PCB板焊接岗位考试题

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PCB板焊接操作工考试题

一、填空题

1、焊接电子元器件时，要求每个焊点的焊接时间为2-3秒，对焊点的要求是：光亮、圆滑、无毛刺、无虚焊、无假焊。

2、电阻是我们常用的一种电子元器件，标识为1003的电阻其阻值是100000Ω，还可以写为100K，1K=1000Ω，100000（106）Ω=1M.

3、我们常用清洗线路板的溶剂有：酒精、清洗剂、洗板水。

4、衡量焊接质量好坏的主要标准有：元器件的可靠连接、机械性能牢固和光洁美观，其中最关键的一点是必须避免虚焊、漏焊、和错焊。

5、电解电容和发光管的长脚为正极，贴片钽电容有横杠标识的一端为正极。

6、电容容量的换算关系：1F= 106μF , 1 nF= 103pF 。

二、判断题

1、标识为4701的电阻其阻值比标识为103的电阻大。（×）

2、二极管具有单向导通特性。（√）

3、标识为47μ/25V的电解电容可以替代标识为47μ/16V的电解电容。（√）

4、双向二极管是没有方向的。（√）

5、压敏电阻的阻值是随加在其两端的电压的变化而变化的。（√）

6、BKW5智能控制器的显示板上的集成电路虚焊后会造成数码管显示笔画不全。（√）

7、双电源智能控制器使用的变压器，输入端阻值比输出端阻值小。（×）

三、简答题

1、请用图示标出贴片二极管IN4007和贴片胆电容4.7μ/25V的正负极（可用线路板上的印制图例）

2、电阻2200和电阻221，其阻值哪个大一些？为什么？

答：一般大，表示的都是220Ω的电阻。

3、电子产品在装外壳前，为什么要在其表面涂覆绝缘漆？

答：1）防止元器件及焊点氧化；2）防止静电损坏产品及其元器件；

4、在焊接过程中为了去除人体静电，我们现在采取了什么措施？

答：1）焊接时佩戴防静电腕环，防静电腕环对大地释放人体产生的静电；2）关键元器件焊接时必须使用防静电烙铁，有效防止电烙铁自身产生的静电。

5、请用最简洁的语言描述焊接电子元器件时的焊接顺序。（8分

答：先贴片、后插件，由低到高的顺序进行焊接。

6、操作人员的职责是什么？

1）遵守工艺纪律，严格“三按”生产，搞好“三自一控”；

2）有权拒收未经批准的不合格原材料和上道工序转来的不合格品；

3）做好记录，对记录的真实性负责；

4）正确使用和维护生产设备、工具、量具等基础设施；

5）遵守现场工作有关要求的规定，实现文明生产要求。

焊接技术培训试题及答案

A 、 50 米 B 、 40 米 C 、 30 米 D 、 20 米 阳光工程焊接技术培训结业考试试卷 一、单项选择 ( 请将正确的选项填入括号内 .每题 1 分,满分 65 分) 1. 将钢加热到适当温度，保持一定时间，然后缓慢冷却的热处理工艺称为 ( A 、退火 B 、回火 C 、淬火 2. 氧气瓶应留有余压 ( B 。 A 、 0.05 －0.06 B 、 0.1 －0.3 C 、 0.5 －0.6 D 、 0.3-0.4 3. 气焊过程中，焊丝与焊件表面的倾斜角一般是 ( B 。 A 、10 ° ?20 ° B、30 ° ?40 ° C、50 ° ?60 ° D、70 ° ?80 4. 酸性焊条的烘干温度一般为 ( A 5. 表示焊缝横截剖面形状的符号是 ( A 。 A 、基本符号 B 、辅助符号 C 、补充符号 D 、尺寸符号 6. 低碳钢焊接广泛采用 ( D 。 A 、超声波焊 B 、激光焊 C 、电子束焊 D 、手工电弧焊 7. 焊条就是涂有药皮的供 ( B 用的熔化电极。 A 、气焊 B 、手弧焊 C 、埋弧焊 D 、CO2气体保护焊 8. 正火钢的 ( A 性能比退火钢高。 A 、塑性、韧性 B 、强度、硬度 9. 焊接电缆的常用长度不超过 ( A 10. 焊接是采用 ( D 方法，使焊件达到原子结合的一种加工方法。 A 、80 ?150 °C B 、 100 ?200 C C 、 300 ?400 C D 、 400 500 C C 、强度、塑性 D 、硬度、塑性

