洛克王国海闪星 海魔星 海霸星图鉴技能表及进化图

洛克王国海闪星/海魔星/海霸星图鉴技能表及进化图洛克王国海闪星/海魔星/海霸星技能表进化

洛克王国海闪星

属性：水系

身高：80cm

体重：21kg

分布：孵化宠物蛋随机获得

进化：27级进化为海魔星

洛克王国海魔星

属性：水系

身高：160cm

体重：28.5kg

进化：35级进化为海霸星

洛克王国海霸星

属性：水系

身高：230cm

体重：32.9kg

洛克王国海闪星/海魔星/海霸星技能表：

初始猛烈撞击普通系威力35 给对手造成较重的伤害 PP35

初始超声攻击普通系威力- 让对手混乱 PP20

初始气泡术水系威力40 给对手造成伤害，有一定机率令对手速度等级下降 PP30 8级魔法增效普通系威力- 提高自己的魔攻等级 PP40

11级水之波纹水系威力60 一定机率让对手混乱 PP20

14级极光光线冰系威力65 一定机率让对手的攻击等级下降 PP20

17级虚张声势普通系威力- 让对手混乱，但其攻击等级提高 PP15

20级垂死反击普通系威力- HP越低，给对手造成的伤害就越大 PP15

25级冰之拳冰系威力75 一定机率令对手冰冻 PP15

28级击中普通系威力80 给对手造成一定伤害 PP20

32级水流术水系威力95 一定机率让对手速度等级下降 PP10

36级疯狂攻击普通系威力90 连续攻击敌人之后，自己陷入混乱状态 PP20

41级祭祀之雨水系威力100 给对手造成一定的伤害 PP5

46级强力护盾普通系威力- 提高自己的防御等级 PP20

52级水波术水系威力120 给对手造成较重的伤害 PP5

幼儿园大班关于幼儿良好习惯

幼儿园大班关于幼儿良好习惯 养成计划 幼儿园的教育指导纲要中明确指出，要养成幼儿对他人、社会亲近、合作的态度，学习初步的人际交往技能，理解并遵守日常生活中基本的社会行为规则，努力做好力所能及的事，爱清洁、讲卫生，养成幼儿良好的倾听习惯等。美国一位心理学家说：“行为就是一种习惯”。好的习惯可以让人受益终身。故本班选择了园本课程“礼仪教育”中的“良好习惯的养成“作为班级特色。 一、指导思想 以园本课程“礼仪教育”为以依据，科学发展观为指导，充分认识新时期教育中加强幼儿行为习惯养成教育的重要性和紧迫性。认真贯彻《幼儿园教育指导纲要》,通过扎实细致、持之以恒的“好习惯我知道——好习惯我能行——好习惯伴我行”养成教育活动，促进幼儿行为习惯、个性品质和思想道德素质的提高，为幼儿的终身发展打下坚实的基础。 二、工作要点 1、健康教育，培养良好的生活习惯、卫生习惯和参加户外锻炼的兴趣，促进孩子身心健康。 2、品德行为教育与培养，培养孩子良好的品德、行为习惯，为培养"四有"新人打基础。 3、智力培养，激发孩子学习兴趣，培养孩子动手动脑的习惯，促进幼儿智力与语言能力发展。

4、审美教育，萌发孩子感受美和表现美的情趣和能力，塑孩子美好的心灵。 三、具体措施 1、在教育活动中，有目的、有计划地引导。因为各种习惯内容涉及健康、社会、语言等许多领域，因而将这些内容通过规范的、有目的、有计划的教育活动来付诸实施的，以直观生动的方法，让幼儿理解内容，以活泼多样的形式帮助幼儿练习巩固，形成动力定型。 2、日常生活中随机教育。在幼儿的一日生活中，时时会出现各种情况，而这些情况就蕴含着教育的内容，随机教育的契机最多，因此，捕捉这些有效的教育时机，及时实施随机教育。 3、运用鼓励、帮助等手段，加强常规的监督和评价。在幼儿的习惯建立过程中，教师的鼓励、帮助是必不可少的，教师的肯定评价可以提高幼儿遵守活动要求的自觉性，教师的帮助可提高幼儿遵守活动要求的行为水平。同时，对已建立的规则进行监督和评价，防止有反复的倾向，坚持一贯、一致的教育。 4、教师在教育教学过程为人师表，积极营造民主、和谐平等的教学氛围，注重言传身教，以自己的好习惯影响孩子。 5、积极开展健康有益适合幼儿年龄特征的各种活动，为幼儿创造展示才华的机会，让幼儿在活动中树立自信心，培养兴趣和能力。 6、家园共育，形成合力。幼儿良好行为习惯的养成，在很大程度上要依靠家庭教育来完成，因此，做好家长工作，使家长积极配合，是好习惯养成的一个前提。

