覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
一层压工艺概述
1层压的概念：即黏结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、最后固化成型，使各黏结片之间以及黏结片和铜箔之间牢牢粘合在一起成为一个整体的过程。
2层压的整个过程可分为四个阶段：预热、流胶、固化、冷却
粘结片中的双氰胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂的存在的条件下70℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应，到达120℃后，反应速度加快。155－155℃反应达到高峰。在此过程中，高分子物逐渐交联固化，高分子物有粘流态转为粘弹态，当温度达到175℃以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全硬化而成覆铜板。
3层压的工艺三要素：温度、压力、时间。
温度：主要作用是提供树脂一个固化反应所需的温度条件以及提供反应所需的热能。对于温度，我们主要控制的是板材的升温速率，它是控制层压流胶和保证板材性能的最主要的控制参数。升温速率的大小影响板材的流胶大小，因此也影响板材的厚度，同时对板材微气泡等也有影响。另外，保温后板材所能达到的温度也是一个重要的控制参数。它将会影响板材的过化程度，最明显的是影响板材的玻璃化温度。
影响层压工艺中温度的确定的因素有：1.树脂体系。不同的树脂体系其固化时的最佳固化温度不同，对于我们所用的环氧/双氰胺体系，研究表明175℃是其理想的固化温度。2. 传热介质的不同传热系数，以及为了调整热应力而采取的降温速率也是设计温度的一个重要依据。尤其对于在同一压机中压制不同厚度的板材时应妥善选用牛皮纸来调节传热系数，不同牛皮纸选用不同程序。
压力：压力的主要作用是有：a.抵抗挥发物产生的蒸汽压；b.提高层压间的黏附力，黏结片之间以及铜箔和黏结片之间的黏附力；c.增加树脂的流动力，使板材的厚度更趋均匀d.防止板材冷却时因热应力导致变形。
时间：对于层压的工作，主要是寻求温度和压力在一定时间内的一个最佳搭配。
4、真空度:对于层压的另一重要控制参数是真空度，目前我们公司使用的多是真空压机。真空度影响板材层压时所需的压力的大小和板材内部性能，影响最直接的是微气泡。
5、辅助材料
牛皮纸：缓冲温度和压力并使温度和压力分布均匀。不同规格板材对牛皮纸的数量要求不同。
铁框和弹簧片：防止滑板。
二、层压常见的质量问题与对策
1 白边白角：白边白角问题也是覆铜板生产中较难解决的一种缺陷，也是多层印制电路板层压过程中经常遇到的问题。主要产生原因为：对于垂直上/下挤压式层压机，粘结片在受热受压过程中，树脂产生流动，由中心向四周扩散，树脂中所包含的气体及低分子物随着胶的流动被挤到板的边缘，被相对集中包含在树脂中，形成微气孔.基材有微气孔的部位密度低于板中间部位密度，所以微气孔会反射光线而呈现白边白角。
2．干花也称布纹显露，是玻璃纤维未被树脂充分浸润造成。
干花问题根据其表现形式，一般有以下几方面原因：一是底面板干花严重，越中间干花越轻或没有，原因加高压时间太迟，解决措施是提前加压，通常根据检测板材的升温速率确定加压点，要求在树脂凝胶点之前加压；二是整炉板出现程度相同的干花，通常伴随有微气泡，原因是高压压力太小或粘结片固化度太高，解决措施是先检查实际压力是否达到要求（高压泵是否有问题）或是否设定压力太低；三是板材局部出现干花，通常同一BOOK中板的相同位置出现干花，原因是压力分布不均，解决措施是提高垫板纸的缓冲性，增加新牛皮纸数量，及检查加热板的平整度或粘结片RC与粘度在同一张料的一致性。
3 微气泡微气泡根据其表现形式分为以下几种：一是整个板面布满微气泡，原因是层压流胶阶段压力有所降低（如停电压力不能保持）或高压压力太小；二是板面局部有微气泡，原因是压力分布不均，应检查缓冲纸的缓冲性；三是边角微气泡，原因一般是压力偏小或升温速率太慢或边角欠压或温度分布不均等。
4．滑板滑板的原因主要有：一、压力太大；二、升温度速率太快；三、加高压太早；四、粘结片最低熔融粘度太低或存放长时间而吸潮。解决滑板的主要方法是降低板材的升温速率。
5起泡与皱纹的原因相似，一是低压预热阶段时间太长；二是加高压时间太迟；三是层压流胶阶段压力有波动，四是压力太小。解决措施一般是提前加压及提高垫板纸的缓冲性如增加新牛皮纸数量。
CEM-1覆铜板技术资料
CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。 CEM-1 覆铜板主要特点： 1 产品主要性能优于纸基覆铜板； 2 具有优秀的机械加工性； 3 成本低于玻纤布覆铜板。 二、主要材料 CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。 （1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。其技术要求，见表8-3。 （2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5. （4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。 常用的铜箔厚度：35μm或18μm。 铜箔的技术要求，见表8-6。 铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺 CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。 1 树脂体系 在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。固化产品具有良好的综合性能。但是，由于双氰胺与环氧树脂相容性差，容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。 