PCB可靠性测试方法则要

PCB可靠性测试方法择要

操作过程及操作要求:

一、棕化剥离强度试验：

1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度

1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3试验方法：

1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3将以上之样品按棕化-压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线，长约10cm,宽三

3.8mm。

1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4计算：

1.5取样方法及频率：取试验板1PCS/ line/周

二、切片测试：

2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；

防焊-绿油厚度；

2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3试验方法：2.3试验方法：

2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2将切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5以抛光液抛光。

2.3.6微蚀铜面。

2.3.7以金相显微镜观察并记录之。

2.4取样方法及频率：

电镀—首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔-首件,（1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板）打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合-首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1miI作允收。）

防焊—首件，（1PNL/4小时）取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：

3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法：

3.3.1选取试样置入烤箱烘150C, 1小时，操作时需戴粗纱手套，并使用长柄夹取放样品。

3.3.2取出试样待其冷却至室温。

3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4于288Ci5C之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次（补线处须完全浸入），每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4电阻值测试方法：

3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物（防焊漆、铜面氧化层），不可伤及铜面。

3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员

四、绿油溶解测试：

4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法:

4.4取样方法及频率：3pcs出货前每批

五、耐酸碱试验：

5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。

5.2 仪器用品：H2SO4??10%

NaOH??10%

600#3M??胶带

5.3测试方法：

5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2配制适量浓度为10%的NaOH。

5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120芳C ,1小时。

5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。

5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

六、绿油硬度测试：

6.1测试目的：试验绿油的硬度。

6.2仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3测试方法：

6.3.1用削笔刀削好铅笔，用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2将样本水平放置于工作台面，首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45 度,然后将铅笔以向样本方向推，使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度＞6H。

6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹，则该硬度＜6H。

6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批

七、绿油附着力测试：

7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2仪器用品：600#3M胶带

7.3测试方法：

7.3.1在未进行测试之前，先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平, 胶带每次只可使用一次。

7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

八、热应力试验：

8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3测试方法：

831选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及

CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150C, 4小时。

8.3.2取出试样待其冷却至室温。

833将锡炉温度调整为288E ,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求?则进行补偿，直到其符合要求?

8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助

焊剂得以滴回。以滴回。

8.3.5于288E i5C之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，取出冷却后做第二次，共3 次。8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批

九、有铅焊锡性试验：

9.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。

9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3测试方法：

9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120E *1小时。

9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴

回。

9.3.5将试样小心放在温度为245E的锡池表面，漂浮时间3~5秒。

9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5取样方法及频率：3pcs出货前每批。

十、无铅焊锡性试验：

10.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。

10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3测试方法：

10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120E *1小时。

10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以

滴回。

10.3.5将试样小心放在温度为260E的锡池表面，漂浮时间3~5秒。

10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十^一、离子污染度试验：

11.1测试目的：测试喷锡、棕化、成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2仪器用品：离子污染机，异丙醇浓度75出％

11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。

11.4注意事项：操作需戴手套，不可污染板面。

11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板1次/班

取成型板1次/班

十二、阻抗测试：

12.1测试目的：测量阻抗值是否符合要求

12.2仪器用品：阻抗测试机

12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,

自主2PNL/批防焊每班每料号3PNL

(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十三、Tg测试：

13.1测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。

13.2仪器用品：Tg测试仪。

13.3测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。

13.4取样方法及频率：取成品板1PCS周。

十四、锡铅成份测试：

14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。

14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac20000R

14.3测试方法：外发进行测试。

14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试：

15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3测试方法：按正常参数进行蚀刻，然后打切片分析蚀刻因子计算公式：

EF=2T/(b-a)

15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS海条线/月。

十六、化金、文字附着力测试：

16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2仪器用品：3M#600胶带

16.3测试方法：

16.3.1将试验板放在桌上

16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次。

16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批

十七、孔拉力测试：

17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度

17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机，铜线

17.3测试方法：

17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；

17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；

17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C（Kg）；

17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2（mm）和孔环外径C1（mm）。

17.3.5计算孔拉力强度：ib/i n2

F=4C/（C12-C22）*1420

F:拉力强度

C1:孔环外径（mm）

C2：孔环内径（mm）

17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS/周

十八、线拉力测试：

18.1测试目的：试验镀层与PP的结合力。

18.2仪器用品：拉力测试机，刀片，游标卡尺。

18.3测试方法：

18.3.1用游标卡尺量测出线宽（mm）。