祝福女宝宝的话语

1、爸爸妈妈的两颗心乘起来等于翅膀，我们会用全部的爱为你护航，不管世界有多少漫长的路，愿你放梦想到处飞扬！ 2、把挚爱的生日祝愿，给事业贴心的女儿，愿在这特别幸福的一天，她时时欢笑快乐无边。 3、宝贝，祝你生日快乐！愿生日带给你的欢乐中蕴涵着一切美好！ 4、不是每朵浪花都为海滩而来，不是每颗星星都为夜幕而来，不是每次细雨都为麦苗而来，但，你可爱的宝宝为你开心幸福而来，祝贺你！ 5、聪明的人，今天做明天的事;懒惰的人，今天做昨天的事；糊涂的人，把昨天的事也推给明天。愿你做一个聪明的孩子，愿你做一个时间的主人！ 6、当上帝将你赐予我们的之时，幸运与你同时降临！ 7、感谢你，宝贝。因为你，花朵开放，果实芳香，随你而来的满天希望！ 8、孩子，愿你快快脱去幼稚和娇嫩，扬起创造的风帆，驶向成熟，驶向金色的海岸。 9、恒久不变的浓浓的爱，化作你发奋求知的动力，助你达到理想的彼岸。祝愿你健康永远，爱心永恒！ 10、空的快乐是万里无云，阳光的快乐时沐浴大地，我的快乐是你收到我的温馨祝福：愿宝宝健康快乐地成长，美好的童年、快乐的少年、有为的青年、成功之后的中年、舒适的晚年！感谢欣赏本文，更多经典语句请关注：母亲关爱孩子的句子家长鼓励孩子的话语祝福宝宝的话语愿你放梦想到处飞扬(2) 11、空中点点闪烁的银光环绕着缤纷的梦想，祝福你，双手合十许下的心愿，都一一实现在眼前！ 12、来，笑一个，宝贝，只觉你来到世间的第一声啼哭还在耳旁萦绕，你的咿呀学语还忽远忽近地传来，你去年生日的祝福歌还余音未了，亲爱的宝贝想你的每一天，每一时，每一刻！ 13、你长着一对翅膀。坚韧地飞吧，不要为风雨所折服；诚挚地飞吧，不要为香甜的蜜汁所陶醉。朝着明确的目标，飞向美好的人生。 14、亲爱的宝贝：因为有了你，一切变得更美好，可爱的小宝宝，欢迎你来到这个美丽的世界，在这漫长的人生道路上愿你健康成长，幸福快乐！ 15、亲爱的孩子，你有着最令人羡慕的年龄，你的面前条条道路金光灿灿，愿你快快成长起来，去获取你光明的未来。 16、青春、阳光、欢笑，为这属于你的日子，舞出欢乐的节拍。祝宝贝生日快乐！ 17、让理想为你的人生导航，让知识为你增添力量，做一个成功的人！ 18、生日快乐！让我为你祝福，让我为你欢笑，因为在你生日的今天，我的内心也跟你一样的欢腾、快乐！祝我的宝贝，生日快乐！ 19、所有的爱给我们的孩子，陪伴着孩子一起成长，放飞！ 20、我九分庆幸，一分妒嫉，你们睁开眼就是花的世界，一下子就沉浸在幸福里；我一声祝贺，九声期冀，愿你为后人创造更美的天地！ 感谢欣赏本文，更多经典语句请关注：母亲关爱孩子的句子家长鼓励孩子的话语祝福宝宝的话语愿你放梦想到处飞扬 21、我认为健康和快乐是人生最重要的两件东西，如果它们可以转让，我愿意把我的那一份都给你，我的宝贝，生日快乐！ 22、希望宝宝健健康康成长。前途无量，有一个美好的未来。 23、写给小宝宝的祝福语：我祝福小宝宝健康成长，快乐幸福，将来一定事业有成！ 24、一千朵玫瑰给你，要好好爱自己。一千只纸鹤给你，让烦恼远离你。一千颗幸运星给你，让好运围绕着你。一千枚开心果给你，让好心情天天陪伴你。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

