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SMT工程师试题

SMT工程师试题
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《SMT工程》试卷(一)

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题得备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在

答题卡得相应方格内)

1、早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域

A、20世纪50年代

B、20世纪60年代中期?

C、20世纪20年代

D、20世纪80年代

2、目前SMT最常使用得焊锡膏Sn与Pb得含量各为:()

A、63Sn+37Pb ?

B、90Sn+37Pb??

C、37Sn+63Pb??D、50Sn+50Pb

3、常见得带宽为8mm得纸带料盘送料间距为:()

A.3mm?

B.4mm C.5mm ??D.6mm

4、下列电容尺寸为英制得就是:()

A、1005 B.1608????C、4564?D、0805

5、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之

A、BCC??B、HCC ?C、SMA D、CCS

6、SMT产品须经过:a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:()

A、a->b->d->c??

B、b->a->c->d???

C、d->a->b->c ?

D、a->d->b->c

7、下列SMT零件为主动组件得就是:()

A、RESISTOR(电阻)?

B、CAPCITOR(电容)??

C、SOIC?D、DIODE(二极管)

8、符号为272之组件得阻值应为:()

A、272R??

B、270奥姆?C、2、7K奥姆??D、27K奥姆

9、100NF组件得容值与下列何种相同:( )

A、103uf ??

B、10uf???

C、0、10uf??D、1uf

10、63Sn+37Pb之共晶点为:( )

A.153℃?B.183℃????C.220℃??D.230℃

11、锡膏得组成:( )

A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂

12、奥姆定律:( )

A、V=IR ??B、I=VR??C、R=IV???D、其它

13.6.8M奥姆5%其符号表示:()

A、682 ??B.686 ??C、685???D、684

14、所谓2125之材料:( )

A、L=2、1,W=2、5

B、L=2、0,W=1.25 ?

C、W=2、1,L=2、5?

D、W=1、25,L=2、0

15、QFP,208PIN之IC IC脚距:( )

A.0.3 ?B、0.4??C、0、5 ??D、0、6

16、SMT零件包装其卷带式盘直径:()

A、13寸,7寸?

B、14寸,7寸

C、13寸,8寸?D、15寸,7寸

17、钢板得开孔型式:()

A、方形?B、本迭板形???C、圆形?D、以上皆就是

18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:()

A、甘蔗板?

B、玻纤板?

C、木屑板?

D、以上皆就是

19、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:()

A、玻纤板??B、陶瓷板?C、甘蔗板??D、以上皆就是

20、SMT环境温度:( )

A、25±3℃?B、30±3℃??C、28±3℃?D、32±3℃

21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )

A、BOM??

B、ECN ???

C、上料表?D、以上皆就是

22、以松香为主之助焊剂可分四种:()

A、R,RMA,RN,RA

B、R,RA,RSA,RMA?

C、RMA,RSA,R,RRD、R,RMA,RSA,RA

23、橡皮刮刀其形成种类:( )

A、剑刀????B、角刀???C、菱形刀??D、以上皆就是

24、SMT设备一般使用之额定气压为:()

A、金属???B、环亚树脂??C、陶瓷??D、其它

25、SMT设备一般使用之额定气压为:()

A.4KG/cm2?? B.5KG/cm2??C.6KG/cm2?D.7KG/cm2

26、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()

A、涌焊??

B、平滑波?

C、扰流双波焊?

D、以上皆非

27、SMT常见之检验方法:( )

A、目视检验?

B、X光检验?

C、机器视觉检验?

D、以上皆就是

E、以上皆非

28、铬铁修理零件利用:( )

A、幅射?B、传导?C、传导+对流??D、对流

29、目前BGA材料其锡球得主要成份:( )

A、Sn90Pb10 ?

B、Sn80Pb20

C、Sn70 Pb30?

D、Sn60 Pb40

30、钢板得制作下列何者就是它得制作方法:( )

A、雷射切割?

B、电铸法C、蚀刻?D、以上皆就是

31、迥焊炉得温度按:( )

A、固定温度数据?

B、利用测温器量出适用之温度?

C、根据前一工令设定

D、可依经验来调整温度

32、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况就是:()

A、零件未粘合?

B、零件固定于PCB上C、以上皆就是?D、以上皆非

33、钢板之清洁可利用下列熔剂:()

A、水????

B、异丙醇???C、清洁剂???D、助焊剂

34、机器得日常保养维修项:()

A、每日保养?

B、每周保养?

C、每月保养

D、每季保养

35、ICT测试就是:()

A、飞针测试?

B、针床测试???

C、磁浮测试??

D、全自动测试

36、ICT之测试能测电子零件采用:( )

A、动态测试

B、静态测试

C、动态+静态测试?

D、所有电路零件100%测试

37、目前常用ICT治具探针针尖型式就是何种类型:( )

A、放射型B、三点型?C、四点型??D、金字塔型

38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )

A、不要???B、要??C没关系D、视情况而定

39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )

A、Fuji cp/6??

B、西门子80F/S?

C、PANASERT MSH

40、锡膏测厚仪就是利用Laser光测:( )

A、锡膏度???

B、锡膏厚度??

C、锡膏印出之宽度

D、以上皆就是

41、零件得量测可利用下列哪些方式测量:( )

a、游标卡尺?b、钢尺?c、千分厘??d、C型夹??e、坐标机

A、a,,c,e???

B、a,c,d,e???

C、a,b,c,e ?D、a,e

42、程序坐标机有哪些功能特性:( )

a、测极性??b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽

A、a,b,c???

B、a,b,c,d ??C,b,c,d??D、a,b,d

43、目前计算机主机板常使用之BGA球径为:()

A.0.7mmB、0.5mm ??C、0.4mm??D、0.3mm??E、0.2mm

44、SMT设备运用哪些机构:()

a、凸轮机构?

b、边杆机构?c、螺杆机构?d、滑动机构

A、a,b,c ??

B、a,b,d????

C、a ,c,d,???

D、a,b,c,d

45、ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:( )

A、215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值

B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值

C、215上下限值R点设定值差异,X=平均温度

D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值

46、目检段若无法确认则需依照何项作业:( )

a、BOMb、厂商确认?c、样品板??d、品管说了就算

A、a,b,d?B、a,b,c,d??C、a,b,c D、a,c,d

47、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:()

A.4mm??

