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6 sigma黑带资源在公司该如何选择

从知道你需要人来承担冠军和各种“带”的职位，到把合适的经过培训的人员安排就位，这中间还有很长的一段路要走。最典型的选择和培养这种资源的流程，莫过于公司中人数最多的一群专职服务于6 sigma的人:黑带。

黑带的选择需要业务部门管理层、业务部门冠军和负责这一流程的一线经理的共同努力。这个小组:

①制定职位描述；

②制定选择黑带的标准；

③筛选、面试和选择候选人；

④协调对这些资源的培训工作。

黑带和冠军的选择通常是企业管理层实施6 sigma过程中的第一个重要举动，从这个角度而言，它也是对管理层是否真正支持6 sigma的第一次测试。所以说，这是一个(通过行动)传达6 sigma重要性的好机会。如果把最优秀的人选出来，更多的员工就会明白这次管理层是认真的，6 sigma不是说着玩的。

1、黑带的选择标准

①团队领导技能；

②项目管理经验；

③关于解决问题的培训和经验；

④沟通能力；

⑤对他的部门之外的领域的兴趣；

⑥学习财务分析(投资回报率、净现值等)的能力；

⑦电脑和技术技能，掌握工具的能力。

你需要对这些标准进行适当的衡量，领导技能和人际交往能力常常比技术能力更重要，因为

经验表明:不是工具解决问题，而是人解决问题!

按照这个标准给每个候选人打分，选择流程中要考虑这些分数。要选择出符合所有标准的黑带是不可能的，特别是在团队领导能力方面。在培训过程中或者前几个项目中，他们的不足之处就会显现出来。你要打算出10%-20%的落选率。候选人不一定就能成为黑带。

2、现实一点

在内部宣布了黑带或其他职位空缺的消息之后，感兴趣的候选人总会有很多问题和顾虑。最合适的候选人在他的事业道路上可能已经有了很好的表现；所以他们就会担心如果6 sigma 失败或者停止了，会带来什么样的后果。只有每一位经理人(从CEO往下的所有经理)都给予积极的、明显的支持，这样的担心才会渐渐消失。

另外，选择小组需要能够清楚地阐明角色、职责、相互关系以及期望黑带带来什么样的财务成果。他们需要与候选人进行坦率地交流，讨论他们的各项评分，而且还要有一个改正他们的各种不足的计划。候选人必须理解为了获得成果，他们必须付出培训、出差以及经常熬夜等个人投资。或许最重要的是:团队还需要能够清楚地描述出，如果接受了这一职位，将怎样推动候选人的事业向上发展。

文章来源：https://www.wendangku.net/doc/e718556263.html,/liuxigemaguanli/1056.html

选择性波峰焊技术及发展趋势

选择性焊接技术日益重要，新型波峰焊接设备应运而生未来的混装技术使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本，是一个可行的方法。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，很多公司改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷，是一个可行的方法。选择性焊接的概念与工作对于选择性焊接与波峰焊，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响，北京市海淀区上地高新区创业中路32号楼32-7 电话:62969191、62977896、62977345、62977726 传真:62977345

PCB选择性焊接工艺技巧

PCB选择性焊接工艺技巧发布来源：发布时间：2010-4-30 8:54:53 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。二、PCB选择性焊接技术的流程典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊 (1)助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。 (2)预热工艺在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。三、PCB选择性焊接技术工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获

