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FPC_layout设计基准

一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4

二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6

三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12

四、过孔的设计--------------------------------------------- 13

五、表面处理------------------------------------------------ 14

六、辅强板设计--------------------------------------------- 15

七、FPC材料------------------------------------------------ 16

八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18

九、其他事项------------------------------------------------ 19

（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。

二、线路、焊盘、外形处设计

1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。

2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。

3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。

4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲

劳度，提高软板的可弯折度。

5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连

接器时铜箔翘起。

三、焊盘引出线设计

1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的

外侧开始引出。

2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。

3、在FPC的焊盘间不可引出配线线路。

4、不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。

四、弯折区域设计

1、需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。

2、如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽

导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。

3、在弯折区域尽量使用单面铜的结构：

（二）基准点设计

一、基准点的形状

为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：

二、基准点的位置

如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。

对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点

三、BGA、CSP、QFP等小间距封装贴装部品的基准点

基准点设计例子

（三）焊盘的设计

一、常用贴片元件

１、焊盘形成的方法

1)保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。

2)金属定义法:可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。

3)保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。

4)保护膜有两种：Coverlay和Photo resist。Photo resist适用于密度高和厚度低的FPC。

２、所有部品通用

1)以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。

2)焊盘线路的无指示的角部都要取R0.2mm。

3)如采用Coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为0.2mm；最小为0.1mm）,

即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（至少0.1mm）。

4)如采用photo resist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；最小为0.05mm）,

即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（至少0.05mm）。

5)Coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取R0.2mm。Photo resist结

构的不用设计倒角。

6)无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题

时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。

３、CHIP元件

1）1005～4532（Coverlay）

Coverlay贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大，

焊盘面积较大。适用密度不高的场合。

2）1005～4532(Photo Resist)

Photo Resist 精度高，并且无胶水溢出的情况，所以设计时焊盘宽度和元件宽度相当（只考虑曝光偏差即可），焊盘面积较小，适用高密度场合。

1.00

3.00

1.30

a-0.2

b +0.2

3） LED

焊盘线路的各个角部都要取R0.2mm 的倒角。

另外，因LED 贴装要求精度高，所以要设置检查偏位用的Pattern （利用线路Pattern ）。

4）连接器

一般采用厂家推荐焊盘，但连接器最外一列要进行辅强，所以，最外一列焊盘要象下图一样扩大。

5） SOP 、QFP 封装

引脚长度ｅ为部品厂家规格尺寸。

角部焊盘宽度W’起加强作用。

设计时一般采用金属定义法。

二、BGA、CSP IC

１、BGA、CSP的焊盘和配线

1）焊盘的形状基本上是圆形焊盘，焊盘直径和部品电极PAD直径相同。

*如果部品电极PAD直径不清楚时，要实测。

2）BGA配线宽度要在0.4mm以下，CSP的要在0.2mm以下。如果太粗时，Land面积会变大，圆球形状的平衡性会被破坏，将影响到信赖性。

２、焊盘设计

金属定义法保护膜定义法

无论金属定义法、保护膜定义法中哪一类型的PAD，保护膜的偏都要到铜焊盘的边

缘接线为止。

３、PAD ON VIA的设计

1)原则上禁止使用的

PAD ON VIA：在贴装用PAD上，用Laser VIA等方法和内层线路形成连接的。

象下图一样，此形状的PAD ON VIA在贴装时会形成焊锡空洞。

如在验证出不会发生贴装后的焊锡空洞，则可以使用。

2)可以适用的式样

下图一样的Laser VIA底面位于贴装表面的结构。或者是PTH上进行了盖住电镀孔

的结构。

3)作为今后的研究课题的。

下述结构在今后有可能会使用，但要在进行过信赖性评估等之后。如果确认出品质

上没有问题可以适用。现阶段是禁止使用的。

４、BGA、CSP的检查用PAD

FPC上除了一般的Check PAD以外，还要根据产品的要求设置边界扫描、Pin扫描等功

能检查用的PAD。

５、贴装位置确认Pattern

BGA、CSP周围要设置贴装位置确认用的Pattern（利用线路Pattern）。

三、COF IC

１、焊盘（金手指）设计

根据COF IC电极PAD进行设计，如下图示：

２、COF 位置的结构

IC背面原则上不可设置铜箔，限制范围如下图所示：

焊盘设计例子

（四）过孔设计

一、 PTH 贯通孔

PTH 贯通孔结构：

根据FPC 布线密度和FPC 制造商的生产能力，可选择下面的任一种(具体按照制造商能力确定)：

同一FPC 上的PTH 应采用相同的类型。

二、 Laser VIA （有底）

适用于超高密度的FPC 。目前一般产品上不使用。 Laser VIA 如下图结构：

根据FPC 布线密度和FPC 制造商的生产能力，可选择下面的任一种：同一FPC 上的Laser VIA 应采用相同的类型。

（五）表面处理

一、表面处理种类

二、电镀线的处理

如采用电解电镀的方法，要添加额外的线路，以供电镀时使用，根据布线的不同，设计思路如下：

（六）辅强板

一、辅强板

在设计FPC时，要考虑是否要加辅强板，如果从焊锡接合部向剥离方向加力，则部品容易脱落。因此，部品的电极较小的部品和大型部品的贴装部分要在背面贴辅强板。

１、辅强板的材料：

①PET(100～500μm) SMT后贴

②PI(每个FPC厂家厚度不同。50～200μm) 由FPC厂家贴

由FPC厂家贴辅强板要注意对SMT的影响，如REFLOW后辅强板变形。

２、粘合剂

①推荐：热固化粘接剂(吸水率小的)。

②两面Tape ----- 不可使用(Reflow时会产生气体，焊锡性恶化) 。

二、Underfill

BGA，CSP等大的部品、电极小接合强度有问题、以及无法贴辅强板时，原则上必须要采用Underfill，以加强作用。

推荐材料：

①LPD-221(Loctite)

