2015年集成电路产业分析报告

2015年集成电路产业

分析报告

2015年4月

目录

一、行业管理 (3)

1、行业监管体制 (3)

2、行业相关政策 (4)

二、行业产业链 (5)

三、行业发展现状和趋势 (7)

1、全球半导体发展趋势 (7)

2、集成电路产业规模快速增长，产业结构进一步优化 (8)

3、国内供需矛盾突出，集成电路主要靠进口 (10)

4、资本市场表现活跃，行业整合初现端倪 (11)

5、多学科结合、产品尺寸缩小、新材料引用、是IC 发展趋势 (11)

6、下游手机行业蓬勃发展 (12)

四、行业风险 (14)

1、行业竞争激烈，研发压力大 (14)

2、国内技术相对落后，高端人才匮乏 (15)

3、委托加工模式下，代工企业产能制约风险 (15)

4、产业整合加速，中小企业被兼并风险加大 (15)

五、行业进入壁垒 (16)

1、技术壁垒 (16)

2、资金和规模壁垒 (16)

3、产业化壁垒 (17)

一、行业管理

1、行业监管体制

集成电路产业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸现。

行业主管部门为国家发展和改革委员会及国家工业和信息化部。其中，国家发展和改革委员会对行业进行宏观调控和指导；国家工业和信息化部主要负责工业行业和信息化产业的监督管理，针对集成电路行业负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划；拟定本行业的法律、法规，发布行政规章；组织制订本行业的技术政策、体制和标准等，对行业的发展进行宏观调控。

国家有关行业协会协调指导本行业发展。行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构。协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。

工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的

2019年芯片市场分析报告

2019年芯片市场分析报告

目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4

2019年银行业分析报告

2019年银行业分析报 告 2019年9月

目录 一、我国银行业概述 (4) 二、我国银行业现状 (5) 1、大型商业银行 (5) 2、全国性股份制商业银行 (6) 3、城市商业银行 (7) 4、农村金融机构 (7) 5、其他类金融机构 (8) 三、我国银行业发展趋势 (8) 1、银行业整体经营实力不断增强，国际影响力显著提升 (8) 2、银行业市场竞争格局发生变化，对市场定位要求提高 (9) 3、银行业监管体系不断完善，风险管控全面强化 (9) 4、小微企业金融服务力度加大 (11) 5、个人银行产品和服务的需求日益增加 (12) 6、中间业务收入成为新的盈利增长点 (12) 7、互联网金融领域快速发展 (13) 8、产品创新能力和客户服务意识不断提高 (14) 9、国际化发展稳步推进 (14) 四、影响我国银行业发展的因素 (15) 1、宏观经济 (15) 2、市场竞争 (16) 3、货币政策 (16)

4、金融市场 (18) 5、信息技术 (19) 五、我国银行业的监管 (19) 1、监管架构 (19) （1）中国银保监会 (20) （2）人民银行 (21) （3）财政部 (21) （4）其他监管机构 (22) 2、监管内容 (22) 3、主要法律法规及政策 (23) （1）基本法律法规 (23) （2）行业规章及其他规范性文件 (23) 4、巴塞尔资本协议对我国银行业监管的要求 (23)

一、我国银行业概述 面对复杂严峻的国内外经济金融形势，我国银行业始终把满足经济社会对金融服务的各项要求作为奋斗目标，坚持稳中求进工作总基调，按照高质量发展要求，有效应对外部环境深刻变化，持续深入推进改革创新，积极践行转型发展，切实强化风险管控，不断提高金融服务质量。在监管部门的引领下，我国银行业相继建立了以资本约束、风险管理、内控合规、资产负债管理等为主要内容的经营管理体制。目前，我国银行业体系渐趋完整，抗风险能力日益增强，资产质量明显提高，资本实力显著增强，盈利水平稳步提升，稳居我国金融业主导地位，在加快经济结构调整、促进经济转型升级、支持实体经济发展等方面发挥了重要作用。 截至2018年12月31日，我国银行业金融机构共有法人机构4,588家，包括1家开发性金融机构、2家政策性银行、6家大型商业银行、12家全国性股份制商业银行、4家金融资产管理公司、134家城市商业银行、1家住房储蓄银行、17家民营银行、1,397家农村商业银行、30家农村合作银行、812家农村信用社、1,616家村镇银行、13家贷款公司、45家农村资金互助社、41家外资法人银行、68家信托公司、69家金融租赁公司、253家企业集团财务公司、25家汽车金融公司、23家消费金融公司、5家货币经纪公司、14家其他银行业金融机构。 近年来，我国银行业金融机构资产和负债规模稳步增长，资产质量保持平稳，风险抵补能力较为充足。根据中国银保监会统计数据，

