线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一)
多种不同工艺的PCB流程简介
*单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
一步一步教你手工制作PCB
制作PCB设备与器材准备
(1)DM-2100B型快速制板机1台
(2)快速腐蚀机1台
(3)热转印纸若干
(4)覆铜板1张
(5)三氯化铁若干
(6)激光打印机1台
(7)PC机1台
(8)微型电钻1个
(1)DM-2100B型快速制板机
DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，
1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)～80(2.5转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100℃；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。
5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。
(2)快速腐蚀机
快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。
其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。
(3)热转印纸
热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性.
(4)微型电钻
微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。
4．实训步骤与报告
(1)．PCB图的打印方法
启动Protel 98一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer一获得Printer Setup对话框.
1)底层印制图(Bottom)的打印
选中上图中的①项-⑤项-打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框.
选图中的④项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。
最后按图中的③项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。
2)顶层印制图(TOP)的打印
选中上二图中的②项-⑤项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。
选中图中的④项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框
最后按图中的③项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。
2)覆铜板的下料与处理
1)用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。
2)用挫刀将四周边缘毛刺去掉。
3)用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。
4)清水洗净后，晾干或擦干。
(3)：PCB图的转贴处理
1)对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：
①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。
②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。
③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
④将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。
2)对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是：
①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。
②用装有0．7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔.
③将裁剪好的有底层图(有图案的一面朝上)的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。
