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PCB设计评审表

项目编号:安规标准:PCB名称:

文件编号:

OK NG N/A

1.上版本情况●上版本PCB的EMC和安规测试情况

1●器件选择尽量减少种类(跳线、电阻、二三极管)1●是否选用公司元器件标准库中的封装

1●玻封二极管(1N4148及稳压二极管)尽量采用直插封装1●高热器件(可控硅、散热片、变压器)放于出风口或利于对流的位置,且其周边4mm范围内尽量不要放置器件,若有风冷装制,可以将4mm缩小至2mm。

1●温度敏感器械件是否考虑远离热源(传感器、电解电容、半导体)

1●高热器件的安装方式及是否考虑带散热器1●元件放置是否相互平行或垂直

1●针对双面板,贴片器件尽量采用锡膏工艺设计(放于顶层)1●LCD、LCM、VFD、LMD等浮高安装器件下方原则上不允许放置其他器件,方便维修与调试。

1●稳压元件和滤波电容器是否靠近整流二极管放置1●开关元件和整流器是否靠近变压器放置

1●布局时是否考虑了板边保留4mm的无元件区(加工方向)1●器件的放置是否考虑了拼板方式,特别注意波峰焊接方向。

1●高低电压器件、强弱信号的器件是否相互混杂

1●线路、焊盘离板缘、开槽、开孔、V-CUT至少0.5mm以上1●线径、线间距是否适当(单面板导线(信号线)宽度和间距≥0.3mm,双面板导线(信号线)宽度和间距≥0.25mm)。1●贴片元件中间走线原则:0805器件中间尽量不走线,1206器件中间允许走2条线,SOT-23器件中间建议走1条线。器件间走线时需加阻焊油覆盖线路,二极管底下走线不加阻焊白1●走线不得有明显的直角或锐角(测试点连线除外)1●高频元器件之间的连线是否足够短1●电源线和地线是否平行分布

1●超过5安培以上的电流时必须采用裸铜加锡处理

1●跳线与0欧跨接电阻是否做到最少,跳线的长度:尽量不采用≤5MM的跳线,尽量采用3种以下长度跳线。

1●地线返回通路是否尽可能的短,环路区域是否尽可能的小。1●火零线是否满足功能绝缘要求

1●强弱电是否满足基本绝缘要求

1●大电流的地线与电源线是否与芯片的地线与电源线分开1●MCU/DSP类芯片、振荡器的地线、复位电路的地线是否与其他地线分开

1●芯片的滤波电容、振荡器、复位电路是否靠近芯片放置1●电源线、地线宽度是否足够宽、是否尽可能短,电源线、地线的走向和数据传递的方向是否一致1●时钟电路的线路是否足够短与对称

1●纸板因耐温原因,其上贴片器件不能采用锡膏工艺焊接,且尽量不要选用纸板。

1●最靠板边元器件至板缘的距离需4mm(以器件的丝印框为基准点),否则需加辅边。

1●拼板方式是否适合生产操作(具体的见《拼板设计规范》)。

1●拼板宽度:50≤W≤300MM(尽量考虑按套板拼)。

1●走板方向: 原则上采用较长边走板(特殊情况除外),插件元器件丝印方向与视角平行。

1●辅边防打滑处理: 辅边上增加1*1MM以上的若干数量的圆形铜箔,并需在其上覆盖绿油。

1●贴片MARK点尺寸:①实心圆直径1.5mm(推荐),最小为1MM ②正方形,边长2MM。而且在3倍(最小2倍)直径范围内不能有焊盘和导线(以MARK点的边缘为基准点),以提高对比度

1

PCB设计评审表

输入电压:自评分值 版本:审核项目

检查内容

评审评分6.安规和EMC

7.拼板

2.元器件选择

3.布局热设计要求

4.元件布局

5.线路

PCB设计评审表

(共8页)