消费类电子产品的设计与制作

目录

目录 (1)

一、课程设计题目简介··2

1．1 课程名·2

1．2 课程设计题目·2

二、课程设计具体安排·2

2．1 设计容·2

2．2 设计目的·2

2．3 设计要求·2

2．4 设计进度·3

三、技术指标、整体方案与重点方案设计·3

3．1 技术指标·3

3．2 系统结构·4

3．3 基本原理·4

3．4 整理方案原理图·4

3．5单元电路设计电路设计·4

3．6 重点设计电路·8

四、元器件的检测·9

4．1 二极管的检测方法·9

4．2 三极管的检测方法·10

4．3 发光二极管的检测·10

4．4 数码管的检测·10

4．5 芯片的检测·11

4．6 电容器的检测·11

4．7 电源变压器的检测·11

五、实物操作·12

5．1 电路图绘制·12

5．2 电路焊接·12

5．3 电路调试·12

六、课程设计结论·14

6．1 设计思路·14

6．2 问题及改进·14

6．3 设计心得·14

七、参考文献·15

附录1 数字频率计电路原理图·16

附录2 数字频率计PCB设计图·17

附录3 使用元器件一览表·18

《消费类电子产品的设计与制作》

课程设计任务书

一、课程任务

1.1 课程名

消费类电子产品设计

1.2 课程题目及容

数字频率计的设计与制作

二、课程设计具体安排

2．1设计容

设计并制作一种数字频率计

2．2 设计目的

1、掌握数字频率计的组成原理。

2、了解数字频率计测量频率与测量周期的基本原理。

3、掌握数字频率计的设计、组装与调试。

4、熟练掌握数字频率计减小测量误差的方法。

5、学习集成电路合理选择与使用。

2．3设计要求

1、全体同学按2～3人进行分组，每组研究对象不同，不得抄袭。

2、每组必须查找相关资料，仔细阅读，认真完成设计。

3、设计完成后，调试实物并演示设计结果。

4、每位同学严格进行答辩，认真独立完成课程设计报告。

2．4 设计进度

2010年12月8日：下发设计任务书，布置设计任务和设计要求、设计时间安排。要求学生到网上或图书馆查询关于频率计设计方面的资料。

2010年12月13日：讲解电源与整流稳压电路、信号放大、波形整形电路、控制门电路的工作原理，并要求学生相互讨论且搞懂这一部分设计原理和设计方案。

2010年12月14日：讲解计数器、锁存器、显示译码器与数码管电路的工作原理，并要求学生相互讨论且搞懂这一部分设计原理和设计方案。

2010年12月15日：要求学生绘出数字频率计的原理框图以及各部分电路的详细连接图，并且查资料搞懂各部分的原理。

2010年12月16日：根据已经论证的详细电路图，用PROTEL99上机画出

数字频率计的原理图，及PCB版图。

2010年12月17日：在弄懂原理的前提下，要求学生列出器件清单，并与老师讨论方案的合理性。确定设计方案、器件清单后，以班为单位，于星期六、星期天去购买器件。下星期准备焊接。

2010年12月20日：讲解焊接技术、数码管、二极管、三极管等器件的检测方法，并要求学生查询关于器件检测方面的资料。元器件的检测及布局。

2010年12月21日：焊接电源、输入信号检测、输入放大与整形电路、计数器电路、控制门检测、显示译码电路与数码管显示电路等，并进行检测。

2010年12月22日：继续进行焊接。

2010年12月23日：安装、调试、故障排除

2010年12月24日：实物验收；布置实验报告的书写要求并书写实验告。

三、技术指标、整体方案与重点方案设计

3.1 技术指标

1．频率测量围：10~9999Hz

2．入信号波形：任意周期信号

3．输入信号电压幅度：大于300mV

4．电源：220V、50Hz

3.2系统结构

本系统分为电源与整流稳压电路模块，全波整流与波形整形电路模块，分频器模块，信号放大和波形整形电路模块，控制门模块，计数器模块，锁存器模块，显示译码器与数码管显示模块。几个模块各个都有自己完成的相应的功能，各个模块之间紧密结合起来组成了整个数字频率计系统。有关各个模块的具体作用将在方案设计中加以介绍。