众所周知，热塑性酚醛树脂（Novolac）和A阶热固性酚醛树脂（Resol）均可以作为环氧树脂的固化剂，而且环氧酚醛体系，由于交联密度高，固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。目前，在CEM-1树脂体系中，多数采用线型酚醛树脂作固化剂。 必要时，在树脂体系中，添加一些无机填料，如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等，用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。 2 上胶 CEM-1的面料和芯料，由于采用的基材不同，因而上胶所采用的工艺条件不一样。（1）面料采用"—玻纤布作基材，上胶工艺条件与FR-4上胶相似。玻纤布开卷后，通过胶槽浸渍树脂，由挤胶辊的间隙
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 玻纤布基覆铜板生产过程 (一)树脂肢液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工 将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
覆铜板腐蚀加工全攻略
覆铜板腐蚀加工全攻略 一、绘制原理图、PCB 根据原理图绘制PCB ，区分工厂机器加工和手工加工的区别，加粗走线、放大过孔、加大焊盘、修改丝印等。 图1.工厂加工的PCB （左）和手工腐蚀的PCB （右） 二、拼版、设置打印项 复制需要拼板的PCB 文件，在Edit 选项里面选择Paste Special 栏，出现如 下图2.1的对话框，勾选第3个选项，然后复制多个PCB 文件。 图2.1复制粘贴选项框 这样复制多个PCB 文件到同一个文件里面，以提高加工效率，最后拼板的文件如下图2.2所示： 照着点开了，只有前面的两项可以选择，第三项是灰的。
图2.2拼板文件 拼板完成后即可设置打印选项，在File菜单栏里面选择Page Setup选项，出现对话框并设置成如下图2.3所示： 图2.3打印设置对话框 按上图设置为1:1的比例后然后点击红色箭头指示的Advanced选项，进入最后打印的选项设置，如下图2.4所示： 图2.4打印输出选项设置栏
如上图红色箭头所示，只保留Top Layer 和Keep-out Layer 这两个层进行打印输出，并且顶层的文件打印输出需要取镜像，最后的设置项如下图2.5所示： 图2.5最后的打印输出设置项 按照上述设置后即可通过打印预览查看最后的打印效果，放大后查看如下图2.6所示： 图2.6打印效果预览图 经打印预览查看检查没有问题后即可将该文档打印在转印纸上，打印的那一页必须是选择在油性的那一页，这样经过热转印后，电路才会完全从转印纸转印到覆铜板上，打印后的效果如下图2.7所示： 只保留TOP 层，右边只选TOP 和Holes ，不需要勾选mirror 。
覆铜板
覆铜板 覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 3．覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类 根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 (2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。 (4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 （5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 常用的覆铜板材料及特点
制作覆铜板的七种办法
用覆铜板制作电路板七种方法: 2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号 资料来源：https://www.wendangku.net/doc/f52034631.html,/jiuweihu_0353 用覆铜板制作电路板七种方法: 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：
将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格
覆铜板基板的制造流程
覆铜板基板的制造流程 覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。 1 玻璃纤维布 玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。 2 环氧树脂 树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配 方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。 3 铜箔 大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。另外，铜箔要被涂上一层很薄的保护涂层薄膜，以防止在成层和贮存期间铜的氧化。 二，制造流程 三种主要的原材料一一玻璃纤维布、树脂、铜箔在层合机的压合下得到完全处理好的最终产品，它在印制电路板的制造过程中具有空间稳定性以及抗湿气、抗化学制剂和抗热偏移性能。制造流程就是把主要的原材料薄片结合在一起，如图6-2 所示。
覆铜板行业重点上市公司详解
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
长春关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告
