研发工艺的设计规范标准
研发工艺设计规范
1.范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件
3 术语和定义
细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling
化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
[3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于
1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6
[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版
●规则单元板
采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
●不规则单元板
当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
[11] 中心对称拼版
●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，
使拼版后形状变为规则。
●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板
●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）
●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
[12] 镜像对称拼版
使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
图11 ：镜像对称拼版示意图
采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
4.4辅助边与PCB的连接方法
[13] 一般原则
●器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方
法。
●PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，
时期规则，方便组装。
图12 ：补规则外形PCB补齐示意图
[14] 板边和板内空缺处理
当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
图13 ：PCB外形空缺处理示意图
5. 器件布局要求
5.1 器件布局通用要求
[15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
[16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
[17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。
2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。
图14 ：热敏器件的放置
[18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。
图15 ：插拔器件需要考虑操作空间
[19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。5.2 回流焊
5.2.1 SMD器件的通用要求
[20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。
[21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示
图16 ：焊点目视检查示意图
[22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
[23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件
8mm禁布区的投影范围内。如图所示；
图17 ：面阵列器件的禁布要求5.2.1 SMD器件布局要求
[24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。
[25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图所示。
图18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图
[26] 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图：
图19 ：片式器件兼容示意图
[27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD与SMD重叠设计。如图。
图20 ：贴片与插件器件兼容设计示意图
[28] 贴片器件之间的距离要求
同种器件：≥0.3mm
异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
图21 ：器件布局的距离要求示意图
[29] 回流工艺的SMT器件距离列表：
说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。
[30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。
建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2
图22 ：BARCODE与各类器件的布局要求
5.2.2 通孔回流焊器件布局要求
[31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
[32] 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
[33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