3.3基本原理

数字频率计的主要功能是测量周期信号的频率。频率是单位时间信号发生周期变化的次数。如果能在给定的1S时间对信号波形计数，并将计数结果显示出来，就能读取被测信号的频率。数字频率计首先必须获得相对稳定与准确的时间，同时将被测信号转换成幅度与波形均能被数字电路识别的脉冲信号，然后通过计数器计算这一段时间间隔的脉冲个数，将其换算后显示出来。按照这个基本原理，我们可以完成设计这个数字频率计。

3.4整体方案原理图

图1 整体方案原理图

3.5单元电路设计

1.电源与整流稳压电路

框图中的电源采用50Hz的交流市电。市电被降压、整流、稳压后为整个频率计电路系统提供直流电源。

具体实现电路如下图所示：

图2 电源与整流稳压部分原理图

我们采用9V变压器对220V市电进行降压，后通过四个IN4007整流二极管组成的全桥整流对交流电进行整流，后经过一个1000uf的极性电容进行滤波，之后通过三端稳压器L7805进行稳压，后在经过一100uf电容再次滤波，最后可以得到较稳定的5V电压，给整个频率计电路系统供电。我们把此模块作为重点设计电路部分，具体的分析详见3.4重点设计电路部分。

2.全波整流与波形整形电路

本频率计采用市电频率作为标准频率，以获得稳定的基准时间。全波整流电路首先对50Hz交流市电进行全波整流，得到100Hz的全波整流波形。波形整形电路对100Hz信号进行整形，使之成为100Hz的矩形波。

设计的具体电路如下：

图3 全波整流与波形整形电路部分原理图

通过IN4733稳压二极管进行稳压保护，后通过施密特反相器74HC14进行整形，整形后的波形为100HZ的矩形波。

3.分频器

《电子产品设计制作》

实习报告 实习名称：电子产品设计制作 专业班级：学生姓名：学号：指导教师：完成时间：成绩评定 长春工程学院 纪律要求和成绩考核办法 纪律要求和成绩考核办法打印在封皮背面） 1．实习过程必须听从教师指导，严格遵守安全操作规程。不准违规操作，未经指导教师允许不准启动任何非自用设备、仪器、工具等；操作项目和内容必须按设计要求进行，特别要注意防止电烙铁烧烫伤、不用时要及时切断电源。

2．实习期间在教室内不准吸烟、吃食物（含零食），不准带无关人员到实习实验室活动，否则扣平时表现分。 3．参加本次实习时间不足三分之二或旷课 3 天以上者，不得参加本次考核，按不及格 处理。 4．病事假必须有请假条，需经班主任或有关领导批准，否则按旷课处理。 5．过程考核和综合成绩在教师手册中要有记载。 6．成绩的考核由指导教师根据学生的平时表现（出勤、遵守纪律情况、学习态度、工作进展等）、实习报告、实习成果、现场操作、答辩等几个方面，结合考核纲要规定的各项成绩权重，综合后给出实习总成绩。 7．成绩评定采用五级分制，即优、良、中、及格、不及格。 8．实习结束一周内，指导教师提交实习成绩和实习总结。

