SMT 有铅炉温曲线标准

]A．预热区

在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；

要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒

若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B．恒温区（活性区）

在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。

要求：温度：140~180℃

时间：60~100 秒

升温速度：＜2℃/秒

C．回焊区

锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。

要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37）（高于溶点30~50℃）

时间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）

高于210℃时间为10~20 秒。

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的

焊点甚至会形成虚焊。

D．冷却区

离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增

加。

要求：降温速率≤4℃

若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。

若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位