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

银行季度经营分析报告

一季度经营业绩分析 我支行作为XX分行第二家全功能县域支行，开设前就受到总分行、县政府和社会各界的高度重视。作为XX银行XX分行的前沿哨所，担负着切实履行县域银行营销、服务等诸多重要职责。作为金融服务机构只有以营销为工作重心，以产品推广和客户服务为杠杆，才能撬动市场，带动业绩。为此，我从以下三个方面对我行2015年1季度的工作业绩和存在的问题做以汇报。 一、各项经营指标完成情况： 1、自XX月XX日开业至三月末，储蓄存款净增XX45万元，完成年度计划任务XX00万元的52.72%；对公存款XX.17万元，完成年度计划任务XX000万元的0.2%； 2、新增小微企业贷款XX0万元，完成年度计划任务XX00万元的9.72%；新增个人综合消费贷款XX万元，完成年度计划任务XX0万元的3%； 3、理财产品销售额XX76万元。新增各类XX卡XX59张，其中白金卡XX张，余额XX3万元；金卡XX7张，余额XX2万元；普卡XX4张，余额XX4万元； 4、新增企业网上银行客户XX户，其中有效户2户；个人网银客户XX1户，其中有效户XX5户；新增代发工资XX2户，完成年度计划任务4户的50%；新增对公基本账户XX户，完成年度计划任务XX户的20%；新增对公其他类账户XX户，

完成年度计划任务XX户的40%； 5、新增POS机收单业务XX户，联动开办长长卡XX余张； 二、现有的传统银行业务竞争日趋激烈，我行收益空间正被逐步压缩，尽管个别业务指标发展前景较好，但是根据上述数据的情况反映，现阶段我行的业务发展短板和员工思想浮动等问题日益突显，具体表现在： 其一、县域金融机构存款业务进入淡季，受春节探亲人员陆续回归、我行服务半径短、抵押率偏低、贷款利率较高等客观因素，我行储蓄和对公存款业务增长较为乏力，特别是3月份下滑过快，虽然增设了礼品的价值和加强大厅、柜面引导，客户经理上门营销等手段但还是收效甚微。 其二、个别业务指标有量无质。例如白金卡和金卡合计开卡XX5张但平均余额为2.16万元远低于开卡基本金额。个人网银开设XX1户而实际有效户仅为XX户。POS机XX户实际回款量并不突显等。 其三、柜面人员①学习主动性较差，我行年轻员工都有较高学历，但据调查每晚坚持在宿舍学习1小时以上的员工不到20%，致使不能学以致用，做到理论和实际操作的有机结合，日常办理业务质量和效率偏低。转正考试，分行总共参考人数为XX人，我行参与XX人，占比22%，总不合格人数为6人，仅我一家支行占3名，不及格率达50%。②员工