长春关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以 中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国 内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能 够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业 带来巨大的进口替代机遇。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资680.0万元，占公司股份67%；B公司出资340.0万元，占公司股份33%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资7524.19万元，其中：固定资产投资5200.66万元，占总投资的69.12%；流动资金2323.53万元，占总投 资的30.88%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17279.00万元，总成本费用12959.33万元，税金及附加147.40万元，利润总额4319.67万元，利税总额5062.89万元，税后净利润3239.75
万元，纳税总额1823.14万元，投资利润率57.41%，投资利税率 67.29%，投资回报率43.06%，全部投资回收期3.82年，提供就业职位275个。 覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路 板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本等都非常重要。
覆铜板基础知识
PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
南京关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告
南京关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤 维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆 铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资13890.03万元，其中：固定资产投 资11461.78万元，占总投资的82.52%；流动资金2428.25万元，占总投资的17.48%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17157.00万元，总成本费用13497.43万元，税金及附加230.31万元，
利润总额3659.57万元，利税总额4394.65万元，税后净利润2744.68万元，纳税总额1649.97万元，投资利润率26.35%，投资利税率 31.64%，投资回报率19.76%，全部投资回收期6.56年，提供就业职位263个。 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
覆铜板生产dfsdfds
关于覆铜板的生产和使用 看大家对覆铜板都不是很了解，所以发这篇帖子给大家参考。 我本身有3年覆铜板生产经验和2年研发经验，相信对大家的疑问能有帮助，同时在我这里还提供购买覆铜板的服务，给大家学习交流之用（既然是学习交流，当然不不能批量供应了哦）。我的邮件地址是:zjw_ 199@https://www.wendangku.net/doc/f52034631.html, 覆铜板产品使用指南 1 前言 本产品使用指南依托于IPC-4101A标准，并在该标准的基础上，根据实际情况做了部分修改，使之更利于产品的使用。 请遵循此指南来使用生益产品。 2 覆铜板 2.1 存放方式 以原包装形式放在平台上或适宜的架上，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 2.2 存放环境 板材宜存放在通风、干燥、室温的环境下，避免阳光直射、雨淋，避免腐蚀性气体的侵蚀（存放的环境直接影响板材的品质）。 板材在此合适的环境下存放三年，其内部性能可以满足IPC4101A标准要求。 2.3 操作 需戴清洁手套小心地操作板材。碰撞、滑动等会损伤铜箔；裸手操作会污染铜箔面，这些缺陷都可能会对板材的使用造成不良的影响。 2.4 使用建议 为减少板材的残余应力，改善印制板制作过程中所产生的翘曲形变，建议在加工前对板材进行预烘处理--通常在130-170℃温度下烘烤一段时间，烘板的具体温度和时间根据板材的型号（如S1141、S1141170、S1170等）、厚度、大小、数量等加以确定。注意板材不能与热源直接接触。 2.5 设计建议 因玻纤布结构中经、纬纱密度存在差异，导致板材经、纬向的强度也存在差异，因此在设计印制板时，除考虑图形对称、布线均匀等因素外，还需注意板材经、纬向承受能力的差别。合理的线路布局可以减少板材的翘曲形变。 3 粘结片 3.1 存放方式 以原包装形式水平存放，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 裁剪剩的粘结片卷仍需用保鲜膜包装好，放回原包装中托架上。 3.2 存放环境 粘结片应存放在条件一或条件二、无紫外光照射的环境下，具体存放条件及储存期如下： 条件1 :在温度<5℃下贮存时，贮存期为6个月； 条件2 在温度<20℃、相对湿度<50%下贮存时，贮存期为3个月。 相对湿度对于粘结片品质影响最大，需加以关注。 3.3 剪裁操作 剪裁最好由专业人员戴上清洁的手套操作，防止粘结片表面被污染；操作要小心，防止粘结片起皱或折痕，避免对粘结片使用的影响。
纸基覆铜板制造技术
