热风枪焊接芯片的技巧与方法
热风枪焊接芯片的技巧与方法(详细讲解)
1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4、风嘴的应用及注意事项。
5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二）：数显热风枪：
1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三）：数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：
一）：拆扁平封装IC步骤：
1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）
1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。
（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）
7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
二）装扁平IC步骤
1、观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果I C引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC 引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及P
CB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。
5、等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。
6、如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
二、使用热风枪拆焊怕热元件
一）：拆元件：
一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB
板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二）：装元件：
整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。
有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。
三拆焊阻容三极管等小元件
一）：拆元件：
1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。
二）：装元件：
1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）
2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
四使用热风枪拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。
二）：装屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
五加焊虚焊元件：
一）：用风枪加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
二）：用电烙铁加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡
1.正确使用热风焊接方法
热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。
2.焊接温度的调节与掌握
（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、B GA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。
（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。
① 预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。
②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。
③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。
除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/1 0Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板
风枪使用方法
此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项，我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边，把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意：852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能，在使用前必须先把手柄放在架子上，然后开机，调最大风量，调节温度（按一下红色的ENTER键，第一位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第二位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第三位数码管数字闪动，按上下键来调节温度。当第三个设置完成后，拿起风枪手柄，他就会开启风机工作，温度也会渐渐上升到你设置的温度。）如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上，他会自动慢慢降温到100度以下。（858D只需上下来调节温度） 是否已经达到你设置的温度即恒温：852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯，898D看数码管显示温度的右下角的小红点，主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的，比老款的主要区别在与老款使用的是风泵，风泵在主机内，在运输中为了防止撞坏，所以在底部有螺丝固定，所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪，使用的是无刷风机，直接装在手柄内，所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同，不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后，插上电源，就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件，比如芝麻大的贴片电容，电阻。还有场效应管，三极管。这些比较小的元气件，我们一般选用大口圆口风嘴，开机后先把风量调到7级，然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM，另一手用镊子夹住IC，等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC，比如IO，电源IC，四边有引脚的IC，那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉，风量跳到最大，温度在350-380度之间，直接把风口对着芯片吹，不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪，其实用不了那么多的风嘴，只需要一个大号的圆口就可以了，碰到比较大的IC，可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC，如果IC太大，不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴，如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好，而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后，需要把风量调到最大，温度调到最小。如果关掉电源后，他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是：在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。（因为发热芯安装在手柄中，必须保持手柄内的热气流出。） 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用，一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候，需要先在焊接的地方涂一层焊膏，一来它有粘性，把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC，二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接，那么不需要关机，当手柄放回托架他会有自动感应的功能，会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度，这里要注意的是，要保证手柄完整的放入托架内，如果人走开了，手柄掉在了地上，长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们，我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易，也需要你们的支持和配合，我们也会给你提供有保障的保修售后服务，一次生意，终身朋友。 特别警告：请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合，这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化
使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1
实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
恒温烙铁热风枪原理图
这是用于Hakko T12烙铁头的烙铁控制器和基于STM32微控制器的858D返修台的组合版本。因此，控制器支持同时使用这两种设备。之所以创建该项目，是因为Maker BR非常要求它。希望对像我这样的许多发烧友有用。 该项目具有以下功能： ?因此，控制器允许使用热风枪或烙铁。可以通过硬件模式开关选择工作模式。 ?热风枪由整个正弦半周期电压峰值供电，并且不会干扰交流电源插座。 ?该控制器使用7引脚SPI或I2C接口支持基于SD1306芯片的单个OLED显示屏。无需其他重新编译或代码修改。如果在启动过程中在I2C总线上找到OLED显示屏，则将使用它。否则，控制器将初始化SPI总线。 ?控制器通过测试流过烙铁头的电流来检查烙铁头是否已连接。如果笔尖未连接到熨斗手柄，则错误消息将显示在主屏幕上。此功能允许快速更换针尖程序。当烙铁断电并从手柄上拆下烙铁头时，将启动“更换烙铁头”程序。 ?在为热风枪加热器通电之前，控制器检查热风枪是否已连接并且其风扇是否正常工作。这增加了控制器的安全性。 ?控制器将保持热风枪风扇在低功率下工作，直到变冷为止。
?控制器使用环境温度（FX9501手柄内部或控制器的情况下的传感器）校正通过热电偶测得的烙铁头温度。 ?控制器支持通过200、260、330和400摄氏度的四个参考点对尖端进行单独校准。 ?控制器支持通过200、300、400和500摄氏度的四个参考点对热风枪进行校准。 ?控制器中执行了专用的校准程序，以简化喷嘴或热风枪的校准过程。?控制器使用20 HZ PWM信号来控制向焊嘴供电。这使控制器保持静音。 ?PID算法用于管理向烙铁或热风枪提供的功率。这样可以使预设温度保持非常稳定。 ?控制器中实现了加速旋转编码器算法，可以快速进行更改。 ?温度可以以两个摄氏度显示：摄氏度或华氏度。 ?如果不活动，控制器将执行自动关机程序。 ?使用可选的硬件倾斜开关实现待机（低功耗）模式。 ?U8g2图形库在控制器中实现。 OLED 128x64显示器 如功能列表中所述，该控制器可与基于sd1306芯片的I2C 或 7pin SPI版本的OLED显示器一起使用。在启动过程中，I2C总线扫描了
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点
热风枪使用经验
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
热风枪焊接芯片的方法与技巧.
