焊点标准(DIP部分)
住宅小区智能化设计规范手册
智能小区智能化系统设计 规范手册 (第一版)
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目录 1 前言 (4) 2 设计方案设计整体规范 (5) 2.1 总述 (5) 2.2 设计方案内容 (5) 3 各系统设计要求 (6) 3.1 闭路监控系统 (6) 3.2 非保全型可视对讲系统 (7) 3.3 公共广播及背景音乐系统 (8) 3.4 周界防范系统 (9) 3.5 门禁系统 (9) 3.6 巡更系统 (10) 3.7 停车场管理系统 (10) 3.8 监控机房 (11) 3.9 智能接线箱 (11) 3.10 系统接地与防雷 (13) 4 施工图纸设计整体规范 (14) 4.1 施工图纸清单 (14) 4.2 图框的设计样本 (16) 4.3 图纸编号规则 (16) 4.4 施工图纸所含内容要求（但不局限于） (16) 4.5 设计变更 (17) 4.6 技术交底 (17) 5 预结算设计整体规范 (19)
1前言 为了规范智能小区智能化系统工程的设计，特制定本标准。本标准适用旗下的智能小区，特别体现了一些建设要求。按照甲方要求设计，本标准未能包括的部分，仍应执行国家及行业现行的相关规范和规定，常用规范、规定如下： ●计算机机房设计规范（GB50174-93） ●民用闭路监控电视系统工程技术规范（GB50198-94） ●民用建筑电气设计规范（JGJ/T16-92） ●低压配电设计规范（GB50054-95） ●住宅设计规范（GB50096-99） ●安全防范系统通用图形符号(GA/T74-94) ●智能建筑弱电工程设计施工图集(97X700) ●智能建筑设计标准(DBJ-08-47-95) ●全国住宅小区智能化系统示范工程建设要点与技术导则 ●其它有关安全技术防范的国家及行业要求
外观检验标准
1 范围 本标准规定了國統加湿器产品的外观品质检验规则。 2 术语和定义 2.1 污垢 其它物质在产品的表面形成污垢，如润滑油，油漆等物质。 2.2 亮面 局部表面光泽变亮，粗度不明显的现象。 2.3 拉白 成型品脱模时，由于钩料杆的压力大于预料杆的顶出力，而使某部位所产生的白化。 2.4 段差 上下部件之间本应在同一平面或曲面之内光滑连接，但由于生产制造过程中的误差使其产生前或后不同面。 2.5 刮伤、碰伤 产品在生产和搬运过程中未注意碰撞或被利器刮到的痕迹。 2.6 弯曲 膠件因内应力或受外力影響而造成的平面变形。 2.7 缩水 膠件于冷却后由于收缩量不一致导致表面低下。当塑料熔体通过一个叫薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。 2.8 间隙 二个或二个以上零件装配在一起后，边面之间形成的可见缝隙，单位为mm。 2.9 台阶 二个或二个以上零件装配在一起后，相对于某平面的凸出或者凹进的高低差，单位为mm。 2.10 色差 产品中不同零部件颜色的差异。色坐标值即识别并标识颜色的特殊的L*、a*、b*坐标值；色差值即以L*、a*、b*坐标值为基础，使用专门的色差仪测量两个色板（或实物）之间的颜色差别的数值，按国标规定用ΔE表示； 2.11 熔接痕
塑料熔体在型腔中流动并遇到阻碍物时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合而在在塑料件的表面形成一条明显的线。 2.12 气纹、色纹、银纹 外观件表面存在放射性条纹、斑驳以及浑浊不清的纹理状缺陷。 2.13 点状缺陷 外观件表面存在黑点、亮点、其它与本体颜色不同的点状物、类似点状物的圈状物等。 2.14 长条收缩痕 模具表面有热裂纹的伤痕时使得部件表面产生同样形状的收缩伤痕。 2.15 顶白/顶凸 由于塑料的包紧力大，顶杆区域受到前大的顶出力所产生的白印或凸起。 2.16 毛边 塑料件边缘或分型面处产生的塑料废边。 2.17 烧焦 塑料件在最后填充区和空气聚集区出现的黑斑。 2.18 龟裂 胶件由于环境老化而产品表面上有裂纹。 2.19 缺料 塑料件在某些部位存在塑料空缺的现象。 2.20 控制面板 安装产品各种开关、按钮和显示屏的区域。 3 分类 3.1 外观面分类 根据国际通用外观检验标准及习惯，通常将外观面按客户接触的频度分为A、B、C面，其重要性依次降低，具体如下(外观面的分类)： A面：产品的正面、上面； B面：产品的左面、右面、背面； C面：产品的底面和拆开可拆卸部件后的可见面。
法规标准规范及工程设计手册
法规标准规范及工程设 计手册 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