[34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。
5.3 波峰焊
5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求
[35] 适合波峰焊接的SMD
●大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式
电感。
●PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。
●PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。
注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。
[36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示
图23 ：偷锡焊盘位置要求
[37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。
图24 ：SOT器件波峰焊布局要求
[38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
相同类型器件距离
图25：相同类型器件布局
表3：相同类型器件布局要求数值表
不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4的要求。
图26 ：不同类型器件布局图
表4：不同类型器件布局要求数值表
5.3.2 THD器件通用布局要求
[39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。[40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。
图27 ：元件本体之间的距离
[41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28
图28 ：烙铁操作空间
5.3.3 THD器件波峰焊通用要求
[42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：
图29 ：最小焊盘边缘距离
[43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
图30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)
6. 孔设计
6.1 过孔
6.1.1 孔间距
图31 ：孔距离要求
[44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；
[45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；
[46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。[47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。
6.1.2 过孔禁布区
[48] 过孔不能位于焊盘上。
[49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。6.2 安装定位孔
6.2.1 孔类型选择
表5 安装定位孔优选类型
图32：孔类型
6.2.2 禁布区要求
7 阻焊设计
7.1 导线的阻焊设计
[50] 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。
7.2 孔的阻焊设计
7.2.1 过孔
[51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。如图33所示
图33 ：过孔的阻焊开窗示意图
7.2.2 孔安装
[52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。
图34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图
[53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
图35 ：非金属化安装孔阻焊设计
[54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：
图36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗
7.2.3 定位孔
[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。
图37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4 过孔塞孔设计
[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。
[57] 需要过波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都
采用阻焊塞孔的方法。
[58] 如果要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。
测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40mil。
图38 ：BGA测试焊盘示意图
[59] 如果PCB没有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA下的测试点，也可以采用以下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。
7.3 焊盘的阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。
图39 ：焊盘的阻焊设计