热风枪焊接芯片的技巧与方法 热风枪焊接芯片方法 一、设备: 热风枪 1台防静电电烙铁 1把、 手机板 1块镊子 1把 低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量 吸锡线适量天那水(或洗板水适量 1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4风嘴的应用及注意事项。 5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二:星光数显热风枪: 1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三:星光936数显恒温防静电烙铁: 1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一:拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃
(完整版)850热风枪的使用方法
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示
热风枪说明
应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训 加包装重量约: 5.7KG 功能特点 ●多功能防静电维修系统，能安全有效地拆除扁平IC，配合900M-ESD烙铁，可应付任何维修工作。 ●852D+二合一维修系统，发挥全面维修效能，节省宝贵的工作空间，各部分可独立或同时使用，均有拆消静电功能。 ●可调节空气量及温度适用于各种QFP PLCC SOIC BGA等。 ●热风台开机延时10秒钟，气泵送风，升温方便，拔焊工作完毕，关机后自动送风冷却系统工作，且此时气流可调节大小，约一分钟后自动关闭系统。若使用不当，造成温度过高，发热材料自动保护，能更好保护发热材料，手柄，风头，延长机器使用寿命。 ●电烙铁输出电压为24V，防止因漏电而损坏电路板。 ●电烙铁升温迅速，控温稳定，准确，手柄轻巧，长时间使用无疲劳感。 技术参数
总机 额定电压： AC 220V±10% 50Hz 整机功率：600W(max) 设置方式： 旋钮调节 显示方式： LED数字显示 校温方式： 模拟校准 温度锁定方式： 机械式 温度稳定度： ±2℃（静态） 工作环境：0～40℃相对湿度＜80％储存温度： -20～80℃相对湿度＜80％ 关机： 正常关机、冷风xx关机、断电 热风枪部分 工作电压：
AC 220V±10% 50Hz 输出功率：550W 空气泵： 膜片式 温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 休眠待机： 停止加温，吹风xx时进入休眠待机状态 冷风： 机器吹风，停止加温 发热丝：550W 220V 电焊台部分 工作电压： AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W 温度范围：200℃～480℃ 焊咀对地阻抗： ＜2Ω 焊咀对地电压： ＜2mV 烙铁头：900M(系列） 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯
用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速
用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速 从主板正面拆卸 拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低 拆卸网卡芯片I/O 温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下 拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑 拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹 拆卸运算放大器(八脚) 门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹 拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹 从主板背面拆卸 电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出 内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡 PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻 焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待
锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等 掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
热风枪概述和使用方法
热风枪概述和使用方法 摘要 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。 热风枪 概述 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些要求不是很高的热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上讲不是很完美。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。 类型 1、普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高忽低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东东。比如功放、CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。建议大家不要为了省钱，而经常赔机。 2、标准型：价格约五六百，此种热风枪的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用维修手机，我用这种风枪很好，比如：3508的CPU在90％以上不会烧坏。 3、数字温度显示型：此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。 补充一点，数字温度计测过，实际使用温度是：（小头风嘴）在风口350－400度，一厘米处约300－350度，2厘米处260－300度。有代温度计的数字网用表的网有可以来测试。 同时，有部分机器带有功率或其他电压、电流指示表盘。有部分部件是可以更换的。 如果使用的是没有数字温度的热风枪，可以用风枪在3厘米处吹一张纸来估计，如果纸不会很快变黑，慢慢发黄为适宜。 使用方法 热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己
电烙铁热风枪使用规范
电烙铁、热风枪使用操作指引（一）恒温电烙铁 1. 恒温电烙铁的特点 〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。 〈3〉具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。 〈4〉配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 恒温电烙铁的使用注意事项 〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。 〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电 容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件 可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。 〈3〉打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边 元器件的安全。 〈4〉及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生 重锈不上锡时，必须替换新的。