勘察设计注册环保工程师资格考试专业考试 法规、标准、规范及工程设计手册 一、环境标准与规范类 1．《地表水环境质量标准》(OB3838-2002) 2.《地下水质量标准》(GB／T14848-1993) 3．《污水综合排放标准》(GB8978-1996) 4．《土壤环境质量标准》(GBl5618-1995) 5．《城镇污水处理厂污染物排放标准》(OBl8918-2002) 6.《造纸工业水污染物排放标准》(GB354&-2001) 7．《纺织染整工业水污染抽样放标准》(GB4287-1992) 8．《污水海洋处置工程污染控制标准》(GBl8486-2001) 9．《畜禽养殖业污染物排放标准》(GBl8596-2001) 10．《污水再生利用工程设计规范》(GB50335-2002) 11．《室外排水设计规范》(GB50014-2006) 12.《城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程》(CJJ60- 1994) 13．《环境空气质量标准》(GB3095－1996) 14．《水泥工业大气污染物排放标准》(GB4915-2004) 15．《工业炉窑大气污染物排放标准》(GB9078-1996) 16．《火电厂大气污染物排放标准》(GBl3223-2003) 17．《锅炉大气污染物排放标准》(GBl3271-2001) 18．《炼焦炉大气污染物排放标》(GBl6171-1996)
19．《大气污染物综合排放标准》(GBl6297-1996) 20．《室内空气质量标准》(GB／T18883-2002) 21．《火电厂烟气脱硫工程技术规范(烟气循环流化床法)》(HJ／T178-2005) 22．《火电厂烟气脱硫工程技术规范(石灰石／石灰—石膏法) 》(HJ/Tl79-2005) 23．《生活垃圾填埋污染控制标准》(GBl6889-1997) 24．《危险废物焚烧污染控制标准》(GBl8484－2001) 25．《生活垃圾焚烧污染控制标准》(GBl8485-2001) 26．《危险废物贮存污染控制标准》(GBl8597-2001) 27．《危险废物填埋污染控制标准》(GBl8598-2001) 28．《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》(GBl8599－2001) 29．《城市垃圾转运站设计规范》(CJJ47-1991) 30．《城市生活垃圾卫生填埋技术规范》（CJJl7-2004) 31．《城市生活垃圾好氧静态堆肥处理技术规程》(CJJ／T52-1993) 32．《生活垃圾焚烧处理工程技术规范》(CJJ90－2002) 33．《危险废物集中焚烧处置工程建设技术规范》(HJ／T176-2005) 34．《医疗废物集中焚烧处置工程建设技术规范》(HJ/T177- 2005)
电子元器件焊点要求及外观检验标准
核 准日 期 日 期 審 核制 作日 期 開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准 內 容 說 明 及 圖 示 文件編號 版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅 箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。 焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。 焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。 不良 腳有污點 基本符合 (良) 基板 零件腳 銅箔焊錫 良 不良 焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。 焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。 焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。 不良 不良 通用標准A0 BH-WI-03-003第1頁 共42頁 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
線纏繞標准規格 引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360° 180° 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003版本 第2頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
變壓器端子焊接 良 輸入端引線線徑為1.0mm。 引線必須彎腳180° 焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。 不良 引線未插入孔內彎腳。 引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003 版本 第3頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
外观检验标准