B.8mm ?

C.12mm??

D.16mm

48、在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )

a、103p30%?

b、103p10%

c、103p5%??

d、103p1%

A、b,d??B、a,b,c,d ??C、a,b,c??D、b,c,d

49、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:()

a、通知厂商?

b、管路放水

c、检查机台?

d、检查空压机

A、a->b->c->d

B、d->c->b->aC、b->c->d->a?D、a->d->c->b

50、SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()

A、流线式生产??

B、手印机器贴装?

C、手印手贴装?D以上皆就是?E、以上皆非

二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题得备选答案中,有两个或两以上符合题意得答案,请将其编号

填涂在答题卡得相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确得,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)

1、常见得SMT零件脚形状有:( )

A、“R”脚??B、“L”脚??C、“I”脚D、球状脚

2、SMT零件进料包装方式有:()

A、散装??

B、管装

C、匣式?

D、带式?

E、盘状

3、SMT零件供料方式有:()

A、振动式供料器??

B、静止式供料器

C、盘状供料器?D、卷带式供料器

4、与传统得通孔插装相比较,SMT产品具有( )得特点:

A、轻?

B、长??C、薄??D、短???E、小

5、以卷带式得包装方式,目前市面上使用得种类主要有:( )

A、纸带

B、塑料带

C、背胶包装带

6、SMT产品得物料包括哪些:()

A、PCB? B、电子零件??C、锡膏?D、点胶

7、下面哪些不良可能发生在贴片段:( )

A、侧立

B、少锡??

C、缺装?

D、多件

8、高速机可贴装哪些零件:( )

A、电阻

B、电容??

C、IC?

D、晶体管

9、常用得MARK点得形状有哪些:( )

A、圆形??

B、椭圆形???

C、“十”字形?

D、正方形

10、锡膏印刷机得种类:()

A、手印钢板台?

B、半自动锡膏印刷机?

C、全自动锡膏印刷机

D、视觉印刷机

11、SMT设备PCB定位方式:( )

A、机械式孔定位?

B、板边定位??

C、真空吸力定位?

D、夹板定位

12、吸着贴片头吸料定位方式:( )

A、机械式爪式

B、光学对位??

C、中心校正对位??

D、磁浮式定位

13、SMT贴片型成:( )

A、双面SMT?B、一面SMT一面PTH?C、单面SMT+PTH??D、双面SMT单面PTH

14、迥焊机得种类:( )

A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉??D、红外线迥焊炉

15、SMT零件得修补:( )

A、烙铁???B、热风拔取器?C、吸锡枪D、小型焊锡炉

三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应得对或错得位置上。不选不给分)

( ) 1、SMT就是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY得缩写。

( )2、静电手环所起得作用只不过就是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

( ) 3、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

()4、常见得自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型与大量移送式放置机。

() 5、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。

() 6、钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。

( )7、目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

( ) 8、SMT制程中没有LOADER也可以生产。

( ) 9、SMT半成品板一般都就是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。

() 10、PROFILE温度曲线图上述就是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

( )11、锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无她法。

() 12、PROFILE温度曲线图就是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

( )13、SMT流程就是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

( )14、SMT三合格就是否按照自己公司三规定,不可加严管制。

()15、目前最小得零件CHIPS就是英制1005。

( )16、泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗得电阻电容。

( ) 17、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

( )18、高速机与泛用机得贴片时间应尽量平衡。

() 19、装时,必须先照IC之MARK点。

( ) 20、当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。

《SMT工程》试卷答案(一)

一、单选题

1、B 2、A 3、B4、D 5、B6、C7、C 8、C 9、C 10、B11、B12、A

13、C 14、B 15、C16、A17、D 18、B 19、B20、A 21、D 22、B 23、D 24、C

25、B26、C 27、D 28、C 29、A30、D 31、B 32、B33、B 34、A35、B

36、B37、D 38、B 39、B 40、D41、C 42、B 43、A 44、D 45、D46、C

47、B 48、D 49、C50、D

二、多项选择题

1、BCD

2、ABCD

3、ACD

4、ACDE

5、ABC 6、ABCD 7、ACD 8、

ABCD

9、ACD10、ABCD11、ABCD 12、ABC 13、ABCD 14、ABCD 1

5、ABC

三、判断题

1~10?错错对对错错错对错错

11~20 错对对错错错对对错错

《SMT工程》试卷(二)

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题得备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题

卡得相应方格内)

1、不属于焊锡特性得就是:( )

A、融点比其它金属低?B、高温时流动性比其它金属好

C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好

2、当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二

面度随其角度增高愈趋:( )

A、显著??B、不显著?C、略显著??D、不确定

3、下列电容外观尺寸为英制得就是:( )

A、1005??B.1608??C、4564?D、0805

4、SMT产品须经过a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:( )

A、a->b->d->c

B、b->a->c->d?

C、d->a->b->c??

D、a->d->b->c

5、下列SMT零件为主动组件得就是:()

A、RESISTOR(电阻)? B、CAPACITOR(电容)C、SOIC ?D、DIODE(二极管)

6、当二面角在()范围内为良好附着

A、0°<θ<80°?B、0°<θ<20°?C、不限制D、20°<θ<80°

7、63Sn+37Pb之共晶点为:()

A.153℃

B.183℃??C.200℃??D.230℃

8、奥姆定律:()

A、V=IR? B、I=VRC、R=IVD、其它

9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )

A、682??B.686 ?C、685D、684

10、所谓2125之材料: ()

A、L=2、1,V=2、5??B、L=2、0,W=1.25C、W=2、1,L=2、5 ?D、W=1、25,L=2、0

11、OFP,208PIC脚距:( )

A.0.3mm??B、0.4mm??C、0.5mm?D、0.6mm

12、钢板得开孔型式:()

A、方形B、本迭板形C、圆形?D、以上皆就是

13、SMT环境温度:( )

A、25±3℃?

B、30±3℃??

C、28±3℃??

D、32±3℃

14、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )

A、BOM

B、ECN

C、上料表???D、以上皆就是

15、油性松香为主之助焊剂可分四种:( )

A、R,RMA,RN,RA?