[61] 由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
图40：焊盘阻焊开窗尺寸
[62] 引脚间距≤0.5mm（20mil），或者焊盘之间的边缘间距≤10mil的SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图41所示。
图41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图
[63] 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。
7.4 金手指的阻焊设计
[64] 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出
金手指下面的板边。见图42所示。
图42 ：金手指阻焊开窗示意图
8. 走线设计
8.1 线宽/线距及走线安全性要求
[65] 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8
[66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图43的要求：
图43 ：走线到焊盘的距离
[67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。
[68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。
图44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区[69] 走线到非金属化孔之间的距离
[70] 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。
图45 ：避免不对称走线
[71] 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。
(完整版)研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
研发工艺操作规范
精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。
5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议
工艺设计规范流程的编制
工艺规程的编制 在生产过程中，按本单位的实际情况，根据设计技术要求，需制订必要的工艺规程，以利于安排生产。零件加工的工艺规程就是一系列不同工序的综合。由于生产规模与具体情况的不同，对于同一零件的加工工序可能有很多方案，应当根据具体条件，采用其中最完善（从工艺上来说）和最经济的一个方案。 1.影响编制工艺规程的因素 a)生产规模是决定生产类型（单件、成批、大量）的主要因素，也是设备、 工夹量具、机械化与自动化程度等的选择。 b)制造零件所用到坯料或型材的形状、尺寸和精度是选择加工总余量和加 工过程中头几道工序的决定因素。 c)零件材料的性质（硬度、可加工性、热处理在工艺路线中排列的先后等） 是决定热处理工序和选用设备及切削用量的依据。 d)零件制造的精度，包括尺寸公差、形位公差以及零件图上所指定或技术 条件中所补充指定的要求。 e)零件的表面粗糙度是决定表面上光精加工工序的类别和次数的主要因素。 f)特殊的限制条件，例如工厂的设备和用具的条件等。 g)编制的加工规程要在既定生产规程与生产条件下达到多、快、好、省的 生产效果。 2.工艺规程的编制步骤 工艺规程的编制，可按下列步骤进行：
a)研究零件图及技术条件。如零件复杂、要求高，要先详细熟悉在机器中 所起的作用、加工材料及热处理方法、毛坯的类别与尺寸，并分析对零件制造精度的要求，然后选择毛基面，再选择零件重要表面加工所需的光基面。 b)加工的毛基面和光基面确定后，最初工序（由毛基面所决定的）和主要 表面的粗、精加工工序（在某种程度上由光基面决定）已很荆楚，也就能编制零件加工的顺序。 c)分析已加工表面的粗糙度，在已拟的加工顺序中增添光精加工的工序。 d)根据加工时的便利情况，确定并排列零件上下不重要表面加工所需的所 有其余工序（带自由尺寸的表面的加工、减小零件质量的工序、改善外观的工序、不重要的螺纹切削等）。这一类次要工序往往分配在已设计了的主要工序之间（或与之合并），也有时放在加工过程的末尾。这时必须考虑到，由于次要工序排列不当，在执行中会有损坏精密加工后的重要表面的可能性。 e)如果有限制加工工艺规程选择的特殊条件存在，通常要作补充说明，以 修正加工的顺序。 f)确定每一工序所需的机床和工具，填写工艺卡和工序卡。 g)详细拟定工艺规程时，必须进行全部加工时间的标定和单件加工时间的 结算，并计算每一工序所需的机床台数。但有时把已拟订好的工艺规程作某些修正（例如个别机床任务太少，则有必要把几个单独工序合并成一个工序）。
研发设计管理办法
深圳市优软科技有限公司 研发设计管理办法 编号：BT004 C版 二级文件总页数：31 制作： 审核： 核准： 分发：物料部技术部品质部
研发设计管理办法 一、目的 1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入； 2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门； 3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证； 4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性； 5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。 二、适用范围 本管理办法适用于所有产品开发设计管理。 三、主要职责 1.0业务部 1.1负责提供产品开发的输入信息； 2.0开发工程师 2.1担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度； 2.2确定产品开发要求； 2.3开发设计； 2.4开模、试模 2.5组织试产； 2.6组织产品设计及试产评审。 3.0品质部 3.1负责开发设计的样品验证； 3.2负责开发产品的认证； 3.3负责对内和对外的封样管理； 3.4负责产品和物料的检验。 4.0物料部 4.1负责安排开发产品的试制。 5.0生产部 5.1负责产品试制，并反馈试制结果。 四、定义 1.0 设计输入 本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿
