SMT锡膏印刷品质检验规范3份
* 此印刷品质检验规范参照A制订.
说明
判定说明脚间距0.65MM IC锡膏印刷规范
脚间距≤0.5MM IC锡膏印刷规范理 想
允 收
拒 收
理 想允 收拒 收
图示说明
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于15%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于15%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求 1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于20%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
1. 印刷偏移量大于20%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
判定说明脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收
理 想允 收拒 收
图示说明
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于15%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于15%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形 1. 印刷偏移量大于
15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求
CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范
小型SOT锡膏印刷规范
理 想
允 收
拒 收
理 想
允 收拒 收
A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度（W ）
1.引脚吃锡宽度大于等于脚 1.引脚吃锡宽度>=電
* 此印刷品质检验规范参照A制订.
A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度（W ）
1.引脚吃锡宽度大于等于脚 1.引脚吃锡宽度>=電
品 质 方 针： 全员参与，持续改进，科学管理，顾客满意。 1.锡膏印刷无偏移2.锡膏成形虽略微不佳
3.锡膏厚度满足测试要求
4.回流炉后无焊接不 1.锡膏成形不良，有明显断裂.
2.锡膏塌陷形成连锡
3.引脚间毛边形成连锡
图示说明
备注
0402、0201、BGA等元件锡膏印刷要求锡膏印刷无偏移；锡膏成形佳；锡膏厚度满足测试要求；回流炉后无焊接不良.
判定说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断
裂
4.锡膏厚度满足测试要求.
1. 印刷偏移量少于10%
2. 有90%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求.
1. 印刷偏移量大于10%
2. 锡膏覆盖焊盘小于90%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求