6.1.检验条件 6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等 6.1.3.检验条件： A.室内照明 600lux以上 B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。 C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验 OK。 6.1.4.检验方法： A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持 20cm-30cm 的距离。 B.从 PCBA 表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到 IC 类或其它具有多 方位焊脚的元器件，则转动 PCBA 从各角度进行检验。 6.1.4.缺陷等级A．致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。 B. 严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不 良的不合格点。 C.次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。 6.2.SMT外 观检验标准 6.2.1.SMT 常见外观缺陷名词解释 见下表
6.2.2.图示范例
嘉兴闻讯电子科技有限公司 文件编号版本 编写人员版序外观检验标准 审核批准 编写日期 6.2.3.外观检验项目及判定标准 A．片状零件 TOP 面 BOTTOM 面
外观检验标准 侧面偏 移： 审核 编写日期 A: 侧面偏移长度 W：元 件端帽的宽度长度 P： PAD 的宽度可接受标 准： A≤25% W 或A≤25% P 理想图样可接收图样不可接收图样 末端偏 移： 元件末端偏移不可超出PCB 焊盘 可接收图样不可接收图样 侧面左右少锡：
PCBA 检验标准 焊点基本要求
PCBA检验标准焊点基本要求 1 范围 本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。 本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 3 焊点基本要求 本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT 焊点、THT焊点、端子焊点。 本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。 作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。 不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。 如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
常用焊接规范要点
常用焊接规范要点
常规平焊的焊接方法 平焊 平焊时，由于焊缝处在水平位置，熔滴主要靠自重自然过渡，所以操作比较容易，允许用较大直径的焊条和较大的电流，故生产率高。如果参数选择及操作不当，容易在根部形成未焊透或焊瘤。运条及焊条角度不正确时，熔渣和铁水易出现混在一起分不清的现象，或熔渣超前形成夹渣。 平焊又分为平对接焊和平角接焊。 1.平对接焊 （1）不开坡口的平对接焊 当焊件厚度小于6mm时，一般采用不开坡口对接。 焊接正面焊缝时，宜用直径为3~4mm的焊条，采用短弧焊接，并应使熔深达到板厚的2/3，焊缝宽度为5~8mm，余高应小于1.5mm，如图2-1所示。 对不重要的焊件，在焊接反面的封底焊缝前，可不必铲除焊根，但应将正面 焊缝下面的熔渣彻底清除干净，然后用3mm焊条进行焊接，电流可以稍大些。 焊接时所用的运条方法均为直线形，焊条角度如图2-2所示。 在焊接正面焊缝时，运条速度应慢些，以获得较大的熔深和宽度；焊反面封 底焊缝时，则运条速度要稍快些，以获得较小的焊缝宽度。
9 65°~80° ° 图２－２平面对接焊的焊条角度 运条时，若发现熔渣和铁水混合不清，即可把电弧稍微拉长一些，同时将焊条向前 倾斜，并往熔池后面推送熔渣，随着这个动作，熔渣就被推送到熔池后面去了，如 图2-3所示。 图2-3 推送熔渣的方法 3 2 1 4 图2-4 对接多层焊 （2）开坡口的平对接焊 当焊件厚度等于或大于6mm时，因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透，所以应开坡口。开坡口对接接头的焊接，可采用多层焊法（图2-4）或多层多道焊法（图2-5）。