命等。其主要载体为《开发任务书》。 2.0 设计输出 本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。 3.0 产品验证 本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。 4.0 产品评审 本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。 五、作业流程图 1.0确立开发任务 1.1 1.2 1.3 书》（如附件三）。 1.4 1.5 1.6如果开发任务书结合 品规格书》 2.0设计
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
研发工艺设计规范cb设计
精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计） 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 3术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold （ 4. [1] V-CUT [3] 小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的
过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 4.2邮票孔连接 [4] V-CUT [5] 5 4.3 [6]当 [7] [8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10]同方向拼版 ●规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ●不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版 ? ●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 ●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） ? ●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
PCBA工艺设计规范
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
新产品开发管理办法
一.目的 1.确保新产品开发遵循既定流程,以最正确之方向、最经济之成本、最快之速度、最优 化之设计进行,达成公司经营目标。 2.“质量是设计出来的,质量是制造出来的”,籍由适当之设计规划、设计审查、设计验证、 设计确认,确保新产品符合既定之标准,满足客户需要。 二.范围 1.适用于本公司自行设计与开发之新产品;其中新机种的开发按本办法所规定的流程来 规范运作;改型产品的开发可视情况对某些流程之运作进行删减调整,其具体运作流程以其“新产品开发进度管制表”进行管制。 3.本程序将産品设计开发与工艺设计开发整个过程分爲以下的5个阶段：産品策划阶 段、産品设计阶段、工艺开发阶段、试产阶段、量产阶段。 三.定义 1.新产品:新产品分为新机种和改型两类,新机种是指在外观或功能上相对于原有之常 规产品有重大改进与突破,或本公司从未生产过的全新的产品;改型是指在不改变核心结构的前提下对相关特性做改变,以符合不同客户、市场的需求. 2.SOP:作业标准书 3.SIP:检验规范书 4.SNP:包装规范书 四.权责 1.项目工程师：主导新産品整个项目开发的推进,为具体工作推展的责任人。 2.项目小组:整个新产品设计开发及生产试作等各项具体工作执行的团队。 五.内容 1.新产品开发管制作业流程图
查 造程序图零组件生产加工一览表 开发课
本分析表、产品规格书
2.执行办法 2.1产品企划阶段 营销、研发部门人员均可以适当方 式提出新产品开发建议。 2.1.2依据新产品开发的建议，研发部应执行初步评估与策划，输出之信息应尽可能涵盖产 品之用途、发展方向、性能参数要求、希望成本、开发周期及相关法令/法规要求等各 方面信息，提出“产品开发提案单”并适时提出“新産品开发可行性评估报 告”(FM10000002)。 2.1.3新产品开发提案单经批准后，研发部应指定项目工程师，针对产品开发提案单进行内部 讨论,提出设计开发总进度及规划新产品各阶段的进度,并拟出“新产品开发进度管制表” 2.1.4项目工程师召集并确定各部参加项目小组的成员，小组成员中需包含结构、电子、安规、测试、品工、制造、采购、视需要还可安排供应重要零组件的供方代表等,并将成员名单 及工作职责列表。 2.1.5研发部主管主持召集项目小组成员，进行新产品开发介绍会,针对产品使用领域、功能、性能特点、大约时程规划、成本控制目标等进行介绍。 2.2产品设计阶段 ，初步订出相关较具体的性能参数。 成本目标，提出模块结构与成本。 关键零组件。 2.2.4初步拟定寿命测试方法及要求。 2.2.5功能结构设计 2.2.5.1项目结构工程师根据所要求的性能目标、模块化结构,进行具体的功能结构设 计, 达成预定要求,功能设计包含电气功能、机械功能两大类,由工程师充分发挥才能,结合相 关信息进行设计。 2.2.5.2功能设计应充分考虑设计上、制造上之可行性,根据类似产品之设计经验,由项目 工 程师召集各分项工程师进行分析、研究,集思广益,并呈主管核准设计图面,于设计过程中 涉及材料设计时,应充分考虑制造可行性,必要时应充分运用和借鉴供方材料工程专业 人员的优势。 2.2.5.3结构工程师进行初步产品设计构思并依据“图面规范”绘制2D布置图和3D图。
机械设计实用工艺流程及总体设计要求规范