纸基覆铜板 第一节概述 用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板）及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。在亚洲，拥有世界纸基覆铜板的85%以上的市场。该地区在制作PCB中主要采用FR-1和XPC两种类型产品。而在欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。 最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。FR-1板在美国IPC-4101标准中为02号板，XPC板在IPC-4101标准中为00号板。 覆铜板部分型号对照,见表6-1. 表6-1 纸基覆铜板部分型号对照表 注：（1）NEMA：美国全国电气制造商协会标准； （2）IPC：电子互联行业协会标准； （3）JIS：日本工业标准； （4）GB：中华人民共和国国家标准。 纸基覆铜板的生产工艺流程，见图6-1所示。
图6-1 纸基覆铜板生产工艺流程示意图 FR-1、XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.6mm，板面1020mm31220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，一般为3.00-3.10kg 重；一张该面积大小的XPC板，一般为2.85-2.95kg重。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm。 近年来，为适应电子信息产品技术发展需求，纸基覆铜板除一般品种外，按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30—70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；不透光的屏蔽板；适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板（通常所说的伪双面）；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）等。 纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和PCB技术的发展，近年来，利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面PCB技术，也得 到很大的应用和发展。图6-1-2所示了采用银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构。
覆铜板板材级别介绍
覆铜板板材级别介绍 覆铜板板材级别介绍 1、FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为档次最高，性能最佳的产品。 2、FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。 3、FR-4 A3 级覆铜板此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。 4、FR-4 AB 级覆铜板此级别板材属低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。 5、FR-4 B级覆铜板此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价
格最为低廉，但客户应注意选择使用。 6、CEM-3 系列覆铜板此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。 7、各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。有FR-4及G10两种类型的覆铜板。其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。 8、多层板材料多层材料有以下几种：1）半固化片（1080、2116、7628等），2）铜箔（0.5 OZ、1.0 OZ、1.5 OZ、2.0OZ、3OZ 等），3）离型薄膜，4）层压专用牛皮纸。 9、高性能铝基覆铜板 10、高Tg值覆铜板，高CTI（相比漏电起痕指数）覆铜板等。
PCB生产工艺流程
PCB板制作工艺流程简介 姓名： 班级： 学号： 指导教师：
PCB版制作生产工艺流程 通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）。 PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。 PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 现在，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路板的基本工艺流程，如下图所示： 图2 双面板基本工艺流程 双面板所需的操作设备及其作用： 1．钻机：用于线路板钻孔。 2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。 4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.8±0.005供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。 5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 6．台钻机：底板钻管位孔使用。 印制电路板的具体工艺流程及其注意事项： 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向
覆铜板生产线方案及配置
