OrCAD Capture CIS多组件元件不能编号解决办法

OrCAD Capture CIS多组件元件不能编号解决办法

1、元件库添加新属性

1.1、打开元件库

1.2、选择多组件元件(每个组件都需要设置)

1.3、点击菜单Options→ Part Properties

1.4、点击New，ame:随便填写一个英文名字，Value:随便填写一个数字)，如下图

2、原理图放置元件并修改新增加的属性（同一元件用同一Value）

2.1、双击需要设置为同一元件的组件

2.2、在Properties 属性框中把新增加的那一项属性设置为同一Value(如下图package设置为1，表示具有1属性为同一元件)

2.3、设置其它不同元件不同属性

3、自动编号

3.1、回到原理图文件（选中DSN项）

3.2、菜单Tools → Annotate → Action下的Reset part references to “?”

把所有元件重置为”?”

3.3、菜单 Tools → Annotate → Action下的Incremental reference update把全部元件重新编号

3.4、把Physical Packaging 下的元件属性值改为{Value}{Source Package}{package}。红色字体改为跟

元件库设置的Name相同(此例为package)

3.5、点击OK，完成编号

SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振

SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

Altium-Designer-批量修改SCH和PCB元件参数

如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和 Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，

如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击 View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中 ,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件； Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示

74LS系列芯片引脚图资料大全

74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.wendangku.net/doc/e615254992.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.wendangku.net/doc/e615254992.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数

总结归纳的一些修改技巧，分享 如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，

如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示

74系列芯片引脚图

74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘

1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND

元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

OrCAD中元件批量替换、更新与修改属性方法

问题一：有时要对原理图中某一个元件批量替换，或者给同一种元件统一添加属性值，这就要用到replace cache和update cache命令。 方法一．批量替换 replace cache 打开cache，选中要替换的元件，如图所示 右键，replace cache

弹出替换对话框 Browse选择元件库，new part name栏选择新的元件，该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性，如果选择，那么原来的元件编号等信息保留，如果选择replace schematic properties，原来的属性全部丢失，使用元件库中的默认属性替换。OK，执行替换。 方法二．批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像，但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接，选择不同的库即可。可以使不同的元件，也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系，只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息，想通过对cache操作带到原理图中，只能用replace cache命令。

问题二：OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性 方法一： 这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。 打开要修改的元件所在页，按CTRL+F调出查找对话框，如果要修改所有电阻的封装，其设置如下图所示： 点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了（当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了，我们可以最后再单对这类元件进行修改）

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：

及其他系列芯片引脚图大全

一：分类 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发)

74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出74ls39 2输入四或非缓 冲器(集电极开路输出) 7 4ls40 4输入双与非缓冲器 7 4ls41 bcd-十进制计数器 7 4ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 7 4ls43 4线-10线译码器(余3码输 入) 7 4ls44 4线-10线译码器(余3葛莱 码输入) 7 4ls45 bcd-十进制译码器/驱动器 7 4ls46 bcd-七段译码器/驱动器

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。

可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接

标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

CadenceAllegro元件封装制作流程

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L

Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装

Altium Designer如何批量修改名称，数值，封装 Altium Designer如何批量修改名称，数值，封装 方法一： altium里的封装管理库 1，Tools -> Footprint Manager -> ... 2，在Component List里选择要改的器件 3，在View and Edit Footprints里改封装： (1)原来有封装则选Edit； (2)原来没有封装则选Add...； 4，改好后选Accept Changes(Create ECO) 5，弹出菜单，注意检查Modify的内容有没有错 6，点Execute Changes 7，Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的，比如都是电容，或者多少容值的电容，所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求，而且个人认为找相同项的功能很好用，推荐~~ 通过全局修改（Global edit）来进行（本文以电容封装为例），封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改 方法二：使用全局修改 具体方法：选中元件右击----Find Similar Objects，弹出如下页面

Object Specific选项卡下的Description后选择same，Symbol Reference后选择same，Current Footprint后也选择same，点击OK。Altium会高亮显示所有符电容，而其他的元件则是灰度显示，此时界面如下所示

此时在所有的电容中其实只选中了一个，还需点击Edit----Select-----All来选中其余的两个电容（当然也可以摁住Shift然后依次点击剩余的电容，不过当电容比较多的时候就会很麻烦） 在进行以上的操作的过程中Altium左侧会弹出SCH Inspector的界面，如下图所示：

74系列元件引脚图

反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS24 5 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│

Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门74LS08 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门74LS00 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 1C 1Y 3C 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ ___ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = ABC ）│ 3输入三正与非门74LS10 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 2A 2B 2C 2Y GND

Cadence总结

Cadence总结 一、Capture设计过程 二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时，Capture会自动创建相关的文件，如DSN、OPJ文件等，根据创建的Project类型的不同，生成的文件也不尽相同。 根据不同后续处理的要求，新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程 首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS，如图 然后启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCAD Capture，这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS，如图：

打开程序界面，这时界面中是空的，只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project，弹出project wizard对话框，如图： 在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计，所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字，最好由清一色的小写字母及数字组成，别加其他符号，如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹，可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹， 在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件，下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后，design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息，这时数据库中的元件缓存，该功能使设计非常方便， 2、工程管理器介绍 界面左侧是工程管理器，用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和

Protel 99 se中何批量修改元件的封装

P rotel99se中何批量修改元件的封装？ 有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3的封装为AXIAL0.4为例。 1.在原理图中批量修改 1.1.方法１ 双击需要修改封装的其中一个元件，弹出图１的属性对话框。 图１：电阻元件的属性 点击图１中的Global，出现图２。

图２：点击Global后的电阻属性图 在图２中的Footprint中填写修改前的封装，即AXIAL0.3，表示需要查找封装为AXIAL0.3的元件；Copy Attributes中填写修改后的封装，即AXIAL0.4，表示需要复制的属性。填写如图３所示。注意：Copy Attributes中必需将“｛｝”去掉。

图３：填写后的属性图 也可以将Copy Attributes中的“｛｝”不去掉，但必需写成如下格式：{A*＝B*}，即将A 开头的标识符改成以B开头的标识符号。即：｛AXIAL0.3=AXIAL0.4｝，如图４所示： 图４：不去掉“｛｝”的填写方法 填写完后点击“OK”，则批量修改完成。 修改后的电阻属性图如图５所示。

图５：修改后的电阻属性图 1.2.方法２ 点击Edit->Export to Spread，如图６所示。

图６在出现的图中点击Next后出现图７所示。

图７： 在图７中可只选择“part”，如图７中所示打叉部分。点击“Next”后出现图８。 图８ 在图８中选择“Description”，“Designator”，“FootPrint”，如图８中打叉部分。点击“Next”后点击“Finish”，即生成了一个*.xls文件，如图９所示。