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

银行经营分析报告

银行经营分析报告 银行经营分析报告 上半年，我行认真贯彻盛市行行长会议精神，坚持以科学的发展观指导经营工作，不断开拓市场，提早动手，抢抓机遇，坚持以公司业务为依托，发展个人金融业务，不断调整客户结构，强化中高端客户的维护和营销，加快构建县支行“大个金”的经营格局，积极推进经营模式和增长方式的转变。现将上半年经营工作报告如下。 一，各项经营指标完成情况 1、至六月末，储蓄存款净增3699万元，完成年度计划任务的%，较上年同期减少2051万元;对公存款下降14986万元，完成年度计划任务的%，较上年同期减少7375万元。 2、新增个人综合消费贷款58万元，完成年度任务的 32 %。个人综合消费贷款余额较年初增加43万元。 3、理财产品销售额40446万元，完成年度任务1900万元的2129%，其中，代理保险251万元，代理发行各类基金100万元，销售“稳得利”理财产品35万元，代理国债40060万元。新增个人中高端优质客户657户， 4、新增牡丹信用卡497张(含换卡101张)，完成年度计划任务的%，超额完成分行下达的年度任务。新增牡丹灵通卡2160张，完成年度任务6000张的36%。 5、新增企业网上银行证书客户3户，企业网上银行普通客户14户，个人网银证书客户26户，个人网银普通客户749户，个人电话银行350户，手机银行30户。 6、实现利息收入162万元，较上年同期增加32万元，完成年度任务的%。 7、实现中间业务收入141万元，较上年同期增加80万元，完成全年中间业务收入任务的%。(若计算今年第 二、三期国债手续费，中间业务收入实际完成337万元，已超额完成全年208万元任务)。 8、实现账面利润530万元(去年481万元)，实现拨备前利润522万元。 二，上半年主要工作总结： 年初，我行将各项业务的营销和发展作为经营工作的重中之重，为此，支行积极根据县域经济的发展，整合内部机构，进一步加大考核，制定符合我行实际的业务营销方案，实施以项目产品带动业务发展。 1，整合内部机构，进一步实施“大个金”经营战略，

中国银行业竞争力及研究分析报告

中国银行业竞争力研究报告 金融业作为国民经济进展的加速器，对我国的经济增长起了不可忽视的作用。加入WTO之后的中国银行业，面对跨国金融集团逐步入境的“狼群效应”，如何在以后激烈的市场竞争中塑造自身的核心竞争力，巩固原有的市场，维持并进展现有的地位，已成为国内各大银行的当务之急。 本报告在全国范围内开展了关于银行的网络调查，就消费者对各大银行的中意度，需求类型等作了全面的综合调查。 此次调查范围包涵了国内的各大银行以及所有进入中国市场的外资银行，具有专门强的代表性和可参性。下图为部分调查结果：

据调查显示，目前最常光顾的银行排名前四的均为国有商业银行，其中中国工商银行以69.65%的支持率排名第一。由此能够看出，在加入WTO后对外资银行尚未完全取消监管的前三年，国有银行凭借着在国内长久以来建立的营销网络和深入中国消费者心中的信用观念，在外资银行未完全适应中国市场之前具备一定的竞争优势，但更应该看到的是，在今后的几年金融市场逐步完全开放的情况下，外资银行庞大的资金实力，成熟的经营模式，规范化的治理服务，以及遍及全球的营销网络对国有银行来讲将是强有力的竞争威胁。 消费者经常办理的业务决定着银行业以后进展的方向，同时对潜在需求的开发也是构成银行竞争力一个重要因素。

由上图能够看出，目前中国内地市场需求要紧集中在日常储蓄，生活费用的缴纳及异地汇款上，分不占到84.86%，39.74%和41.92%。这是传统国有银行建立在经营网点资源基础上的优势，但要看到的是，随着内地市场发育日益成熟，需求结构也在日益发生着变化，传统的金融服务项目在银行的利润空间中所占比例将日趋缩水；相反，信用卡业务，投资性贷款的需求将不断上升，这些业务的开展较传统业务需要更高的技术及人才储备，而这些恰恰是外资银行在全球扩张的竞争优势，作为国内的商业银行应该在看到自身优势的同时，把眼光放到长远的金融进展方向上去，做好与跨国金融集团同台竞争的预备。 在银行业的竞争中，客户对服务的中意度是构成银行综合竞争力的重要环节，这也是外资银行强调标准化服务的要紧缘故，下图是以中国工商银行和汇丰银行为例消费者服务评价的调查：