④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。
⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。
⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针.
(4)PCB图的转印
1)将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。
2)按下【温度】键，同时再按下"上"或"下"键，将温度设定在150℃。
3)按下【转速】键，同时再按下"上"或"下"键，设定电机转速比，可采用默认值。
4)按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比”。当为“0”时：加热功率为0，当为“255'’时：加热功率为100％。“加热比”只能查看无需手动调整。
线路板生产流程(二)
5)当显示器上的温度显示在接近150℃时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。
6)转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辊温度降至100％：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100℃以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭.
(5)转印PCB图的处理
1)转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。
2)如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。
3)如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。
(6)FeCL3溶液的配制
1)戴好乳胶手套，按3：5的比例混合好的三氯化铁溶液(大约3。4升)。
2)将配制的溶液进行过滤。
3)将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。
4)准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出.
(7)PCB板的腐蚀
1)将装有FeCl3，溶液的腐蚀机放置平稳。
2)带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。
3)将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。
4)接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。
5)盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。
6)取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示. (8)PCB板的打孔
1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床)上。
2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。
3)配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护.
实训注意事项
1)转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。
2)为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于0．3mm.
3)制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“C”，电机仍将运转一段时间，待温度下降到100~C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于100℃，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。
单面PCB生产流程
单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
双面PCB制造工艺
1 图形电镀工艺流程