6西格玛培训教材

6西格玛培训教材绪言在当前激烈的市场竞争中，质量已成为企业功败垂成的关键，争夺市场，争夺顾客归根结底也还是质量战。好的质量是低成本、高效率、低损耗、高收益的保证，也是长期赢得顾客忠诚度，企业获得可持续发展的基石。在今天，全球一体化经济趋势日益加深，市场的地域藩篱逐渐淡化，企业都在重新调整自己的经营战略和措施目标，有众多企业追求“零缺陷”和确立“有缺陷的产品都是不合格品”的思想，以提高自身的质量管理水平和竞争能力。二十世纪末美国质量的迅速提高和近几年来美国产品在世界地位的提高证明了 6 西格码理论在企业质量管理中的巨大作用。近几年来国有关介绍 6 西格码知识和推广 6 西格码的管理理念的书籍和材料很多，也悄然兴起了学习 6 西格码的热潮，相信过不了廿年， 6 西格码质量管理理论必将在中国大放光彩。目前 ISO9000 质量管理体系已经在公司逐步实施和开展，相对于 9000 标准， 6 西格码管理理论提出了更高、更严、更系统、几乎达到完美的要求。从目前企业所处的发展阶段来看，我们与其相差甚远，但企业要想在激烈的竞争中站稳并发展壮大，要想立足世界，要想冲刺世界 500 强，我们必须首先在管理方法上占先机，作为质量管理工作者不断掌握和接受新的管理理念和知识应是对人员能力的一项基本要求。为满足学习的需要，也为了逐步向先进的管理思想靠拢，我们搜集并整理了有关国学者对 6 西格码理论的认识、理解的文章并编辑成册。力求以简洁、通俗易懂的语言，系统的对“什么是 6 西格码，为什么要实施 6 西格码和如何实施 6 西格码”作简明扼要的阐述，以期帮助更好的理解和全面的了解 6 西格码，同时我们也收集了有关 6 西格码和 ISO9000 标准之间关系比较等多篇文件，对更好的实施和运用 9000 标准将有很大的促进和帮助作用。 6 西格码质量管理理念对我们的质量管理工作提出了更高的目标，掌握和了解 6 西格码知识，将促使我们重新审视自身工作的不足，尤其是克服思想认识上的障碍和误区。但由于编者水平所限及材料的不完善，其中有很多方面的欠缺，我们将在以后的工作中不断补充和完善，也欢迎大家对其中的不足和错误之处给予批评和指正。二〇〇七年九月第一章 6 西格码概述六西格玛起源与发展

双头喷嘴选择性波峰焊

小型选择性波峰焊——双头总比单头好！本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。为什么选择小型波峰焊小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本，补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用，电能的消耗，更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多，穿孔元件越来越少，那么，为什么不选择您可以完全掌控的东西呢？小型选择性波峰焊的优势小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板，下至PIN脚，都可以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊，一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制停留时间，剥离方向，喷嘴高度，拖焊速度等等。这意味着，即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中，参数的设定总是受到限制。另外，使用传统波峰焊, 敏感元件会有热冲击风险。其次，在小型选择性波峰焊工艺中，无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用时会花费数千美金。此外，在传统工艺中，操作范围及元件高度都有限制。另一方面，需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化，这又会增加额外的成本和时间。

为您的应用选择最佳解决方案的关键因素双头总比单头好？真是这样吗？只有极少的供应商能够提供双头喷嘴，但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这些双头喷嘴可以同时运行多个面板，却没有给您带来真正的最大灵活性。想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板，PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm，但它们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此紧密区域，但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域，但它所具备的热能没有大型喷嘴多。因此，当使用较小喷嘴就会出现两个问题： 1)对于非常复杂的焊点，热能往往是不够的。这就意味着，需要使小喷嘴长时间放在焊料上，这样会导致铜垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器，需要对每排进行上下焊接，这将大大增加周期时间。一条经验是，如果可能，尽量使用最大喷嘴，即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴，就能多打开一些工艺窗口。这样也易于操控，最重要的是，喷嘴在焊料上停留时间会缩短，因为它们本身就具备热能。另一方面，焊接大型连接器时，虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能，但大喷嘴不能焊接非常小的区域，这些区域需要较小喷嘴。下图显示，在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域，这样会导致这些区域脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。另一方面，如果焊接大型连接器，可以先用大喷嘴进行单程焊接，然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。

某知名公司为六西格玛黑带考试制作的培训教材

网址：https://www.wendangku.net/doc/e718556263.html, 一、考察温度对烧炭产品得率的影响，选了四种不同的温度进行实验，在同一温度下进行了5此实验，希望在显著性水平α=0.05，判读温度对烧炭产品得率是否有显著影响。温度60度65度70度75度得率90 95 96 91 得率92 93 96 90 得率88 91 97 93 得率89 92 94 89 得率92 95 92 88 问：因子是什么？水平数是多少？衡量指标是什么？ m=?,r=? 总的自由度是多少？因子的自由度是多少？误差的自由度是多少？