123456789101112 图2-5 对接多层多道焊 多层焊时， 对第一层的打底焊道应选用直径较小的焊条，运条方法应以间隙大小而定，当间隙小时可用直线形，间隙较大时则采用直线往返形，以免烧穿。当间隙很大而无法一次焊成时，就采用三点焊法（图2-6）。先将坡口两侧各焊上一道焊缝（图2-6中1、2），使间隙变小，然后再进行图2-6中缝3的敷焊，从而形成由焊缝1、2、3共同组成的一个整体焊缝。但是，在一般情况下，不应采用三点焊法。 3 12 图2-6 三点焊法的施焊次序 在焊第二层时，先将第一层熔渣清除干净，随后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。用直线形、幅度较小的月牙形或锯齿形运条法，并应采用短弧焊接。以后各层焊接，均可采用月牙形或锯齿形运条法，不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时，必须在坡口两边稍作停留，否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。 为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。 多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度（图2-5）。焊接时采用直线形运条法。 在采用低氢型焊条焊接平面对接焊缝时，除了焊条一定要按规定烘干外，焊件的焊接处必须彻底清除油污、铁锈、水分等，以免产生气孔。
CATIA三维焊点管理规范
目次 前言................................................................................ II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 概述 (1) 4 CATIA三维焊点模型的定义 (1) 4.1 焊点文件的命名方法 (1) 4.2 点焊的表示方法 (1) 4.3 塞焊的表示方法 (2) 4.4 CO2保护焊的表示方法 (2) 4.5 焊点文件结构树的设置 (3) 4.6 焊点文件的生成 (3) 4.7 焊点数据的存放 (3) 5 焊点文件的装配要求 (3) 6 特殊分级焊点的说明 (4)
前言 本标准是根据GB/T 19867.5-2008《电阻焊焊接工艺规程》和JB/T 3947-1999《电阻点焊电极接头》对CATIA三维数模中焊点表示方法进行规定，旨在使本公司工程人员在焊点设计和制作中形成统一的规范格式，并简化重复性操作。 本文在内容和格式编排上，符合Q/JC-J171001-2012《企业标准编写规则》中排版的要求。 本标准起草单位：汽车工程研究院车身部。 本标准主要起草人：孙超
CATIA三维焊点管理规范 1 范围 本标准规定了车身部CATIA三维数模中焊点的表示方法。 本标准规定了车身部CATIA三位数模中焊点的制作及管理方法。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 19867.5-2008《电阻焊焊接工艺规程》 JB/T 3947-1999《电阻点焊电极接头》 3 概述 为满足PDM文件管理系统需求，发布的CATIA焊点数模需为单独文件，通过装配在结构数模中体现。点焊、塞焊、CO2焊接而成的总成必须在三维数模中标注相应的焊接标记并建立专门的焊点描述文件，并具有版本号等属性 4 CATIA三维焊点模型的定义 4.1 焊点文件的命名方法 命名为：Part Number-Weld 例如：W101-2801010-Weld 其中：W101-2801010为零部件编号，Weld表示文件为焊点文件。 中文名：总成名称-焊点。 例如：车架分总成-焊点 4.2 点焊的表示方法 a)两层板焊点用φ6圆形和一根直线来表示，如图1左图。 b)三层板焊点用φ6圆形和两个交叉线来表示，如图1中图。 c)四层板及以上焊点用φ6圆形和三根首尾相接线来表示，如图1右图。 d)焊点中线条颜色使用六号颜色，线条粗细使用三型0.7mm，如图2。
贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施
良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施 一、要求 1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线. 2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散. 4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨. 5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制 造工程师说明. 6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命. 二、现象 1.所有表面—-沾锡良好. 2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑. 3.所有零件轮廓—-可见. 4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA) 三、条件 1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置. 2.保持二焊锡面之清洁. 3.使用规定之焊料及使用量. 4.正确焊锡器具之使用及保养. 5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).
