如何将CAD中导入PADS的2D线转为板框
如何将CAD中导入PADS的2D线转为板框
越来越多的人用PADS 软件设计PCB，但它的板框设计一直困扰着许多PADS的使用者。
怎么将CAD 中导入PADS 的2D-Line 或PADS 自画的2D-Line 转为Board-Outline呢？各位观众，请看下面：
一.CAD中板框的处理
如果做比较复杂的板框外形或一些定位孔，可以先在Auto CAD 中绘制好板，直接在DXF 文档放大39.37 倍
框外形和定位孔，然后从CAD 中导入到PADS Layout 中。
1. 启动Auto CAD 点击多段线修改工具，绘制封闭的图形（用个简单的闭合区域命令“BO”就可以）。
2. 选中图形，点击右键，选特性，弹出特性对话框。在闭合选项中选择“是”
3. 关闭特性对话框，保存文件，格式为DXF 格式。
4. 在PADS Layout 中导入board.dxf 文件。点击菜单File/Import，选择打开文件类
型为DXF 格式，找到board.dxf 文件的路径，选择并点击打开。弹出DXF Import 对
话框，点击OK
在Auto CAD 中所绘的板框图已导入到PADS Layout 中，但导入的图形，在
Layout 中默认的是二维线。有以下两种方法将其转换为板外框(Board outline)。
A. 在Layout 中点击右键，选择Select Shape，选中导入的图形点击右键，选
择比例Scale…。
在弹出的Scale 对话框中，在比例Scale 输入1；在转换新图形Convert to
New 下拉框中选择板框Board Outline，点击OK。二维线以1：1 的比例转换
为板框。
1. 用Auto CAD 打开结构图，先将不须要的部份删除，留下PCB板的部份。如图：
2. 闭合CAD 的线条（因为在PP 中，只能将闭合的2D 线转为板框），在CAD中输入PE，按空格键（见CAD软件界面的底部命令栏, 注意，AutoCAD中，空格键就代表回车键）如图:
按空格键, 显示：提示：多条线选< M > ，我们的板框由很多条线组成，就按它的提示输入M回车, 然后再用光标选取整个要闭合的板框。
按空格键：按提示输入Y
按空格键: 提示合并输入C
按空格键：提示输入合并的模糊距离，这个数值大概输入0.01-0.05 即可。输入：0.01 然后再按空格键。又一次的提示：
此时不用管它，再按一次空格键，确认。就这样，板框线条就在CAD 中闭合了。
单击板框的一条线，发现会将整个板框都选取了，如图：
3. 比例调整，因CAD与PP转换时，单位的不相同（CAD默认是mm，PP 中是mil），
因此须在CAD中将图形的比例做一个调整。
在CAD中输入SC按空格，选取整个板框，按空格。要求指定基点时，时板框的一角或任意地方单击鼠标一下, 出现如下提示：
这个比例因子，就是单位毫米与密尔的换算比例: 39.37，输入39.37，按空格，CAD 中的图形就被放大39.37 倍。
4. 另存为dxf 文件。点主菜单文件，再点另存为。格式选DXF 。
二 . 导入PP并转换为Board-Outline
1．导入文件：新建一个PP文件，点主菜单: File →Import 弹出如下窗口。
选取刚才另存的DXF文件，点打开。
点OK后, CAD 的图形就导进来了, 现在须马上确认尺寸是否正确。如下图：
在下拉窗中选DXF格式
直接点OK
2. 转换为Board-Outline , 由于导进PP的图形为2D-Line，须转换为Board-Outline ，在PP 中的空白处右键，点：Select Shapes
单击2D线，选取整个板框图形。再右键，点Scale ,如图：
弹出如下窗口：
点OK 确定，就这样完成了。
以上内容如有错误，敬请指正，谢谢
将Protel网表导入Powerpcb详细过程
很多电子爱好者经常做好Protel网表后，希望有个简便的方法将Protel网表导入Powerpcb，这样能方便画PCB板，节省时间，提高效率。下面就介绍将Protel网表导入Powerpcb详细的过程。
a) 点击打开protel原理图sch后，点击design接着点击create netlist，在弹出的对话框里选PADS ASCII，保持剩下的各选项默认，最后点确定。此时产生了两个网表，其中一个叫***.par（或***.pat，记不太清了），另外一个叫***.net。选种这两个文件点鼠标右键，选择export放到其他的地方。
b) 首先改名***.par文件为***.asc，用文档编辑：例如，一个封装在protel名字为R0603，而在powerPCB名称为RES0603，我们把所有的R0603都改为RES0603，确保转过去不会丢失元件。没有同名元件库，一定要按照protel中的封装名在powerPCB 中做一个，也可以在powerPCB中换个名另存。
c) 全都改完后，保存文件。接着打开powerPCB，选中import，就可以了。假如出现错误，可能是在封装变换中，一定要确保无错误。
d) 将文件转换完了以后，在powerPCB里就有那些元件了，不过现在还是没有网络的。这时就需要另一个文件了。把***.net改名为***.asc，然后在刚才已经有了元件的那个powerPCB文件里面再选import，选择这个文件，确定。这时protel的网表就已经完完全全的导入到powerPCB里面了。
PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。PADS是powe rpcb升级版本，被称作低端中的无冕之王，是所有低端的pcb软件中最优秀的一款。
pads启动界面
目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是P CB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb----PADS2005----PADS2007 ----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——……，没有PADS2009。Ment or Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新