A、加热 B、加压 C、加热或加压，或两者并用，并且用(或不用)填充材料 11. 焊接设备三相电源线路应由谁进行联接 ( D 。 A、电焊工 B、班组长 C、安全员 D、电工 12. 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出而残留下来所形成的空穴称为 ( C 。 A、夹渣 B、未焊透 C、气孔 D、凹坑 13. 当选择焊接材料合适时， ( D 的方法是手弧焊。 A、只可以进行水平位置焊接 B 、不可能进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 C 、不可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 D 、可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 14. 用碱性焊条焊接时，因在焊条药皮中含有的 ( C 物质放出有毒气体，所以比酸性焊条焊接时对工人健康的危害大。 A、有机物 B、大理石 C、氟石 D、钾 15. 钢材能被 ( C 的根本条件是钢材具有一定的塑性。 A、加工 B、矫正 C、铸造 D、切削 16. ( D 不能作为弧焊电源的原因是外特性曲线是水平的。 A、普通电容器 B、普通电阻器 C、普通电感器 D、普通变压器 17. 焊接电弧中的 ( B 是从阴极发射出来的。 A 、离子 B 、电子 C 、因子 D 、原子 18. 刀具、量具淬火后，一般都要进行低温回火，使刀具、量具达到 ( B 。 A、低硬度而耐磨的目的 B 、高硬度而耐磨的目的

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。

印刷电路板基础知识

印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。

PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固

焊接工艺试题及答案

一、填空题 1焊接结构是以金属材料轧制的—板材—和—型材—作基本元件，采用—焊接—加工方法，按照一定的—结构_组成的，并能承受载荷的（金属）结构。P1 2、焊接结构的分类：按钢材类型可分为_板_结构和格架—结构；按综合因素分类可分为容器和管道结构、—房屋建筑—结构、—桥梁—结构、船舶与海洋—结构、—塔桅—结构和—机器—结构。P2-4 3、管材对接的焊接位置可分为：_平焊—位置、横焊位置和多位置：板材对接的焊接位置可分 为：平焊位置、横焊位置和立焊位置；板材角接的焊接位置可分为: 平焊位置、横焊 位置和立焊位置。P15 5、凡是用文字、图形和表格等形式，对某个焊件科学地规定其工艺过程方案和规范及采用相应工艺装备的技术文件，称之为焊接生产工艺规程。它是生产中的技术指导性文件，是技术准备和生产管理及制定生产进度计划的依据。P21 6、焊接结构制造工艺过程的主要工序有：划线（放样或号料）、切断、成形、边缘加工、制孔、装 配_、焊接、检验、涂漆等。P22 7、焊接结构的生产通常由四部分组成，分别是：1生产前的准备、2金属加工或零、部件的制作、3装配焊接、4 成品加工、检查验收和包装出厂。P27 8在焊接结构制造的零件加工过程中，根据对工件所产生的作用和加工结果，钢材的基本加工方法可分为：变形加工和分离加工。P38 9、在焊接结构制造的零件加工过程中，钢材经过划线和号料后，就转入下料工序，其中，主要的完成方式主要有：机械切割和热切割。P62 10、在进行焊接结构生产的装配过程中，必须具备以下三个基本条件：定位、夹紧、以及测量。 11、在焊接结构生产中，选择合理的装配一焊接顺序很关键，目前，装配一焊接顺序基本有三种类型： 整装整焊、分部件装配、和随装随焊。P144 12、在焊接结构生产的转配过程中，根据不同产品、不同生产类型，有不同的装配工艺方法，主要有：互换法、选配法、和修配法。P144 13、焊接变位机械是改变焊件、焊机或焊工的空间位置来完成机械化、自动化焊接的各种机械装备。P174 14、焊接机器人工作站通常由工业机器人、焊接设备、周边设备、系统控制设备、辅助装置、等部分组成。P208 15、焊接生产线可分为三种类型，分别是：刚性焊接生产线、柔性焊接生产线、和介于二者之间的过渡型生产线。P225