6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 四、各种不良焊点 C-5-1.冷焊—-拒收(MA) 现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙. 原因:焊锡冷却前移动零件. 后果:导电及接着力俱不佳. 补救:再加热使之重新溶合. C-5-2.松香焊—-拒收(MA) 现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点. 原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除. C-5-3.短路—-拒收(MA) 现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当. .过热使焊锡流失. .铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接. .焊锡炉温度不够. C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收 现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡. 原因:加锡过多. 补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)
通用外观检验标准
通用外观检验标准 １产品表面等级定义 结构产品的表面外观等级划分为３个级别：１级、２级和３级，各表面等级的定义如下。 1.1１级表面 重要外观表面，体现产品外观形象的表面，产品正常工作状态下能直接正视的表面，以及打开前门就能看到的表面。 1.2２级表面 在特定角度才能看到的主要外表面，或半装饰性的经常被客户打开后可视的外观表面。 1.3３级表面 不是以装饰为目的的次要外观表面和内表面、客户不会看到的表面及除1、2级表面以外的表面。 2.1检验原则 2.1.1产品外观应美观，颜色均匀一致，单独一零/部件的整体视觉效果不能受到破坏，不会给人以劣质产品的印象。生产者应认真操作、严格控制产品质量，避免在生产过程中出现对各种表面的损伤。 2.1.2 有签样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其样板或技术要求的标准进行判断。 2.1.3 所有结构件外观缺陷的判定是基于不影响产品功能前提下进行的判定，如果有影响产品使用功能的缺陷（如引起炸机、短路等），即使符合标准规格，也判定不合格。 2.1.4 所有外观判定都是在下述的检验条件下进行判定，看不到的外观缺陷都认可接受。 2.1.5 对外观判定操作存在争议的以结构物料SQE工程师判定为准，仍有严重分歧的，最终裁决权归技术部。 2.2目视检测条件 在自然光或光照度在300-600LX的近似自然光下（如40W日光灯、距离500mm处），相距为650～750mm，观测时间按不同等级面而有不同，详见下表： 表２、检测条件
表面等级1级2级3级检视时间5s 5s 3s 检视距离光源650～750mm 自然光或光照度在300-600LX 检查者位于被检查表面的正面、视线与被检表面呈45-90°进行正常检验（参见下图）。要求检验者的校正视力不低于1.2 。不能使用放大镜用于外观检验。 图1、“正视”位置示意图 2.3检测面积划分 被检表面按其面积或最大外形尺寸划分为不同大小类别，当有两个条件满足时、以大的一类为准。表面大小划分标准如下表。（注：一般情况下，被检表面上的缺陷个数超过2个时，缺陷之间的距离必须大于10 mm ，否则视为同一缺陷，尺寸以其总和计。） 表３、表面大小类别划分 按面积(mm 2 )按最大外形尺寸(mm)小面检测面积 ≤12000最大尺寸≤300中面12000＜检测面积≤48600300＜最大尺寸≤600大面48600＜检测面积≤97200 600＜最大尺寸≤1000超大面 97200＜检测面积 1000＜最大尺寸 表面大小划分标准 3对外观的质量要求 3.1总则 3.1.1特殊签样 有签样或图纸上有特殊要求的零部件， 其对应的缺陷优先按其样板或技术要求的标准进行判断。其它结构件表面缺陷的程度不能超出第4节的要求，否则为不合格。 3.1.2零件与组件 零件的生产应首先按照各种零件生产技术规范的要求进行质量控制；组装后的结构件按本规范检验表面外观。散件发货的零件按第４节的要求，表面等级按使用环境定义。 3.2加工工艺原因导致的问题 3.2.1毛刺或锐边 以不影响装配操作，并保证使用时的安全、不伤手为原则（特殊产品以签样或图纸上的特殊要求为准，如电极网）。 3.2.2裂纹
焊接工程上存在的质量通病(附图、原因、防治措施)知识分享
焊接工程上存在的质量通病凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 1、焊缝尺寸不符规范要求 1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。