B、R,RA,RSA,RMA?C、RMA,RSA,R,RR D、R,RMA,RSA,RA

16、SMT常见之检验方法:()

A、目视检验?B、X光检验C、机器视觉检验?D、以上皆就是??E、以上皆非

17、铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()

A、幅射?

B、传导?

C、传导+对流?

D、对流

18、迥焊炉得温设定按下列何种方法来设定:( )

A、固定温度数据??B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定??D、可依经验来调整温度

19、迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )

A、零件未粘合?

B、零件固定于PCB上?

C、以上皆就是??

D、以上皆非

20、机器得日常保养维修须着重于:()

A、每日保养

B、每周保养?

C、每月保养?

D、每季保养

21、ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()

A、动态测试?

B、静态测试?

C、动态+静态测试??

D、所有电路零件100%测试

22、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()

A、不要

B、要?

C、没关系?D、视情况而定

23、零件得量测可利用下列哪些方式测量:()

a、游标卡尺

b、钢尺??

c、千分厘?

d、C型夹?e、坐标机

A、a,c,e??

B、a,c,d,e ?C、a,b,c,e ?D、a,b,d

24、程序坐标机有哪些功能特性:( )

a、测极性??b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽??D、测尺寸

A、a,b,c?

B、a,b,c,d???C,b,c,d??D、a,b,d

25、目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()

A.0.7mm?b、0.5mm??C、0.4mm?D、0.3mm??E、0.2mm

26、目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()

a、BOM??

b、厂商确认

c、样品板??

d、品管说了就算

A、a,b,d

B、a,b,c,d ?

C、a,b,c

D、a,c,d

27、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )

A.4mm??

B.8mm?

C.12mm??

D.16mm

28、在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而

不影响其功能特性:( )

a、103p30%?

b、103p10% ?

c、103p5%???d、103p1%

A、b,d??

B、a,b,c,d ?

C、a,b,c???

D、b,c,d

29、量测尺寸精度最高得量具为:()

A、?深度规?

B、卡尺?

C、投影机??

D、千分厘卡尺

30、回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )

A.215℃?

B.225℃C.235℃??D.205℃

31、锡炉检验时,锡炉得温度以下哪一种较合适:()

A.225℃?B.235℃?C.245℃? D.255℃

32、异常被确认后,生产线应立即:( )

A、停线?

B、异常隔离标示??C、继续生产??D、知会责任部门

33、标准焊锡时间就是:( )

A、3秒?? B、4秒??C、6秒??D、2秒以内

34、清洁烙铁头之方法:( )

A、用水洗?B、用湿海棉块?C、随便擦一擦?D、用布

35、SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:()

A、457??B.456?C、455???D、454

36、国标标准符号代码下列何者为非:( )

A、M=10??

B、P=10 ?

C、u=10??

D、n=10

37、丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()

A、10~11齿

B、7~8齿??C、3~4齿???D、1~2齿

38、如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )

A、顺铣??

B、逆铣??

C、二者皆可D、以上皆非

39、SMT段排阻有无方向性:()

A、无??B、有??C、试情况???D、特别标记

40、代表:()

A、第一角法??B、第二角法C、第三角法??D、第四角法

41、有一只笼子,装有15只鸡与兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )

A、鸡5只,兔子10只???

B、鸡6只,兔子9只

C、鸡7只,兔子8只?

D、鸡8只,兔子7只

42、在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )

A、a(22,-10) c(-57,86)

B、a(-22,10)c(57,-86)

C、a(-22,10) c(-57,86)?

D、a(22,-10)c(57,-86)

43、ABS系统为:( )

A、极坐标?B、相对坐标??C、绝对坐标??D、等角坐标

44、目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时得粘性时间,则:()

A、3? B.4????C、5D、6

45、一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )

A、100°,3~5°

B、118°,8~12°

C、80°,5~8°?

D、90°,15~20°

46、端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:()

A、1/2倍??B、1倍?C、2倍? D、3倍,比率最大之深度

47、P型半导体中,其多数载子就是:( )

A、电子??

B、电洞

C、中子???

D、以上皆非

48、电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:()

A、R=V、I ?

B、I=V、R??

C、V=I、R

D、以上皆非

49、M8-1、25之螺牙钻孔时要钻:( )

A.6.5??B、6.75 C、7、0??D、6、85

50、能够控制电路中得电流或电压,以产生增益或开关作用得电子零件就是:( )

A、被动零件?B、主动零件???C、主动/被动零件??D、自动零件

二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题得备选答案中,有两个或两以上符合题意得答案,请将其编

号填涂在答题卡得相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确得,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)

1、剥线钳有:( )

A、加温剥线钳??

B、手动剥线钳C、自动剥线钳???D、多用剥线钳

2、SMT零件供料方式有:()

A、振动式供料器?B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器

3、与传统得通孔插装相比较,SMT产品具有得特点:()

A、轻???

B、长?C、薄??D、短??E、小

4、烙铁得选择条件基本上可以分为两点:( )

A、导热性能?

B、物理性能

C、力学性能

D、导电性能

5、高速机可以贴装哪些零件:()

A、电阻??B、电容??C、IC ?D、晶体管

6、QC分为:()

A、IQC??B、IPQC??C、FQC?D、OQC

7、SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )

A、机械式孔定位

B、板边定位?

C、真空吸力定位?

D、夹板定位

8、SMT贴片方式有哪些形态:( )

A、双面SMT?

B、一面SMT一面PTH?

C、单面SMT+PTH?

D、双面SMT单面PTH

9、迥焊机得种类:()

A、热风式迥焊炉?

B、氮气迥焊炉?

C、laser迥焊炉

D、红外线迥焊炉

10、SMT零件得修补工具为何:( )

A、烙铁??B、热风拔取器?C、吸锡枪D、小型焊锡炉

11、包装检验宜检查:( )

A、数量?

B、料号???

C、方式??

D、都需要

12、目检人员在检验时所用得工具有:( )

A、5倍放大镜??B、比罩板??C、摄子?D、电烙铁

13、圆柱/棒得制作可用下列何种工作母机:()

A、车床?

