带数字诊断功能的小封装光模块研究
光器件封装详解有源光器件的结构和封装
有源光器件的结构和封装
目录 1有源光器件的分类 ........................................................................................错误!未指定书签。2有源光器件的封装结构 .................................................................................错误!未指定书签。 2.1光发送器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。 2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。 2.1.2蝶形光发送器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。 2.2光接收器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。 2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。 2.2.2蝶形光接收器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。 2.3光收发一体模块的封装结构....................................................................错误!未指定书签。 2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块 .....................................................错误!未指定书签。 2.3.2GBIC（GigabitInterfaceConverter）光收发一体模块 ......................错误!未指定书签。 2.3.3SFF（SmallFormFactor）小封装光收发一体模块 ...........................错误!未指定书签。 2.3.4SFP（SmallFormFactorPluggable）小型可插拔式光收发一体模块错误!未指定书签。 2.3.5光收发模块的子部件.........................................................................错误!未指定书签。3有源光器件的外壳 ........................................................................................错误!未指定书签。 3.1机械及环境保护 ......................................................................................错误!未指定书签。 3.2热传递.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.3电通路.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.3.1玻璃密封引脚....................................................................................错误!未指定书签。 3.3.2单层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。 3.3.3多层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。 3.3.4同轴连接器........................................................................................错误!未指定书签。 3.4光通路.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例..................................................错误!未指定书签。 3.5.1小型双列直插封装（MiniDIL）.........................................................错误!未指定书签。 3.5.2多层陶瓷蝶形封装（Multilayerceramicbutterflytypepackages）......错误!未指定书签。 3.5.3射频连接器型封装.............................................................................错误!未指定书签。4有源光器件的耦合和对准..............................................................................错误!未指定书签。 4.1耦合方式 .................................................................................................错误!未指定书签。 4.1.1直接耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。 4.1.2透镜耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。 4.2对准技术 .................................................................................................错误!未指定书签。 4.2.1同轴型器件的对准.............................................................................错误!未指定书签。 4.2.2双透镜系统的对准.............................................................................错误!未指定书签。 4.2.3直接耦合的对准 ................................................................................错误!未指定书签。5有源光器件的其它组件/子装配 .....................................................................错误!未指定书签。 5.1透镜 ........................................................................................................错误!未指定书签。 5.2热电制冷器（TEC）...............................................................................错误!未指定书签。 5.3底座 ........................................................................................................错误!未指定书签。 5.4激光器管芯和背光管组件........................................................................错误!未指定书签。