1300mm覆铜板生产线方案及配置 一. 主要技术参数 （1）．净毡宽度: 1300mm （2）．生产品种: 45～100克/平方米 （3）．工作车速: 80米/分 （4）．设计车速: 100米/分 （5）．传动方式: 交流变频分部传动 二. 生产线组成及配置 1300薄毡全套生产线主要由：纤维准备系统、料浆和胶工艺及控制系统、生产线主机及电控系统、生产线副机系统组成。 1. 纤维准备系统 1.1 纤维准备系统主要由一套封闭式斗式提升机，一套全封闭纤维供料机，一套全封闭皮带称重输送机组成。 根据生产品种需要，把不同规格短切丝，由封闭式斗式提升机送至全封闭纤维供料机料仓内，通过供料机皮带定量输送至全封闭式皮带称重输送机, 皮带称重输送机根据生产品种和生产状况，由微机控制实际传送量，将物料送至料浆系统的8m3不锈钢搅拌罐中。 1.2 纤维准备系统的主要配置
2.料浆和胶工艺系统 2.1料浆系统 料浆系统由供料上浆系统和脱水系统二大部分组成。 2.1.1 供料上浆系统：主要包括二只4m3不锈钢搅拌罐，搅拌器电机功率为30kw；二只25 m3料浆罐，搅拌器电机功率为11kw；一只47 m3白水罐；一只17 m3溢水罐；一只8.5 m3废浆罐，废浆罐配不锈钢搅拌叶轮、减速机及电机一套，电机功率11kw，电机转速可通过变频来调节。一只喂料泵，电机功率为15kw，流量为120-260m3/h；一只白水循环泵，电机功率为90kw，流量为1620~2340 m3/h；一只废浆罐回水泵，电机功率为18.5kw，流量为190~420 m3/h；一只喷淋泵，电机功率为18.5kw，流量为99~198 m3/h，扬程30m。 玻璃纤维短切丝和由回水泵送来的白水在4m3搅拌罐内进行搅拌混合后注入另一只4m3搅拌罐（可提高纤维分散性），料浆经过二次充分搅拌后注入25 m3料浆罐，在料浆灌内玻纤和白水形成符合工艺需要的料浆，料浆由喂料泵输送至白水循环泵进口管端和白水混合稀释后由白水循环泵抽送通过双锥形总管中的分配管进入成型机的流浆箱中。 喷淋水由喷淋水泵从溢水罐抽出，通过过滤器过滤后送至成
第二节 覆铜板发展简史
第二节覆铜板发展简史（一） 覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。 一、世界覆铜板业的发展 回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。 （一）萌芽阶段 20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。 1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物； 1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础。 1891年，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯(A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获得了可成型的产物，但易变形，仍无实用可能。
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术 一层压工艺概述 1层压的概念：即黏结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、最后固化成型，使各黏结片之间以及黏结片和铜箔之间牢牢粘合在一起成为一个整体的过程。 2层压的整个过程可分为四个阶段：预热、流胶、固化、冷却 粘结片中的双氰胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂的存在的条件下70℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应，到达120℃后，反应速度加快。155－155℃反应达到高峰。在此过程中，高分子物逐渐交联固化，高分子物有粘流态转为粘弹态，当温度达到175℃以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全硬化而成覆铜板。 3层压的工艺三要素：温度、压力、时间。 温度：主要作用是提供树脂一个固化反应所需的温度条件以及提供反应所需的热能。对于温度，我们主要控制的是板材的升温速率，它是控制层压流胶和保证板材性能的最主要的控制参数。升温速率的大小影响板材的流胶大小，因此也影响板材的厚度，同时对板材微气泡等也有影响。另外，保温后板材所能达到的温度也是一个重要的控制参数。它将会影响板材的过化程度，最明显的是影响板材的玻璃化温度。 影响层压工艺中温度的确定的因素有：1.树脂体系。不同的树脂体系其固化时的最佳固化温度不同，对于我们所用的环氧/双氰胺体系，研究表明175℃是其理想的固化温度。2. 传热介质的不同传热系数，以及为了调整热应力而采取的降温速率也是设计温度的一个重要依据。尤其对于在同一压机中压制不同厚度的板材时应妥善选用牛皮纸来调节传热系数，不同牛皮纸选用不同程序。 压力：压力的主要作用是有：a.抵抗挥发物产生的蒸汽压；b.提高层压间的黏附力，黏结片之间以及铜箔和黏结片之间的黏附力；c.增加树脂的流动力，使板材的厚度更趋均匀d.防止板材冷却时因热应力导致变形。 时间：对于层压的工作，主要是寻求温度和压力在一定时间内的一个最佳搭配。 4、真空度:对于层压的另一重要控制参数是真空度，目前我们公司使用的多是真空压机。真空度影响板材层压时所需的压力的大小和板材内部性能，影响最直接的是微气泡。 5、辅助材料 牛皮纸：缓冲温度和压力并使温度和压力分布均匀。不同规格板材对牛皮纸的数量要求不同。 铁框和弹簧片：防止滑板。 二、层压常见的质量问题与对策 1 白边白角：白边白角问题也是覆铜板生产中较难解决的一种缺陷，也是多层印制电路板层压过程中经常遇到的问题。主要产生原因为：对于垂直上/下挤压式层压机，粘结片在受热受压过程中，树脂产生流动，由中心向四周扩散，树脂中所包含的气体及低分子物随着胶的流动被挤到板的边缘，被相对集中包含在树脂中，形成微气孔.基材有微气孔的部位密度低于板中间部位密度，所以微气孔会反射光线而呈现白边白角。