覆箔板--> 下料--> 冲钻基准孔--> 数控钻孔--> 检验--> 去毛刺--> 化学镀薄铜--> 电镀薄铜--> 检验--> 刷板--> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板--> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜--> 蚀刻--> 检验修板--> 插头镀镍镀金--> 热熔清洗--> 电气通断检测--> 清洁处理--> 网印阻焊图形--> 固化--> 网印标记符号--> 固化--> 外形加工--> 清洗干燥--> 检验--> 包装--> 成品。
流程中“化学镀薄铜--> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
2 SMOBC工艺
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板--> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序--> 退铅锡--> 检查--> 清洗--> 阻焊图形--> 插头镀镍镀金--> 插头贴胶带--> 热风整平--> 清洗--> 网印标记符号--> 外形加工--> 清洗干燥--> 成品检验--> 包装--> 成品。
堵孔法主要工艺流程如下：
双面覆箔板--> 钻孔--> 化学镀铜--> 整板电镀铜--> 堵孔--> 网印成像(正像) --> 蚀刻--> 去网印料、去堵孔料--> 清洗--> 阻焊图形--> 插头镀镍、镀金--> 插头贴胶带--> 热风整平--> 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
双面PCB生产流程
双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。
多层PCB生产流程
它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。
多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。
制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。
生产工艺流程图及说明
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
生产工艺流程图和工艺描述
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
胶合板过程质量检验规定
胶合板过程质量检验规 定 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
胶合板生产过程检验规程 文件编号： 受控状态： 批准人： 单板质量检验规定 一、质量要求 1、树种：杨木。 2、规格：根据需要。 3、单板对角线差≤2mm，厚度允许偏差±0.2mm。 4、单板的尺寸必须符合要求，厚度只允许正偏差，不许负偏差。 5、面板的等级分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级。 6、Ⅰ级面板不存在任何材质和加工缺陷，板面颜色要均匀一 致；Ⅱ级面板允许有轻微材质和加工缺陷，每平方允许有3个补片，累计面积不超过整板0.5%，裂缝不超过0.5mm。 7、背板不允许不同颜色（树种）的单板拼在同一张单板上。 8、每件单板的树种要一致，数量要准确。 9、单板干燥后含水率不大于12%。 10、单板使用时要逐张检验，对不符合上述质量标准的任意一 项的单板，要挑出放到指定地点，并作出标记和计录，以便日后与厂家协商解决。 二、检验频次：生产过程中随机抽检。
三、检验工具：卷尺、卡尺、含水率测试仪。 四、检验方法：检验员目测及量具检验相结合。
涂胶工序检验规定 一、质量要求 1、涂胶量应符合工艺要求， 1.0mm～1.4mm芯板双面涂胶量：（250～300）g/㎡； 1.5mm～ 2.0mm芯板双面涂胶量：（350～400）g/㎡； 2、芯板表面不许有未涂胶的部位。 3、芯板表面有胶堆积必须进行刮除。 4、调胶工要严格按工艺配比要求调胶。 将所需配料按要求、按配比用磅秤分别称好，进行调制。 脲醛胶：面粉=100：35。 （一般每次调胶时每调胶桶加100kg脲醛胶，面粉35kg。具体调制时可根据胶液的稀稠，适当增减面粉） 5、芯板涂胶组坯应严格按生产工艺规程进行操作。 6、涂胶机周围不允许有撒胶、漏胶现象。 7、挑出的不合格芯板（单板）应按树种、规格放到指定地方。 8、对涂胶机、调胶机应按时进行润滑保养。 二、检验频次 1、生产过程中随机抽检。 2、如果生产中间变换生产品种，涂胶量有变更，必须再做涂胶量测 定，符合工艺要求后才可以生产。 三、检验工具：磅秤、小台秤等。 四、检验方法：检验工目测及工具检验相结合。 热压工序检验规定
胶合板生产工艺文件