②ECR-8015T0（住友）

（七）FPC材料

一、FPC材料一览表

以上厚度为标准厚度，如有需要，可定做不同厚度的材料。

二、材料的选择

１、2层材和3层材的选择

适用于SMT贴装、一般FPC 适用于COF贴装、超薄FPC

２、厚度的选择

可根据产品要求自由组合FPC的厚度，如对弯折有要求的产品，尽量选择厚度较薄材料。

例子：

SMT FPC

COF+SMT FPC SMT FPC

（八）部品选择及位置

一、部品的选择

在设计FPC，要根据FPC特性及贴装工艺的要求对部品做出适当的选择。选择原则如下：

１、以下是我们公司目前的装配能力，仅作为参考用。如不在以下范围的部品，应事前协议，

２、在表面贴装中，因为加工后要进行外观检查，一般是采用外观检查装置和目视检查为主，所以在采用时必须要考虑到所采用的部品要为能够形成焊锡圆角轮廓的形状。

３、高度的要求：如对FPC组装完成品有高度限制时，要考虑所有部品都能满足要求。

二、部品的位置

在设计FPC，部品放置的位置，要根据FPC特性及贴装工艺对部品位置做出适当的调整。原则如下：

１、

*距离FPC边缘的尺寸都是指焊盘最外边到FPC边缘的距离。

*设计时，如不满足上表范围要求的，应事前协议，实装验证没问题后可允许。

２、LSI（COF ）位置要求

距LSI外形3mm的四方形区域禁止贴装。

在SMT的焊锡印刷的方向，LSI外形3mm内禁止所有的部品贴装。

应用的例子：

３、如果要向两面的FPC上贴装部品时，要避免进行部品的背对背贴装。

（九）其他事项

一、FPC贴装注意事项

１、因为FPC受潮快，所以在表面贴装前要进行预备烘烤

我们公司标准：COF类产品：100℃/2小时；仅SMT产品：120℃/1小时。

２、进行FPC的表面贴装的回流炉希望使用能将氧气浓度控制在1000ppm的氮气炉。

３、FPC的表面贴装因为不可有氯(CL)、硫磺(S)，所以一定要戴手套?指套?口罩。

二、Reflow Temperature Profile要求（M705-GRN360-K2）

消防道设计要求

高层（指十层及十层以上的住宅。）建筑消防车道设计要求：低层、多层、中高层住宅的居住区内宜设有消防车道，其转弯半径不应小于6m。高层住宅的周围应设有环形车道，其转弯半径不应小于12m(有些地方是9米）。 1高层建筑的周围，应设环形消防车道。当设环形车道有困难时，可沿高层建筑的两个长边设置消防车道。当高层建筑的沿街长度超过150m或总长度超过220m时，应在适中位置设置穿过高层建筑的消防车道。高层建筑应设有连通街道和内院的人行通道，通道之间的距离不宜超过80m。 2 高层建筑的内院或天井，当其短边长度超过24m时，宜设有进入内院或天井的消防车道。 3供消防车取水的天然水源和消防水池，应设消防车道。 4 消防车道的宽度不应小于4.00m。消防车道距高层建筑外墙宜大于5.00m，消防车道上空4.00m 以下范围内不应有障碍物。 5 尽头式消防车道应设有回车道或回车场，回车场不宜小于15m×15m。大型消防车的回车场不宜小于18m×18m。消防车道下的管道和暗沟等，应能承受消防车辆的压力。 6 穿过高层建筑的消防车道，其净宽和净空高度均不应小于4.00m。 7 消防车道与高层建筑之间，不应设置妨碍登高消防车操作的树木、架空管线等。 8 一般消防车的唱度均大于或接近10m，高度近4m，宽度近2.5m。消防登高面消防登高面又叫高层建筑消防登高面、消防平台，是登高消防车靠近高层主体建筑，开展消防车登高作业、及消防队员进入高层建筑内部，抢救被困人员、扑救火灾的建筑立面。按国家建筑防火设计规范，高层建筑都必须设消防登高面，且不能做其他用途。设置消防登高面是为了消防登高车作业的需要，保证对高层住宅的住户进行及时救援，因此，消防登高面应靠近住宅的功用楼梯，当有困难时，登高面应靠近每套住宅的阳台或主窗。高层住宅应设置消防登高面，并应符合下列标准： 1 塔式住宅的消防登高面部不应小于住宅的1/4周边长度； 2 单元式、通廊式住宅的消防登高面不应小于住宅的一个长边长度； 3 消防登高面应靠近住宅的公共楼梯或阳台、窗； 4 消防登高面一侧的裙房，其建筑高度不应大于5m，且进深不应大于4m； 5 消防登高面不宜设计大面积的玻璃幕墙 6 登高面与建筑之间不得有妨碍登高的高大乔木。 7 登高面范围内宜有建筑的安全出口。

带隙基准电压源的设计

哈尔滨理工大学软件学院课程设计报告课程大三学年设计题目带隙基准电压源设计专业集成电路设计与集成系统班级集成10-2 班学生唐贝贝学号1014020227 指导老师董长春 2013年6月28日

目录一.课程设计题目描述和要求………………………………………… 二.课程设计报告内容………………………………………………… 2.1课程设计的计算过程…………………………………………. 2.2带隙电压基准的基本原理……………………………………. 2.3指标的仿真验证结果…………………………………………. 2.4 网表文件……………………………………………………… 三.心得体会……………………………………………………………四．参考书目………………………………………………………….