实习日志 注：实习日志“实习内容概述”要求手写，防止雷同抄袭，不允许打印

一、设计制作目的与意义（小四黑体，顶格写，字体要求打印时删除，下同）正文内容如有雷同抄袭，返工重写，成绩直接降为及格或不及格，下同。（正文内容： 5 号宋体， 1.5 倍行间距，下同）电子琴是现代电子科技与音乐结合的产物，是一种新型的键盘乐器。它在现代音乐扮演重要的角色，单片机具有强大的控制功能和灵活的编程实现特性，它已经溶入现代人们的生活中，成为不可替代的一部分。本文的主要内容是用AT89S52 单片机 为核心控制元件，设计一个电子琴。以单片机作为主控核心，与键盘扬声器等模块组成核心主控制模块，在主控模块上设有8 个按键，和一个复位按键。 主要对使用单片机设计简易电子琴进行了分析，并介绍了基于单片机电子琴硬件的组成。利用单片机产生不同频率来获得我们要求的音阶，最终可随意弹奏要表达的音符。并且分别从原理图，主要芯片，个模块原理及各莫奎的程序的调试来详细阐述。 一首音乐是许多不同的音阶组成的，而每个音阶对应着不同的频率，这样我们就可以利用不同的频率的组合，构成我们想演奏的那首曲目。当然对于单片机来产生不同的频率非常方便，我们可以利用单片机的定时/计数器T0 来产生这样的方波频率信号，因此，我们只要把一首歌曲的音阶对应频率关系编写正确就可以达到我们想要的曲目。 二、设计制作内容（小四黑体，顶格写）（一）八按键简易电子琴的设计制作（小四黑体，顶格写，下同） 1.任务功能说明与方案论证（首行缩进2字符，小四黑体，下同）（1）任务功能说 明（首行缩进 2 字符，五号宋体，下同） 采用AT89C2051CPU设计时钟电路和复位电路，手动复位，3V供电（2节电池）;PCB尺寸： 长X宽=10cmx 6cm,单面板。具有电子琴输入按键8个，包含1?7和高音1, 一排布局，左边为低音。具有手动复位键1个，播放音乐和弹奏切换功能按键1个，在PCB图上标注“复位”、“功能切换”字样。有发光二极管显示程序运行状态（用 1 个发光二极管指示对应的 1 个按键, 实际是8 个发光二极管,只用 1 个代表）。采用扬声器输出声音信号。实现电子琴功能并且至少有一首存储歌曲。 （2）方案论证（首行缩进 2 字符,五号宋体, 1.5 倍行间距,下同）电子琴设有10 个按键,其中8个作为音符输入,另外一个作为模式转换按键, 一个作为手动复位键,实现用户存放的自动播放歌曲。8 个按键分别代表8 个音符, 包括中音段的全部音符,通过软硬件设计,模式转换按键触发外部中断,中断使程

电子产品设计及制作

2018年全国职业院校技能大赛 拟设赛项赛项规程 一、赛项名称 赛项编号：GZ-2018084 赛项名称：电子产品设计及制作 英语翻译：Electronic Product Design and Production 赛项组别：高职组 赛项归属产业：电子信息产业 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施，加强大专院校机器人相关专业学科建设，加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能机器人技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容

（一）竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内，独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。 采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现（软件的编写和调试）同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工，对线路板电子稿进行评分；绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同（约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置）；编程选手采用已有的硬件套件进行编程，完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工：按照线路板绘制，硬件焊接组装和调试，软件编程、调试等工作内容，由参赛队自行安排分工，可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00－17:00，17:00各参赛队停止比赛，递交比赛作品和文档。 （二）竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品新产品开发流程