〈5〉烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。 〈6〉注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。 （二）SMD热风拆焊台（热风枪） 1.热风枪的特点 〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。 〈3〉能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。 〈4〉有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。 〈5〉配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 热风枪的使用注意事项 〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。 〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元 件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小 BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用技巧与使用方法 (一)您在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,我用热风枪850举例,在吹塑料外壳功放时如:5110的把热风枪的温度调到5、5,热风枪的刻度风量调到6、5-7,实际温度就是270度-280度(根据自己热风枪),风枪嘴离功放的的高度就是8CM左右,自己掌握,吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化了)热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了,在焊新的功放先用风枪给主板加热,加热到主板下的锡熔化时,在放上功放,在吹功放的四边就OK了！您会了吧,很简单的,就就是自己平常使用风枪时没有注意呀！(二)在去CPU时把风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6,热风枪的刻度风量调到7-8,实际温度就是280度-290度时,风枪嘴离CPU的的高度就是8CM左右,自己掌握,如:3508的CPU,风枪斜着去吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样就很容易完好无损的吹下CPU了！您就是怎么样去CPU的也就是这样不？ (三)主板断线与掉点大多就是自己操作不当造成的,您知道为什么不？我告诉您,特别就是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线与掉点的,我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家,热风枪的温度调到5、5,热风枪的刻度风量调到6、5-7,实际温度就是270度-280度,直上直下,对CPU吹,大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了,如:998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶,首先把CPU四周的胶加热清净后,在去动CPU,给CPU加热时要均匀让CPU 下面的锡全部融化时,在起CPU这样就不会出现断线与掉点的情况了,您就是否想把封胶带在主板上还就是带在CPU上您自己就可以做到的,用一个扁铲的起子自己做,就就是自己用的制锡板的钢板做材料,剪2CM宽就在把磨成象刀刃,就可以了用专用工具夹好它,当您把CPU下面的锡都融化了,您把您自己做的工具插在CPU下面,您想把封胶带到CPU上您就把工具顺着主板插下去,您要就是想把封胶带到主板上那您就把工具顺着CPU下面插下去就可以了,您知道为什么会出现断线与掉点不,就是因为您在加热就是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了,有一小部分还锡没有完全融化造成的,大家都注意了吧:为什么断线与掉点都在主板的某一小片比较多,其她主板大片都没有断线与掉点呀,这就就是您在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ (四)去或焊塑料排线座或键盘座与一些阵铃与去功放一样的主要掌握热风枪的热度与风量就可以了！不防您自己试试！ (五)吹焊CPU就是常常会出现短路,换新CPU或其她BGA的IC时为什么有时会出现短路现象不,我自己的经验在吹焊CPU或其她BGA的IC时,主要就是把主板BGA的IC位置,把主板下面清洗净,在涂上助焊剂,IC也一样清洗干净,最主要就是要注意IC在主板的位置一定要准,在吹焊CPU或其她BGA的IC位置,不准吹化锡时IC会自动定位,您也不知道就是不就是错位了,所以要注意IC在主板的位置要准的,使用热风枪风量要小,温度在270-280度有自己来定就可以了,在吹焊IC就是您要注意一点您制锡的锡球大还就是小,锡球大在吹焊就是要注意要IC活动范围小一点,这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路,IC的锡球小活动范围大一点还可以,我不知道您注意这一点不！ (六)您知道为什么您接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低不,我想您没有找到原因,我替您找原因的,大家都知道M系列就就是998,8088CPU下面断线与掉点比较多的就是大家维修中的一大难题,我自己经验介绍大家,接线我想大家都没有问题可就是大家知道不？关键不就是在接线上就是在焊接上,您接的很好焊接不好成功率就低,有的在接线就是常常使用一些胶如:绿油,耐热胶,101,502等胶去固定的,使用这些胶固定也就是一个好办法的,可就是这样您的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈,瞧瞧我的一招不知道大家使用不,接线不用胶固定就以下焊好,CPU不管断多少线与掉多少点,哪怕就是外飞线也可以一下就搞定了,大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线与短点在吹焊上CPU成功率比较高,为什么998主板CPU位置下面断线与短点在吹焊上CPU成功率比较低,我想大家一定知道了,因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点,可就是998就不
热风枪的使用技巧和使用方法之令狐文艳创作
热风枪的使用技巧和使用方法 令狐文艳 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到 6.5-7，实际
温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU 的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！（四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！（五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU 或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC
热风焊台的使用方法
热风焊台的使用方法 热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1、正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2、焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。