三大类：___________、___________和钎焊，其中钎焊又根据___________的不同又可分为硬钎焊和软钎焊，电子产品的焊接属于钎焊中的___________。 8．电磁兼容性设计的目的是____________________________________________。 9．电磁兼容性设计常采用的措施有___________、___________、___________和___________。 10．屏蔽可分为___________、___________和___________。 11．整机的装配准备工艺包括___________、___________和___________的预先加工处理。 12．检验工作应执行三极检验制：___________、___________和___________。 13．I2C总线常译为：。 一、论述题： 1．在印制电路板布局时，如何防止电磁干扰和热干扰？ 2．元器件在布局时应遵循什么原则？。 3．电子产品的防护有哪几种？电磁兼容性设计的目的是什么？

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线

《电子产品生产工艺与管理》试卷四

《电子产品生产工艺与管理》试卷四 一、填空：（25分） 1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表“欧姆”档的或档。 2、发光二极管工作在区；稳压二极管工作在区。 3、电烙铁有和两种。在手工焊接时常用的助焊剂是，常用的焊料是合金的。 4、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。 5、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、、和扳手等。 6、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。 7、通常印制电路板的制做过程分为：底图胶片制版、、腐刻、印制电路板的 与等。 8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有：、、穿刺和螺纹连接。 9、生产流水线上传送带的运动方式有两种：（定时运动）和。 10、电子整机的调试包括和两部分内容。 11、ISO是的简称，该组织成立于1947年2月。 二、判断题；（20分） 1、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响 测量的准确性。（） 2、用数码表示法标注的电容，容量单位是μF。（） 3、发光二极管工作在反向截止区域，外加电压越大，LED发光越强。（） 4、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（） 5、在检测机械开关时，其接触电阻应不大于0.5Ω。（） 6、我国于1992年10月发布文件，决定等同采用ISO9000，颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。 7、静态调试是指电路在没有外加输入信号和直流电压时进行的测试。（） 8、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（）