B、立式铣床

C、垂心磨床?

D、卧式铣床

14、SMT工厂突然停电时该如何,首先:()

A、将所有电源开关?

B、检查ReflowUPS就是否正常

C、将机器电源开关?D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化

15、下列何种物质所制造出来得东西会产生静电,则:()

A、布B、耐龙??C、人造纤维?D、任何聚脂

三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应得 或 得位置上。不选不给分)

( )1、SMT就是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY得缩写。

( ) 2、静电手环所起得作用只不过就是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

( ) 3、钢板清洗可用橡胶水清洗。

( ) 4、目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

()5、PROFILE温度曲线图上所述之温度与设定温度就是一样得。

( )6、锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。

() 7、SMT流程就是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

( ) 8、SMT半成品合格就是否按照自己公司得规定,不可加严管制。

( )9、目前最小得零件CHIPS就是英制1005。

( )10、泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗得电阻电容。

() 11、要做好5S,把地面扫干凈就可以。

() 12、零件焊接熔接得目得只就是在于把零件之接合点包起来。

() 13、ICT测试所有元气件都可以测试。

()14、质量得真意,就就是第一次就做好。

( )15、欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。

() 16、绞孔得目得为尺寸准确,圆形及良好得表面精度。

( )17、SMT段排阻就是有方向性得。

( ) 18、IPQC就是进料检验品管。

() 19、OQC就是出货检验品管。

()20、静电就是由分解非传导性得表面而起。

《SMT工程》试卷答案(二)

一、单选题

1、B

2、A

3、D

4、C

5、C 6、C 7、B8、A 9、C10、B 11、C 12、D

13、A 14、D 15、B16、D17、C18、B19、B20、A21、B 22、B 23、C 24、B

25、A 26、C27、B 28、D29、C 30、A 31、C 32、B 33、A 34、B35、C

36、D 37、D 38、A39、A40、C41、B 42、D 43、C44、B 45、

B46、A

47、B48、C 49、B 50、B

二、多项选择题

1、ABC 2、ACD3、ACDE 4、ABC 5、ABCD 6、ABCD7、ABCD8、ABCD

9、ABCD10、ABC 11、ABCD12、ABC13、ABC 14、ABCD 15、ABC

三、判断题

1~10??错错错错错错对错错错

11~20??错错错对错对错错对对

软件测试工程师笔试题及答案

测试工程师笔试题 一、计算机知识(30分) 1、在Linux系统中,一个文件的访问权限是755,其含义是什么? 参考答案: 755表示该文件所有者对该文件具有读、写、执行权限,该文件所有者所在组用户及其他用户对该文件具有读和执行权限。 2、Linux中,如何从root用户切换到普通用户? 参考答案:su su user1 切换到user1,但切换后的当前目录还是root访问的目录 su – user1 切换到user1,并且当前目录切换到user1的根目录下(/home/user1/) 3、简述一下C/S模式和B/S模式的区别? 参考答案: c/s 是客户端/服务器架构 b/s 是浏览器/服务器架构 C/S模式有以下特点: 1.C/S模式将应用与服务分离,系统具有稳定性和灵活性 2.C/S模式配备的是点对点的结构模式,适用于局域网,有可靠的安全性 3.由于客户端实现与服务器端的直接连接,没有中间环节,因此响应速度快 4.在C/S模式中,作为客户机的计算机都要安装客户机程序,一旦软件系统升级,每台客户机都要安装客户机程序,系统升级和维护较为复杂 B/S模式有以下特点: 1.系统开发、维护、升级方便 每当服务器应用程序升级时,只要在服务器上升级服务应用程序即可,用户计算机上的浏览器软件不需要修改,系统开发和升级维护方便 2.B/S模式具有很强的开放性 在B/S模式下,用户通过通用的浏览器进行访问,系统开放性好 3.B/S模式的结构易于扩展 由于Web的平台无关性,B/S模式的结构可以任意扩展,可以从包含一台服务器和几个用户的小型系统扩展成为拥有成千上万个用户的大型系统 4.用户使用方便 B/S模式的应用软件都是基于Web浏览器的,而Web浏览器的界面是类似的。对于无用户交换功能的页面。用户接触的界面都是一致的,用户使用方便 4、Windows操作系统中PATH环境变量的作用是什么? 参考答案: PATH是Windows操作系统环境变量,PATH作用是用户在命令行窗口执行一个命令,则在PATH变量设置的目录下依次寻找该命令或对应的执行文件,若找到,则执行,若没有找到,则命令行窗口返回无效命令。 5、TCP和UDP有什么区别? 参考答案: TCP-有连接,所以握手过程会消耗资源,过程为可靠连接,不会丢失数据,适合大数据量交换

web开发工程师面试题(含答案)

Web开发工程师试题 姓名:参与web项目个 一、选择题 1、提供Java存取数据库能力的包是() A.java.sql B.java.awt C.https://www.wendangku.net/doc/f819101259.html,ng D.java.swing 答案:A 2、以下语句中,没有创建出字符串对象的是_______。 A. String str; C. String str= new String(); B. String str = “Hello”; D. new String(“Hello”); 答案:A 3、有关会话跟踪技术描述正确的是(多选) A. Cookie是Web服务器发送给客户端的一小段信息,客户端请求时,可以读取该信息发送到服务器端 B. 关闭浏览器意味着会话ID丢失,但所有与原会话关联的会话数据仍保留在服务器上,直至会话过期 C. 在禁用Cookie时可以使用URL重写技术跟踪会话 D. 隐藏表单域将字段添加到HTML表单并在客户端浏览器中显示 正确答案为:ABC

4、下列选项中不属于CSS 文本属性的是() A.font-size B.text-transform C.text-align D.line-height 答案:D 5、、如何去掉文本超级链接的下划线? A.a {text-decoration:no underline} B.a {underline:none} C.a {decoration: no underline} D.a {text-decoration:none} 答案:D 6、在Ajax技术中,关于HTTP 协议向服务器传送数据的方式描述正确的是()。 A、包括Post、Get方式 B、如果传输数据包含机密信息,建议采用MD5数据提交方式 C、GET执行效率和POST方法一样 D、Post传送的数据量较小,不能大于1B 答案:A 7、在jQuery中,下面()写法是错误的。 A、$(“div p”) B、$(“div.containner”) C、$(“table a”,content) D、$(#divID) 答案:D 8、点击页面的按钮,使之打开一个新窗口,加载一个网页,以下JavaScript代码中可行的是( AD ) A.