焊接工艺试题及答案

一、填空题 1、焊接结构是以金属材料轧制的板材和型材作基本元件，采用焊接加工方法，按照一定的结构组成的，并能承受载荷的（金属）结构。P1 2、焊接结构的分类：按钢材类型可分为板结构和格架结构；按综合因素分类可分为容器和管道结构、房屋建筑结构、桥梁结构、船舶与海洋结构、塔桅结构和机器结构。P2-4 3、管材对接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和多位置；板材对接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和立焊位置；板材角接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和立焊位置。P15 5、凡是用文字、图形和表格等形式，对某个焊件科学地规定其工艺过程方案和规范及采用相应工艺装备的技术文件，称之为焊接生产工艺规程。它是生产中的技术指导性文件，是技术准备和生产管理及制定生产进度计划的依据。P21 6、焊接结构制造工艺过程的主要工序有：划线（放样或号料）、切断、成形、边缘加工、制孔、装配、焊接、检验、涂漆等。P22 7、焊接结构的生产通常由四部分组成，分别是：1 生产前的准备、2 金属加工或零、部件的制作、3 装配焊接、4 成品加工、检查验收和包装出厂。P27 8、在焊接结构制造的零件加工过程中，根据对工件所产生的作用和加工结果，钢材的基本加工方法可分为：变形加工和分离加工。P38 9、在焊接结构制造的零件加工过程中，钢材经过划线和号料后，就转入下料工序，其中，主要的完成方式主要有：机械切割和热切割。P62 10、在进行焊接结构生产的装配过程中，必须具备以下三个基本条件：定位、夹紧、以及测量。 11、在焊接结构生产中，选择合理的装配一焊接顺序很关键，目前，装配一焊接顺序基本有三种类型：整装整焊、分部件装配、和随装随焊。P144 12、在焊接结构生产的转配过程中，根据不同产品、不同生产类型，有不同的装配工艺方法，主要有：互换法、选配法、和修配法。P144 13、焊接变位机械是改变焊件、焊机或焊工的空间位置来完成机械化、自动化焊接的各种机械装备。P174 14、焊接机器人工作站通常由工业机器人、焊接设备、周边设备、系统控制设备、辅助装置、等部分组成。P208 15、焊接生产线可分为三种类型，分别是：刚性焊接生产线、柔性焊接生产线、和介于二者之

印制电路板基础知识

印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以

焊接工艺考试题(答案)复习进程

焊接工艺考试题 一、填空题（每题1分共35分） 1、焊接方法可以分为三大类：（熔焊）、（压焊）、（钎焊）。 2、焊接的接头形式有（卷边接头）、（对接接头）、（搭接接头）、（T型接头）、和（角接接头）五种。 3、焊接后在焊件中所形成的结合部分即（焊缝）。 4、╯╰符号表示（卷边）焊缝，单边V形焊缝符号为：（）。 5、电焊条由（焊芯）和（药皮）两部分组成. 6、焊接时焊芯有两个功能：一是传导焊接电流，产生（电弧）；二是焊芯本身熔化作为（填充金属），与熔化的基本金属融合形成（焊缝）。 7、焊接常见的缺陷中，在工件上沿焊缝边缘所形成的凹陷叫（咬边）；焊缝中夹有非金属熔渣叫（夹渣）；在焊缝内部或表面形成了空穴，叫（气孔）。 8、根据焊缝倾角和焊缝转角的不同，焊接位置可分为（平焊）、（立焊）、（横焊）和（仰焊）四种。 9、气焊、气割所用的气体分为两大类，即（助燃气体）和（可燃气体），可燃气体种类很多，目前最常用的是（乙炔）。 10、焊炬又称焊枪。焊炬按可燃气体进入混合室的方式不同，可分为（射吸式）和（等压式）两种。目前常用焊炬为（射吸式）。 11、焊接残余变形的种类：纵向收缩变形、（横向收缩变形）、（弯曲变形）、（角变形）、扭曲变形、（波浪变形）。 12、矫正焊接变形的方式有（机械）矫正法和（火焰加热）矫正法两种。 二、选择题（每题2分共20分） 1、下列不属于焊接缺点的是（D） A 应力集中比较大B易产生焊接缺陷 C 易产生脆性断裂和降低疲劳强度 D 减轻结构重量 2、下列不属于焊条药皮的作用是（A） A 传导焊接电流 B使焊条具有良好的焊接工艺性能 C具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用 D保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能 3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用（B） A 单层焊道 B 多层多道焊 C 大尺寸长焊道 D 钎焊 4、以下不属于焊瘤产生的原因是（D） A电弧拉得太长B焊接速度太慢 C焊条角度或运条方法不正确 D 焊接电流太小 5、以下操作会导致气孔缺陷的是（C） A选用酸性焊条，如J××2 B焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等 C焊条未进行烘干直接使用 D采用短弧焊