因子是什么？水平数是多少？衡量指标是什么？因子是：温度，有4水平，衡量指标（即Y）是得率 m=?,r=? r代表水平数为4，m代表实验次数：为5 总的自由度是多少？因子的自由度是多少？误差的自由度是多少？总的自由度：n-1=m*r-1=5*4-1=19 因子的自由度：r-1=3 误差的自由度：n-r=20-4=16

二、 DF,SS,MS代表什么意思？因子、误差、总的自由度分别为？因子、误差、总的偏差平方和分别为？因子、误差均方和为？ F=? F1-α（df A,df e）=？温度对烧炭产品得率是否有显著影响？温度为60度，65度，70度，75度对得率均值和标准差的估计分别是多少？如果得率越高越好，哪个温度最好？

DF,SS,MS代表什么意思？ DF:自由度，SS:偏差平方和，MS:均方和因子、误差、总的自由度分别为，3，16，19 因子、误差、总的偏差平方和分别为84.15，56.40，140.55 因子、误差均方和为28.05，3.52 F=7.96 F1-α（df A,df e）=3.24 温度对烧炭产品得率是否有显著影响？有显著影响温度为60度，65度，70度，75度对得率均值和标准差的估计分别是多少？如果得率越高越好，哪个温度最好？70度最好

焊接的工艺特点及流程介绍

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.wendangku.net/doc/e718556263.html,机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样

六西格玛黄带基础知识题库-B(新)