华为-资料开发工程师:面试题目

华为-资料开发工程师:面试题目 资料开发工程师面试题说明:请不要在本试卷上答题,请将答案写在答题纸上 一、写作题 1、写作题一:调用日记信息等级说明请在原文的基础上,优化以下内容的组织方式。 要求:原文的关键信息必须涵盖在优化后的内容中。 注意:不需要对原文中一些表达不清楚的句子进行优化。 待优化的原文如下:调试日志信息等级:0-8,8为关闭。从0到7依次分别为Debug、Informational、Notification、Warning、Error、Critical、Alert、Emergency。调试日志信息输出到操作系统日志中。在操作系统日志中只包括3个等级,分别为:Information、Warning、Error。 二者对应关系如下:Debug、Information、Notification对应操作系统日志的Information级别出现:Warning对应操作系统日志的Warning级 别;Error、Critical、Alert、Emergency对应操作系统日志的Error级别。该参数根据实际情况修改,以定位出现的问题。

2、写作题二:公司放假政策读懂下文内容,并优化,使得表达简洁和清晰。 要求:原谅的关键信息必须涵盖在优化后的内容中待优化的原文如下:2008年节假日放假安排根据国家规定,为便于公司各部门及早合理安排工作。请各部门根据放假安排提前安排好工作,确保各项业务正常运作。公司对口驻海外机构的部门以及有特别工作需要的部门应安排轮值,以确保公司全球业务的正常开展。 现根据属地化原则,将公司中国大陆地区法定节假日放假安排如下:元旦:放假3天;春节:放假7天;清明节:放假3天;“五一”国际劳动节:放假3天;端午节:放假3天;中秋节:放假3天;国庆节:放假7天。年休假按国家规定执行,每年5天带薪年休假。本政策适用于2008.1.1起生效。如有变动将另行通知。本政策适用于常驻中国大陆员工,包括各全资子公司。合资子公司参考执行。 二、翻译题英译汉 The Intelligent Network(IN) is an additional network build on the basis o f the existing telecommunication network to ease the introduction of ne w services. It aims to provide services on all existing and future telecom munication networks such that the telecommunication services provid ers can effectively and cost- effectively provide new services for costumers. Also , it provides custom

软件测试工程师笔试题

一、判断题 1.软件测试就是为了验证软件功能实现的是否正确,是否完成既定目标的活动,所以软件测试在软件工程的后期才开始具体的工作。(?) 分析:软件测试人员应在需求阶段就加入到开发过程中。因为软件的质量问题会随着软件开发周期的不断展开而不断放大的,而更正质量问题的成本也是不断放大的,也就是说在需求阶段出现的小问题,到开发完成后缺陷可能成几何倍数放大,而修改所需要的成本也会不断的放大,如果测试工程师能够尽早的加入其中的话可以尽早的找出问题,及时发现,避免问题最后放大到不可收拾。 2.发现错误多的模块,残留在模块中的错误也多。(?) 分析:开发人员能力参差不齐,当发现某模块bug数越多,修改的bug越多,则引入新的bug就会越多,那么这些新的bug发现的难度要比修改前发现bug要大的多,其隐藏未发现的bug数量就越多,那么相应的模块质量也就越差。代码复用也可能造成该模块的bug比较多。 3.测试人员在测试过程中发现一处问题,如果影响不大,而自己又可以修改,应立即将此问题正确修改,以加快、提高开发的进程。(?) 分析:正确流程应提交错误缺陷,此时开发组人员会有记录,并修改此问题。如果测试人员自己修改,会导致开发人员无记录,容易出现冗余系统版本,并不清楚哪个为最终版本。 4.单元测试通常应该先进行“人工走查”,再以白盒法为主,辅以黑盒法进行动态测试。(?) 5.功能测试是系统测试的主要内容,检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。(?) 6.软件质量管理即QM是由QA和QC构成,软件测试属于QC的核心工作内容。(?) 补充:
QA(QualityAssurance)品质保证;
QC(QualityConterller)品质控制员 7.软件测试只能发现错误,但不能保证测试后的软件没有错误。(?) 8.软件就是程序。(?) 概念:软件是计算机程序,程序所用的数据以及相关文档资料的结合。软件又分为系统软件和应用软件两大类。 9.测试只要做到语句覆盖和分支覆盖,就可以发现程序中的所有错误。(?) 分析:白盒测试用例设计6种覆盖方法: a.语句覆盖 b.判定覆盖 c.条件覆盖 d.判定/条件覆盖 e.组合覆盖 f.路径覆盖 软件测试的目的是发现软件中的错误,但不能保证软件没有错误。 10.I18N测试是指对产品做出具有国际性的规划,而L10N测试则是指软件做出符合本地的工作。(?)

最新软件测试工程师笔试题以及答案汇总

以下是收集的最新的软件测试工程师题目,希望对大家有帮助。 一、判断题 1.软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。(Y) 2.Beta测试是验收测试的一种。(Y) 3.验收测试是由最终用户来实施的。(N) 4.项目立项前测试人员不需要提交任何工件。(Y) 5.单元测试能发现约80%的软件缺陷。(Y) 6.代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。(N) 7.自底向上集成需要测试员编写驱动程序。(Y) 8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。(N) 9.测试人员要坚持原则,缺陷未修复完坚决不予通过。(N) 10.代码评审员一般由测试员担任。(N) 11.我们可以人为的使得软件不存在配置问题。(N) 12.集成测试计划在需求分析阶段末提交。(N) 二、选择题 1.软件验收测试的合格通过准则是:(ABCD) A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求。B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D.验收测试工件齐全。 2.软件测试计划评审会需要哪些人员参加?(ABCD) A.项目经理 B.SQA负责人 C.配置负责人 D.测试组 3.下列关于alpha测试的描述中正确的是:(AD) A.alpha测试需要用户代表参加 B.alpha测试不需要用户代表参加 C.alpha测试是系统测试的一种 D.alpha测试是验收测试的一种 4.测试设计员的职责有:(BC) A.制定测试计划