1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。

智能电子产品的设计与制作(精)知识分享

第6章智能电子产品的设计与制作 一、判断题： 1、要进行多机通信，MCS-51串行接口的工作方式应为方式1。（） 2、中断源中优先级是高的是外部中断0，优先级是低的是串行口中断。（） 3、8051单片机的P0口既可以做数据口线又可以做为地址口线。（） 4、TMOD中的GATE=1时，表示由两个信号控制定时器的启停。（）。 5、MCS-51外扩I/O口与外RAM是统一编址的。（）。 6、8051内部有4K的程序存储器。（） 7、工作寄存器工作在0区，则R2 所对应的内部数据存储器的地址是03H 。（） 8、“MOVC A ，@A +DPTR”这是条相对寻址指令。（） 9、8051单片机的P2口只能用作通用I/O 口。（） 10、程序存储器一般用来存放数据表格和程序。( ) 11、MCS-51的相对转移指令最大负跳距是127B。（） 12、MCS-51的特殊功能寄存器分布在60H~80H地址范围内。（） 二、选择题 1、8031单片机的（）口的引脚，还具有外中断、串行通信等第二功能。 （A）P0 （B）P1 （C）P2 （D）P3 2、单片机应用程序一般存放在（） （A）RAM （B）ROM （C）寄存器（D）CPU 3、单片机读ROM中数据用(1)指令，控制信号是(2)。（） （A）.(1)MOV (2)RD和WR（B）. (1)MOVC (2)RD和WR （C）.(1)MOVC(2)PSEN和EA（D）. (1)MOVC(2)PSEN和EA 4、PC的值是（） （A）当前指令前一条指令的地址（B）当前正在执行指令的地址 （C）下一条指令的地址（D）控制器中指令寄存器的地址 5、51单片机IO口应用的时候，一般不用关注的情况是（） （A）、P0口的开漏输出特性（B）、IO口的“准”双向特性 （C）、IO口的驱动能力（D）、IO口的编程控制难度 6、如果手中仅有一台示波器，可通过观察哪个引脚的状态，来大致判断MCS-51单片机正在工作。（） （A）ALE （B）VCC （C）PSEN （D）A15 7、ＬJMP指令的跳转范围是（）。 （A）256 （B）1KB （C）2KB （D）64KB 8、以下单片机功耗相对较低的为（） （A）、MSP430系列（B）、PIC系列（C）、AVR系列（D）、AT89系列9、访问外部数据存储器时，不起作用的信号是（）。 （A）RD（B）WR（C）PSEN（D）ALE 10、单片机读写外RAM数据用(1)指令，控制信号是(2)。（） （A）.(1)MOV (2)RD和WR（B）. (1)MOVX (2)RD和WR

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流重量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。 （1）放大电路 （2）正反馈网络 （3）选频网络 （4）稳幅环节 试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分不为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮，用来操纵系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 放大电RC 选频网稳幅电 调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端 试题3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

“电子产品设计及制作”赛项规程

2019年山东省职业院校技能大赛 高职组“电子产品设计及制作”赛项规程 一、赛项名称 赛项名称：电子产品设计及制作 赛项组别：高职组 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、电子信息行业发展规划等国家战略的实施，加强高职院校电子信息相关专业学科建设，加快培养电子信息行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能电子技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业建设。 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的使用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注电子信息行业的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求

的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。 竞赛时间为6个小时。各参赛队在规定的时间内，独立完成规定的竞赛任务。竞赛成绩采用100分制，竞赛结束后由竞赛裁判组对参赛队完成的每一项任务进行分别评分，每个参赛队各项任务的得分总和即为参赛队的最终成绩。评分标准由四个方面构成：安全操作规范（分值10%）、电子设计工艺（分值20%）、电子装接工艺（分值30%）、任务与功能验证（分值40%）。 四、竞赛方式 1.本赛项为团体赛，每队由3名选手组成。选手报名资格和具体参赛队数、指导教师数等按照《山东省教育厅等4部门关于举办2019年全省职业院校技能大赛的通知》规定。 2.参赛选手需按照参赛时段进入比赛场地，比赛工位通过抽签决定。在比赛前30分钟领取比赛题目并进入比赛工位，选手自行决定分工、工作程序和时间安排。比赛期间组委会适时提供饮水，参赛选手不得离开指定的场地。 3.为保障公平、公正，竞赛现场实施网络安全管制，防止场内外信息交互。参赛选

小型电子产品开发、设计与制作

试卷3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流分量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试卷3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采用文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3可以实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器主要由以下几个部分组成。（1）放大电路 （2）正反馈网络 （3）选频网络 （4）稳幅环节 试卷3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分别为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个控制按钮，用来控制系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 74ls373为地址锁存器g点为锁存控制端 放大电路 RC选频网络 稳幅电路 调节幅值大小幅值放大输出