电路板维修+元器件基础知识大全

电路板维修+元器件基础知识大全（1）元器件基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BA T85）、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻

焊接工艺员考试试题(答案)

大部件车间焊接工艺员考试试题 姓名： 一、选择题（每题3分，共30分） 1.关于焊缝许用应力的选择，下述哪些说法是正确的？（A ） A.与焊缝的接头形式有关 B.环境条件对焊缝许用应力无影响 C.焊缝许用应力的选择与应力状态无关 2.焊接接头的疲劳强度之所以比铆焊疲劳强度小，原因是（C ） A.焊接接头性能不均匀 B.结构整体性 C.焊接应力变形 3.在承受主要静载的状态下，构件将发生以下哪些破坏形式？（B ） A. 蠕变 B. 脆性断裂 C. 疲劳断裂 4. 一般情况下，高温使用的焊接接头强度特性值K要考虑下列哪项？（A ） A. 持久强度 B. 持久塑性 C.蠕变极限 5. 静不定系统有哪些优点？（C ） A. 构件变形受阻 B. 计算时与材料无关 C. 能经济的充分利用所使用材料的截面

4.6. 在焊接结构中为什么应尽可能避免交叉焊缝？（B ）A．由于散热差 B. 由于存在产生很高内应力的危险 C. 由于难于焊接 5.7. 哪种结构的脆断倾向较小？（B ） A. 厚壁接头 B. 薄壁接头 C. 具有较高C和N含量的材料 8. 按ISO2553进行焊缝图示时，在说明符号后面可以给出哪些内容？（A ）A．焊接位置 B. 焊接电源种类 C. 施焊焊工号码 9. 如采用X型对接焊取代V型对接焊，则（C ）A．焊接接头性能提高 B. 横向收缩增大 C. 焊接金属耗材降低 10.铝合金国际通用标记方法中，7XXX代表合金成分为（ C ） A. Al-Mg-Si B. Al-Mg-Cu C. Al-Mg-Zn 二、判断题（每题2分，共20分） 1.通过适当的焊接顺序，可以抵消焊接内应力和增大结构刚性。（√） 2.对于一个焊道，一旦开始焊接，就不要间断，直至焊接完成。（√） 3.焊接的不均匀受热是导致应力和焊接变形产生的主要原因。（√） 4.搅拌摩擦焊是一种固态焊接技术，焊接过程不存在焊接材料熔化。（√） 5.MIG焊焊缝发黑是由于焊枪前倾角过大导致。( × ) 6.焊态的接头和焊后消除内应力处理过的同种接头，疲劳强度几乎不变。( × ) 7.焊接结构本身的刚度越大，焊接膨胀和收缩对结构的影响就越小。（√） 8.所有的对接接头焊道都必须完全焊透以保证强度。( × ) 9.过多的热量输入，会使金属晶间产生熔化导致裂纹。（√） 10.金属在自由状态和拘束状态下膨胀和收缩均会产生应力和变形。( × )