B.设计测试用例 C.设计测试过程、脚本 D.评估测试活动 5.软件实施活动的进入准则是:(ABC) A.需求工件已经被基线化 B.详细设计工件已经被基线化 C.构架工件已经被基线化 D.项目阶段成果已经被基线化 6、为保证测试活动的可控性,必须在软件测试过程中进行软件测试配置管理,一般来说,软件测试配置管理中最基本的活动包括_A_____ A.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置审计 B.配置基线确立、配置项控制、配置报告、配置审计 C.配置项标识、配置项变更、配置审计、配置跟踪 D.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置跟踪 7、__B____方法根据输出对输入的依赖关系设计测试用例。 A.路径测试B.等价类 C.因果图D.边界值 8、在C++语言中,若类C中定义了一个方法int f(int a,int b),那么方法___A___不能与该方法同时存在于类C中 A.int f(int x,int y)B.int f(float a,int b) C.float f(int x,float y)D.int f(int x,float y) 9、下列关于软件验收测试的合格通过准则错误的是:__C____ A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求; B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误; C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现不一致; D.验收测试工件齐全 三、填空题 1.软件验收测试包括:正式验收测试,alpha测试,beta测试。 2.系统测试的策略有:功能测试,性能测试,可靠性测试,负载测试,易用性测试,强度测试,安全测试,配置测试,安装测试,卸载测试,文挡测试,故障恢复测试,界面测试,容量测试,兼容性测试,分布测试,可用性测试,(有的可以合在一起,分开写只要写出15就满分哦) 3.设计系统测试计划需要参考的项目文挡有:软件测试计划,软件需求工件和迭代计划。 4.对面向过程的系统采用的集成策略有:自顶向下,自底向上两种。

初级软件测试工程师面试题笔试题集

初级软件测试工程师面试题笔试题集 1操作系统 1.1wi ndows 系统 1如何在win2003中如何安装In ternet信息服务(IIS)? 2如何在Dos下面用命令将D盘下面test目录文件夹及子目录打印 并保存? 3进程和线程的区别? 1.2Li nux 系统 (1)局域网的网络地址192.168.1.0/24,局域网络连接其它网络的网关地址是192.168.1.1。 主机192.168.1.20访问172.16.1.0/24网络时,其路由设置正确的是。 A route add -net 192.168.1.0 gw 192.168.1.1 n etmask 255.255.255.0 metric 1 B route add —et 172.16.1.0 gw 192.168.1.1 n etmask 255.255.255.255 metric 1 C route add -net 172.16.1.0 gw 172.16.1.1 netmask 255.255.255.0 metric 1 D route add default 192.168.1.0 n etmask 172.168.1.1 metric 1

(2)下列信息是某系统用ps - ef命令列出的正在运行的进程,进程是运行In ternet超级服务 器,它负责监听In ter net sockets上的连接,并调用合适的服务器来处理接收的信息。 A root 1 4.0 0.0 344 204? S 17:09 0:00 in it B root 2 0.0 0.1 2916 1520? S 17:09 0:00 /sbin/getty C root 3 0.0 0.2 1364 632? S 17:09 0:00 /usr/sb in /syslogd D root 4 0.0 1344 1204? S 17:09 0:10 /usr/sbi n/i netd XXX公司_技术中心—测试_初级测试程师面试题 (3)对名为mayingbao的文件用chmod 551 mayingbao进行了修改,则它的许可权是。 A -rwxr-xr-x B -rwxr-r — C -r- - — D -r-xr-x—x ⑷ 将home/stud1/mayingbao目录做归档压缩,压缩后生成 mayin gbao.tar.gz文件,并 将此文件保存到/home目录下,实现此任务的tar命令格式。 2数据库 (1)对以下已知成绩关系如图1所示。 执行SQL语句: SELECT COUNTDISTINCT学号) FROM成绩 WHERE分数〉60

Java软件开发工程师笔试题(答案).

Java工程师笔试题 一、填空题(本大题10小题,每空1分,共20分)。 1.Java语言的三大特性即是: 继承、封装、多态。 2.在Java中,char 型采用____unicode_______编码方案,这样,无论是中文字符还是英文字符,都是占用__2___个字节的内存空间。 3. 形式参数指的是方法被__定义____ 时的参数行,实际参数是方法被__调用__ _ 时所传递进去的变量或值。 4.JSP内置对象中,application对象是代表应用程序上下文,它允许JSP页面与包括在同一应用程序中的任何Web组件共享信息,而session 对象则是每个客户专用的。 5.如果想把一个对象写入一个流,那么这个类就必须实现Seralizable 接口。 6.程序中实现多线程的方法有两种:继承Thread类和实现___Runable _ 接口。 7.多线程中,可以通过调用相应的setPriority() 方法来修改一个线程的相对优先级。 8.面向对象编程的五大设计原则,分别是单一职责、开放封闭、 里氏替换、依赖倒置、接口分离 9.通过Ajax,客户端获取的数据主要有两种类型:文本型和xml 10.Socket通常也称为套接字,用于描述__ ip 和_ _接口 二、选择题(本大题20 小题,每小题2分.共40分)。 1.在JA V A中,如果父类中某些方法不包含任何逻辑,并且需要由子类重写.应该使用( )关键字来声明父类的这些方法: A) final B) static C) abstract D) void 2.在JA V A中,已定义两个接口B和C,要定义一个实现这两个接口的类,以下语句正确的是()。 A) interface A extend B,C B) interface A implements B,C C) class A implements B,C D) class A implements B, implements C