一．课程设计题目描述和要求1.1电路原理图： (1).带隙基准电路 (2).放大器电路

1.2设计指标放大器：开环增益：大于70dB 相位裕量：大于60度失调电压：小于1mV 带隙基准电路：温度系数小于10ppm/C ? 1.3要求 1>手工计算出每个晶体管的宽长比。通过仿真验证设计是否正确，是否满足指标的要求，保证每个晶体管的正常工作状态。 2>使用Hspice 工具得到电路相关参数仿真结果，包括：幅频和相频特性（低频增益，相位裕度，失调电压）等。 3>每个学生应该独立完成电路设计，设计指标比较开放，如果出现雷同按不及格处理。 4>完成课程设计报告的同时需要提交仿真文件，包括所有仿真电路的网表，仿真结果。 5>相关问题参考教材第六章，仿真问题请查看HSPICE 手册。二. 课程设计报告内容由于原电路中增加了两个BJT 管，所以Vref 需要再加上一个Vbe ，导致最后结果为(ln )8.6M n β??≈，最后Vref 大概为1.2V ，且电路具有较大的电流，可以驱动较大的负载。 2.1课程设计的计算过程 1> M8，M9，M10，M11，M12，M13宽长比的计算设Im8=Im9=20uA (W/L)8=(W/L)9=20uA 为了满足调零电阻的匹配要求，必须有Vgs13=Vgs6 ->因此还必须满足(W/L)13=(Im8/I6)*(W/L)6 即(W/L)13/(W/L)6=(W/L)9/(W/L)7 取(W/L)13=27 取(W/L)10=(W/L)11=(W/L)13=27 因为偏置电路存在整反馈，环路增益经计算可得为1/(gm13*Rb)，若使环路

规范标准工业厂房消防设计()

规范标准工业厂房消防设计 ?一、?????工业厂房耐火等级建筑物的防火设计首先要确定该建筑物的耐火等级，通常根据《建规》来确定建筑物的耐火等级。大型工业厂房多采用轻钢结构，厂房的承重构件一般为钢柱、网架，建筑外表面覆以铝锌钢板或镀铝锌钢板等。根据《建规》，其柱、梁的耐火时间均为0.25～0.5小时，建筑物的耐火等级仅为四级(耐火等级较低)。解决的方法:建筑专业设计时可在柱、梁表面覆以一定厚度的防火隔热涂料，满足规范要求，这样，建筑物的耐火等级可按二级考虑。二、?????工业厂房的消防设计近几年随着工厂加工规模越来越大，联合厂房的设计逐渐成为企业的首选。对厂房进行消防设计时，防火分区的设计显得尤为重要，分隔不好就会影响工艺生产。 1.防火分区设计 (1)防火墙与防火分区因生产工艺的要求，实际工程中往往不可能采用防火墙将大跨度厂房进行分隔。普通建筑中普遍采用的防火门与防火卷帘，对于大跨度厂房而言，采用该方式进行防火防区划分通常难以实现。即使能够使用防火卷帘进行防火分区划分，日后的使用、维修也极为不便，故通常也不予采用。 (2)水幕与防火分区采用独立水幕作为大跨度厂房的防火分隔，配合消火栓及灭火器的消防系统，是较可行的做法。设计可根据实际情况设置若干防火水幕带，该方式可灵活设置，

不会将整体的生产空间人为分隔。该方式较大跨度防火墙更易实现，且不会对正常的生产工作造成任何不良影响。厂房一旦发生火灾，该方式可以立即实现有效的防火分隔。 (3)自动喷水灭火与防火分区如果在大跨度厂房内设置自动喷水灭火装置，可满足规范要求。但是采用该方式也存在一定的问题: ①大跨度厂房一般层高都在10米以上，而根据《自动喷灭火系统设计规范》有关规定，自动喷水灭火装置通常应用于8米及以下的大空间建筑物； ②相对投资成本较大。 (4)消防炮与防火分区消防炮灭火系统，是一种新型的灭火系统，早期主要应用于各类易燃易爆的石化企业、机库、船舶等场所。近年来建筑行业迅猛崛起，大量高大空间建筑物相继出现。对于大空间建筑，生产工艺或运营模式往往要求其空间具有完全通透性，传统模式上的防火分区、防火墙的设置方式往往无法满足其使用要求。传统消防设置方式遭遇到新的挑战，而消防炮的特性恰好能够弥补传统消防模式在该状况下的不足，消防炮灭火系统被部分采用。消防炮灭火系统要求的消防水量一般比较大，根据实际要求，消防水量多在20 l/s～200 l/s之间，通常需在室外设置一定容积的消防水池。该消防设施目前尚未被普遍采用，设计人员需要在以后的实践中不断探索和学习。 2.设备地下室

建筑规范,图集

建筑规范 1,人民防空地下室设计规范GB 50038-2005 2，安徽省民用建筑节能施工图设计文件审查导则DB34/T757-2007 3，建筑工程建筑面积计算规范GB/T 50353-2005 4，档案馆建筑设计规范JGJ25-2010 5，总图制图标准GB/T 50103-2010 6，民用建筑设计通则GB 50352-2005 7，房屋建筑制图统一标准GB/T 50001-2010 8，建筑设计防火规范GB 50016-2006(改2010版) 9，高层民用建筑设计防火规范GB 50045-95 10，建筑设计规范常用条文速查手册 11，现行建筑设计规范大全

国标图集 1，楼梯栏杆栏板（一）06J403-1 2，屋面节能建筑构造06J204 3，公共建筑卫生间02J915 4，自动喷水与水喷雾灭火设施安装04S206 5，钢雨棚(一) 07SG528-1 6，钢筋混凝土吊车梁G323-1-2 7，特拉块（烧结页岩空心砌块）墙体构造 8，火灾报警及消防控制04X501 9，蒸压轻质砂加气混凝土(AAC)砌块和板材建筑构造06CJ05 10，太阳能热水器选用与安装06J908-6 11，轻质推拉钢大门02J611-2 12，建筑节能门窗（一）06J607-1 13，实验室建筑设备（一）07J901-1 14，消防专用水泵选用及安装04S204 15，住宅卫生间01SJ914 16，G101系列图集施工常见问题答疑图解08G101-11 17，医疗建筑06J902-1 18，墙体节能建筑构造06J123 19，民用建筑工程设计常见问题分析及图示SG109-1-4

江西省建筑标准设计图集

from: https://www.wendangku.net/doc/e914719234.html,/html/biaozhuntujimulu/20081113/10.html 江西省建筑标准设计图集目录江西省建筑标准设计图集目录