1.2原因： 1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。 1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。 1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。 1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。 1.3防治措施 1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边 缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。 1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。 1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。 1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ 2.0mm~ 3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，
外观检验标准最新版
外观检验标准最新版 编制人：受控标识副本：□总经理室□管理者代表□业务部□财务部□研发部□验证部□人资部□采购部□资材部□品管部□工程部□制造部□其它：签署日期：审核人：签署日期：批准人：注意： 1.未印有“文件受控”标识的文件不可使用。 2.已印有“文件作废”标识的文件不可使用。 3.已印有“文件受控”标识的文件不可复印。 4.没有批准人签名的文件为无效文件。 签署日期：序号修订章节版本号修订内容修订日期修订人审核人批准人一、目的：为公司在外观检验的判定更精准、有据可依、有规可循，特制定本规范。 二、范围: 适用于本公司所有五金、塑胶原材料、产成品之外观检验。 三、参考文件： MIL-STD-105E《抽样计划表》四、定义与术语: 4.1 轻微缺陷(Min)：不影响产品使用功能的缺陷，称之为轻微缺陷； 4.2 严重缺陷(Maj)：影响产品功能的缺陷，称之为严
重缺陷； 4.3 致命缺陷(CR)：影响使用者之人身安全或丧失功能的缺陷，称之为致命缺陷； 4.4 A级面：主要外露面。指产品的正面，即产品安装后最容易看到的部位； 4.5 B级面：次要外露面。指产品的侧面、向下外露面、边位、角位、接合位、内弯曲位； 4.6 C级面：不易看到的面。指产品安装后的隐藏位、遮盖位； 4.7 错型（错箱）：由于合型时错位，铸件的一部分与别一部分在分型面处相互错开； 4.8 粘模：顺着脱模方向，由于金属粘附，模具制造斜度太小而造成铸件表面的拉伤痕迹，严重时称为拉伤面； 4.9 分层：铸件上局部存在有明显的金属层次； 4.10 裂纹：铸件表面有呈直线状或波浪形的纹路，狭小而长，在外力作用上有发展的趋势； 4.11 变形：由于收缩不均或外力导致压铸件几何形状与图纸不符； 4.12 流痕：压铸件表面与金属液流动方向一致的条纹。无发展趋势； 4.14 水纹：铸件表面上呈现的光滑条纹，肉眼可见，但用手感觉不出，颜色不同于基体金属的纹路，用0#砂布稍擦几下即可去除； 4.15 冷隔：在压铸件表面，明显、不规则、下陷的线形纹路（有穿透与不穿透两种）。形状细小而狭长，有时交接边缘光滑，有断开的可能； 4.16 龟裂毛刺：由于模具型腔表面产生热疲劳而形成的铸件表面上的网状凸起痕迹和金属刺； 4.17 凹陷：铸件的厚大部分表面有平滑的下凹现象； 4.18 欠铸：铸件表面有浇不足的部位，导致轮廓不蔳； 4.19 飞边、毛刺：在分型面边缘出现金属薄片，或粗糙、锋利的棱角； 4.20 脱皮：
焊点工艺标准及检验规范
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 冷焊 OK NG 特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝 1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。 2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动） 2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。 3.润焊时间不足。 补救处置：1.排除焊接时之震动来源。 2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 编制审核批准 日期日期日期
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 针孔 OK NG 特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：外观不良且焊点强度较差。 造成原因：1.PCB含水汽。 2.零件线脚受污染（如矽油） 3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。 编制审核批准 日期日期日期