机械设计工艺流程及总体设计规 一、总则 随着电子产品技术的使用围推广，为适合公司发展需要，针对机械结构设计人员制定本设计流程及规 二、工艺设计原则 电子产品设计在结构上面一般有印制电路板、接插件、底板、机箱外壳和面板组成；是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的的过程，包括：元器件的选用、印刷电路板的设计及配合、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修方便等方面。 2.1、整机设计要求 ?实现产品的各项功能指标、工作可靠、性能稳定； ?体积小、外形美观、操作方便、性价比高； ?绝缘性能好、绝缘强度高、抗干扰性能好，符合国家标准； ?装配、调试、维修方便； ?产品一致性好、适合批量生产或自动化生产； ?元器件排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承受过大应力，对于可调组件或需要更换频繁的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地方，已利于调整与维修； 2.2.1、材料学设计(选材) ?常用钢板 a）、冷轧普通薄钢板，是普通碳素结构钢冷轧板的简称，简称：冷板，它是由普通碳素结构钢热轧钢板经过进一步冷轧制成厚度小于4mm的钢板，由于在常温下轧制，不产生氧化皮，因此，表面质量好，尺寸精度高，再加之退火处理，其机械性能和工艺性能良好，是钣金加工最常用的一种金属材料。常用牌号：国标GB（Q195、Q215、Q235、Q275） B）、连续电镀锌薄钢板，俗称：电解板，是指在电镀锌作业线上在电场作用下，锌从锌盐的水深液中沉积到预先准备好的冷板表面上，钢板表面就会产生一层镀锌层，使钢板具有良好的耐腐蚀性。 常用牌号：国标GB（DX1、DX2、DX3、DX4） C）、连续热镀锌薄钢板，一般简称镀锌板或白铁片，钢板表面美观，有块状或树叶状镀结晶花纹，且镀层牢固，有优良的耐大气腐蚀性能，同时，钢板还有良好的焊接性能和冷加工成型性能，与电镀锌板表面相比，其镀层较厚，主要用于要求耐腐蚀性较强的钣金件。牌号：国标GB（Zn100-PT、Zn200-SC、Zn275-JY） D）、不锈钢板，是一种耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀的钢。 又称不锈耐酸钢。实际应用中，常将耐弱腐蚀介质腐蚀的钢称为不锈钢，而将耐化学介质腐蚀的钢称为耐酸钢。 不锈钢通常按基体组织分为： ◆铁素体不锈钢。含铬12％～30％。其耐蚀性、韧性和可焊性随含铬量的增加而提高，耐氯化物应力腐蚀性能优于其他种类不锈钢。 ◆奥氏体不锈钢。含铬大于18％，还含有 8％左右的镍及少量钼、钛、氮等元素。综合性能好，可耐多种介质腐蚀。 ◆奥氏体-铁素体双相不锈钢。兼有奥氏体和铁素体不锈钢的优点，并具有超塑性。 ◆马氏体不锈钢。强度高，但塑性和可焊性较差。 备注：不锈钢板的强度较高，对数控冲床的刀具磨损较大，一般不合适数冲加工。牌号：不锈钢的种类有很多，钣金加工常用的是一种奥氏体不锈（1Cr18Ni9Ti） ?常用铝板 铝是一种银白色的轻金属，具有良好的导热性、导电性和延展性。纯铝强度很低，无法作为结构材料使用，钣金加工一般用到的是铝合金板，根据合金元素含量不同，铝板可以分为8个系列，分别为1000 系列、2000系列～8000系列，常用的有2000系列，3000系列和5000系列。2000系列是一种铜铝合金，特点是硬度较高，又称硬铝；可用作各种中等强度的零件和构件，3000系列是一种锰铝合金，防锈性能较好，所以又称防锈铝；5000系列是一种镁铝合金，主要特点为密度低，抗拉强度高，延伸率高。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列。常用牌号：3A21(老牌号LF21) 、5A02(老牌号LF2) 、2A06(老牌号LY6) ?常用铜板 紫铜板：紫铜是纯铜的俗称，外观呈紫色，具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性，但价格昂
研发工艺设计规范模板
研发工艺设计规范 研发工艺设计规范 1?范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊, 表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2?引用规范性文件 F面是引用到的企业标准以行业发布的最新标准为有效版本。 3术语和定义细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及pitch < 0.8mm 的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平( HASL 喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接
[1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型, 不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT 线两面( TOP 和BOTTOM 面) 要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。
研发工艺设计规范(Pcb设计)
研发工艺设计规范（Pcb设计） Pcb设计参考https://https://www.wendangku.net/doc/ef393616.html,/item.htm?spm=a230r.1.14.32.RKUxpu&id=528247491620&ns=1&abbu cket=6#detail 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或
新产品研发设计规章制度要求规范大全