2 赣02SJ102—1 外墙外保温建筑构造 (—) 南昌大学设计研究院2003. 4.15 4 赣03J50 5 加气混凝土砌块墙体建筑构造江西省建筑材料科学研究设计院 2003. 12.24 6 赣03G603 村镇居民住宅建筑抗震构造详图南昌有色冶金设计研究院 2003. 9.23 8 赣03D501 建筑物防雷装置安装江西省电力设计院 2003. 8.1 10 赣04J601 围墙及围墙大门江西省轻工业设计院 2004. 8.25 赣 90J601 12 赣04G601 无筋扩展基础及扩展基础江西省建筑设计研究总院 2004. 8.25 赣 93G601

1 赣01J301 楼地面图集 2 赣02J802 内外墙及天棚饰面图集 3 赣04J401 阳台栏杆 4 赣04J701 室外构配件 5 赣04J702 室内构配件 6 赣04J101 变形缝 7 赣04J602 室内装饰木门 8 赣04J906 无障碍设施 9 赣04ZJ506 轻钢龙骨石膏板隔墙及吊顶（一） 10 赣06J201 屋面建筑构造 11 赣06J202(a) 坡屋面建筑构造 12 赣06J202(b) 坡屋面建筑构造 13 赣06ZJ103 AJ胶粉聚苯颗粒外墙保温建筑构造 14 赣06ZJ203 建筑防水构造 15 赣06ZJ507 轻钢龙骨布面石膏板隔墙及吊顶 16 赣06ZJ704 轻钢龙骨布面石膏板隔墙及吊顶 17 赣07ZJ105 AJ膨胀玻化微珠外墙外保温建筑构造 18 赣07ZJ106 R.E水泥基聚苯颗粒外墙外保温建筑构造 19 赣01J607 彩色涂层钢板门窗图集 20 赣02SJ206 TBL卷材、涂膜建筑防水构造图 21 赣03J505 加气混凝土砌块墙体建筑构造 22 赣03ZJ207 KG卷材、涂膜建筑防水构造图 23 赣04ZJ905 住宅集中排气道 24 赣06J907 太阳能热水器安装与建筑构造 25 赣06ZJ902 ZPS住宅厨房卫生间废气垂直排放系统 26 赣99J904 住宅双止回式垂直排气道图集 27 赣98J741 木门窗图集 28 赣88J201 屋面图集 29 赣99J902 ZRF住宅烟气集中排放系统 30 赣98J606 硬聚氯乙稀塑料门窗 31 赣94J703 建筑构配件（三） 32 赣91J301 楼地面图集 33 赣90J101 墙身变形缝?烟道?垃圾道 34 赣88J202 柔毡防水屋面 35 赣98J202 卷材防水屋面图集（增补) 36 赣94J203 聚氨脂涂膜防水屋面 37 赣96J204 高聚物改性沥青涂膜防水屋面 38 赣90J401 阳台 39 赣90J402 楼梯栏杆

一种用于高速高精度ADC的电压基准源设计

0引言随着集成电路规模不断扩大，尤其是芯片系统集成技术的提出，对模拟集成电路基本模块(如A／D、D／A转换器、滤波器以及锁相环等电路)提出了更高的精度和速度要求，这也就意味着系统对其中的基准源模块提出了更高的要求。用于高速高精度A DC的片内电压基准源不仅要满足A DC精度和采样速率的要求，并应具有较低的温度系数和较高的电源抑制比，此外，随着低功耗和便携的要求，A DC也在朝着低压方向发展，相应的基准源也要满足低电源电压的要求。本文分析了基准源对流水线A DC精度的影响，并建立了相应的模型，确定了高速高精度A DC对电压基准源的性能要求。给出了基于1.8 V的低电源电压，并采用结构简单的VBE非线性二阶补偿带隙基准源的核心电路，该补偿方式可以实现较低的温度系数，能满足高速高精度A DC的要求。箝位运放采用一种低噪声两级运算放大器，该运放可提供小于0.02 mV 的失调电压，因而保证了基准源的补偿精度。为了提高基准源的电源抑制比，本文除采用常用的共源共栅电流镜技术以外，还设计了一种简单有效的电源抑制比提高电路，从而使得基准源的电源抑制比有了较大提高。 1 电压基准源影响的建模分析在Pipelined A DC系统中，基准源的主要作用是为子A DC提供比较电平，同时为MD A C提供残差电压。差分基准电压源发生偏移会导致子A DC比较电平和MDA C残差电压发生变化。而通过引入冗余位矫正技术可大大减小差分基准电压源所引起的比较电平变化对系统指标造成的影响，但是，MDA C残差电压变化的影响却无法消除，系统的转移特性曲线仍将会发生变化，从而造成系统指标下降。其中基准电压源的偏移主要来源于温度和电源电压的影响。下面分析基准电压源温度漂移特性对DNL的影响。一般情况下，实际相邻输出与理想相邻输出之间的偏差可以表示为：对于首级精度为3.5位的12位A DC，在-40℃～85℃的温度范围内，对温度要求最严格的比较器一般要求基准电压源的最大温漂不超过(7／8)V diff。根据下列两式：可以得到DNL对基准电压源温度系数的要求，即温度系数T C≤6.84 ppm／℃。式中，V T0为室温25℃时的基准电压值。