试卷3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时间为30s 和60s 。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED （数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器 振荡频率为：5 3121121101014343.1)2(43.1)2(7.011-??=+≈+==C R R C R R T f =1

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

比亚迪电器及其电子设备产品开发经过流程

一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品设计制作

实习报告 成绩评定 长春工程学院

纪律要求和成绩考核办法 （纪律要求和成绩考核办法打印在封皮背面） 1．实习过程必须听从教师指导，严格遵守安全操作规程。不准违规操作，未经指导教师允许不准启动任何非自用设备、仪器、工具等；操作项目和内容必须按设计要求进行，特别要注意防止电烙铁烧烫伤、不用时要及时切断电源。 2．实习期间在教室内不准吸烟、吃食物（含零食），不准带无关人员到实习实验室活动，否则扣平时表现分。 3．参加本次实习时间不足三分之二或旷课3天以上者，不得参加本次考核，按不及格处理。 4．病事假必须有请假条，需经班主任或有关领导批准，否则按旷课处理。 5．过程考核和综合成绩在教师手册中要有记载。 6．成绩的考核由指导教师根据学生的平时表现（出勤、遵守纪律情况、学习态度、工作进展等）、实习报告、实习成果、现场操作、答辩等几个方面，结合考核纲要规定的各项成绩权重，综合后给出实习总成绩。 7．成绩评定采用五级分制，即优、良、中、及格、不及格。 8．实习结束一周内，指导教师提交实习成绩和实习总结。

实习日志

注：实习日志“实习内容概述”要求手写，防止雷同抄袭，不允许打印。 《电子产品设计制作》报告 一、设计制作目的与意义 1．通过专项训练，验证所学的理论知识和实践技能，为进一步提高专业应用能力提供实践锻炼机会。 2．在指导教师和技术人员的指导下，通过实际项目的设计制作和操作，增强工程意识，并使工程技能得到综合训练，加深对专业或课程所学理论的认识和理解。 3．通过具体项目（简易电子琴、数字钟）的强化训练和针对性训练，借鉴CDIO工程教育模式，培养学生构思、设计、实现和调试电子产品设计研制的综合应用能力，以电子产品设计制作为载体，让学生以主动的、实践的、课程之间有机联系等方式学习电子产品的设计、制作和调试过程。 4．通过对设计制作过程的考核，培养学生观察问题、分析问题和解决问题的能力。 5．通过撰写设计制作报告，培养训练书写规范和文字表达能力。 二、设计制作内容 （一）八按键简易电子琴的设计制作 1.任务功能说明与方案论证

产品研发流程

新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

电子产品设计与制作技术

电子产品设计与制作技术 优待价：35.82元 定价：39.8元 刘南平 出版社：科学出版社 出版日期：1/1/2009 规格：16开平装340页 光盘：0 本书覆盖知识点多、牵涉的内容广、内容跨度大、理论和实践性极强，内容新颖。通过学习本书能够奠定扎实的综合理论和实践基础，达到“学以致用”的成效。 本书既可作为工科院校相关专业师生的参考用书，亦可供电子工程技术人员参考阅读。 详细名目： 第1章可编程器件

1.1 可编程逻辑器件概述 1.1.1 可编程逻辑器件分类 1.1.2 可编程逻辑器件的差不多结构1.1.3 可编程逻辑器件的编程元件 1.2 gal器件 1.2.1 gal的差不多结构 1.2.2 gal器件要紧性能特点 1.3 isp器件 1.3.1 低密度isp-pld 1.3.2 高密度isp-pld 1.4 cpld器件（复杂可编程器件） 1.5 fpga器件 1.5.1 差不多结构 1.5.2 iob和clb 1.5.3 可编程内部连线（pi） 1.6 isppac器件 1.6.1 isppac器件的结构 1.6.2 pac的接口电路 1.6.3 isppac的增益调整方法 1.7 在系统可编程数字开关ispgds 1.8 在系统可编程数字互联器件ispgdx 1.8.1 ispgdx的结构