实用文档 产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责制定与企业产品研发相关的规章制度和工作流程，经领导审批后执行1．工作规划（2）根据企业总体规划和生产经营需要，制订新产品研发计划 （3）根据企业发展计划以及客户需求和市场发展趋势，确定新产品研发方向 （1）研究新产品技术方向，组织新产品设计、试制、改进等系列工作 （2）对新产品进行可行性分析，提出研发立项申请 2．研发过程管理 （3）制定产品研发费用预算及实施成本控制 （4）根据研发计划合理分配任务 （1）组织产品研发成果的鉴定和评审 3．研发结果评估 （2）分析总结研发过程的经验与教训，制订并执行工作改进计划 （1）指导、监督、培训、考核下属人员的工作，提高工作绩效 4．其他工作 （2）完成领导临时交办的其他工作 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。 其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责 工作大项工作细化 （1）严格执行与研发工作相关的规章制度和工作标准 1．基本职责 （2）传达上级领导的指示，完成领导临时交办的各项工作
实用文档 （1）了解行业市场信息，做好新产品的可行性论证和立项准备 （2）参与新产品的试制，做好试制记录，发现问题及时解决 2．参与产品研发（3）指导、帮助生产人员进行新产品生产 （4）参与新产品的上市推广工作，协助推广新产品 （5）参与新产品的评审工作 （1）编写新产品研发和老产品改进工作报告 3．编制报告 （2）定期向产品研发经理提供新产品开发报告和完整的新产品技术资料 三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相 关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责研究和优化所管理业务的工作流程，编制相关的工作标准 1．制定设计规范及规划（2）负责组织相关人员编制设计技术任务书等设计文件 （3）负责相关产品或项目的设计规划工作，经批准后监督执行 （1）编制并实施设计进度计划，对计划的执行情况进行跟踪、检查 （2）参与设计图纸的校核、评审及审批，并提供专业意见 2．设计过程控制（3）控制设计过程中的质量与成本，确保设计工作并能按计划圆满完成 （4）指导相关人员的设计工作，明确设计中 的各项技术要求组织召开设计专业例会，解决设 计过程中存在的问题 3．设计人员培训负责所辖设计人员的培训工作 （1）协助有关人员将设计转变为产品的工作，提供相关的技术支持和专业意见4．其他职责 （2）完成领导交办的其他任务
软件开发工艺流程规程资料
软件开发工艺流程规 程
受控状态（章）：受控号： ********有限公司 软件开发工艺流程规程 文件编号: &&&&/TE750-2013 文件版本: V1.0 ___________________________________________________________ ******************有限公司对本文件资料享受著作权及其他专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。
修订履历 1. 目的 为了规范软件研发各个阶段的开发行为，特制定此规范。
2. 范围 本规范适用于研发中心软件产品研发从立项，到开发实施、测试、结项的各个阶段，规定了各开发阶段的文档编制、代码编写和资料备份内容与要求。 3. 术语和缩写 研发项目干系人：公司内部与研发项目有关联的任何人。 项目计划周期：从项目立项到计划完成时间的实际工作日数。 项目实际周期：从项目立项到实际完成时间的实际工作日数。 项目质量目标：项目允许出现的总的缺陷数的加权平均值。 项目实际质量：项目实际出现的总的缺陷数的加权平均值。 软件缺陷：在测试过程中被发现的软件bug，按照不同的严重程度分为四级； 一级，系统崩溃，无法自动恢复，加权系数为100。 二级，系统功能无法实现或性能指标无法达到，但不影响其他功 能的使用，加权系数为2。 三级，系统功能实现不完整，加权系数为1。 四级，不影响系统功能和性能的小错误，忽略此错误系统可正常 运行，加权系数为0.5。 加权缺陷数量：测试中出现的各种缺陷的数量乘以其对应的加权系数，求和。 4. 职责和权限 4.1 软件研发部经理负责本规范的编制、发布、维护与解释。 4.2 软件研发部经理负责推动和监督本规范的实施。
化工工艺设计常用的标准规范
化工工艺设计常用的标准规范 搞工艺设计需掌握的东西大致如下： 1、标准类 《建筑设计防火规范》（GBJ16-87）（2001年修订） 《石油化工企业设计防火规范》（GB50160-92）（99年修改版） 《工艺系统设计管理规定》（HG20557-93） 《工艺系统设计文件内容的规定》（HG20558-93） 《管道仪表流程图设计规定》（HG20559-93） 《化工企业安全卫生设计规定》（HG20571-95） 《化工装置管道布置设计规定》（HG/T20549-1998） 《化工设备布置设计规定》（HG20546-92） 《过程检测和控制系统用文字代号和图形符号》（HG20505-2000）《化工管道设计规范》（HG20695-1987） 《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2002） 《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》（GBJ126-89） 《职业性接触毒物危害程度分级》（GB5044-85） 《量和单位》（GB3100～3102-93） 《化工建设项目环境保护设计规定》（HG20667-2005） 《化工建设项目噪声控制设计规定》（HG20503-92） 《工业金属管道设计规范》（GB50316-2000） 《设备及管道保温设计导则》（GB/T8175-87） 《工业设备及管道绝热工程设计规范》（GB50264-97） 《化工设备管道外防腐设计规定》（HG/T20679-1990） 《化工工艺设计施工图内容和深度统一规定》（HG/T20519-92） 《化工蒸汽凝水系统设计技术规定》（HG/T20591-97） 《化工装置管道机械设计规定》（HG/T20645-1998） 《化工装置管道材料设计规定》（HG/T20646-1999） 《钢制管法兰、垫片、紧固件》（HG20592～20614-97）［欧洲体系］《石油化工装置工艺管道安装设计手册》（1～4册修订本） 《管架标准图》（HG21629-1999） 《变力弹簧支吊架》（HG/T 20644-1998） 《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97） 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》（GB50236-97）《工业设备、管道绝热质量检验评定标准》（GB50185-92） 《工业设备、管道防腐蚀工程施工及验收规范》（HGJ229-91）