产品设计图及明细表规范

研发部设计图纸及明细表规范一、绘图软件的使用为规范图纸资料管理，便于资源共享及客户间的技术交流，本公司统一采用下列三种绘图软件作为设计绘图软件： 1、Auto CAD 2002 二维设计软件； 2、Pro ENGINEER 三维设计软件；二、图纸幅面和格式的使用（一）图纸幅面及格式图纸幅面及格式按机械图样图纸幅面和格式即：GB/T 14689-1993标准选用，其具体的幅面及格式为： 1、A0横置； 2、A1横置； 3、A2横置； 4、A3横置； 5、A4竖置。（二）图框及标题栏的使用图框及标题栏使用神电实业有限公司编制的统一图框及标题栏。三、装配图的制图规范（一）装配图的图纸幅面及绘图比例装配图的幅面可在A0～A3幅面内选择，对总成装配图，幅面应尽量选择在A0、A1，其绘制标准及绘图比例应符合GB/T 4458、GB/T 4459、GB/T 14690-1993。（二）装配图的绘制 1、采用国标规定画法及简化画法； 2、剖视画法； 3、局部放大画法； 4、假设画法； 5、夸大画法。（三）装配图上应标注如下尺寸： 1、规格尺寸：表达产品或部件的性能和规格； 2、装配尺寸：说明产品或部件内部之间的尺寸； 3、外形尺寸：表示产品或部件总长、总宽、总高的尺寸； 4、安装尺寸：表示产品或部件安装在基础上或其他零件、部件上必需的尺寸； 5、其他重要尺寸：设计的计算尺寸、运动件的极限尺寸及某些重要的结构尺寸。 (四) 零部件序号的编排： 1、先编排自制件的序号，尽量使序号从左下脚开始按顺时针方向排列，自制件以短水平线引导，若为组合件，可采用连续排列方式； 2、编制标准件及采购件的序号，其编号接在自制件后面，标准件及采购件以圆圈线引导，若为组合件，可采用连续排列方式；

带隙基准源的设计

《模拟CMOS集成电路设计》---与电源无关的电流源课程设计院系：电子与信息工程学院专业：电子09-2 姓名：王艳强学号：0906040221 指导教师：李书艳

摘要模拟电路广泛的包含电压基准和电流基准。这种基准是直流量，它与电源和工艺参数的关系很小，但与温度的关系是确定的。而与温度关系很小的电压基准被证实在许多模拟电路中是必不可少的。值得注意的是，因为大多数工艺参数是随温度变化的，所以如果一个基准是与温度无关的，那么通常它也是与工艺无关的。采用Hspice软件进行仿真，仿真结果证明了基准源具有低温度系数和高电源抑制比。关键词：CMOS集成电路；带隙基准；偏置；温度系数；仿真；工艺综述我们所使用的偏置电流和电流镜都隐含地假设可以得到一个“理想的”基准电流，如果忽略一些管子的沟道长度调制效应时电流就可以保持与电源电压无关。电压基准源是指在模拟电路或混合信号电路中用作电压基准的具有相对较高精度和稳定的参考电压源。它的温度稳定性以及抗噪性能影响着整个电路系统的精度和性能。随着电路系统结构的进一步复杂化，对模拟电路基本模块，如A/D、D/A转换器、滤波器以及锁相环等电路提出了更高的精度和速度要求，这样也意味着系统对其中的电压基准源模块提出了更高的要求。另外，电压基准源是电压稳压器中的一个关键电路单元，它也是DC-DC转换器中不可缺少的组成部分；在各种要求较高精度的电压表、欧姆表、电流表等仪器中都需要电压基准源。微电子技术不断发展，目前常用的集成电路工艺大体上可分为双极型/HBT、MESFET/HEMT、CMOS和BiCMOS四大类型。其中，双极型工艺是集成电路中最早成熟的工艺，CMOS工艺技术是在PMOS与NMOS工艺基础上发展起来的，已经逐渐发展成为当代VLSI（超大规模集成电路）工艺的主流工艺技术。双极型集成电路具有较快的器件速度，适合高速电路设计，但相对来说，器件功耗较大；而CMOS电路具有功耗低、器件面积小、集成密度大的优点，但是器件速度较低。BiCMOS技术增强了在CMOS技术提供的双极型晶体管的性能，这使其在模拟电路设计中具有潜力。由于CMOS工艺中“按比例缩小理论”的不断发展，器件尺寸按比例缩小使得CMOS电路的工作速度得到不断地提高，在模拟集成电路的设计中CMOS技术逐渐可以与双极型技术抗衡。近年来，模拟集成电路设计技术随着CMOS工艺技术以其得到飞速的发展，片上系统已经受到学术界及工业界广泛关注。由于SOC要求很高的集成度，而CMOS工艺的特点正好符合了这种需求，因此，用CMOS技术来设计电路越来越成为集成电路的发展趋势。设计过程 1 电路结构设计 1.1 启动电路设计为了避免基准源工作在不必要的零点上，我们设计了启动电路

现行国家建筑标准设计图集目录全集

现行国家建筑标准设计图集-给水排水专业（2012年）目录全集第1类给水设备安装 1、01S123 贮水罐选用及安装 2、02SS104 二次供水消毒设备选用与安装 3、06SS127 热泵热水系统选用与安装 4、06SS128 太阳能集中热水系统选用与安装 5、S1（一）给水排水标准图集给水设备安装（冷水部分）（2004年合订本） 6、S1（二）给水排水标准图集给水设备安装（热水及开水部分）（2004年合订本） 7、08S126 热水器选用及安装 8、12S108-1 倒流防止器选用及安装 9、12S109 叠压(无负压)供水设备选用与安装第2类消防设备安装 1、01S201 室外消火栓安装 2、04S202 室内消火栓安装 3、04S204 消防专用水泵选用及安装 4、04S206 自动喷水与水喷雾灭火设施安装 5、98S205 消防增压稳压设备选用与安装（隔膜式气压罐） 6、07S207 气体消防系统选用、安装与建筑灭火器配置 7、S2 给水排水标准图集消防设备安装(2004年合订本) 8、99S203、99(03)S203 消防水泵接合器安装 9、08S208 室内固定消防炮选用及安装第3类排水设备及卫生器具安装 1、04S301 建筑排水设备附件选用安装 2、08S305 小型潜水排污泵选用及安装 3、09S302 雨水斗选用及安装 4、09S303 医疗卫生设备安装 5、09S304 卫生设备安装 6、S3(2010年合订本) 给水排水标准图集排水设备及卫生器具安装(2010年合订本) 第4类室内给水排水管道及附件安装 1、02S403 钢制管件 2、02S404 防水套管 3、03S401 管道和设备保温、防结露及电伴热 4、03S402 室内管道支架及吊架 5、03SS408 住宅厨、卫给排水管道安装 6、04S409 建筑排水用柔性接口铸铁管安装