单位姓名工号 2015年度江汽股份黄带基础知识培训测试（B卷）适用范围： __________出题教师：__________ 试卷满分 100分，考试时间 120分钟；英文字母书写要清楚、规范、正确。一、单选题，以下各题有多个选项，其中只有一个选项是正确的，请选择正确答案并填写在答题卡上(本大题满分80 分,每小题1分) 1．六西格玛管理是一项自上而下的管理活动，的支持和参与程度直接决定六西格玛管理的成败。 A ．黑带大师B．高层领导C．绿带D．黑带 2．在确认卷烟制造过程中烟丝水分与加工时间之间是否具有相关关系时，以下哪种方法最有效？ A ．直方图B．控制图C．散点图D．排列图 ○ --------------------------------------3．下列哪项准确地描述了精益生产的核心理念？装 A ．尽可能提高作业的全自动化程度B ．持续不断地识别和消除浪费 C．加强对产品关键特性的检验和测试，减少顾客抱怨D ．数据驱动解决问题 4．以下关于顾客抱怨和顾客满意的说法，不正确的是： A ．顾客抱怨是一种满意程度低的常用表达方式 B ．顾客期望得到满足则顾客满意 C．顾客不抱怨代表顾客满意D ．顾客满意程度会随时间变化 5．朱兰的质量管理三部曲是指： A ．质量策划 -质量控制 -质量改进 B ．质量目标 -质量策划 -质量改进 C．质量战略 -质量目标 -质量控制D ．质量分析 -质量策划 -质量改进 6．下述关于项目目标 SMART 原则的解释，正确的是： A ．具体的、可测量的、可行的、相关的、有时间限制的 B．挑战的、可测量的、可行的、满足管理要求的、有时间限制的 --------------------------------------- C．具体的、满足顾客要求的、可行的、相关的、有时间限制的 ○ 订 D ．具体的、可测量的、可行的、相关的、满足顾客要求的 7．关于企业推行六西格玛管理的意义，不正确的是： A．六西格玛管理是一种统计工具，其强化了产品检验中抽样技术的应用 B．六西格玛管理将强化组织以顾客（包括内部顾客）为关注焦点 C．六西格玛管理将提升组织基于数据决策的能力 D．六西格玛管理倡导的是持续改进的文化，将推动组织文化变革 8．精益生产推行过程中，一项重要的工作是持续开展价值流分析（VSM ），关于价值和价值流相关概念的叙述中，不正确的是： A．有价值的活动就是能为客户增加效用、客户认可的、愿意付费的产品、服务等流程活动 B．正确的确定价值就是指企业从顾客的观点来确定从设计到生产到交付的全部过程，实现顾客需求的最大满足 ------------------------------------- C．价值流是指从原材料转化为成品并给它赋予价值的全部活动线 D ．价值就是产品或者服务的标价，是成本和利润的总和 9．六西格玛管理最早由哪个公司提出？ ○ B ．霍尼韦尔C．索尼 D ．摩托罗拉 A ．通用电气 10．某六西格玛项目团队声称其项目关键质量特性水平已达到6σ水平，理论上其每百万次缺陷数为： A ．6210B． 233C． 3.4D．0 11．在六西格玛管理的学习过程中，黄带需要知道用来表征准确度的特征参数是： A ．中位数 B ．偏倚C．标准差 D ．众数 12．某黄带项目团队测得某产品的质量特性值数据如下：9、 5、8、 9、4、6，它们的众数为： A．4B．5C．9D．8 13．在六西格玛黄带知识的学习中，我们能够知道六西格玛管理改进的阶段和步骤分别是： -------------------------------------A．4,10B．5,10C．6,9 D ．5,9 14．在六西格玛管理中，针对新产品/新流程设计的模式为：第 1页（共 12页） A ．DMAIC B ． SIPO C C．DFSS D． PDSA 15．幸运的嘉年华转盘：玩这个游戏先要交10 元钱，然后选择一个转盘，转动指针，指针指如果你期望赢到最多的钱，那么应选择哪个转盘？￥16￥4 ￥ 20￥10￥ 1 ￥10 ￥0 ￥20 ￥8￥6 A ． B ．C． D ． 16．零缺陷的质量管理理论是由以下哪位质量专家提出的？ A ．费根堡姆 B ．朱兰C．戴明D．克劳斯比 17．某公司正在全面推进六西格玛管理，人力资源部将降低车间一线流失率作为改进项目。在项的表述有不同意见，以下最恰当的是： A ．半年内将某车间一线员工的流失率降低50%B．提高某车间一线员工的 C．将某车间一线员工的工资提高50%，使流失率为零D．签订长期雇佣协议，保 18．在谈到激励技巧时，常常会提到马斯洛（Maslow ）的“人的五个基本需求”理论。马斯最低层次的需求，当这个需求被满足后，激励便来自于下一个层次的需求。那么，按照马斯洛理的顺序是： A．安全需要→生存需要→尊重→归属感→成就或自我实现 B．生存需要→安全需要→尊重→归属感→成就或自我实现 C．生存需要→安全需要→归属感→尊重→成就或自我实现 D．生存需要→安全需要→归属感→成就或自我实现→尊重 19．精益生产强调要“正确地确定价值”。以下对“价值”理解正确的是： A．价值大小是以制造工序的复杂程度来衡量的 B．价值大小是以活动花费的时间和成本来衡量的 C．价值大小是以顾客认为有必要、为顾客增加效用、顾客愿意为其付款来衡量的 D．价值大小是以公司对活动的战略定位来衡量的 20．鱼骨图中的鱼头代表什么？ A ．关键的 X B ．主要原因C．次要原因 D ．结果 21．当要了解两个连续变量间的相关关系时，应做以下哪种图？ A ．散点图 B ．控制图C．因果图D．直方图 22．某租赁公司规定：租赁某设备顾客必须至少提前 3 天进行预订，租赁费用1000 元。但仍要支付 1000元；如果没有下雨，顾客使用建筑设备完成工作可获得收入5000 元(纯设备获得收益的期望值是多少？ A ．1000 元B．3200 元C．4000 元D． 5000 元 23．某受控过程的质量特性服从正态分布N（ 53,3 2 ）（注：均值 =53，方差 =3 2 ），上下规的过程能力指数Cpk 为： A ．0.67 B ．1C． 1.33 D ．1.67 24．在某轴棒生产过程中，轴棒的长度是关键质量特性。己知长度服从均值为50，标准 [49.4 ，50.6]，则过程能力指数 Cp 为： A ．0.1B．0.5C．1 D ．2 25． 5S 是现场管理的基础工作，包括按顺序进行的五个步骤，则这五个步骤正确的顺序是： A ．清扫 (SEISO) 、清洁 (SEIKETSU) 、整理 (SEIRI) 、整顿 (SEITON) 、素养 (SHITSUKE) B ．清洁 (SEIKETSU) 、清扫 (SEISO) 、整理 (SEIRI) 、整顿 (SEITON) 、素养 (SHITSUKE) C．整理 (SEIRI) 、整顿 (SEITON) 、清扫 (SEISO) 、清洁 (SEIKETSU) 、素养 (SHITSUKE) D ．整理 (SEIRI) 、整顿 (SEITON) 、素养 (SHITSUKF) 、清洁 (SEIKETSU) 、清扫 (SEISO) 第2页（共 12页）