焊点工艺标准及检验规范文件编号 页数生效日期 短路 OK NG 特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。 1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。 2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 造成原因：1.板面预热温度不足。 2.助焊剂活化不足。 3.板面吃锡高度过高。 4.锡波表面氧化物过多。 5.零件间距过近。 6.板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救处置：1.调高预热温度。 2.更新助焊剂。 3.确认锡波高度为1/2板厚高。 4.清除锡槽表面氧化物。 5.变更设计加大零件间距。 6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。 编制审核批准 日期日期日期
焊接高质量检验实用标准(配大量图片)
焊接质量检验标准 品质部门2015.4.1
1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2 气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
一）焊接不良术语
二）焊接专业术语 1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出端正、负极的接法称为极性。极性分正极性和反极性两种。焊件接电源输出端的正极，电极接电源输出端的负极的接法为正极性（常表示为DCSP ）。反之，焊件接电源输出端的负极，电极接电源输出端的正极的接法为反极性（常表示为DCRP ）。 2.焊接电流：为向焊接提供足够的热量而流过的电流。 3.电弧电压：指电弧部的电压，与电弧长大致成比例地增加，一般电压表所示电压值包括电弧电压及焊丝伸出部，焊接电缆部的电压下降值。 4.弧长：弧部长度 5.弧坑：在焊缝终点产生的凹坑 6.气孔：熔敷金属里有气产生空洞 7.飞溅：焊接时未形成熔融金属而飞出来的金属小颗粒 8.焊渣：焊后覆盖在焊缝表面上的固态熔渣 9.熔渣：包覆在熔融金属表面的玻璃质非金属物 10.咬边：由于焊缝两端的母材过烧，致使熔融金属未能填满，形成槽状凹坑。 11.熔深：母材熔化部的最深位与母材表面之间的距离 12.熔池：因焊弧热而熔化成池状的母材部分 13.熔化速度：单位时间里熔敷金属的重量 14.熔敷率：有效附着在焊接部的金属重量占熔融焊条、焊丝重量的比例 15.未熔合：对焊底部的熔深不良部，或第一层等里面未融合部 16.余高：鼓出母材表面的部分或角焊末端连接线以上部分的熔敷金属 17.坡口角度：母材边缘加工面的角度 18.预热：为防止急热，焊接前先对母材预热 19.后热：为防止急冷进行焊后加热 20.平焊：从接头上面焊接 21.横焊：从接头一侧开始焊接 22.立焊：沿接头由上而下或由下而上焊接 23.仰焊：从接头下面焊接 24.垫板：为防止熔融金属落下，在焊接接头下面放上金属、石棉等支撑物。 25.夹渣：夹渣是非金属固体物质残留于焊缝金属中的现象，夹杂物出现在熔焊过程中 26.焊剂：焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。 27.碳弧气刨：使用石磨棒或碳棒与工件间产生的电弧将金属熔化，并用压缩空气将其吹掉，实现在金属表面上加工沟槽的方法 28.保护气体：焊接过程中用于保护金属熔滴、熔池及焊缝区的气体，它使高温金属免受外界气体的侵 （三）常见的焊接不良 标准文案
给排水设计手册精编版
给排水设计手册
（一）设计中应严格遵守国家现行的规程、规范要求，特别应遵守国家规定的强制性条文的要求。 （二）选用国家标准图及院标准，应注意选用新标准图号，不能用作废的或已被新的图号替代的标准图号。 （三）严格执行国家规定的初步设计、施工图设计深度有关内容。 贰、设计内容 通常民用建筑给排水包括如下内容 （一）给水系统； （二）排水系统； （三）消防系统；
初步设计阶段，给水排水专业设计文件应包括设计说明书、设计图纸、主要设备表。 A 设计说明书 （一）设计依据 Ⅰ、摘录设计总说明所列批准文件和依据性资料中与本专业设计有关的内容；Ⅱ、本工程采用的主要法规和标准； Ⅲ、其他专业提供的本工程设计资料，工程可利用的市政条件。 （二）设计范围 根据设计任务书和有关设计资料，说明本专业设计的内容和分工（当有其他单位共同设计时）。 （三）室外给水设计 Ⅰ、水源：由市政或小区管网供水时，应说明供水干管的方位、接管管径、能提供的水量与水压。当建自备水源时，应说明水源的水质、水温、水文及供水能力，取水方式及净化处理工艺和设备选型等。 Ⅱ、用水量：说明或用表格列出生活用水定额及用水量，生产用水水量，其他项目用水定额及用水量（含循环冷却水系统补水量、游泳池和中水系统补水量、洗衣房、锅炉房、水景用水、道路、绿化洒水和不可预计水量等）；消防用水标准及用水量，总用水量（最高日用水量、最大时用水量）。 Ⅲ、给水系统：说明生活、生产、消防系统的划分及组合情况，分质分压分区供水的情况。当水量、水压不足时采取的措施，并说明调节设施的容量、材质、位置及加压设备选型。如系扩建工程，还应对现有给水系统加以简介。 Ⅳ、消防系统：说明各类形式消防设施的设计依据，设计参数，供水方式，设备选型及控制方法等。 Ⅴ、管材、接口及敷设方式。 （四）室外排水设计 Ⅰ、现有排水条件简介：当排入城市管道或其他外部明沟时应说明管道、明沟的