胶合板生产工艺文件 文件编号： 受控状态： 批准人：
芯板涂胶 １、胶粘剂的配制 （1）脲醛胶质量指标： 固体含量％46～55 ｐH值７～9.5 外观无色、白色或淡黄色无杂质均匀液体 游离甲醛含量≤0.3% （2）脲醛胶配制（重量比）： 脲醛胶：面粉100：35 ２、芯板涂胶 1.0mm～1.4mm芯板双面涂胶量：（250～300）g/㎡； 1.5mm～ 2.0mm芯板双面涂胶量：（350～400）g/㎡； （1）涂胶芯板质量必须符合要求，含水率为（8～12）%，温度40度 以下。对厚薄不均、长度不足、两横边带弧形、含水率大于13%的芯 板要挑出放到指定地点。 （2）串芯人员要清除芯板上的杂物，涂胶量要均匀，没涂到胶的部 位要用手工刷胶，不允许有空白点；胶堆积的地方要清除多余的胶，串芯人员同时要负责挑出不合格的芯板，并应放到指定处。 （3）涂胶后的芯板要做到先串先用，涂胶芯板陈化时间不应超过30分钟。 （4）涂胶芯板的使用要合理，禁止不同树种的芯板同时涂胶、同时 使用。
组坯 1、组坯时要做到一边一头齐，每摊位板坯上下，左右要对齐。排芯时涂胶芯板及中板上附有的垃圾等杂物要清理干净 2、严格掌握板坯的陈化时间，一般情况不许超过30分钟。 3、禁止不同树种、厚度的芯板混排在同一层；板坯对称层树种、厚度要一致。 4、生产过程中挑出的不合格芯板、单板要放在指定地点，不得乱放。 5、认真填写移送单和交接记录，发现问题及时反馈。
板坯修整 1、板坯上的孔洞要用与本板树种一致的补片补好。 2、板坯上的重叠要用修补刀割除，但不能修成离缝。 3、板坯上的宽大于2mm，长大于100mm的离缝要用补条补好。 4、修补时挑出的不合格板坯要放到指定地点，并在缺陷处作上标记。 5、修整的板坯要按树种、规格整齐堆放，并作上标记。
细木工板的生产工艺流程
13.2.1.3细木工板的生产工艺流程 芯条占细木工板体积60%以上，与细木工板的质量有很大关系。 制造芯条的树种最好采用材质较软，木材结构均匀、变形小、干缩率小，而且木材弦向和径向干缩率差异较小的树种，易加工、芯条的尺寸、形状较精确，则成品板面平整性好，板材不易变形，重量较轻，有利于使用。 一般芯条含水率8%--12%，北方空气干燥可为6%--12%，南方地区空气湿度大，但不得超过15% 芯条的生产流程： 干板材双面刨多片锯横截锯芯条 （压刨） 芯条厚度：木芯板的厚度加上制造木芯板时板面刨平的加工余量。 芯条宽度：芯板的宽度一般为厚度1.5倍，最好不要超过2倍，一些质量要求很高的细木工板芯条宽度不能大于20mm芯条越宽，当含水率发生变化时，芯条变形就越大。 芯条长度：芯条越长，细木工板的纵向弯曲强度越高，然而芯条越长，木材利用率越低。 芯条的材质：芯条不允许有树脂漏，不允许腐朽，不允许有爬楞。
芯板的加工：使用芯条胶拼机 木芯板胶拼后，板面粗糙不平，通常采用压刨加工，芯条加工精度很高的机拼木芯板，可以用砂光加工来代替刨光。 13.2.2胶合板 以木材为主要原料生产的胶合板，由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工，可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能，胶合板生产是充分合理地利用木材、改善木材性能的一个重要方法。 13.2.2.1定义： 胶合板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。 13.2.2.2胶合板的构成原则： 对称原则：对称中心平面两侧的单板，无论树种单板厚度、层数、制造方法、纤维方向和单板的含水率都应该互相对应，即对称原则胶合板中心平面两侧各对应层不同方向的应力大小相等。因此，当胶合板含水率变化时，其结构稳定，不会产生变形，开裂等缺陷；反之，如果对称中心平面两侧对应层有某些差异，将会使对称中心平面两侧单板的应力不相等，使胶合板产生变形、开裂。 奇数层原则：由于胶合板的结构是相邻层单板的纤维方向互相垂，又必须符合对称原则，因此它的总层数必定是奇数。如：三层板、五层板、七层板等；奇数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在中心单板上，使其有较大的强度；偶数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在胶层上而不是作用在单板上，易使胶层破坏，降低了胶合板强度。
PCB线路板的生产工艺流程
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
生产工艺流程示意图和工艺说明