光模块-市场-分析==
1、行业整体综述 光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。最近的几个季度，全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言，潜力巨大，我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。 以光组件，TO，LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS，模块，部分企业走向专业方向，更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并，重组完成对整个产品线的整合，从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求，以低端产品GBPS SFP，CWDM SFP价格已经逐步走低，全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量，更底层光器件，伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争，各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用： 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV，数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示，2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元，2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后，将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测，未来五年，全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚，以及国家政策的极大推动作用，预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头，成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响，国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元，预计今年国内光模块市场将有20%的增长率，并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。 2008年中国电信运营商重组后，中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时，在国务院主导的三网融合的激励下，中国电信、中国联通、中国移动都
推荐-超详细的光模块介绍
超详细的光模块介绍 光模块发展简述 光模块分类 按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。 按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。 按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。 按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。封装形式
光模块基本原理 光收发一体模块（Optical Transceiver) 光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成：接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。 发射部分： 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分： 一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块的主要参数 1. 传输速率 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆。 2.传输距离 光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。 ■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。 注意： ? 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
光模块的封装类型发展
看光模块的封装发展，越来越小是否成主流？ 从1946年约翰·冯·诺依曼发明了世界第一台电子计算机开始，就预示着世界将进入信息和网络的时代。改革开放以后，互联网、通信、多媒体等领域迅速发展。光纤通信产业，也得到了相应的发展，在这个过程中光模块也慢慢朝着小型化，低功耗，低成本，高速率，远距离，热插拔的方向发展着。 光模块由光电子器件，功能电路和光接口组成，可实现光电转换。光模块主要有两大类别：光收发一体模块和光转发模块。从2000年开始到现今，光模块封装类型得到了快速发展，主要的封装类型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP，这里主要介绍以下几种常见的光模块。 1).GBIC光模块 GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。 2).SFP光模块 SFP是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP 只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).XENPAK光模块 XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。 4).X2光模块 X2是一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。体积减小了很多，目前小型化是10G光模块的一种趋势，X2属于过渡型产品。 5).XFP光模块 XFP是10G小封装可插拔光模块，主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。XFP在XENPAK、X2的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
光模块的数字诊断功能(DDM)揭秘
光模块的数字诊断功能（DDM）揭秘 我们常说的DDM（Digital Diagnostic Monitoring），即数字诊断功能，顾名思义，这种功能可以诊断光模块的工作状态，相当于医生的角色。它实时向主机提供模块内部的工作状态信息，包括：电压、温度、发射光功率、接收光功率、激光器的偏置电流。也能帮助管理单元找出光纤链路故障位置，简化维护工作，提高工作效率，提高系统的可靠性。 一、数字诊断功能 光模块在使用中若出现其他因素影响模块的功能，使得通信数据出现错误，例如，工作温度不在正常范围内就会报警，显示模块处在不良状况下，交换机就会停止发送数据，直到模块恢复到正常工作状况下重新发送/接收数据。如果链路出现问题，DDM可以帮助系统管理员找出光纤链路中发生故障的位置。 二、DDM功能的应用 光模块的故障诊断功能是一种系统性能监测手段，可以帮助系统管理预测模块的寿命、定位系统故障，并在现场安装中验证模块的兼容性。