1）DxDesigner 和 Symbol Editor 已经完全支持公制单位的设计和符号创建。
2）PADS ES suite 增加了 DxDataBook 功能。
3）PADS Logic, Layout, Router 新增 PADS Archiver 项目归档功能。
pads操作界面
4）PADS Logic 完全开放智能PDF功能，不需额外购买。
5）PADS Layout 新增 Update from Library。
6）PADS Decal Wizard （封装向导）功能加强，更准确高效的建立各种封装。
7）PADS Layout 输出智能 PDF 文档，可查看各种属性。
8）新增 Net Bridging 功能。
9 ) 支持单面板设计的检查.
10）新增 ODB++, IPC-D-356, Flat DXF 等….输出或输入接口。
11) Layout 的 Verify Design 可显示错误的实际间距。
12) Decal Wizard增强了创建热焊盘的能力,并能够基于 IPC-7351A 标准创建合适的封装,
ADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作，兼容Protel设计
PADS Layout（PowerPCB）具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。
支持OrCAD原理图网表
PAD Layout（PowerPCB）可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCA D原理图进行正反标注和交互定位。
界面操作
兼容Expedition与BoardStation设计
PAD Layout（PowerPCB）具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Ex pedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。
Shell
软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；
PCB Editor
基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；
Library Module
元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；
DXF Link
DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；
On-Line Design Rule Checking
实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、限宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；
Auto Dimensioning
自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PC B板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；
Split Planes
电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；
CAM Plus
自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；
Cluster Placement
自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；
布线
Assembly Variants
生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；
Physical Design Reuse (PDR)
设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；
DFF Audit
可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（C opper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节；
PADS Router ( FIRE )
快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD )
快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，
TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件
BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask top顶层钢网
drill drawing 孔位层
silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly drawing top顶层装配图
solder mask bottom底层露铜
silksceen bottom底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为C AM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40) CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚) LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND) 以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也
是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.