AHF生产工艺流程示意图和工艺说明 干燥的萤石粉经螺旋机进入斗式提升机、卸入萤石粉储仓，再由储仓定时加入萤石计量斗，经电子秤，变频调节螺旋输送机将萤石粉定量送入反应器。 来自硫酸储槽的98%硫酸经电磁流量计、调节阀调节流量送至H2SO4吸收塔吸收尾气中的HF，而后进入洗涤塔洗涤反应气体夹带的粉尘及其夹带的重组分，然后进入混酸槽。发烟硫酸经电磁流量计、调节阀调节流量与98%硫酸配比计量后一并送至混酸槽。在混酸槽中经过混合，使SO3与98%硫酸中的水分及副反应水分充分反应，达到进料酸中水含量为零，而后进入反应器。进入反应器的萤石和硫酸严格控制配比，在加热的条件下氟化钙和硫酸进行反应。反应所需热量由通过转炉夹套的烟道气提供。烟道气来自燃烧炉由煤气燃烧产生。煤气发生炉产生的煤气经管道输送至燃烧炉。离开回转反应炉夹套的烟道气经烟道气循环风机大部分循环回燃烧炉，少量烟道气经烟囱排空。反应系统为微负压操作，炉渣干法处理。 反应生成的粗氟化氢气体，首先进入洗涤塔除去水分、硫酸和粉尘。洗涤塔出来的气体经粗冷器将其大部分水分、硫酸冷凝回洗涤塔。粗冷后的气体经HF水冷、一级冷凝器和二级冷凝器将大部分HF 冷凝，冷凝液流入粗氟化氢中间储槽；未凝气为SO2、CO2、SiF4、惰性气体及少量HF进入H2SO4吸收塔，用硫酸吸收大部分HF后进入尾气处理系统。粗HF凝液自粗HF中间储槽定量进入精馏塔，塔底为重组分物料，返回洗涤酸循环系统，塔顶HF经冷凝后进入脱气塔，从脱气塔底部得到无水氟化氢经成品冷却器冷却后进入AHF检验槽，分
析合格后进入AHF 储槽，后送至充装工序灌装槽车或钢瓶出售。从脱气塔顶排出的低沸物和部分未凝HF 气一起进入H 2SO 4吸收塔，在此大部分HF 被硫酸吸收。工艺尾气经水洗、碱洗后，除去尾气中的SiF 4及微量HF ，生成氟硅酸，废气经洗涤处理后达标排放。生产装置采用DCS 集散控制系统。 其化学反应过程如下： CaF 2＋H 2SO 4?→? 2HF ↑＋CaSO 4 (1) SiO 2＋4HF ?→? SiF 4＋2H 2O (2) SiF 4＋2HF ?→ ?H 2SiF 6 (3) CaCO 3＋H 2SO 4 ?→ ?CaSO 4＋H 2O ＋CO 2 (4) ·生产采取的工艺技术主要包括7个生产装置 萤石干燥单元 萤石给料计量单元 酸给料计量单元 反应单元 精制单元 尾气回收单元 石膏处理单元 附：生产工艺流程示意图 ↓ ↓
加工生产胶合板的工艺流程
加工生产胶合板的工艺流程 原木加工生产胶合板的工艺流程：原木→原木锯断→木段蒸煮→木段剥皮→单板旋切→单板干燥→单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁边→砂光→检验分等→包装入库。 单板加工生产胶合板的工艺流程：单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁进→砂光→检验分等→包装入库。 加工工艺损耗：在胶合板整个生产过程中，原木锯断、单板旋切、单板干燥、单板整理、热压、裁边、砂光对木材损耗有影响，它分为有形损耗（有加工剩余物的）和无形损耗（干缩和压缩）。木材损耗与原木材种、原木规格、设备状况、工艺技术以及成品板规格等因素有关。 原木锯断：进口原木长度一般超过6米，要按工艺要求的长度和质量进行锯断，截取的木段应为胶合板成品尺寸外加加工余量的长度。例如幅面1220mmX2440mm的成品胶合板，木段长度通常为2600mm或1300mm。原木的长度和原木的弯曲度、缺陷等直接影响胶合板的出材率，产生的废料有小木段、截头和锯屑等，原木锯断损耗率一般在3～10％。 单板旋切：胶合板生产中应用最广的是旋切方法生产的单板，面背板的厚度一般为0.6mm左右，芯板、长中板的厚度一般为1．8mm左右。该工序损耗最大，一是由于木段不圆度，相当一部分的碎单板不能使用；二是旋切机卡头对木段两端的夹牢而产生端部损耗；三是木芯损耗。单板旋切产生的废料为碎单板和木芯，由此可见单板旋切损耗量与木段的材质、直径及设备性能有关，这部分损耗率在15％～25％。 单板干燥：旋切后的单板含水率很高，必须将单板干燥到符合胶合工艺的要
求。干燥后木材尺寸变小，称为干缩。因含水率降低，单板的长度、宽度和厚度都会干缩。干缩损耗与单板的树种、单板的含水率及单板厚度等因素有关。干缩损耗率一般为4％～10％。
原材料实木颗粒板生产工艺流程图