SMT焊点检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布
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VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60
设计实用尺寸手册
设计实用尺寸手册，提供各种设计成品的参考尺寸！ISO国际标准纸张尺寸 几个世纪以来，设计师们已经广泛的认识到了标准化纸张在实际应用中的优势，ISO的纸张系统是基于2次方根的高考卷比（1：1.4142），意思是说一张纸的面积是比它大一号的纸张的一半，是比它小一号纸张的两倍。 规格尺寸(mm) 规格尺寸(mm) 规格尺寸(mm) A0 841×1189 B0 1000×1414 C0 917×1297 A1 594×841 B1 707×1000 C1 648×917 A2 420×594 B2 500×707 C2 458×648 A3 297×420 B3 353×500 C3 324×458 A4 210×297 B4 250×353 C4 229×324 A5 148×210 B5 176×250 C5 162×229 A6 105×148 B6 125×176 C6 114×162 A7 74×105 B7 88×125 C7 81×114 A8 52×74 B8 62×88 C8 57×81
常见名片设计尺寸 ?横版 样式一：90mm×55mm 样式二：85mm×54m ?竖版 样式一：55mm×90mm 样式二：54mm×85mm ?方版 样式一：90mm×90mm 样式二：95mm×95mm 信筏信封尺寸 信封制作标准 信封必须严格按照国际标准的要求进行设计和制作。 根据国家标准(GB/T1416-2003)，设计制作信封需要注意以下问题： 1、信封一律采用横式，信封的封舌应在信封正面的右边或上边，国际信封的封舌应在信封正面的上边。 2、信封正面左上角的邮政编码框格颜色为金红色，色标为PANTONE 1795C。 3、信封正面左上角距左边90mm，距上边26慢慢的范围为机器阅读扫描区，除红框外，不得印刷任何图案和文字。 4、信封正面离右边55-160mm，离底边20mm以下的区域为条码打印区，应保持空白。 5、信封任何地方不得印广告。 6、信封上可以印美术图案，位置在正面离上边26mm以下的左边区域，占用面积不得超过正面面积的18%。超出美术图案区的区域应保持信封用纸原色。 7、信封背面的右下角应印有印刷单位、数量、出厂日期、监制单位和监制证号等内容，也可印上印制单位的电话号码。
产品外观检验标准70840
目录 .............................................. 刖言 ..................................... 1范围................................................. 2、总则............................................... 3、加工品质标准............................................ 3.1缺点术语和定义......................................... 3.2 允收标准 .......................................... 3.3检验方法............................................ 4、烤漆品质标准............................................ 5.1缺点术语和定义......................................... 5.2 允收标准 .......................................... 5.3烤漆性能测试........................................... 5、印刷图文品质标准 5.1缺点程定义 (9) 5.2充收标准： (9) 5.3丝印的测试： (10) 6缺点的测量方法 (10) 6.1点状缺点的测量方法 (10) 6.2线状缺点测量方法： (11) 1 错误!未定义书签。 2 2 3 3 4 4 5 5 7 8
PCB焊盘及孔径设计一般规范仅参考
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于