规范标准工业厂房消防设计

规范标准工业厂房消防设计工业厂房耐火等级建筑物的防火设计首先要确定该建筑物的耐火等级，通常根据《建规》来确定建筑物的耐火等级。大型工业厂房多采用轻钢结构，厂房的承重构件一般为钢柱、网架，建筑外表面覆以铝锌钢板或镀铝锌钢板等。根据《建规》，其柱、梁的耐火时间均为0.25?0.5 小时，建筑物的耐火等级仅为四级(耐火等级较低) 。解决的方法: 建筑专业设计时可在柱、梁表面覆以一定厚度的防火隔热涂料，满足规范要求，这样，建筑物的耐火等级可按二级考虑。工业厂房的消防设计近几年随着工厂加工规模越来越大，联合厂房的设计逐渐成为企业的首选。对厂房进行消防设计时，防火分区的设计显得尤为重要，分隔不好就会影响工艺生产。 1. 防火分区设计 (1) 防火墙与防火分区因生产工艺的要求，实际工程中往往不可能采用防火墙将大跨度厂房进行分隔。普通建筑中普遍采用的防火门与防火卷帘，对于大跨度厂房而言，采用该方式进行防火防区划分通常难以实现。即使能够使用防火卷帘进行防火分区划分，日后的使用、维修也极为不便，故通常也不予采用。 (2) 水幕与防火分区采用独立水幕作为大跨度厂房的防火分隔，配合消火栓及灭火器的消防系统，是较可行的做法。设计可根据实际情况设置若干防火水幕带，该方式可灵活设置，不会将整体的生产空间人为分隔。该方式较大跨度防火墙更易实现，且不会对正常的生产工作造成任何不良影响。厂房一旦发生火灾，该方式可以立即实现有效的防火分隔。 (3) 自动喷水灭火与防火分区如果在大跨度厂房内设置自动喷水灭火装置，可满足规范要求。但是采用该方式也存在一定的问题: ① 大跨度厂房一般层高都在10 米以上，而根据《自动喷灭火系统设计规范》有关规定，自动喷水灭火装置通常应用于8 米及以下的大空间建筑物； ② 相对投资成本较大。 (4) 消防炮与防火分区消防炮灭火系统，是一种新型的灭火系统，早期主要应用于各类易燃易爆的石化企业、机库、船舶等场所。近年来建筑行业迅猛崛起，大量高大空间建筑物相继出现。对于大空间建筑，生产工艺或运营模式往往要求其空间具有完全通透性，传统模式上的防火分区、防火墙的设置方式往往无法满足其使用要求。传统消防设置方式遭遇到新的挑战，而消防炮的特性恰好能够弥补传统消防模式在该状况下的不足，消防炮灭火系统被部分采用。消防炮灭火系统要求的消防水量一般比较大，根据实际要求，消防水量多在 20 l/s ?200 l/s 之间，通常需在室外设置一定容积的消防水池。该消防设施目前尚未被普遍采用，设计人员需要在以后的实践中不断探索和学习。 2. 设备地下室厂房内大型设备通常辅带地下室，在《建规》中对地下室的定义是：房间地面低于室外设计地面的平均高度大于该房间平均净高1/ 2 者。消防的要求是：独立防火分区，按面积大小设1~2 个安全出口。由于现在多采用联合厂房的形式，《建规》中的消防要求很难满足。而大多数行业的厂房地下室，性质是设备地下

采用国家标准图集设计制造的井盖型号及重量表

采用国家标准图集设计制造的井盖型号表【国家建筑标准设计图集97S501→Q-轻型 Z-重型 H-灰铁 Q-球铁 C-混凝土】批准部门：中华人民共和国建设部批准文号建质【2002】48号主编单位北京市市政工程设计研究部参照行业标准《铸铁检查井盖》（ CJ/T3012-93 ）（此表引自国家建筑设计研究院 97S501-1 图集）为国家标准设计制造型号（ 97S501-1 图集）材质 & 何载等级重量（ KG ）（盖 + 支座）单价 QT500-7 汽 -10 级主车25+27=52 ? Φ 500 （ QQ ）轻型球墨铸铁井盖 Φ 500 （ ZQ ）重型球墨铸 QT500-7 超汽 -20 级主车28+32=60 ? 铁井盖 HT200 汽 -10 级主车31+32=64 ? Φ 500 （ QH ）轻型灰口铸铁井盖 Φ 500 （ ZH ）重型灰口铸 HT200 超汽 -20 级主车38+37=75 ? 铁井盖 QT500-7 汽 -10 级主车34+36=70 ? Φ 600 （ QQ ）轻型球墨铸铁井盖 Φ 600 （ ZQ ）重型球墨铸 QT500-7 超汽 -20 级主车39+42=81 ? 铁井盖 Φ 600 （ QH ）轻型灰口铸 HT200 汽 -10 级主车45+42=87 ? 铁井盖 HT200 超汽 -20 级主车54+48=102 ? Φ 600 （ ZH ）重型灰口铸铁井盖 QT500-7 汽 -10 级主车44+41=85 ? Φ 700 （ QQ ）轻型球墨铸铁井盖 QT500-7 超汽 -20 级主车53+48=101 ? Φ 700 （ ZQ ）重型球墨铸铁井盖 HT200 汽 -10 级主车59+48=107 ? Φ 700 （ QH ）轻型灰口铸铁井盖 Φ 800 （ QQ ）轻型球墨铸 QT500-7 汽 -10 级主车55+50=105 ? 铁井盖 QT500-7 超汽 -20 级主车71+54=125 ? Φ 800 （ ZQ ）重型球墨铸铁井盖 Φ 800 （ QH ）轻型灰口铸 HT200 汽 -10 级主车77+54=122 ? 铁井盖 ? 国家建筑标准设计图集 --- 05S518 《雨水口》 60 砖砌平箅式单篦雨水口（ 450*750 ）球墨铸铁 QT500-7/ 灰口铸铁 HT250 砖砌平箅式双篦雨水口球墨铸铁 QT500-7/ 灰口铸铁 ? HT250 ? 砖砌偏沟式单篦雨水口球墨铸铁 QT500-7/ 灰口铸铁 HT250