实木颗粒板生产工艺 实木颗粒板生产工艺流程 原料---刨花制备---干燥---分选---拌胶---铺装---预压---热压---后处理---检验---入库 一、实木颗粒板生产木质原料 （1）原材料种类 小径级原木：原材料基地提供的小径级原木 原料造材剩余物 胶合板木芯 剩余物：采伐剩余物（间伐剩余物，枝桠材） 加工剩余物（板皮，端头，碎单板，锯屑） 竹材和农作物秸秆（杆类，壳类，渣类） (2) 原材料的选择 1。资源丰富 M=KM’ M--- 一年生产所需原料； M’--- 产量； K--- 生产1立方米人造板所需原料 K=1.5 2。原料本身密度低，强度高 密度低，可增大板材的压缩率，板材能获得较高强度。 密度低，提高单位重量原料的刨花表面积（比表面积），可使板材获得较高的胶合强度。目前，生产中多采用针阔叶材混合原料。 3。树皮含量经量少 树皮对板材的影响：树皮颜色深，板面质量差（有斑点）；树皮中有角质物质，影响板材强度；通常要求生产总树皮含量小于10%，且仅作芯层材料。 4。含水率要适合 一搬要求含水率在40%-60%内。含水率过低，板材脆性大，原材料制备过程中产生的木屑多，影响板材质量。含水率过高，干燥时所要的能耗大。 5 。PH值要适合 木材HP值影响固化剂的用量和胶黏剂的固化速度。固化剂呈酸性，原料若呈碱性，则固化剂用量就多，反之则少。 6。抽提物含量尽量少 抽提物多为油脂类物质（石蜡，油脂，树胶等）影响胶黏剂对板材的润湿性，不利于胶合。但能起到防水作用。 二、实木颗粒板刨花制备 1. 刨花形态 刨花的几何形态（长，宽，厚对其表面积）对刨花板的质量有较大影响，其中其中影响最大的厚度。一般刨花越薄，板的强度越高，但过薄的刨花容易碎裂，很难保证刨花板的表面质量和强度要求。在测试刨花板的抗拉强度和抗弯强度时，总希望刨花在板内断裂而不是被拔出。这样的刨花板才能够发挥刨花最大的木质纤维强度，这样理想的刨花几何形状，即刨花的长，宽和厚度是制造
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
竹胶合板生产工艺解读
（注：红色字体部分为现代竹地板与常规竹制品加工的区别，以及高品质竹地板的制作工艺和能给消费者带来的切身利益点评。） 在人们的印象中竹椅、竹床、竹屋、似乎所有在南方乐得其所，一旦运到北方干燥地区会开裂、变形。 原竹的多年使用经验影响了人们对竹地板的认识。现代工艺下竹地板比您想象的要强的多，竹地板经历了从无机械配套到成熟工业生产的过程。 一、常规的竹地板的生产工艺流程 毛竹→截断→修平外竹节→开条→去内节→竹条双面刨光(去竹青、竹黄)→蒸煮(防虫、防霉处理)或炭化着色处理→干燥→竹条精刨→竹条分选→涂胶→组坯→热压胶合→砂光→定长截断→四面刨(定宽、开背槽)→双端铣(横向、纵向开榫)→喷封边漆→素板砂光→分选→粉尘清除→水性底漆→热风干燥→涂腻子→UV固化→底漆→UV固化→砂光→底漆→UV固化→砂光→面漆→UV固化→耐刮擦面漆→UV固化→检验→包装 二、竹地板的生产工艺说明 1、原竹检验 竹地板一般用毛竹做原料，但毛竹的力学性能与竹龄及取材部位有密切关系，竹龄小于4年，竹材内部成分的木质化程度不够，强度不稳定，干缩、湿胀率大，应选用5年以上的毛竹。竹子一般根部壁厚，梢部壁薄。因此，一般选用胸径大于10cm，壁厚7mm以上的杆形直的新鲜毛竹为原料。 2、断料 毛竹是根部粗、顶部细。将竹筒按照壁厚程度区分，截成规定长度。 3、冲片 将原竹冲成规则的竹条 4、初刨 干燥后的竹条需经四面刨进行四面精细刨削，刨去残留竹青、竹黄和粗刨留下的刀痕等，这样的处理后竹条与竹条才能胶合得很牢固，无裂缝，不开裂，不分层。竹条精刨后应进行分选，将加工尺寸不符合要求及色差大的竹条从生产线上剔除出去。 对竹条表面进行初步处理。表面刨青去黄，也就是去除竹皮和竹肉部分，只保留最中间的粗纤维层。传统竹制品是取整个筒状竹材弯曲成规定造型加工而成的，没有经过刨青去黄，表层的竹青也就是竹皮部分密度和粗纤维不同，在同一个干湿度条件下收缩变形率不同，所以容易造成开裂。而竹黄也就是竹筒内壁的竹肉部分，含糖等营养成分较高，不去除也会容易生虫霉变。 在厚度上由于竹材本身抗弯强度高于木材，15mm厚的竹地板已有足够的抗弯、抗压和抗冲击强度，脚感也较好。有的制造商为迎合消费者越厚越好的心态，不
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
产品生产流程图及工艺控制说明
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
线路板工艺流程
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
加工生产胶合板的工艺流程
加工生产胶合板的工艺 流程 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