PADS使用技巧
1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select A ll-Delete
2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Proper ty，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心
不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。
7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：n张图为板子每层的连线图2张丝印图（silkscreentop/bottom）2张阻焊图（solder mask top/bottom）2张助焊图(p aste mask top/bottom) 2张钻孔图(drill/Nc drill) 8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。
9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义p art与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。
14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layo ut修改。
pads router
17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shap e:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。操作如下：drafting t oolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择a dd miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中desig n--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。
21.对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊
设置通孔显示模式：D+O
设置铜只显示外框形式：P+O
改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2）
测量：从当前位置开始测量：Q
改变线宽：W
设置栅格：G
对找元件管脚或元件：S
寻找绝对坐标点：S（n）(n)
改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角
取消当前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作
重复多次操作：RE
设计规则检查：打开RP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI 以无过孔形式暂停走线：E
锁定当前操作层对：PL(n)(n)
选择当前过孔使用模式：自动过孔选择：VA
埋孔或盲孔：VP
通孔模式：VT
全屏显示：CTRL+W
移动：CTRL+E
翻转：CTRL+F
任意角度翻转：CTRL+I
高亮：CTRL+H
查询与修改：CTRL+Q
45度翻转：CTRL+R
增加走线：F2
锁定层对：F4
选择网络：F6
选择管脚对：F5
【Pads(Power PCB)快捷键】
POWER LOGIC,POWER PCB命令,快捷键
说明: (X,Y)表示坐标;(S???) 表示文字;(N) 表示数字
一. POWER LOGIC 中直接命令
1. 栅格设置: (Grid Setting)
G
GD
2. 设计与层次(Design and HierarchY)
HI 进入层次设计模式.
HO 退出层次设计模式.
Q 调用快速测量器.
R
W
3. 寻找命令(Search Commands)
S
S
SR
SRX
4. 角度 (Angles)
AA 转换到任意角度模式.
AD 转换到斜角度模式.
AO 转换到直角度模式.
5. 编辑 (Editing)
Un 取消当前操作
Re 重作
6. 绘制对象选择 (Drafting Objects)
HC 转换到绘制饼图形模式.
HH 转换到绘制非封闭性图形模式.
HP 转换到绘制多边形图形模式.
HR 转换到绘制矩形图形模式.
7. 替代MOUSE 单击 (Mouse Click Substitutes)
M 激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键.
Spacebar 相当于在当前十字光标位置单击MOUSE 左键,比如增加走线拐角.
8. 其它方面 (Various)
? 显示当前的帮助主题.
BMW 打开Media Wizard对话框.
BLT 打开Log Test对话框.
F
二. POWER LOGIC 中的快捷键
1.控制快捷键 (Control Key Shortcuts)
Ctrl+B 整页查看.
Ctrl+C 拷贝.
Ctrl+D 刷新.
Ctrl+E 移动选择的组.
Ctrl+F 沿X轴旋转.
Ctrl+N 建立新文件.
Ctrl+O 打开一个文件.
Ctrl+P 打印.
Ctrl+Q 查询与修改.
Ctrl+R 旋转选择.
Ctrl+S 存档.
Ctrl+V 粘贴.
Ctrl+W zoom放大模式查看.
Ctrl+X 剪切.
Ctrl+Alt+C 显示颜色设置.
Ctrl+Alt+E 设计整体显示.
Ctrl+Alt+G 优先参数设置.
Ctrl+Alt+M 关闭和显示主菜单.
Ctrl+Alt+P 查看前一设计画面.
Ctrl+Alt+S 关闭和显示状态对话框.
Ctrl+Tab 循环转换选择逻辑门封装.
Ctrl+PageDown 打开快速测量器,从当前位置开始测量. Shift+Ctrl+D 当块移动时进行快调整.
Shift+Ctrl+F 沿Y轴旋转.
Shift+Ctrl+P 记录提示对话框中的开关.
2. 功能快捷键 (Function Key Shortcuts)
F1 激活在线帮助.
F2 增加连接.
F8 打开或关闭.
F9 锁定绝对与相对协调.
F10 结束记录.
3. 其它快捷键盘缓冲区(Other Shortcuts)
Backspace 在联机时每按一次 Backspace 键就可以删除当前位置一拐角. Esc 退出当前操作模式.
M 相当于按MOUSE右键.
Space 按键盘上的Space(空格键) 键相当于按MOUSE左键.
Alt+Space 当在联机时增加页间连接符.
Shift+Space 当在联机时增加电源接符.
Ctrl+Space 当在联机时在联机末端增加接地接符.
三. POWER PCB 中的直接命令
1.总体设置 (Global Settings)
C 打开或关闭设计画面补充格式显示模式.
D 打开或关闭当前层拥有最高优先显示权.
DO 打开或关闭通孔(Via)显示模式.
ET 设置暂停走线时以测试点为结束方式.
I 进行数据库完整测试.
L