电焊工考试试题及答案完美

焊工考试题 一、填空题没空0.5分，共30分） 1、手工电弧焊时向焊缝渗合金的方式主要是通过（焊芯）和（药皮）过渡。 2、焊接低合金结构钢时，在焊接接头纹有（冷裂纹）、（热裂纹）、再热裂纹，其 中尤以（冷裂纹）最为常见。 3、焊缝按断续情况不同可以分为（定位焊缝）、（连续焊缝）和（断续焊缝）。 4、当焊条直径相同时，由于不惜滚撒个焊条的电阻率比低碳钢（大），产生的电 阻热（大），所以长度比碳钢焊条（短）。 5、焊接过程中，焊接区内充满大量气体，他sam主要来自（焊接材料）、（空气） 焊丝和母材表面上的杂质和高温蒸发产生的气体。 6、焊接按结合形式不同可以分为（对接焊缝）、（角焊缝）和（塞焊缝）。 7、溶滴过渡是的飞溅会影响电弧燃烧的（稳定性），焊接不锈钢时还会降低母材 金属的（抗腐蚀性）。 8、熔化极电弧焊时，焊条（或焊丝）具有两个作用：一方面作为（电弧的一个 极）；另一方面（向溶池提供填充金属）。 9、熔化极电弧焊时，熔化焊条（或焊丝）的热量有（电阻热）、（电弧热）和（化 学热） 10、焊条长度不能制造过长的原因是焊条长度增加时，焊条末端的通电时间 （增加），电阻热（加大），药皮容易发红而变质。 11、减少焊接残余应力的措施不正确的是先焊（收缩较小焊缝） 12、奥氏体不锈钢中主要的合金元素是（铬）和（镍），他们在所起的作用分 别是保证钢的耐腐性和改善钢的（组织和性能）、有较好的工艺性能和力学性能。 13、根据焊接过程中金属索处地不同状态，焊接方法可分为（熔焊）（压焊） 和（钎焊）三类。 14、手工电焊电弧的引燃方法有（直击法）和（划擦法）两种。 15、短弧是指电弧长度小于（焊条直径）的电弧。 16、焊接时对塑性、韧性和抗裂性要求较高的焊缝，应选用（碱性）焊条。 17、同一种焊芯的焊条、其直径越大，则焊条越（长），这是因为直径越大， 电阻越（小），相应电阻热也越小，故可以（增加）焊条长度。 18、焊接电流主要影响焊缝的（溶深）。 19、电弧电压主要影响焊缝的（溶宽）。 20、焊工用护目玻璃的号越大，则色泽越（深）。 21、预防和减少焊接缺陷的可能性的检验时（焊前检验）。 22、硫和磷都是有害杂质，它能使焊缝金属的（力学性嫩）降低。 23、手工电弧焊时，电弧产生的热量仅有一部分用来熔化（焊条），大部分热 量用来熔化（母材）、（药皮），另外还有相当部分的热量消耗在（辐射）、飞溅和母材传热上。 24、不锈钢中最危险的一种破坏形式是（晶间腐蚀） 25、（焊接工艺参数）是指焊接时为保证焊接质量，而选定的诸物理量地总 称。 26、为了减少焊接变形，应选择（X型坡口）. 27、在装配图中，（零件所有尺寸）是不需要标注的。

焊接工艺员考试试题答案

焊接工艺员考试试题答 案 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

大部件车间焊接工艺员考试试题 姓名： 一、选择题（每题3分，共30分） 1.关于焊缝许用应力的选择，下述哪些说法是正确的（ A ） A.与焊缝的接头形式有关 B.环境条件对焊缝许用应力无影响 C.焊缝许用应力的选择与应力状态无关 2.焊接接头的疲劳强度之所以比铆焊疲劳强度小，原因是（ C ） A.焊接接头性能不均匀 B.结构整体性 C.焊接应力变形 3.在承受主要静载的状态下，构件将发生以下哪些破坏形式？ （ B ） A. 蠕变 B. 脆性断裂 C. 疲劳断裂 4. 一般情况下，高温使用的焊接接头强度特性值K要考虑下列哪项 （ A ） A. 持久强度 B. 持久塑性 C.蠕变极限 5. 静不定系统有哪些优点 （ C ） A. 构件变形受阻 B. 计算时与材料无关

C. 能经济的充分利用所使用材料的截面 4.6. 在焊接结构中为什么应尽可能避免交叉焊缝？（ B ）A．由于散热差 B. 由于存在产生很高内应力的危险 C. 由于难于焊接 5.7. 哪种结构的脆断倾向较小？（ B ） A. 厚壁接头 B. 薄壁接头 C. 具有较高C和N含量的材料 8. 按ISO2553进行焊缝图示时，在说明符号后面可以给出哪些内容？ （ A ） A．焊接位置 B. 焊接电源种类 C. 施焊焊工号码 9. 如采用X型对接焊取代V型对接焊，则（ C ） A．焊 接接头性能提高 B. 横向收缩增大 C. 焊接金属耗材降低 10.铝合金国际通用标记方法中，7XXX代表合金成分为（ C ） A. Al-Mg-Si B. Al-Mg-Cu C. Al-Mg-Zn 二、判断题（每题2分，共20分） 1.通过适当的焊接顺序，可以抵消焊接内应力和增大结构刚性。 （√） 2.对于一个焊道，一旦开始焊接，就不要间断，直至焊接完成。 （√） 3.焊接的不均匀受热是导致应力和焊接变形产生的主要原因。 （√） 4.搅拌摩擦焊是一种固态焊接技术，焊接过程不存在焊接材料熔化。 （√） 5.MIG焊焊缝发黑是由于焊枪前倾角过大导致。 ( × )