加工生产胶合板的工艺流程原木加工生产胶合板的工艺流程：原木→原木锯断→木段蒸煮→木段剥皮→单板旋切→单板干燥→单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁边→砂光→检验分等→包装入库。 单板加工生产胶合板的工艺流程：单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁进→砂光→检验分等→包装入库。 加工工艺损耗：在胶合板整个生产过程中，原木锯断、单板旋切、单板干燥、单板整理、热压、裁边、砂光对木材损耗有影响，它分为有形损耗（有加工剩余物的）和无形损耗（干缩和压缩）。木材损耗与原木材种、原木规格、设备状况、工艺技术以及成品板规格等因素有关。 原木锯断：进口原木长度一般超过6米，要按工艺要求的长度和质量进行锯断，截取的木段应为胶合板成品尺寸外加加工余量的长度。例如幅面 1220mmX2440mm的成品胶合板，木段长度通常为2600mm或1300mm。原木的长度和原木的弯曲度、缺陷等直接影响胶合板的出材率，产生的废料有小木段、截头和锯屑等，原木锯断损耗率一般在3～10％。 单板旋切：胶合板生产中应用最广的是旋切方法生产的单板，面背板的厚度一般为0.6mm左右，芯板、长中板的厚度一般为1．8mm左右。该工序损耗最大，一是由于木段不圆度，相当一部分的碎单板不能使用；二是旋切机卡头对木段两端的夹牢而产生端部损耗；三是木芯损耗。单板旋切产生的废料为碎单板和木芯，由此可见单板旋切损耗量与木段的材质、直径及设备性能有关，这部分损耗率在15％～25％。
单板干燥：旋切后的单板含水率很高，必须将单板干燥到符合胶合工艺的要求。干燥后木材尺寸变小，称为干缩。因含水率降低，单板的长度、宽度和厚度都会干缩。干缩损耗与单板的树种、单板的含水率及单板厚度等因素有关。干缩损耗率一般为4％～10％。 单板整理：单板整理包括剪切、拼板及修补。将干燥后的带状单板、零片单板剪切成规格单板和可拼接单板，窄条单板经过拼接成整张单板，有缺陷的整张单板可通过修补达到工艺的质量要求。该工序产生的废单板量与原木材质、旋切单板质量、干燥单板质量以及操作工人对单板标准的熟悉程度等因素有关，损耗率一般为4％～16％。直接进口单板加工成胶合板的该工序损耗率一般为2％～11％。 热压：把涂胶组坯好的板坯通过一定温度和一定压力牢固地胶合起来。热压时随着板坯温度和含水率变化，木材逐渐被压缩，板坯厚度逐渐减少。该项损耗为压缩损耗，与胶合板的热压温度、单位压力、热压时间、树种和含水率等因素有关，损耗率一般为3％～8％。 裁边：将热压好的毛板裁成规格板材。裁下的边角废料量与胶合板的加工余量、幅面大小有关，胶合板幅面越大，裁边损耗率越小，一般为6％～9％。 砂光：对胶合板表面进行砂光，使板面光洁美观。该工序产生的废料是砂光粉，单板质量好时，砂光量小，砂光损耗率一般为2％～6％。 在材质正常的情况下，原木加工生产胶合板的损耗率一般在47％～55％，直接进口半成品单板加工生产胶合板的损耗率一般在16％～26％。
电路板生产工艺流程
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与
多层胶合板生产工艺流程
余姚市渚钢木业有限公司 多层胶合板生产工艺流程 为安全利用松材线虫病疫木，防止疫病的扩散蔓延，确保我市松林资源的安全，现根据国家林业局《松材线虫病疫区和疫木管理办法》的有关规定制订有关多层胶合板的生产工艺流程。 一、主要设备： 1、 2750有卡旋切机一台，旋切长度2750mm 2750无卡旋切机一台，旋切长度2750mm 2750自动剪板机一台，剪切长度2750mm 1400有卡旋切机一台，旋切长度1400mm 1400无卡旋切机一台，旋切长度1400mm 700无卡旋切机一台，旋切长度700mm 2、单板裁边手切刀6台，剪切长度为1400mm 3、磨旋切刀片机一台，磨刀机长度2950mm 4、单板干燥机一台（20层），长度为3200mm，宽为2100mm 5、单板两滚涂胶机2台，调胶机一台在 6、预压机一台，长度为2800mm 7、热压机两台，长度为2100mm（3×6）及长度为2800mm（4×8） 8、胶合板四滚涂面机一台，长度1400mm，调面胶用 9、纵横锯边机各一台，长度2800mm，宽1500mm 10、0.8T蒸汽锅炉一台 二、多层胶合板（九夹板）生产工艺流程：
病虫木场地断木旋切剪切干燥整理修补单板调胶配比涂胶串芯组胚排板预压热压胶合板锯边检验二次涂面胶 二次检验 具体生产工艺流程如下： 1、所有经森检部门审批同意收购、调运的病疫木必须统一堆放 在专用的病疫木处理场地。 2、根据生产需要有选择性地将病疫木按不同规格用电锯锯成木 段。 3、用不同规格的旋切机将松木段旋切成2.2mm厚度单板。 4、用单板剪板机成刀切除树皮部分，将单片整齐地堆放在托盘上运送到干燥机前进行干燥，干燥机内温度达到150度，干燥到含水率10度以下，连续工作。 5、将干燥后的单板进行储存堆放后，再进行整理修补分选。 6、将分选的单板进行涂胶。 7、将涂胶的单板进行组胚排板（九层纵横交错进行排列，厚度30mm）。 8、组胚好的半成品进行预压，经过预压后的胶合板便于热压不易错位。 9、把预压的半成品胶合板进行高温高压热压，热压温度达到120-130度，压力大小根据油缸直径大小而设置。 10、按照规定进行锯边长和宽。