1.8.2 ispgdx的应用领域 1.8.3 gdf语法 习题 第2章硬件描述语言vhdl 2.1 概述 2.1.1 硬件描述语言 2.1.2 vhdl语言的特点 2.2 vhdl的差不多结构 2.2.1 实体（entity） 2.2.2 结构体（architecture body）2.2.3 配置（configration） 2.2.4 子程序 2.2.5 程序包 2.2.6 库（lmrary） 2.3 结构体描述方式 2.4 vhdl运算符和保留关键字 2.5 vhdl的类型和属性 2.5.1 对象的类型（objects） 2.5.2 数据类型（datatype） 2.5.3 类型转换（type conversion）2.5.4 属性（attrbute） 2.6 vhdl要紧描述语句

电子产品设计流程

电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成

后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的

电子产品设计与制作

期末复习资料 1． Altium Designer系统中有以下几种工程：PCB工程（..PrjPcb）;原理图(.SchDoc);原理图库(.SchLip);封装库(.PcbLip);FPGA工程（*.PrjFpg）;内核工程（*.PrjCor）；嵌入式工程(*.PrjEmb)；集成库(*.LibPkg)；脚本工程(*.PrjScr) 2. Altium Designer 绘制电路图步骤：1启动原理图编辑器新建电路原理图文件2设置原理图相关参数3加载元件库，在图纸上放置需要的元件4编辑元件的属性，并对元件进行合理的布局调整5使用导线或网络标签对所有的元件进行电气意义上的连接6对电路原理图进行整体的编辑调整电器的规范检查7保存文档，打印输出； 3 绘制原理图时，两点之间电器连接可以直接使用导线，也可以使用网络标号，输入输出端口连接； 4 PCB：印制电路板：以绝缘覆铜板为基材，经印刷，蚀刻，钻孔及后期处理将电路中的元件的连接关系用一组导电图及孔位制作在覆铜板上最后裁剪成具有一定外形的电路板子； 5. SMA:表面贴装工程；SMT：表面贴装技术；THT:通孔安装技术 6. SMT特点：1组装密度高，电子产品体积小，重量轻2可靠性高，抗震能力强焊点缺陷率低3高频特性好减少了电磁和射频干扰4易于实现自动化，提高生产效率5降低成本，节省材料，能源，设备，人力时间等； 7. BGA(球栅阵列封装引脚球形)TQFP（方形扁平封装引脚翼形）CPGA （针栅阵列封装引脚针状）SOJ（JA型引线小外型封装引脚J形）DIP：

双列直插封装 8.单面板制作流程:裁板-钻孔-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-外形加工-检验成品 9.双面板制作流程:裁板-钻孔-沉铜-全板电镀-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-外形加工 11.焊接目的:形成良好的机械特性和电气特性 12.金焊料成分63%Sn和37%Pb 松香作用:清洗氧化层助焊 13.回流焊四区:预热区,活性区,回流区,冷却区 14.焊接缺陷: 锡珠原因;1.刚网孔与焊盘不合理,过大2钢网厚度过大3PCB受潮4预热不够5焊膏使用不适宜方法:选择适宜焊膏,重新制作钢网,烤PCB板材 立碑原因:焊盘氧化严重,设计不合适,焊膏活性不充分,回流炉受热不均匀,贴片偏位严重 15.故障处理步骤:判断出故障位置在进行故障排除最后电路功能与性能检验观察:看.听.摸.摇有无打火,冒烟,放电有无爆声 16.常见故障查找方法:观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法 17.电子产品开发步骤:(1):产品概念:由劳动者创造具有实用价值能满足人类某种需求的物质实体. (2)电子制作过程: 选题--功能设计--构思--硬件设计--电路设计制作(软件设计)--调试--软硬件结合调试--装配