SBR工艺设计规范
SBR工艺设计规范 南京海澜环保工程有限公司 二0一一年八月 SBR工艺设计规范 一、工艺特点
间歇式活性污泥法，也称序批示活性污泥法，简称 SBR按工作周期运行，一个工作周期程序依次为进水、反应、沉淀、排水、待机。进水及排水用水位控制，反应及沉淀用时间控制。有效池容为周期内进水与所需污泥体积之和。 二、设计参数 (2)进出水污染物浓度C O、c e：根据设计数据确定。 (4)每天周期n;根据实际需要确定，水量大时，可由计算得出。 (5)排水比(排除比)1/m ; 0.25~0.5之间。 (6)反应池水深H:3~6m (7)混合液污泥浓度X: 1500~5000mg/L. (8)安全高度E：E—般采用 0.3~0.5m (9)曝气时间T A (10)沉淀时间T s (11)曝气池个数N (12)曝气池组数N0 (每组含N个曝气池数) 二、计算公式 (1) 曝气时间T A
T A=24*C o/(Ns*m*X) (2) 沉淀时间 T S= (H*1/m+ E) /Vmax Vmax=7.4X 104x t x X-1.7 t—水温(C) 设计水温低点时(例如冬季10C) , Vmaxl; 设计水温高点时(例如冬季 20C)，Vmax2; E—安全高度，一般采用 0.3~0.5m。 注意：T s根据情况选择不利条件下的数据。 (3) 排出时间T D T D取 2.0h (4) 进水时间T1 T1 一般可取0.5* T A,亦可以根据经验确定。 (5) —个周期需要时间 T=T A+T S+T D+T1 (6) 曝气池个数N N=T/T1 (7) 每天周期次数n n=24T 8）单组曝气池容积 V V=m*Q/（n* N），注意 Q 为单组水池日处理量（9）单组曝气池平面尺寸
新产品研发设计规章制度要求规范大全
产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责
三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责
第二节产品研发管理制度 一、新产品研发管理制度 第1章总则 第1条目的。 为了加速产品更新换代，推动公司技术进步，加强新产品研发管理工作，提高公司的市场竞争力，特制定本制度。 第2条新产品定义。 本制度所称的“新产品”是指在结构、材质和工艺等方面比老产品有明显改进（40%以上），显著提高了产品的性能或扩大了产品使用功能以及采用了新技术原理、新设计构思的产品。 第3条新产品研发遵循的原则。 1．产品具有先进性、适用性、适销对路等潜在的经济效益和社会效益。 2．产品符合产业、产品结构调整方向，以及国家技术政策和技术装备政策。 3．产品设计标准化。 第2章管理机构与责任 第4条组织管理。 为了促进公司新产品研发，并有效地对其进行系统管理，公司特成立新品研发小组，专门负责新品的研发项目管理工作。 第5条小组构成。 新产品研发小组由组长、副组长及组员构成。副组长由研发经理担任，其他小组成员依个案性质不同，由组长和副组长共同指派公司内其他现有人员或招聘新员工担任。 第6条相关人员的职责。 1．组长。 （1）负责新产品研发工作开展事宜。 （2）负责召开新产品研发会议及主持研发会议。 （3）负责指派其他小组成员。 （4）负责拟定及呈报新产品全部投资及利润分析方案。 2．副组长。
研发工艺设计规范(Pcb设计)
研发工艺设计规范（Pcb设计） Ｐcb设计参考https://item.ｔaｏｂao.cｏm/itｅｍ.hｔｍ？sｐm=a2３０ｒ．１.14.３2.ＲKUxｐu&iｄ=５2８2４7４91620&ns＝1&ａｂbｕｃｋeｔ=６#detail 1．范围和简介 １．1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局,走线，孔，阻焊，表面处理方式,丝印设计等多方面,从DＦM角度定义了PＣB的相关工艺设计参数。 ２.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
3术语和定义 细间距器件：ｐｉtch≤0.6５mm异型引脚器件以及pｉtcｈ≤0.8mｍ的面阵列器件。 Stａnd off：器件安装在PCＢ板上后,本体底部与PCB表面的距离。 PＣB表面处理方式缩写: 热风整平(HASＬ喷锡板）:Hot AｉｒSoｌder Ｌｅveｌing 化学镍金（ＥNIG）:Electｒoｌess Nickｅl and Immersion Golｄ 有机可焊性保护涂层（OSP）：Ｏrganic SolｄeｒabｉlityＰrｅsｅrvatｉｖｅs 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》(IＥＣ60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4．１Ｖ-CUT连接 [１]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的ＰCB可用此种连接。V-ＣUT 为直通型，不能在中间转弯。 ［2］Ｖ-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCＢ,Ｖ-CUT线两面(TOP和BＯTTＯＭ面)要求各保留不小于
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研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义
细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。