GB5006204建筑设计防火规范标准

6.2.9建筑的电梯井等竖井应符合下列规定： 1电梯井应独立设置，井严禁敷设可燃气体和甲、乙、丙类液体管道，不应敷设与电梯无关的电缆、电线等。电梯井的井壁除设置电梯门、安全逃生门和通气孔洞外，不应设置其他开口； 2电缆井、管道井、排烟道、排气道、垃圾道等竖向井道，应分别独立设置。井壁的耐火极限不低于1.00h，井壁上的检查门应采用丙级防火门。 3建筑的电缆井、管道井应在每层楼板处采用不低于楼板耐火极限的不燃材料或防火封堵材料封堵 6.3.5 防烟、排烟、供暖、通风和空气调节系统中的管道及建筑的其他管道，在穿越防火隔墙、楼板、和防火墙处的孔隙应采用防火封堵材料封堵。、风管穿过防火隔墙、楼板及防火墙处时，风管上的防火阀、排烟防火阀、两侧各2.0m围的风管应采用耐火风管或风管外壁应采取防火保护措施，且耐火极限不应低于该防火分隔体的耐火极限。 9.1.2甲、乙类厂房的空气不应该循环使用。丙类厂房含有燃烧或爆炸危险粉尘、纤维的空气，在循环使用前应经净化处理，并应使空气中的含尘浓度低于其爆炸下限的25％。 9.1.3为甲、乙类厂房服务的送风设备与排风设备应分别布置在不同通风机房，且排风设备不应和其他房间的送、排风设备布置在同一通风机房。 9.1.4 民用建筑空气中含有容易起火或爆炸危险物质的房间，应设置自然通风或独立的机械通风设施，且其空气不应循环使用。 9.2.2 甲、乙类厂房（仓库）严禁采用明火和电热散热器供暖。 9.2.3 下列厂房应采用不循环使用的热风供暖： 1 生产过程中散发的可燃气体、蒸汽、粉尘或纤维与供暖管道、散热器表面接触能引起燃烧的厂房； 2 生产过程中散发的粉尘受到水、水蒸气的作用能引起自燃、爆炸或生产爆炸性气体的厂房。 9.3.2 厂房有爆炸危险场所的排风管道，严禁穿过防火墙和有爆炸危险的房间隔墙。 9.3.5 含有燃烧和爆炸危险粉尘的空气，在进入排风机前应采用不产生火花的除尘器进行处理。对于遇水可能形成爆炸的粉尘，严禁采用湿式除尘器。 9.3.8 净化或输送有爆炸危险粉尘和碎屑的除尘器、过滤器或管道，均应设置泄压装置。净化有爆炸危险粉尘的干式除尘器和过滤器应布置在系统的负压段上。 9.3.9 排除有燃烧或爆炸危险气体、蒸汽和粉尘的排风系统，应符合下列规定： 1 排风系统应设置导除静电的接地装置； 2 排风设备不应布置在地下或半地下建筑（室）； 3 排风管应采用金属管道，并应直接同乡室外安全地点，不应暗设。 9.3.11 通风、空气调节系统的风管在下列部位应设置公称动作温度为70℃的防火阀： 1 穿越防火分区处； 2 穿越通风、空气调节机房的房间隔墙和楼板处； 3 穿越重要或火灾危险性大的场所的房间隔墙和楼板处； 4 穿越防火分隔处的变形缝两侧； 5 竖向风管与每层水平风管交接处的水平管段上。注：当建筑每个防火分区的通风、空气调节系统均独立设置时，水平风管与竖向总管的交接处可不设置防火阀。

带隙基准源电路和版图设计

论文题目：带隙基准源电路与版图设计摘要基准电压源具有相对较高的精度和稳定度，它的温度稳定性以及抗噪性能影响着整个系统的精度和性能。模拟电路使用基准源，或者是为了得到与电源无关的偏置，或者为了得到与温度无关的偏置，其性能好坏直接影响电路的性能稳定，可见基准源是子电路不可或缺的一部分，因此性能优良的基准源是一切电子系统设计最基本和最关键的要求之一，而集成电路版图是为了实现集成电路设计的输出。本文的主要目的是用BiCMOS工艺设计出基准源电路的版图并对其进行验证。本文首先介绍了基准电压源的背景发展趋势及研究意义，然后简单介绍了基准电压源电路的结构及工作原理。接着主要介绍了版图的设计，验证工具及对设计的版图进行验证。本设计采用40V的0.5u BiCMOS工艺库设计并绘制版图。仿真结果表明，设计的基准电压源温度变化为-40℃~~85℃，输出电压为2.5V及1.25V。最后对用Diva 验证工具对版图进行了DRC和LVS验证，并通过验证，表明本次设计的版图符合要求。关键字：BiCMOS，基准电压源，温度系数，版图 I

Subject: Research and Layout Design Of Bandgap Reference Specialty: Microelectronics Name: Zhong Ting (Signature)＿＿＿＿Instructor: Liu Shulin (Signature)＿＿＿＿ ABSTRACT The reference voltage source with relatively high precision and stability, temperature stability and noise immunity affect the accuracy and performance of the entire system. Analog circuit using the reference source, or in order to get the bias has nothing to do with power, or in order to be independent of temperature, bias, and its performance directly affects the performance and stability of the circuit shows that the reference source is an integral part of the sub-circuit, excellent reference source is the design of all electronic systems the most basic and critical requirements of one of the IC layout in order to achieve the output of integrated circuit design. The main purpose of this paper is the territory of the reference circuit and BiCMOS process to be verified. This paper first introduces the background of the trends and significance of the reference voltage source, and then briefly introduced the structure and working principle of the voltage reference circuit. Then introduces the layout design and verification tools to verify the design of the territory. This design uses a 40V 0.5u BiCMOS process database design and draw the layout.The simulation results show that the design of voltage reference temperature of -40 ° C ~ ~ 85 ° C, the output voltage of 2.5V and 1.25V. Finally, the Diva verification tool on the territory of the DRC and LVS verification, and validated, show that the territory of the design meet the requirements. Keywords: BiCMOS，band gap , temperature coefficient, layout II