洛克王国NPC人物所在地点汇总

洛克王国NPC人物所在地点汇总 洛克王国NPC人物所在地点汇总 洛克王国王国城堡： 兰斯洛：王国城堡门口（骑士的荣耀游戏，骑士职业） 麦斯威尔：王国城堡-城堡大厅（邀请好友，奖励酷拉） 哥顿/夏洛克：王国城堡-城堡大厅 乔布斯：王国城堡-VIP俱乐部（开通VIP） 宴会厅：韦恩 奥贝斯坦：王国城堡-城堡大厅-外交使官 洛克王国魔法学院： 迪兰：魔法学院（谜之岛游戏） 弗瑞：魔法学院（先遣队任务） 格里芬院长：魔法学院-教学楼 沃尔克：魔法学院-宠物训练室（洛克碰碰牌游戏） 爱德华：魔法学院-图书馆 杰瑞西：魔法学院-魔法课教室（实名注册） 洛克王国魔法学院-竞技场大厅： 奥古斯汀：竞技场大厅（介绍竞技场规则和挑战规则，奥古斯汀也是万神殿的BOSS）安德鲁：英雄神殿五层BOSS 帕特里克：暗影神殿五层BOSS 雅各布：土灵神殿五层BOSS 芭芭拉：自然神殿五层BOSS 撒旦：魔像神殿五层BOSS 爱丽丝：诙谐神殿五层BOSS 纽陀飞轮：机械神殿五层BOSS 摩西马龙：巨龙神殿五层BOSS 奥古斯汀：万神殿五层BOSS 洛克王国植物园：

艾迪：植物园蘑菇中（回忆明信片游戏，园艺师职业） 洛克王国人鱼湾： 卡拉：人鱼湾（魔法师造型） 泡泡：人鱼湾-海洋研究院（辟水咒学习） 艾琳：人鱼湾-海洋研究院-杰诺斯浅海（海洋拼拼乐游戏） 乐乐：人鱼湾-海洋研究院-杰诺斯浅海-杰诺斯深海-亚特兰蒂斯（水系徽章） 洛克王国彼得大道： 罗宾：彼得大道-福尔摩斯事务所（记忆力大考验游戏，侦探职业） 萌萌：彼得大道-宠物医院 莫里亚克社长：彼得大道-智慧出版社（野外拍摄游戏） 拉尔夫：彼得大道-洛克银行（每月领奖金，商人职业） 洛克王国跳跳集市： 罗伦斯：跳跳集市（交换物品，魔法手舞游戏） 乔巴：跳跳集市（收购物品） 吉洛斯：跳跳集市-下水道（探险家职业） 拉瓦：跳跳集市-钻石港（大航海投资） 鲁菲：跳跳集市-钻石港（可以搭船去玄玉岛） 洛克王国皇家研究院： 爱因斯坦：皇家研究院-实验工坊 斯洛：皇家研究院-奇妙屋-幽暗空间入口-幽暗空间一层-幽暗空间二层（守卫轮回黑洞大门，第一次进入需要打一架） 露西亚：皇家研究院-奇妙屋-幽暗空间入口-幽暗空间一层-幽暗空间二层-轮回黑洞（幽系 徽章，刷宠最佳地点）#p#副标题#e# 洛克王国NPC人物所在地点汇总 洛克王国拉布朗矿山口： 杰克：拉布朗矿山口（可以挑战） 克里斯：拉布朗矿山口-拉布朗铜矿场-拉布朗金矿场 托比：拉布朗矿山口-拉布朗铜矿场-拉布朗金矿场-拉布朗水晶矿场（石系徽章） 洛克王国天空城：

萌宝投票大赛活动策划方案(DOC)