1.光模块寿命预测 这种故障预测可以使网络管理人员快速找到潜在的链路故障，避免系统性能受影响。通过故障的提前判断，系统管理员可以将业务切换到备份链路上或者替换可疑器件，从而在不间断业务的情况下修复系统。 2.兼容性验证 数字诊断的另一个功能是模块的兼容性验证。兼容性验证就是分析模块的工作环境是否符合数据手册或和相关的标准兼容。，只有在符合标准的环境下，光模块性能才保持正常值，在有些情况下，由于环境参数超出数据手册或相关的标准，将造成模块性能下降，从而出现传输误码。 工作环境与模块不兼容的情况有： a.电压超出规定范围； b.接收光功率过载或低于接收机灵敏度； c.温度超出工作温度范围。 3.故障定位 在光链路中，快速定位故障的发生位置对业务至关重要。故障隔离特性则可以使系统管理员快速定位链路故障的位置。此特性可以定位故障是在模块内还是在线路上；是在本地模块还是在远端模块。通过快速定位故障，减少了系统的故障修复时间。故障定位中，需要综合分析状态位，管脚和测量参数。 总之，光模块的DDM功能，能快速定位故障位置，可以进行兼容性验证，在信息传输过程中扮演着重要的角色，同时也给工程师们的工作带来了很大的便捷。
光模块常识
光模块的一些常识知识 光纤模块的构成：有发射激（TOSA),接受（ROSSA) 线路板 IC 外部配件 光纤模块接口分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。RJ45 光收发一体模块分类 按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 1×9封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口 SFF封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口 GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口 SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达 155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC接口 XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口 XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）光纤模块又分单模和多模 单模光纤使用的光波长为1310nm或1550 nm。单模光纤的尺寸为 9-10/125μm 它的传输距离一般 10KM 20kM 40KM 70KM 120KM 多模光纤使用的光波长多为850 nm或1310nm.多模光纤50/125μm或 62.5/125μm两种，它的传输距离也不一样，一般千兆环境下50/125μm线可传输550M,62.5/125μm只可以传送330M。(2KM 550M)
光器件封装详解
光器件封装详解 有源光器件的结构和封装 目录 1 有源光器件的分 类 ................................................................. (5) 2 有源光器件的封装结 构 ................................................................. .. (5) 2.1 光发送器件的封装结 构 ................................................................. .. (6) 同轴型光发送器件的封装结 构 ................................................................. (7) 蝶形光发送器件的封装结 构 ................................................................. . (7) 同轴型光接收器件的封装结 构 ................................................................. (8) 蝶形光接收器件的封装结
构 ................................................................. . (9) 1×9和2×9大封装光收发一体模 块 ................................................................. . (9) GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模 块 .............................................. 10 SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模 块 ................................................... 11 SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模 块 ....................... 12 光收发模块的子部 件 ................................................................. .................................. 12 2.1.1 2.1.2 2.2 2.2.1 2.2.2 2.3 2. 3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5 3.1 3.2 3.3 光接收器件的封装结 构 ................................................................. ...................................... 8 光收发一体模
光器件封装详解有源光器件的结构和封装
光器件封装详解有源光器件的结构和封装 集团公司文件内部编码：（TTT-UUTT-MMYB-URTTY-ITTLTY-
有源光器件的结构和封装
目录
有源光器件的结构和封装 关键词：有源光器件、材料、封装 摘要：本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研 究结果。