软件测试工程师笔试题B

软件测试工程师笔试题B 测试人员_考试试卷(考试时间100分钟,满分100分) 姓名:__________部门:__________员工号:__________ 一、填空题:(每一空格2分,共60分) 1、软件实施活动的输出工件有、、、。 2、代码评审主要做工作。 3、软件实施活动中集成员的职责是。 4、验证与确认软件实施活动主要有、代码评审、、、、SQA 验证。 5、表明测试已经结束。 6、软件测试的目的是。 7、软件测试主要分为、、、四类测试。 8、软件测试活动有制定测试计划、、、、、、测 试评估、测试结束八个步骤。 9、软件测试活动的输出工件有_ 、、、、。 10、软件测试角色有、、、。 二、不定项选择题:(每题3 分,共15分) 1、软件实施活动的进入准则是() A、需求工件已经被基线化 B、详细设计工件已经被基线化 C、构架工件已经被基线化 D、项目阶段成果已经被基线化 2、下面角色不属于集成计划评审的是() A、配置经理 B、项目经理 C、测试员 D、编码员 3、软件测试设计活动主要有() 3 回复:软件测试工程师笔试试题 A、工作量分析 B、确定并说明测试用例 C、确立并结构化测试过程 D、复审并评估测试覆盖 4、不属于集成测试步骤的是() A、制定集成计划 B、执行集成测试 C、记录集成测试结果 D、回归测试

5、属于软件测试活动的输入工件的是() A、软件工作版本 B、可测试性报告 C、软件需求工件 D、软件项目计划 三、问答题:(共25 分) 1、项目的集中管理在软件公司的哪一个层面?(2 分) 2、请描述软件测试活动的生命周期。(8 分) 3、什么是测试评估,测试评估的范围是什么?(5 分) 4、阐述工作版本的定义。(2 分) 5 、请画出软件测试活动的流程图。(8 分)

资料开发工程师面试题

资料开发工程师面试题 说明:请不要在本试卷上答题,请将答案写在答题纸上 一、写作题 1、写作题一:调用日记信息等级说明 请在原文的基础上,优化以下内容的组织方式。要求:原文的关键信息必须涵盖在优化后的内容中。注意:不需要对原文中一些表达不清楚的句子进行优化。 待优化的原文如下: 调试日志信息等级:0-8,8为关闭。从0到7依次分别为Debug、Informational、Notification、Warning、Error、Critical、Alert、Emergency。调试日志信息输出到操作系统日志中。在操作系统日志中只包括3个等级,分别为:Information、Warning、Error。二者对应关系如下:Debug、Information、Notification对应操作系统日志的Information级别出现:Warning对应操作系统日志的Warning级别;Error、Critical、Alert、Emergency对应操作系统日志的Error 级别。该参数根据实际情况修改,以定位出现的问题。 2、写作题二:公司放假政策 读懂下文内容,并优化,使得表达简洁和清晰。要求:原谅的关键信息必须涵盖在优化后的内容中 待优化的原文如下: 2008年节假日放假安排 根据国家规定,为便于公司各部门及早合理安排工作。请各部门根据放假安排提前安排好工作,确保各项业务正常运作。公司对口驻海外机构的部门以及有特别工作需要的部门应安排轮值,以确保公司全球业务的正常开展。 现根据属地化原则,将公司中国大陆地区法定节假日放假安排如下:元旦:放假3天;春节:放假7天;清明节:放假3天;“五一”国际劳动节:放假3天;端午节:放假3天;中秋节:放假3天;国庆节:放假7天。年休假按国家规定执行,每年5天带薪年休假。本政策适用于2008.1.1起生效。如有变动将另行通知。本政策适用于常驻中国大陆员工,包括各全资子公司。合资子公司参考执行。 二、翻译题 英译汉 The Intelligent Network(IN) is an additional network build on the basis of the existing telecommunication network to ease the introduction of new services. It aims to provide services on all existing and future telecommunication networks such that the telecommunication services providers can effectively and cost-effectively provide new services for costumers. Also , it provides customers with more powerful function of network control to obtain information conveniently and flexibly.

测试工程师笔试题

测试工程师笔试题 一、基础选择题 1、对于软件测试描述正确的是(目的是尽可能多的发现程序的错误)(2) 2、软件测试的对象包括(源程序、目标程序、数据及相关文档)(2) 3、描述正确的是(软件是程序数据与相关文档的集合)(2) 4、数据独立性是数据技术的特点之一所谓数据独立性是指(数据与程序独立存放)(2) 5、V模型指出,(单元和集成测试)对程序设计进行验证,(系统测试)对系统测试进行验证,(验收测试)应当追朔到用户需求说明书。(3) 6、缺陷管理的流程可以包括为:测试人员提交新的错误入库,错误状态为1;高级测试人员验证错误,如确认是错误,分配给相应的开发人员设置状态为2;如果不是错误,则拒绝,设置为“拒绝”状态;开发人员查询状态为3的错误,做如下处理:如果不是错误,则状态为“拒绝”,如果是错误则修复并置状态为4,如果不能解决的错误,要留下文字说明并保持错误为“拒绝”状态;测试人员查询为5的错误,验证错误是否已解决,作如下处理:如问题解决了置错误状态为6,如问题没有解决则置状态为7。上述流程中1至7相对应的状态标识为(新信息—打开—打开—修复—修复—关闭—重新打开)(3) 1 c, 2 b, 3 d, 4 a, 5 (1)a(2)d(3)c 6 a 二、问答题 【问题1】软件测试测什么? 在软件工程中,测试是一个工程过程,是针对软件这一特殊产品的一道生产工序,是软件质量保证的重要一环。也就是说,软件测试不是项目管理过程的需要,而是软件工程过程的需要。测试过程其实是一个自底向上的回溯过程,每个测试过程都是具有针对性的测试过程是分析、设计过程的逆向过程,所测试的内容也是分析、设计的结果,所以测试过程必然要与开发过程密切配合,要对整个过程中的分析、设计的内容有同样深入、细致的理解,需要较多的资源投入 【问题2】从测试技术角度,正确的选是(C黑盒测试D白盒测试),给出各自的含义?(6) 黑盒测试又称为功能测试、数据驱动测试和基于规格说明的测试。它是一种从用户观点出发的测试,一般被用来确认软件功能的正确性和可操作性。 白盒测试又称为结构测试、逻辑驱动测试或基于程序的测试,一般用来分析程序的内部结构。 【问题3】从测试阶段角度,测试正确的顺序是(A、单元测试C、集成测试E、确认测试D、系统测试B、验收测试),同时给出所选择的正确策略含义和被测对象是什么?(8)单元测试:针对每个单元的测试,已确保每个模块能正常工作为目标。 集成测试:对已测试的模块进行组装,进行集成测试。目地在于检测与软件设计相关的程序结构设计问题 确认测试:验证软件能否满足所有功能跟性能上的需求。检验所开发的软件是否能按用户提出的要求进行。