第一届萌宝大赛方案 为扩大企业知名度，以及宣传企业品牌。大批量聚集粉丝，为电商部下一步的工作推进打下基础，特拟定本六一活动方案。 一、活动主题：第一届萌宝大赛 二、参与人群：0--12岁宝宝 三、活动内容： 一年一度的儿童节是孩子们最隆重的节目，亲爱的小朋友们，属于你们的“六一”节日就快到了，是否想过一个欢快又特别的节日呢？那就快来参加“第一届最萌宝宝”的评选活动吧！ 通过开展庆祝“六·一”系列活动，*****公司积极创设更多的机会，让每个孩子都能找到自己的亮点，以点带面，使每个孩子的个性得到飞扬，潜能得到充分发挥，让孩子们在活动中得到快乐和成长，通过向家长、社会展示*****的企业风采，推进母婴健康事业的不断发展，让更多家庭了解阿福乐并因此受益。 如果你家里就有这么一个健康聪明、漂亮可爱的宝贝，赶紧报名参加最萌宝宝评选活动吧，欢迎各位爸爸妈妈们晒出宝宝最萌的照片，来展现可爱宝贝的风采，评选出我们心中的最萌宝宝。 四、活动流程 活动预热：5月24日-5月31日 报名征集时间：6月1日--6月15日 投票时间：6月1日--4月15日 活动范围：全国 报名条件：0--12岁宝宝 五、奖项及奖品设置：

六、报名方式 1、电商部制作活动模板，6月1日通过公众号和网站、微博、微信群等各个媒介渠道对外发布。 2、点击链接，进入报名页面，填写参赛信息，上传宝宝参赛照片，提交页加入比赛。 七、投票方式 关注（*******）微信公众号，回复“投票”进入投票页面，选择选手编号，点击投票，投票成功。 八、拉票攻略 1、报名页面，点击右上角→分享投票页面到您的朋友圈。 2、把有为您投过票的人加进一个微信群。每天在里面号召大家一起投一次。 3、微信群发消息，呼吁大家为自己投票。 九、活动规则 1.参赛者需提供真实相片，若盗用他人或冒用他人名义照片的参赛行

元器件封装大全：图解文字详述

元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

芯片封装类型图鉴方案

芯片封装类型图鉴

壹．TO晶体管外形封装 TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等均是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接于PCB上，壹方面用于输出大电流，壹方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 二．DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数壹般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷俩种。采用DIP封装的CPU芯片有俩排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插于有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点：

1.适合于PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积和封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量壹个芯片封装技术先进和否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP方型扁平式封装 QFP(PlasticQuadFlatPockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，壹般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数壹般均于100之上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