1有源光器件的分类 一般把能够实现光电（O/E）转换或者电光（E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。在光通信系统中，常用的光电子器件可以分为以下几类：光发送器件、光接收器件、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。 光发送器件一般是在一个管壳内部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元部件，实现电/光转换的功能，最少情况可以只包含一个激光二极管。而光发送模块则是在光发送器件的基础上增加了一些外围电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。 光接收器件一般是在一个管壳内部集成了光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件，实现光/电转换的功能，最少情况可以只包含一个光电探测器管芯。光接收模块则是在光接收器件的基础上增加了放大电路、数据时钟恢复电路等外围电路，同样使用起来更加方便。 把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件内部便形成了光收发一体模块。它的集成度更高，使用也更加方便，目前广泛用于数据通信和光传输等领域。 2有源光器件的封装结构 前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大，但大体上可以分为同轴型和蝶形封装两种，如图2.1所示。而对于光收发一体模块，其封装形式则较为规范，主要有1×9和2×9大封装、2×5和2×10小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC 等封装。 图2.1光通信系统常用的两种封装类型的有源光器件光器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直
智能SFP(ESFP)光模块数据诊断功能DDM或DOM的应用
智能SFP(ESFP)光模块数据诊断功能DDM/DOM的应用 当前，各种网络中所需要的光收发一体模块种类越来越多，要求也越来越高。为了满足系统不断增长的需求，光模块正不断走向标准化、小型化、智能化发展。智能SFP模块，即采用数字诊断功能的SFP 光模块，是各厂商技术升级换代的标志性产品。 例如：以华为，H3C设备为代表的ESFP 以GBIC为代表光模块厂商带DDM功能的模块。 利用智能化的光模块，网络管理单元可以实时监测收发模块的温度、供电电压、激光偏置电流以及发射和接收光功率。这些参量的测量，可以帮助管理单元找出光纤链路中发生故障的位置，简化维护工作，提高系统的可靠性。本文将介绍GBIC的光模块如何利用数字诊断功能定位光模块的系统故障。 数字诊断功能 在SFF-8472 MSA中，规范了数字诊断功能及有关SFF-8472的详细内容。该规范规定，在模块内部的电路板上侦测和数字化参数信号。然后，提供经过标定的结果或提供数字化的测量结果及标定参量。这些信息被存贮在标准的内存结构中，以便通过双缆串行接口读取。SFF-8472保留了原来SFP/GBIC在地址A0h处的地址映射，并在地址A2h处又新增了一个256字节的存贮单元。这个存贮单元除了提供参数侦测信息外，还定义了报警标志或告警条件，各个管脚的状态镜像，有限的数字控制能力和用户可写的存储单元。 以下是GBIC带DDM功能光模块地址空间中保存的部分信息： 1）实时测量参数--发射光功率Tx_power，接收光功率Rx_power，温度temp，工作电压Vcc，激光器偏压Laser Bias； 2）报警或告警--Tx_faul，LOS测量参数的报警和告警的标志位；
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H3C光模块相关命令和检测方法 当光模块不亮时首先确定对端有光过来，因为有光过来则光模块会亮，如果确定对端 有光过来（见下面的命令），则调整两端的双工和速率，如果还是不亮则用以下方法：用 一根好的尾纤自环后发现灯不亮则说明模块坏了 H3C光模块相关命令： 有用的三条命令： 显示接口GigabitEthernet2/2上插入的H3C定制防伪可插拔光模块的数字诊断参数 的当前测量值（本命令的显示信息与设备型号有关，请以设备的实际情况为准）。
光器件封装详解
产品名称 无 产品版本 共28页无 有源光器件的结构和封装 分析：日期： 拟制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
目录 1有源光器件的分类 (5) 2有源光器件的封装结构 (5) 2.1光发送器件的封装结构 (6) 2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 (7) 2.1.2蝶形光发送器件的封装结构 (7) 2.2光接收器件的封装结构 (8) 2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 (8) 2.2.2蝶形光接收器件的封装结构 (9) 2.3光收发一体模块的封装结构 (9) 2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块 (9) 2.3.2GBIC（Gigabit Interface Converter）光收发一体模块 (10) 2.3.3SFF（Small Form Factor）小封装光收发一体模块 (11) 2.3.4SFP（Small Form Factor Pluggable）小型可插拔式光收发一体模块 (12) 2.3.5光收发模块的子部件 (12) 3有源光器件的外壳 (14) 3.1机械及环境保护 (14) 3.2热传递 (14) 3.3电通路 (15) 3.3.1玻璃密封引脚 (15) 3.3.2单层陶瓷 (15) 3.3.3多层陶瓷 (16) 3.3.4同轴连接器 (16) 3.4光通路 (17) 3.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例 (18) 3.5.1小型双列直插封装（MiniDIL） (18) 3.5.2多层陶瓷蝶形封装（Multilayer ceramic butterfly type packages） (19) 3.5.3射频连接器型封装 (20) 4有源光器件的耦合和对准 (20) 4.1耦合方式 (20) 4.1.1直接耦合 (21) 4.1.2透镜耦合 (22) 4.2对准技术 (22) 4.2.1同轴型器件的对准 (22) 4.2.2双透镜系统的对准 (23) 4.2.3直接耦合的对准 (23) 5有源光器件的其它组件/子装配 (23) 5.1透镜 (23) 5.2热电制冷器（TEC） (24) 5.3底座 (25)
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数字诊断功能 在SFF-8472 MSA中，规范了数字诊断功能及有关SFF-8472的详细内容。该规范规定，在模块内部的电路板上侦测和数字化参数信号。然后，提供经过标定的结果或提供数字化的测量结果及标定参量。这些信息被存贮在标准的内存结构中，以便通过双缆串行接口读取。SFF-8472保留了原来SFP/GBIC在地址A0h处的地址映射，并在地址A2h处又新增了一个256字节的存贮单元。这个存贮单元除了提供参数侦测信息外，还定义了报警标志或告警条件，各个管脚的状态镜像，有限的数字控制能力和用户可写的存储单元。 以下是地址空间中保存的部分信息： 1）实时测量参数--发射光功率Tx_power，接收光功率Rx_power，温度temp，工作电压Vcc，激光器偏压Laser Bias； 2）报警或告警--Tx_faul，LOS测量参数的报警和告警的标志位； 3）控制标志位--Tx_disable， Rate_select。 数字诊断功能的应用 光纤收发模块中的故障诊断功能为系统提供一种性能监测手段，可以帮助系统管理预测收发模块的寿命、隔离系统故障并在现场安装中验证模块的兼容性。 模块寿命预测 这种故障预测可以使网络管理人员在系统性能受到影响之前找到潜在的链路故障。通过故障预告，系统管理员可以将业务切换到备份链路上或者替换可疑器件，从而在不间断业务的情况下修复系统。 智能SFP提供了一种预测激光器劣化的实时的参数监测手段。光模块内部的光功率反馈控制单元会将输出功率控制在一个稳定的水平上，但是，随着激光器的老化，激光器的量子效率会降低。功率的控制是通过提高激光的偏置电流（Tx_Bias）来实现的。因此，我们可以通过监测激光的偏置电流来预测激光器的寿命。这种方法可粗略的估计激光器的使用寿命是否接近终了。因为激光的偏置电流与模块的工作温度及工作电压都有关系，所以在设定偏置电流极限时需要考虑Temp和Vcc的影响。 通过对收发模块内部的工作电压和温度进行实时监测，可以让系统管理员发现一些潜在的问题： 1）Vcc电压过高，会带来CMOS器件的击穿；Vcc电压过低，激光器不能正常工作。 2）接收功率太高，会损坏接收模块。 3）工作温度太高，会加速器件的老化。此外，通过对接收到的光功率的监测，可以对线路和远端发射机的性能进行监控。
