如何高效的设定Reflow温度曲线

如何高效的设定Reflow温度曲线

王建国

【期刊名称】《现代表面贴装资讯》

【年(卷),期】2005(004)003

【摘要】为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等)，焊膏合金成分和Flux特性等。

【总页数】3页(49-51)

【关键词】温度曲线;设定;高效;参数设置;加热方式;加热效率;抗干扰性;合金成分;层结构;PCB;元器件;回流炉;材料;类型;引线;焊盘;焊膏

【作者】王建国

【作者单位】无

【正文语种】英文

【中图分类】TN405

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