六西格玛黑带培训教材大纲

六西格玛黑带培训教材【导言】自上世纪80年代中期以来，随着六西格玛管理给摩托罗拉、联合信号、通用电气带来巨大经济利益和稳定的市场地位，越来越多的企业家、管理学者逐渐深入地了解继而加以实施，并以此作为企业核心效力的经营战略。黑带，是六西格玛管理中最重要的角色，对实施六西格玛项目承担主要责任，是项目的技术骨干，也是六西格玛的核心力量。他们的努力程度决定着六西格玛管理的成败。除了掌握足够的专业知识外，还必须拥有多项技能，包括：管理和领导能力、决策能力、沟通、团队建设和谈判、项目管理、全局观念、人际交往能力等【课程目的】 —系统全面的撑握六西格玛方法论 —理解并能灵活运用相关流程分析及改善工具 —能识别及应用正确的工具完成改善项目 —培养精益六西格玛黑带具备对问题敏锐的洞察力、驱动团队解决问题的技能与创新解决问题的能力，【时长】本课程20天，6小时/天；于四个月内完成，每月授课5天【课程大纲】第一篇概述 1 六西格玛管理的概念 2 六西格玛管理的现实意义 3 六西格玛理论产生的历史背景和历史条件 3 1 历史背景 3 2 历史时机和条件 4 六西格玛管理的发展历程

5 六西格管理管理组织 5 1 六西格玛管理的一般组织结构和组织成员 5 2 黑带在六西格玛管理中的地位和作用 6 改进模式(DMAIC) 与设计模式(DESS) 的区别与联系第二篇DMAIC流程

注:以上步骤可依据具体情形作适应性选择；常用工具仅作参考。第三篇精益生产(JIT)与六西格玛设计(DESS) 1 精益生产 1.1 精益生产概述 1.2 精益生产的五大基本原则和十大工具 1.3 精益生产的主要内容 1.4 精益生产与六西格玛设计的有机融合 2 通用DESS方法 2.1 DMADOV方法（定义、测量、分析、设计、优化、验证）2.2 概念介绍：面向X的设计（DFX）和面向成本的设计（DTC）

六西格玛学习教材大纲

精益六西格玛学习一、六西格玛 1、客户实施六西格玛的主要目的是什么？为了生存，不会被淘汰。为了发展，赶上世界一流企业。一般六西格玛管理方法可以保证5-10倍的回报率，所以企业一般把它看作一种投资而不只是培训。 2、六西格玛与ISO9000、TQM是什么关系？ ISO9000是一套质量管理体系，企业按照ISO9000标准体系框架建立企业质量管理系统，保证基本的质量。TQM则是一种理念，强调“三全”质量管理，具体操作方法往往以QC小组为依托。ISO9000和TQM以谈质量而质量。但六西格玛是以客户需求和关心的问题——“利润”为出发点进行质量活动。是ISO9000和TQM基础上的一种整合。 3、六西格玛与零缺陷是什么关系？零缺陷理论由美国于上世纪六十年代提出，在日本制造业中得到发扬。提出“第一次就把事情做对”的观点，认为质量管理主要因素在于人的主观态度。六西格玛秉承了零缺陷的部分理念和观点，加进一些客观因素，认为80%的缺陷来自于系统变异，控制变异才能消除缺陷。而人只是产生变异的其中一个因素。 4、六西格玛与SPC是什么关系？ SPC即统计过程控制。是一种持续改进工具。通过收集数据进行分析，发生问题前消除问题的隐患。在六西格玛控制阶段要用到SPC对过