常见元件的封装实物图汇总
常见元器件封装实物图 Protel 99SE 中常见元件的封装形式 2007年06月20日 16:49 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P 沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大
光模块和光跳线应用
光模块和光跳线应用指南发布时间：2011-06-17 12:13:04 一、光收发一体模块定义 光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光收发一体模块分类 按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G。 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6 1×9 封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口 SFF 封装——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口 GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口 SFP 封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口 XENPAK 封装——应用在万兆以太网，采用SC 接口 XFP 封装——10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 三、光纤连接器的分类和主要规格参数 光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。 按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为G.652 纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器（一种是G.651 纤其内径50um，外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）；
光纤、光模块及光接口常用知识整理
光纤、光模块及光接口常用知识整理。 以太网交换机常用的光模块有SFP，GBIC，XFP，XENPAK。 它们的英文全称: SFP:Small Form-factor Pluggabletransceiver ，小封装可插拔收发器GBIC：GigaBit Interface Converter，千兆以太网接口转换器 XFP: 10-Gigabit small Form-factorPluggable transceiver 万兆以太网接口 小封装可插拔收发器 XENPAK: 10 Gigabit EtherNet TransceiverPAcKage万兆以太网接口收发器集合封装 光纤连接器
光纤连接器由光纤和光纤两端的插头组成，插头由插针和外围的锁紧结构组成。根据不同的锁紧机制，光纤连接器可以分为FC型、SC型、LC型、ST型和KTRJ型。 FC连接器采用螺纹锁紧机构，是发明较早、使用最多的一种光纤活动连接器。 SC是一种矩形的接头，由NTT研制，不用螺纹连接，可直接插拔，与FC连接器相比具有操作空间小，使用方便。低端以太网产品非常常见。 LC是由LUCENT开发的一种Mini型的SC连接器，具有更小的体积，已广泛在系统中使用，是今后光纤活动连接器发展的一个方向。低端以太网产品非常常见。 ST连接器是由AT&T公司开发的，用卡口式锁紧机构，主要参数指标与FC和SC连接器相当，但在公司应用并不普遍，通常都用在多模器件连接，与其它厂家设备对接时使用较多。 KTRJ的插针是塑料的，通过钢针定位，随着插拔次数的增加，各配合面会发生磨损，长期稳定性不如陶瓷插针连接器。 光纤知识 光纤是传输光波的导体。光纤从光传输的模式来分可分为单模光纤和多模光纤。
光模块知识(详细)
光模块知识 ——转载自通信人家园 光模块的发展简述 光模块分类 按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。 按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。 按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。 按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。封装形式
光收发一体模块（Optical Transceiver)
光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成：接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。 发射部分： 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分： 一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块内部结构 1. 传输速率 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G 和万兆。 2.传输距离
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。 ■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。 注意： 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。 因此，用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块，以满足不同的传输距离要求。 3.中心波长 中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。 850nm 波段：多用于≤2km短距离传输 1310nm 和1550nm 波段：多用于中长距离传输，2km以上的传输。 光纤类型 1. 光纤模式（Fiber Mode） 按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种。 多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)，纤芯较粗，可传多种模式的光。但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重。多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关，具体关系请参见下表。
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