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月

目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

集成电路行业分析

集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。

（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。

2018年银行行业分析报告

2018年银行行业分析 报告 2018年4月

目录 一、中国银行业状况 (4) （一）概述 (4) （二）国内银行业市场格局 (6) 1、历史沿革 (6) 2、银行业体系和市场格局 (6) （1）大型商业银行 (8) （2）全国性股份制商业银行 (8) （3）城市商业银行 (8) （4）农村金融机构 (9) （5）其他类金融机构 (9) 3、全国性股份制商业银行市场格局 (9) （三）银行业准入政策 (11) （四）国内银行业的影响因素及发展趋势 (11) 1、宏观经济对银行业发展带来的影响 (11) 2、商业银行资本监管趋严 (12) 3、小微企业金融服务成为重要增长点 (13) 4、零售银行业务需求日益增加 (14) 5、综合化经营能力要求不断提高 (14) 6、银行间和交易所市场不断发展 (15) 7、互联网金融的双向影响 (15) 8、利率市场化背景下竞争日益激烈 (16) 9、推进民营银行发展 (17) 10、存款保险制度的稳步推进 (17) 二、国内银行业的监管体制 (18) （一）概述 (18) （二）主要监管机构 (19) 1、中国银监会 (19)

2、中国人民银行 (21) 3、其他监管机构 (23) （三）国内银行业监管内容 (23) 1、市场准入监管 (23) 2、业务监管 (24) 3、审慎性经营的要求 (24) 4、风险管理的要求 (24) 5、公司治理的要求 (24) （四）国内银行业主要法律法规及政策 (24) 1、基本法律法规 (25) 2、行业规章 (25) （五）国内银行业监管趋势 (26) 1、巴塞尔协议的影响 (26) 2、综合经营的交叉监管和监管国际化 (28) 3、强化互联网金融、普惠金融的监管 (28) 4、宏观审慎评估体系的影响 (29) 5、银行业监管环境趋严 (29)

银行行业分析报告

银行行业分析报告 （一）银行发展的总体概括 1、近年来银行发展状况： 我国银行的分配状况： 3 家政策性银行分别是：国家开发银行、农业发展银行和进出口银 行； 4 家商业银行分别是：中国银行、中国农业银行、中国工商银行、中国建设银行；11家股份制商业银行分别是：交行、中信、华夏、招商、光大、民生、浦东发展、深圳发展、渤海、广发、兴业，以及110 家城市商业银行；目前，我国银行体系由大型商业银行、股 份制商业银行、城市商业银行及其他类金融机构组成。 表 1 为截止 2012 年 12 月 31 日，我国银行业各类金融机构境内外资产和负债总额情况： 表 1 各银行资产负债情况 资产总额占比 %负债总额占比%大型商业银行60.444.9356.0944.89股份制商业银行23.5317.6122.2117.78城市商业银行12.359.2411.549.24其他类金融机构37.7128.2235.1128.1总计 133.62 100 124.95 100 解析：在我国银行体系中大型商业银行依旧占据了主要 地位。但近几年来，所占的市场份额逐渐下降，与此同时，股份制商业银行、城市商业银行和其他金融机构发展速度逐渐加快，所占市场份额有所提高。 2、银行行业前景分析： 图 1 企业景气指数和企业家信心指数