电路板维修基础知识

电路板维修基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻

焊接工艺考试复习题(略)

焊接工艺知识考试复习题 一、名词、术语解释 1、焊接：通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到永久性连接的一种方法。 2、钨极惰性气体保护焊（TIG）：利用钨极或活化钨（钍钨、铈钨等）作为电极，该电极与焊件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝，焊接过程中钨极不熔化。同时由焊炬的喷嘴送进氩气或氦气做保护，可根据需要另外添加填充金属。 3、熔化极气体保护电弧焊（MIG、MAG）：利用连续送进的焊丝与焊件之间燃烧的电弧做热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接。以氩气或氦气为保护气时称为熔化极惰性气体保护焊（MIG焊）。以CO2气体或CO2+ O2混合气体或惰性气体与氧化性气体（CO2、O2）混合气为保护气时，统称为熔化极活性气体保护电弧焊（MAG焊）。 4、等离子弧焊：借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用，获得较高能量密度的等离子弧进行焊接的方法。等离子弧焊是一种不熔化极电弧焊，是利用电极和焊件之间的压缩电弧（转移电弧）来实现焊接的。同时通过喷嘴用惰性气体保护，焊接时可加或不加填充金属。 5、碳当量：把钢中合金元素（包括碳）的含量按其作用换算成碳的相当含量，叫碳当量。它可作为评定钢材焊接性的一种参考指标。国际焊接学会（IIW）推荐的C E公式：C E=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Cu+Ni)/15 (%) C E＜0.4％时，钢材的可焊性优良 C E＝0.4％～0.6％时，钢材塑性下降，淬硬倾向明显，可焊性较差。 C E＞0.6％时，钢材塑性较低，淬硬倾向很强，可焊性不好。 6、焊接热循环：在焊接过程中热源沿焊件移动时，焊件上某点温度随时间由低而高，达到最大值后，又由高而低的变化称为焊接热循环。 7、焊接热影响区：是指焊缝两侧因焊接热作用而发生组织性能变化的区域。分为熔合区、过热区、正火区、部分相变区等。 8、热裂纹：焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹，叫热裂纹，又称结晶裂纹。 9、冷裂纹：焊接接头冷却到较低温度下（对于钢则在马氏体转变温度Ms以下），由于拘束应力，淬硬组织和氢的作用产生的裂纹叫冷裂纹。焊接接头冷却到室温后并在一定时间（几分钟、几小时、几天甚至数日）才出现的焊接冷裂纹叫延迟裂纹。 10、预热：焊接开始前，对焊件的全部或局部进行加热的工艺措施。 11、后热：焊接后立即对焊接的全部（或局部）进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施叫后热。目的是降低焊接接头特别是热影响区中扩散氢的含量，又称去氢处理。 12、焊后热处理：焊后为改善焊接接头的组织和性能或消除残余应力而进行的热处理，称为焊后热处理。 二、填空题 1、碳钢按含碳量分为：低碳钢C＜0.3％，中碳钢C＝0.3％～0.6％，高碳钢C＞0.6％。 2、Q235是碳素结构钢。 3、Q345是低合金高强度结构钢。 4、根据合同和设计图纸及管理规定的要求，产品投料前对材料要进行：材质证件（化学成分、机械性能）索取、材料复验、板材探伤等工作。 5、结构件制造的工艺流程：材料检验、预处理、下料、成型、组装、焊接、检验、焊后热处理等。 6、焊接材料根据其在焊接过程中所起的作用和要求，一般分为焊丝、焊条、焊剂、熔剂、