芯片封装形式

芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提

萌萌的句子大全

萌萌宝宝语录 1、早上一起床，憋了一晚尿的我，正准备上洗手间，可女儿醒了，我说：“宝 宝，妈妈要先尿尿，等下再给你穿衣服啊。”宝宝一脸理解，说：“好啊，妈妈，我来帮你端尿尿。” 2、我给女儿洗澡，边洗边说：“我宝宝洗了澡澡好漂亮啊.”女儿立即说：”是啊， 洗了澡澡，就像妈妈一样漂亮了！” 3、下午上班回来，拖着疲倦的身体，宝宝早已奔跑着迎来，蹲下身子，女儿搂 住我的脖子，在我耳边说：“妈妈，我今天好想你啊！“ 4、我给女儿端臭臭，边说：“萌萌的臭臭好臭啊！，臭死妈妈了！“女儿也捏着 鼻子说：”好臭啊，臭死妈妈算了！换个妈妈！“ 5、要吃饭了，我们几个大人故意说，“萌萌不听话我们就不给宝宝吃饭”，本来 以为她会抗议或者撒娇，没想到，她冷冷地说：“随便你吧!” 6、宝宝2010年12月5日学会骑自行车啦！）两岁四个月哦， 7、宝宝爸爸一下班回来，抱住她问：“萌萌，今天想不想爸爸啊？”宝宝说：“爸 爸，你一走，我就想你了！” 8、宝宝爸爸穿了一件新衣服，问在一旁的萌萌“宝宝，爸爸穿这个衣服好不好 看？”萌萌答到：“爸爸，你穿这个衣服好帅，好酷啊！” 9、吃晚饭时，爷爷问萌萌：“萌萌，今年你是跟爷爷回家过年还是去湖南看外 外？”萌萌想了想答道：我带着爷爷去湖南看外外！ 10、宝宝再看《巧虎系列动画片》，其中一个镜头，巧虎早上起床后，妈妈给 它洗脸。洗的干干净净。宝宝看了后，问她老爸：“爸爸，巧虎没刷牙。“ 11、学生送了我“三八”节的礼物，是摆在桌面上的装饰，宝宝上幼儿园回来后，看到了，就问爸爸：“爸爸，这是什么？”爸爸说：“这是有个姐姐送给妈妈的节日礼物啊！”宝宝听了，马上接话说：“她搞那么客气干什么？” 12、一天，宝宝跟爸爸、妈妈还有爸爸妈妈的同事们去离家很近的超市买东西。大家边走边聊天，很是惬意。可没过多久，小懒虫竟然来了句：“爸爸妈妈，我好疲倦啊！”众人大惊。 13、宝宝自从上了幼儿园，学会自己刷牙，自己穿衣服，还学会好多老师似的话语。比如，有一次，她要去干嘛，我没答应，她撅着嘴巴说：“我很生气哦.”还有一次，我做了什么，她竟让像老师一样，对我竖起大拇指说：”你真棒！“ 14、一天下午，爸爸去幼儿园看萌萌。一进门，就发现萌萌在门口等着爸爸。爸爸问萌萌：你怎么在这里啊？萌萌答道：爸爸，我一听到外面有脚步声，我就知道是你来了。 15、妈妈我不要瘦肉，我要胖肉。 16、妈妈是人才，爸爸是天才，外公是全才 17、当她犯错时，我拍她屁股，她撅起嘴巴说：“你怎么可以这样对待小孩子？” 2013年升级版 1、三月份时，我怀孕快6个月了，萌宝几乎每天都要问我，妈妈，今天是几月？我觉 “妈妈，得这简直有点语法错误，怎么会今天是几月？我就反问，你问这个干什么啊？萌宝说： 你不是五月就要生宝宝了吗？”我才明白，她也跟我一样期待小生命的诞生。 2、萌萌在学校午睡，老师投诉说，不好好睡，我有点生气，撅着嘴巴问她：中午不睡觉，在干什么？她眨巴眼睛，告诉我说：“妈妈，我在想你。”我无语。 3、一天，老公出去东莞出差了，萌宝没见到爸爸，到晚上睡觉了，要爸爸，我说，你先睡，爸爸会很快回来。第二天一早，把她叫醒，她说：“妈妈，让我妈妈，让我再多睡一下嘛，我要多梦见爸爸。”

芯片封装类型与图鉴

一．TO 晶体管外形封装 二． DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP 方型扁平式封装

QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。 LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 其特点是： 1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为 10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP 封装比DIP封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU操作方便、可靠性高。 QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。 用途：QFP不仅用于微处理器（Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装），门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 四．SOP 小尺寸封装

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：

健康教案小班运动《种花》

小班运动《种花》 设计意图： 本学期我们结合《主体渗透式环保教育的研究》，我们在教室里放置了《绿色环保箱》，孩子们很高兴地从家里把各种废旧的瓶子、盒子等带来，没想到他们对各种各样的瓶子发生了兴趣。在尝试用不同的方法打开瓶盖的活动中，孩子对瓶子的玩法有了初步的兴趣，如瓶盖配对，好听的声音等。最近，我们正在进行《小花园》的主题，小朋友对树、花有了深厚的感情，同时，为了进一步提高幼儿对瓶子的玩法产生探索的欲望，我将瓶子从桌面移到地面，让孩子有更大的活动空间，继而使废弃的瓶子成为运动的器械，成为花盆，再让孩子把“花”栽到盆子里，让他们感知种花可以美化我们的环境，初步萌发孩子的环保意识。 活动目标： 1、有兴趣探索瓶子的多种玩法，初步体验变废为宝的乐趣。 2、在“种花”的游戏中，锻炼幼儿的手臂力量，提高幼儿的平衡能力，促进四肢协调发展，初步萌发幼儿的环保意识。 活动准备： 各种大小不一装水的瓶子若干，红、黄、蓝花若干，平衡木、梅花桩、塑料垫铺成的小路三条。 活动过程： 一、谈话，激发幼儿玩瓶子的兴趣。