软件测试工程师笔试题以及答案汇总

、判断题 1.软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。(Y)2.Beta 测试是验收测试的一种。(Y)3.验收测试是由最终用户来实施的。(N)4.项目立项前测试人员不需要提交任何工件。(Y)5.单元测试能发现约80%的软件缺陷。(Y)6.代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。(N)7.自底向上集成需要测试员编写驱动程序。(Y)8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。(N)9.测试人员要坚持原则,缺陷未修复完坚决不予通过。(N)10.代码评审员一般由测试员担任。(N)11.我们可以人为的使得软件不存在配置问题。(N)12.集成测试计划在需求分析阶段末提交。(N) 二、选择题 1.软件验收测试的合格通过准则是:(ABCD) A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求 B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D.验收测试工件齐全。 2.软件测试计划评审会需要哪些人员参加?(ABCD) A.项目经理 B.SQA负责人 C.配置负责人 D.测试组 3.下列关于alpha 测试的描述中正确的是: ( AD) A.alpha 测试需要用户代表参加 B.alpha 测试不需要用户代表参加

C.alpha 测试是系统测试的一种 D.alpha 测试是验收测试的一种 4.测试设计员的职责有: ( BC) A.制定测试计划 B.设计测试用例 C.设计测试过程、脚本 D.评估测试活动 5.软件实施活动的进入准则是: ( ABC) A.需求工件已经被基线化 B.详细设计工件已经被基线化 C.构架工件已经被基线化 D.项目阶段成果已经被基线化 6.为保证测试活动的可控性,必须在软件测试过程中进行软件测试配置管理,一般来说,软件测试 配置管理中最基本的活动包括_A ________ A.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置审计 B.配置基线确立、配置项控制、配置报告、配置审计 C.配置项标识、配置项变更、配置审计、配置跟踪 D.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置跟踪 7、__B ___ 方法根据输出对输入的依赖关系设计测试用例。 A .路径测试 B.等价类 C .因果图 D.边界值 8、在C++语言中,若类C中定义了一个方法int f(int a , int b),那么方法A不能与该方法同时存在于类C 中 A. int f(int x ,int y) B. int f(float a ,int b) C.float f(int x ,float y)D.int f(int x ,float y) 9、下列关于软件验收测试的合格通过准则错误的是:__C A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求; B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误; C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现不一致; D.验收测试工件齐全

研发和工艺工程师考面试考试题

研发和工艺工程师考面试考试题 一.填空题: 1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程:(开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检); 2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些:(tg140)、(tg150)、(tg180);FR4板材常见的板材供应商有(生益)、(联茂)、(建滔)等; 3.铜箔1/1的定义是:(将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内,该铜箔即为1盎司); 4.板材中的tg值定义是:(板材玻璃转化温度),板材tg的测试方法有:(DSC)和(DMA); 5.板材中的Td值定义是:(); 6.刚性板常用的半固化片型号/理论厚度:(7628)/(0.19)mm、(2116)/(0.12)mm、(3313)/(0.1)mm、(1080)/(0.08)mm、(106)/(0.05)mm; 7.刚性板材有(经)向和(纬)向之分,大料的长方向是(纬)向; 8.常用的高频板材有哪些品牌:(罗杰斯)、(雅龙)、(旺灵);高频板按照材料类型分为:(PTFE)和(非PTFE); 9.常用的钻刀的直径范围为:(0.2)--(6.5)mm;钻刀的主要材料为:(碳化钨合金); 0.3mm的钻刀一般可以研磨(4-5 )次,总寿命约可钻(8000-12000 )孔;孔壁粗糙度的标准是(25 )um; 10.硫酸铜电镀缸的药水名称有:(硫酸)、(五水硫酸铜)、(盐酸)、(铜光剂);其中,硫酸的作用是(导电); 11.请写出多层板的沉铜工艺流程:(膨松→二级溢流水洗→除胶渣→回收→二级溢流水洗→预中和 →二级溢流水洗→中和→二级溢流水洗→整孔→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→预浸→活化→二级 溢流水洗→加速→二级溢流水洗→沉铜→二级溢流水洗); 12.沉铜工艺中,除油剂的作用是:(整孔,将负电荷调整为正电荷、清楚板面油渍);加速剂的作用是:(剥锡壳,露出钯离子),减速剂浓度太高会导致(背光不良)缺陷; 13.铜光剂深度能力的计算公式为(可在试卷空白处旁边画图描述):(); 14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。阴极移动振幅(50-75)mm,移动频率(10-15)次/min; 15.阳级中的磷铜球的铜含量为(99.9)%,磷含量为(0.04-0.065)%,还有一些其它杂质;阳极膜分子式为(Cu3P)的作用是:(阳极膜本身对(Cu+--e→Cu2+)反应有催化、加速作用,从而减少cu+的过快产生); 16.电镀铜的延展性合格标准为(>15 )%,TOC的控制标准为(<4000)g/L,延展性不合格导致的缺陷为(孔内断铜),当延展性不合格时,处理槽液的方法为:(碳处理); 17. IPC标准规定的孔铜标准为:二级标准为最小(18)um、平均(20)um;,三级标准为最小(20 )um、平均(25)um; 18.行业中常见的干膜品牌为(杜邦)、(旭化成)、(日立)、(长兴)等;常规干膜的厚度为(40 )um,一般可填充(5-7 )um的板面凹坑;干膜保护膜被撕起后曝光,导致的后果是(干膜聚合不充分); 19.干膜的显影点为控制(50-60 )%;做显影点的目的为(确定显影速度); 20.点光源曝光机的能量均匀性采用5点法测试,合格标准为(≥80)%,计算公式为:(最小值/最大值); 21.阻焊盘中孔的定义为:(PTH孔落在焊盘内),盘中孔容易产生的缺陷为(); 22.干膜的曝光尺级数确定标准为:(以残膜的那一格为准);

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