国家建筑标准设计图集

6.结构设计 6.1负载条件： ⑴永久荷载：土重度标准值18KN/m3（内摩擦角φ=30°）土浮重度标准值10KN/m3 其他按《建筑结构荷载规范》GB50009-2001 ⑵可变荷载：化粪池顶面不过汽车时，活负载标准值为10KN/m3；化粪池顶面过汽车时，活负载标准值为汽车—10级重车。 6.2地基承载特征值：fak≥100Kpa 6.3采用材料： ⑴池壁：砖采用≥MU10级烧结粘土砖、烧结粉煤灰砖、烧结页岩砖、烧结煤矸石砖（均为实心砖），或等强度的代用砖。砂浆采用M10级水泥砂浆。当采用其他代用砖时，应保证砌体强度不降低。 ⑵底板、盖板、圈梁采用C25级混凝土，钢筋：HPB235（φ），HRB335（φ）。 ⑶池底垫层：用C10级混凝土。 ⑷抹面：池壁内外表面及池底均用防水砂浆（1:2水泥砂浆内掺水泥重量的5%的防水剂）抹面，阴角抹45°斜面，厚50。有地下水者在池壁外表面抹面层外在涂热沥青（或其他防水涂料）二道。 ⑸当地下水具有硫酸盐侵蚀性时，要求用火山灰水泥或矿渣硅酸盐水泥， 6.4地基处理：无地下水时，C10级混凝土垫层下素土夯实，有地下水时，C10级混凝土垫层下铺卵石或碎石夯实，厚100mm。 6.5钢筋混凝土保护层厚度；现浇钢筋混凝土底板，预制盖板及现浇盖板，现浇钢筋混凝土盖板，圈梁均为35mm。 6.6水池满水试验：砖砌化粪池在回填土前，必须进行满水试验。按《给水排水构筑物施工及验收规范》附录—水池满水试验的要求进行试验。 7.施工注意事项 7.1砖砌体砂浆必须饱满，表面平整，砖缝均匀。 7.2混凝土构件必须保持表面平整光滑无蜂窝麻面，制作尺寸误差≤5mm。 7.3壁面处理前，必须清除表面污物灰尘等。 7.4现浇盖板与顶部圈梁必须要同时施工，各个盖板之间的缝隙用1:2水泥砂浆填实。预制盖板的支承长度为120mm。 7.5预制盖板，现浇盖板及顶部圈梁在浇筑混凝土时，随打随抹光。 7.6所有外露铁件均涂防锈漆两道。 7.7各个型号的化粪池底板均为双层钢筋，要求施工时在上下层钢筋之间加马凳，用φ10钢筋，间距@600，梅花型布置。所需材料另计。 7.8在化粪池土建完工后，其周围应尽早回填土，要求均匀回填分层夯实。 7.9在寒冷地区化粪池在冰冻线以上回填土时，沿池外壁加填300mm厚的松散的砂土或煤渣，防止池壁因土壤冰冻膨胀挤压而引起开裂。 7.10本图集砖砌化粪池设计使用年限为50年，砌体施工质量控制等级为B级，按《砌体工程施工质量验收规范》GB50203-2002的要求进行施工质量控制。 7.11在有地下水或雨季施工时，要做好给排水措施，防止基坑内积水及边坡坍塌。 7.12管道穿池壁处可直接用砂浆将管件砌入池壁。 7.13进出水管，通气管的材料，管径由设计人员选定。 7.14管道支架详见国标S402图集，要与土建密切配合施工。

消防设计规范59983

9.2 火灾应急照明和疏散指示标志 9.2.1高层建筑的下列部位应设置应急照明： 9.2.1.1楼梯间、防烟楼梯间前室、消防电梯间及其前室、合用前室和避难层(间)。 9.2.1.2配电室、消防控制室、消防水泵房、防烟排烟机房、供消防用电的蓄电池室、自备发电机房、电话总机房以及发生火灾时仍需坚持工作的其它房间。 9.2.1.3观众厅、展览厅、多功能厅、餐厅和商业营业厅等人员密集的场所。 9.2.1.4公共建筑内的疏散走道和居住建筑内走道长度超过20m的内走道。 9.2.2疏散用的应急照明，其地面最低照度不应低于0.5 lx。消防控制室、消防水泵房、防烟排烟机房、配电室和自备发电机房、电话总机房以及发生火灾时仍需坚持工作的其它房间的应急照明，仍应保证正常照明的照度。 9.2.3除二类居住建筑外，高层建筑的疏散走道和安全出口处应设灯光疏散指示标志。 9.2.4疏散应急照明灯宜设在墙面上或顶棚上。安全出口标志宜设在出口的顶部；疏散走道的指示标志宜设在疏散走道及其转角处距地面1.00m以下的墙面上。走道疏散标志灯的间距不应大于20m。 9.2.5应急照明灯和灯光疏散指示标志，应设玻璃或其它不燃烧材料制作的保护罩。 9.2.6应急照明和疏散指示标志，可采用蓄电池作备用电源，且连续供电时间不应少于20min；高度超过100m的高层建筑连续供电时间不应少于30min。谈应急照明设计规范中国建筑电气网发布日期：2012-03-31 来源：中国建筑电气网作者：杜磊贾周顶邹凡天核心提示：在建筑电气设计工作当中，对于规范的了解、学习和掌握是必须的。关于应急照明部分，由于各个相关规范对于应急照明要求的重点和出发点不同，条文中表述内容和范围也会有所不同。为了方便应急照明设计，文章对主要的几部规范中关于