1、小朋友，你们看这些是什么呢？这么多瓶子宝宝从哪里来的？以前它们是放什么的?(对啊，以前放饮料的时候，我们小朋友特别喜欢她，可是当饮料喝完就不喜欢了，瓶子宝宝很不开心。)那怎样让瓶子宝宝变得开心呢？我们一起和他们玩，好吗？ 2、在玩之前，我们先把小手小脚活动一下。 3、来，我们去找个瓶宝宝，想想看，你跟他怎样玩？ 二、幼儿自由探索玩瓶子。 1、看看谁最会动脑筋。 2、请幼儿模仿同伴的玩法。 3、教师和幼儿一起总结玩法。原来，瓶子宝宝可以有这么多玩法，真有趣。瓶子宝宝除了能玩，还可以当作花盆呢！ 三、幼儿把花种在花盆里。 1、你们看，老师一边说一边将花粘贴在瓶子上。老师种了一朵什么颜色的花呢？漂亮吗？那我们一起来种花吧。 2、幼儿种花，教师引导幼儿看看种了什么颜色的花？种了几朵？ 四、幼儿将花盆搬到花园里。

萌宝宝幼儿托管中心2020年元旦亲子活动方案

萌宝宝幼儿托管中心2020年元旦亲 子活动方案 一、活动时间 2019年12月27日下午15：00——16：30 二、活动地点 牧民小区北门店萌宝宝幼儿托管中心二楼 三、活动人员 全体小朋友、家长、老师 四、活动流程 1、主持人致欢迎词。 2、主持人讲注意事项： (1)请您在活动中看好您的宝宝、管理好自己的孩子，以免其受到伤害或走失。 (2)请全体家长、幼儿在活动过程中遵守活动规则和活动秩序，听从指挥，请勿拥挤，在指定位置等待。 (3)请各位家长要积极配合我们的工作，遵守纪律，在活动结束前不要擅自带孩子离开。 3、家长带领幼儿参加亲子游戏。 五、亲子游戏介绍

1、大脚小脚 玩法：家长和幼儿面对面站好，用双手拉着宝宝的手，宝宝的小脚踩在家长的大脚上，带动宝宝向前迈步，先到终点者获胜。 2、划小船 玩法：家长坐在地上，幼儿坐在家长腿上，双手环住家长的脖子。家长利用手脚和臀部的力量向前行进，先到终点的家长获胜。 规则：孩子必须坐在家长身上。 3.袋鼠跳 袋鼠跳游戏用来做亲子游戏十分的形象，不仅好玩，还可以顺便让孩子了解一下这个澳洲动物的特点哦。 玩法：家长和孩子都站在袋子里，然后进行比赛，最先到达终点的亲子组合获胜。 4. 滚皮球 准备：皮球5个，圈圈5个 玩法：孩子与家长一组游戏，孩子在起点用圈圈将皮球运到终点给家长，家长在运到起点，先到者获胜。 5.扭一扭（母鸡下蛋游戏）

玩法：每个盒子中装有几个乒乓球，系在腰中，口令开始，用力扭动腰或屁股，把盒内的乒乓球抖出来，规则：在一分钟之内最先将所有乒乓球都抖出的为胜者。 6.传递海洋球（所有小朋友集体游戏） 玩法：所有小朋友前后坐成一行，最前面的小朋友开始拿海洋球往后传递，小朋友不可以转身 六、活动结束 给幼儿发奖状，礼品 七、宝宝进餐后父母直接接走小朋友 2019年12月23日 萌宝宝幼儿托管中心