工艺员-焊装工艺复习题库

20、质量改进的基本方法PDCA循环是（ ABCD）A计划、B执行、C检查、D总结 三、填空题（第21题～第30题。每题2分，满分20分） 21、焊接是通过加热或加压或两者并用，用或不用填充材料，使工件达到原子间结 合，形成永久性连接的一种工艺方法。 22、焊接可分为熔化焊、压力焊、钎焊三大类。其中电阻焊属于压力焊。 27、焊装车间的主要焊接方法主要有点焊、凸焊、 CO2气体保护焊、铜钎焊、螺柱焊、 TIG焊MIG焊 28、夹具的主要作用是定位和夹紧。 29、点焊的缺陷主要有虚焊、开焊、毛刺、飞溅、焊点扭曲、半点、焊点点距不均匀 30、影响产品质量的主要因素是人、机、料、法、环、测 四、判断题（第31题～第40题。每题2分，满分20分） 31、电阻焊变压器是通过控制一次电流达到控制二次电流输出。（√） 32、适当提高电极压力，降低加热速度（采用电流密度小的软规）可以降低或消除飞溅。（√） 33、APQP是先期产品质量策划过程的缩写。（√） 34、班组长可以依据生产情况调整工艺顺序（×） 35、现场改善是工艺优化的很好的方法（√） 36、一般情况下两层板焊接电极修磨频次是在打900~1000点后修磨一次（×） 37、工艺人员除了对装配工艺负责外，还要对所装配的质量负责。（√） 38、工艺文件通过规定作业标准来保证产品质量（√） 39、设备外部接专职线脱落，不会引起不良后果。（×） 40、焊点的电极压痕深度不超过板厚的10% （×） 五、简答题（第1、2题5分、第三题10分，满分20分） 1、写出焊接设备代号：D N 3 —1 60各代表的含义（5分） 2、画出凸（点）焊的焊接原理图（7分） 主要利用在通电过程中电阻产生的热量熔化母材金属，其公式：Q=I2Rt 得分 评分人 得分 评分人 得分 评分人

PCB板基本知识

PCB制板基础知识 一、PCB概念 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、PCB在各种电子设备中有如下功能： 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 三、PCB技术发展概要 从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 1 通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 2 表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

焊接工艺考试题(答案)(可编辑修改word版)

焊接工艺考试题 一、填空题（每题1 分共35 分） 1、焊接方法可以分为三大类：（熔焊）、（压焊）、（钎焊）。 2、焊接的接头形式有（卷边接头）、（对接接头）、（搭接接头）、（T 型接头）、和（角接接头）五种。 3、焊接后在焊件中所形成的结合部分即（焊缝）。 4、╯╰ 符号表示（卷边）焊缝，单边V 形焊缝符号为：（）。 5、电焊条由（焊芯）和（药皮）两部分组成. 6、焊接时焊芯有两个功能：一是传导焊接电流，产生（电弧）；二是焊芯本身熔化作为（填充金属），与熔化的基本金属融合形成（焊缝）。 7、焊接常见的缺陷中，在工件上沿焊缝边缘所形成的凹陷叫（咬边）；焊缝中夹有非金属熔渣叫（夹渣）；在焊缝内部或表面形成了空穴，叫（气孔）。8、根据焊缝倾角和焊缝转角的不同，焊接位置可分为（平焊）、（立焊）、（横焊）和（仰焊）四种。 9、气焊、气割所用的气体分为两大类，即（助燃气体）和（可燃气体），可燃气体种类很多，目前最常用的是（乙炔）。 10、焊炬又称焊枪。焊炬按可燃气体进入混合室的方式不同，可分为（射吸式）和（等压式）两种。目前常用焊炬为（射吸式）。 11、焊接残余变形的种类：纵向收缩变形、（横向收缩变形）、（弯曲变形）、（角变形）、扭曲变形、（波浪变形）。 12、矫正焊接变形的方式有（机械）矫正法和（火焰加热）矫正法两种。 二、选择题（每题2 分共20 分） 1、下列不属于焊接缺点的是（D ） A 应力集中比较大 B 易产生焊接缺陷 C 易产生脆性断裂和降低疲劳强度 D 减轻结构重量 2、下列不属于焊条药皮的作用是（A ） A 传导焊接电流 B 使焊条具有良好的焊接工艺性能 C 具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用 D 保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能 3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用（ B ） A 单层焊道 B 多层多道焊 C 大尺寸长焊道 D 钎焊 4、以下不属于焊瘤产生的原因是（D ） A 电弧拉得太长 B 焊接速度太慢 C 焊条角度或运条方法不正确 D 焊接电流太小 5、以下操作会导致气孔缺陷的是（C ） A 选用酸性焊条，如J××2 B 焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等 C 焊条未进行烘干直接使用 D 采用短弧焊

电路板PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 规范的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conduct or pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion

Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是P CB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Si ngle-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）