程进行控制。SPC是六西格玛管理方法之一。 5、六西格玛与BPR、ERP是什么关系？ BPR（业务流程重组）和ERP（企业资源计划）都是于1990年出现。BPR强调对企业流程进行根本性重组，但没有得到理论化，在实践中存在许多问题。而六西格玛恰可以在实践中检验与丰富BRP的理论与工具。 ERP立足于控制企业的物流、信息与现金流，核心是提供了全面可靠的信息，与特长在于测量分析改进的六西格玛相配合。所以实施ERP 的企业再实施六西格玛可以达到事半功倍的效果。 6、何谓底线收益和顶线收益？底线收益：缩减企业的质量成本，获得短期及长期降低成本而得到的利益。底线收益来自于质量成本减少—COPQ，COPQ指产品和服务的质量低下造成的不应发生的成本。顶线收益：由于质量的提升、信誉度的提高，营销能力提高等带来的销售额的增长和利润的提高。 7、发起人的作用？发起人（sponsor）在六西格玛推进过程中起着选择项目、选定人员、对项目进行指导、对结果进行监控等承上启下的作用。 8、请解释：DPMO、CTQ/树、VOC、Kano图、缺陷DPMO：每百万机会的缺陷数，Defects per Million Opportunities CTQ树：利用此树有助于团队由粗到细考虑问题，确保对客户需求有全面认识。

选择性焊接技术

电子工业，包括元器件领域的迅速发展，逐步使电子产品提高功能和小型化成为可能。例如移动电子产品，全球化的竞争促使这类产品的制造商们通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品不断增长的期望和新要求，从而激化了挑战。但是全球化竞争也使企业承受了巨大的降低成本的压力。面对不断提高的质量要求，生产成本和资金消耗的降低是个永恒的课题。似乎这还不够，不断出台的全球环境保护的法律规范也在给电子产品制造商设置障碍。对于消费类产品，另一个问题是产品需求的季节性波动，只能通过灵活多变的生产来解决。摆在企业面前的这些严格的要求自然反映在生产设备上，这也正好说明了为什么在过去几年中，选择性焊接技术会在电子生产领域比其它工艺发展得更迅速。由于无铅焊接技术的要求，新的生产工艺问题在不断出现。例如，无铅焊接工艺需要更高的焊接温度；无铅焊料冷凝得更快；金属，如铜在无铅合金焊料中要比在锡铅焊料中溶解得快。这些更严苛的条件意味着，生产中需要合适的焊接设备来有效、可靠地应对无铅焊接所带来的腐蚀性。合易科技系列一贯坚持其特性必须符合无铅选择性焊接工作艺的要求，并向用户提供了针对各种类型选择性焊接应用的多种产品选择范围。质量方面从根本上说，质量问题已促使选择性焊接成为一个不可缺少的工艺。生产工艺和参数在应用中是必需的，一致性也是一个方面，人工焊接因而落伍了，因为一个好的工艺在人工焊接中很难完全重复，完全依赖于操作者的主观能力。焊接结果还受到烙铁头磨损的影响。还有一个重要因素是烙铁头上的高温。遗憾的是对人工焊接工艺的研究显示，许多操作者根本没有意识到烙铁头温度和接触时间会影响到基材和焊点的形成。焊台也经常被设置在最高温度，因为这样焊接会很“快”，众所周知，“时间就是金钱”。而这可能会导致低质量高成本的生产工艺，以及不良的工艺重复性。如果遇到敏感的器件和PCB板，这样会极其危险。而且从视觉上来说，人们在看一个成品时，很难区分人工焊接的焊点和返修过的焊点之间的区别。在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中，如汽车行业的安全装置的组装电路板，使用人工焊接工具的焊接是不允许的。事实上，在这些应用中人工焊接被视为影响质量的风险。与波峰焊相比，选择性焊接工艺也具有更多的优势。 1. 由于可以对逐个焊点或器件进行精确的参数设定，焊接缺陷几乎不存在了。 2.精确设置过的助焊剂喷涂，只施用于焊盘和插脚上，可以确保PCB板的高洁净度，无须另外清洁。另外，在用波峰焊焊接双面PCB板时，锡槽中升高的焊料温度经常会使顶部器件重复熔化。在与焊锡波接触中发生的PCB板弯曲会导致多点SMD器件在冷却过程中的机械应力。这对BGA器件很重要，因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别的。这样，产品在使用中发生故障显然是由不良焊接造成的。 3.选择性焊接则只将热传导到需要焊接的焊盘和插脚处，这样就极大地消除了电路板弯曲造成的缺陷。这些特性在使用无铅焊料和水溶性助焊剂时也尤为重要。由于无铅焊接需要相对高的温度，多重焊接过程给器件和基材带来更大损害，会超出允许的范围。这都是由于无铅焊料更高的熔解温度和许多器件的熔解温度和许多器件的耐热温度限制引起的。这样就会缩小熔点（217-227）和工作温度（260-280）之间的温差，从而显著地缩小工艺窗口。选择性焊接工艺中出色的喷嘴设计可使焊接参数对应确定的焊点，而无须让整个组装件承受