我国学前教育的任务

我国学前教育的任务 1.托儿所的任务 在我国，托儿所是对3岁前儿童进行集体保育和教育的机构。由3岁前儿童身心发展的 点快定。抵ル所的保教工作应该贯物保为主)保中有数(数中有(保教结合)的思 思，使体、智、德、几方面都得到发展，为其今后全面、和谐的发展打下良好的身 体、智慧和品德习惯的基础。托儿所的具体工作任务如下。 (1)发展0～3岁婴儿的基本动作，进行适当的体格锻炼，增强婴儿的抵抗力，控制传 染病，降低常见病的发病率，维护婴儿的健康，促进其身心的正常发展 (2)培养婴儿正确的生活卫生习惯，如饮食、睡眠、盥洗、衣着等。 (3)发展婴儿的口语表达能力和初步运用口头语言进行交际的能力。 (4)发展婴儿的智力，丰富其感性经验，初步培养其对周围事物积极探索的兴趣 (5)初步进行友爱、礼貌、诚实、勇敢等品德教育，培养婴儿活泼开朗的性格。 (6)以婴儿能够接受的方式进行初步的艺术熏陶，萌发婴儿感受美的情趣。 (幼如儿同工作从程)的第三条明确指出，我国幼儿的任务是:实保命与数育相 的原则，对幼儿实长、智、德、美た面发展的教育。促其身心和谐发展，同时为幼儿家 长安心参加社会主义建设提供便利条件。幼儿园的双重任务，是我国学前教育机构的一大往色。幼儿园的一切工作都要服从与服务于双重任务的完成。一切为了孩子，方便、服务于每位家长是学前教育工作者应尽的责，不能因为强调保教任务的完成而忽略了为家长服 务，也不能为迎合某些家长的要求而对孩子采取急功近利的教育，视幼儿园保教目标于不顾 现在，我国学前素质教育正在向纵深发展，(幼儿园教育指导绍要)(试行)在《幼儿园

工作规程》的基础上，进一步强调指出，我国学前教育的根本任务是要(为幼儿一生的发展打好基础ら从而更好地把《规程)中提出的学前教育任务的终极目的突现出来，体现了终身教育的理念和以儿童可持续发展为本的教育追求。

芯片封装种类

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)

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宝宝参赛宣言大全最萌宝宝参赛宣言句子一句话 宝宝参赛萌宝宣言 未经世事，固然初生牛犊不畏虎；没有炼狱般的磨砺，定有成长背后的泪水；跨过迷茫的一代，定渴望与抱负同登彼岸！ 青春是我们的骄傲，文明是我们的骄傲，祖国是我们的骄傲，世界是我们的骄傲，奥运更是我们的骄傲！ 亮出最甜的微笑，展示最完美的自我！ 加油吧，健将们，无论成败输赢，去吧，和着汗水和泥土，和着眼泪

与热血，在蓝天白云下共同谱出一篇属于我们自我的诗章！ 虽然我不是最美丽的，但我是最认真的。都说：“认真的女人最美丽。”我希望我会是最耀眼的那颗！ 这次大赛是我的起点，我将从那里起跑，追逐我的梦想！ 未经世事，固然初生牛犊不畏虎；没有炼狱般的磨砺，定有成长背后的泪水；跨过迷茫的一代，定渴望与抱负同登彼岸！ 爱泡泡爱金宝爱自由快乐的童年。 请记住，掌声依然为你们响起，鲜花依然为你们献上，一时的输赢不代表终生的成败，请你们勇敢地去挑战吧，因为新的冲锋号角已经响起！

青春奥运，让我们行动起来。青春是我们的骄傲;礼貌是我们的骄傲;祖国是我们的骄傲;世界是我们的骄傲。奥运更是我们的骄傲!用青春的笔，写下中华礼貌的诗，在祖国的舞台！ 有爱的地方，就有体贴，有爱的地方，就有理解，就有希望！家，是我们温暖的避风港，是感情的居所，我爱我家！ 青春写下我们的召唤，青春编织我们的诺言。我们有无穷的活力，我们有无边的幻想，我们时刻准备着去创造无限的可能。绿荫场上，我们勇往直前，因为我们坚信勇者无惧！终点线上，我们放声高呼，因为我们知道来之不易！领奖台上，我们心潮澎湃，因为我们懂得人定胜天！ 机会总是会留给有准备的人，有备而来的我会努力把微笑洒向四方，

元件封装类型

元件封装类型 1、BGA （ball grid array）球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚， 在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列 载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。 （1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列 采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球 为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊 球和封装体的连接不需要另外使用焊料。 （2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装 基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。 焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。 （3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列 CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的 抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。 （4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列 TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和 引线键合。 2.Cerdip 陶瓷双列直插式封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从8 到42。