图2 银行行业信心指数与景气指数 结果分析：该数据来源于国家统计局统计报告。 图1 中，企业景气指数都大于临界值100，说明当前企业景气状态处于温和回升状态； 图2 中，银行业景气指数小于临界值 100，因此可以反应出银行业在近一年多内的景气状态不佳；银行家信心指数偏低，说明近年来处于金融行业银行业的发展并不顺利。 3、银行行业一般特征分析： 银行行业经济结构银行行业的经济周期垄断竞争型周期型行业银行行业生命周期 成长阶段 行业类型 金融服务行业 分析（略） 4、行业板块的变动趋势： 表2、 3 为 2012 年 16 家上市银行的收入情况： 表2 营业总收入增长率股东净利润增长率利息净收益增长率25570.5415.210269.2817.520367.4316.6 手续费净收入增长率拨备支出增长率其他项目收益增长率4642.1112.62295.188.5561.01-8.4 结果分析： 平均成本收入比中，其中五大行提升 0.03 个百分点至 31.76%，城商行下降了 1.35 个百分点至 29.9%，农行、中行、中信、平安银行成本收入比提升。 表 3 业务和管理费用增长率 %12 平均成本收入比%11 平均成本收入比% 8158.614.332.1831.9 12 净息差 %11 净息差%12 非息收入比例%11 非息收入比例% 2.64 2.6620.3521.33 结果分析： 净息差中，股份制银行下降最多，达到9 个基点，其中平安和民生银行下降最多，分别为 38 个基点和36 个基点，兴业银行反弹18 个基点；同时，由于银监会对行业收费的管理导 致五大行手续费收入增幅减小。股份制银行和城商行非息收入占比分别为17.75%和 12.10%，同比提高 1.89 和 1.02 个百分点。 图 3 为 2012 年主要财务指标：

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：

我国银行业行业分析报告

我国银行业行业分析报告 报告要点： 1．我国银行业现状及对金融安全的影响。 2．我国银行存贷款与资金流动性。 3．银行间市场分析与人民币资金运行情况。 4．银行业政策与市场开放动态。 5．银行业的竞争格局和监管制度。 6．我国银行业面临的风险情况与未来前景。 7．中国银行业发展策略建议。

一、我国银行业现状及对金融安全的影响 在我国，主要有以下银行机构：中国人民银行、国家开发银行、中国进出口银行、中国农业发展银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、深圳发展银行、招商银行、中国民生银行、上海浦东发展银行、华夏银行、中信银行、兴业银行、中国光大银行、广东发展银行，并且在我国的各大城市，基本上都有自己的城市商业银行。此外，还有各种政策性银行，都在各自的领域发挥职能。 目前的形式下，由于外资银行的不断加入，我过的银行发展形式已经十分严峻。更加开放的经济格局，和多年以来积累的各种金融问题，让银行业的发展举步维艰。致使银行业发展不容乐观，也对我国的金融安全产生了影响。不过，现阶段下，我国的资本储备充足，尚有结余，并且资本账户尚未开放，影响银行和金融也发展的因素也就多数来源于国内。所以，立足于国内银行业的发展问题上，才是解决整个行业问题的根本。 1、从我国银行的市场结构来看。截止2010年，我国国内市场外资银行营业性机构已经接近600家。在华投资总额达到了4.3万亿元。其业务占总市场的2%，其余的份额由国内银行占据。有数据显示，我国的“四大国有商业银行”吸收了65%的居民储蓄，承担了80%的支付结算业务，贷款额占到了全部金融机构贷款的60%。随着社会的发展，银行业的竞争压力不断增大，市场份额不算缩水，许多银行都背起了沉重的包袱。 2、从金融机构和银行的信贷情况来看。中国的许多银行在信贷工作中，往往受到种种外来因素的干预和压力。信用贷款的决策并不完全决定在资信因素上，帮助国有企业脱困，扶持地方经济，还有其他很多因素，经常是影响授信决策的重要因素。 3、从管理上来看。我国银行的管理机制上还存在很多缺陷，资本的约束力普遍较低，而且部分金融机构资产质量差，流动性不足，在市场准备不足的情况下，很难对市场做出准确地监管和判断。另外，国家执行加入WTO以后的有管银行也开放的承诺，虽然有助于银行业的发展，却也暴漏了我国银行业存在的众多管理漏洞。这一点，后面会详述。 所以，银行业的稳定与金融的发展息息相关，短期内中国银行的市场分额和基本结构不会发生重大改变，国有银行在近几年依然着力于消化不良资产，提高经营管理、人员素质以及风险预测水平。银行业稳定发展了，也就为金融行业总体才能呈良好的上升态势，打下了良好的基础。 二、我国银行存贷款与资金流动性 从2010年至今央行已经7次上调了法定存款准备金率，大型金融机构的法定准备金率已经达到了19%，中小金融机构的法定准备金率达到15.5%。正是在不断的加息和提高准备