选择性焊接工艺的优化

选择性焊接工艺的优化合理的印制板布局和焊接喷嘴设计可以显著提高选择性波峰焊工艺的质量和成本结构市场全球化导致了基于成本压力上的激烈竞争。因此，在保证产品一贯高品质的基础上，电子产品制造企业必须想方设法降低生产成本。基于对品质和制造流程再现性的要求，人工焊接方式因其费钱费时和成本敏感性强，已不再具有优势。另外，高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高质量/高效率的维修。因此，诸如生产率、操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”也必须在总成本中加以考虑。还要特别关注的是，无铅工艺应用中人工返修焊接过程将导致极大的热应力损伤问题。因此，目标是要建立一个零缺陷的选择性波峰焊工艺。在这里，一个合理的印制板设计是非常重要的。例如，焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的设计，就会大大降低短路缺陷发生的可能性。焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计，也需要遵循一定的规则。引脚之间的距离和引脚的长度，也同样需要加以考虑。此外，选择合适的焊接喷嘴，可以避免在自动选择性焊接工艺中发生焊接缺陷。焊接喷嘴的形状或尺寸以及所采用的技术（比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴）的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能，比如“去桥接刀”（debridging Knives），可以有效降低桥接缺陷的形成，特别是在浸焊（dip）工艺中。不同的焊接工艺在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接, 这是在选择性焊接工艺中最普遍

的问题, 通常是因为焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚器件的封装外壳. 在其他许多情况下，主要的缺陷是焊接短路和填充不良；此外，锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种因素，而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。通常，不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。如果采用单“迷你波”（Miniwave）焊接工艺（图1），可选择拖焊（drag）或浸焊模式进行操作,并允许以一定的角度进行焊接。这种系统柔性更强，而且对板子的设计约束也较少。但是, 根据焊点的数量，采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期相对较长, 从1分钟到10分钟不等。另一方面，多喷嘴浸焊工艺（图2）使用特定的焊接喷嘴工具，在一定程度限制了柔性。不过，所有焊点在装配过程中是同时被焊接的，多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的操作周期，大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。部分这类工艺对设计有着不同的要求。印制板设计规范为避免在选择性焊接工艺中发生问题，相关印制板设计规范主要集中在对焊点周围间隙的设定上。可采取一些措施来改善孔填充效率，比如正确的器件引脚长度，引脚直径和通孔之间的正确比例，热解耦效应（thermal decoupling）等。为了降低桥接缺陷产生的风险，必须考虑器件引脚及其长度的范围；但是，采用特殊设计的焊接喷嘴也可以帮助减少桥接缺陷。此外，通过合理的印制板设计或采用特殊的焊接喷嘴设计，也可以降低锡珠缺陷的产生。焊点周围的间隙为了获得可靠的焊接工艺效果，单“迷你波”焊接工艺的喷嘴内径一般为3mm，外径则在4mm 左右。如果采用多喷嘴浸焊工艺，则外部尺寸至少为5mm×8mm。为避免由边界间隙导致的焊接困难，在多喷嘴浸焊工艺过程中，需要焊接的焊点与周边器件或不需要焊接的焊点之间必须至少保持2 mm 的间距。一个最小为5 mm × 8 mm 的喷嘴至少需要在焊点周围留出9mm×12mm的空间（图3）。

选择焊介绍

wave solder選擇焊介紹! 2008年02月21日选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，可以得到非常一致的焊接效果。焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起，要想使焊料浸润这些焊接的地方，其表面需保持清洁，而且应提高双方接触表面的温度，使其超过焊料的熔点，这样焊料才能浸润整个焊接面。毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用，它在选择性焊接中也很关键。简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构，使融熔焊料向上喷出，通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状，喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次同时完成多个元件或线路板的焊接，并且可以和全自动生产线整合在一起。热传导与毛细作用选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可通过导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。如果线路板已经经过了预热，则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时，被焊元件和焊接表面温度迅速升高，并超过焊料熔化温度达到浸润要求，此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。融熔的焊料是一种理想的热载体，它的传热速度很快，只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊，由于波峰的高度并不重要，所以它的重复性能做到非常好。对于该焊接过程有一种误解，有人认为焊料是因为受到泵压才得以在通孔元件装配过程中穿过通孔，其实不是这样的。实际情况是流动的融熔焊料提高了底面焊盘和引脚的温度，使之能够浸润，然后再利用毛细作用使焊料提升。另外也因为传热元件非常大，所以热量才能很快传到顶面，即使顶面是个表面安装焊盘，热量传到上面同样可以形成很好的焊点。焊料的运动实际上是由于毛细作用被带上来的并且会填满整个孔，形成一个几乎

选择性自动激光装配

选择性自动激光装配本文介绍，BeamWorks公司制造的一种激光装配机器，可完成所有的装配功能。寻找所关注的问题该系统就是要寻找出我们工业所关注的一些关键问题。第一个关注就是通孔(through-hole)元件的选择性装配，如插座与连接器。这些问题将不会消失，因为通孔元件将仍然保留在SMT工业许多年。这方面有许多的原因，但这已经是本文的题外内容了。在混合装配中，通孔元件是通过三种方法选择性的焊接的：使用专门设计夹具的波峰焊接通孔内锡膏(paste-in-hole)工艺手工焊接。当选择性波峰焊接和通孔内锡膏工艺在技术上不可行时，通常就是这种情况，手工焊接只好作为“最后一着”的工艺了。手工焊接不仅速度慢和昂贵，而且是依赖操作员的，造成不持续的焊接点质量。例外，手工的焊接点容易受到外部和内部损伤。内部损伤是一个严重的关注，因为焊接点在板的表面看上去很好，但是即使它通过了电气测试也很不可靠。通孔元件不是选择性焊接的唯一动力。随着蜂窝电话的使用增加，选择性RF屏蔽焊接正变得很普遍。虽然一些RF屏蔽可以在对流式炉中回流焊接，还有许多需要通过手工焊接。甚至可以在对流式

炉中焊接的屏蔽还要求手工焊接，取下来允许受屏蔽元件的返工。另外，有许多表明贴装连接器，特别是那些在板的每一面有引脚的，需要选择性焊接。此外，潮湿敏感的元件必须在焊接之前烘焙，以防止包装裂开，通常叫做爆米花(popcorning)。返工一个必须挽救的昂贵元件是特别痛苦的。为了挽救一个别元件，整个装配必须24小时地烘烤七天。在取掉大元件如密间接元件(fine pitch)，塑料引脚芯片载体(PLCC, plastic leaded chip carrier)，球栅阵列(BGA, ball grid array)、元件小元件如芯片规模包装(CSP, chip scale package)的时候，板的局部损坏的可能性大大增加。问题将变得更糟，当(和如果)必须使用免洗焊锡时，因为大多数都具有很高的熔点。激光装配机器在今天电子装配中的主要关注是通孔元件、丢失和潮湿敏感性表面贴装元件、无铅和RF屏蔽焊接的选择性装配。BeamWorks公司的激光装配机器的选择性装配任何元件的能力解决了这些技术问题。它不仅是一台激光焊接机器，而且是一台装配机器，完成从锡膏分配到检查与返工的所有装配功能。该机器分配锡膏是通过正向压力位移精确控制锡膏量。然后各种吸取头吸取元件，从小至0402到大至BGA 和密脚元件。复式二极管激光选择性或同时焊接，在几毫秒时间内。因为激光不能看到BGA、CSP和倒装芯片的球，激光束的宽度增加以模拟炉的温度曲线来回流隐藏的锡球。该系统也能完成返工与检查功能。因为计算机辅助设计(CAD)数据用于所有的装配功能- 锡膏分