IECQ HSPM QC080000有害物质过程管理体系标准 中文版
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(IEC)
国际电工委员会QC080000 (IECQ HSPM)月10第二版2005年
国际电工委员会关于电子部件的质量评价体系(IECQ) –
电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)
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内容:
前言 (3)
0 介绍 (4)
1 范围 (4)
2 引用标准 (4)
3 术语和定义 (4)
4 质量管理体系 (6)
4.1 总要求 (6)
4.2 文件化要求 (6)
5 管理职责 (7)
5.1管理承诺 (7)
5.2 以客户为中心 (7)
5.3 有害物质减免（以下简称：HSF）方针 (7)
5.4 策划 (7)
5.5 职责, 权限和沟通 (8)
5.6 管理评审 (8)
6 资源管理 (9)
6.1 资源提供 (9)
6.2 人力资源 (9)
6.3 基础设施 (9)
7 产品实现 (9)
7.1 HSF过程和产品实现的策划 (9)
7.2 与客户有关的过程……………………………………………………………….
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7.3 设计和开发……………………………………………………………………….
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7.4 HSF产品的采购………………………………………………………………….
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7.5 产品和服务提供………………………………………………………………….
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7.6 用于HSF过程的监视和测量设施的控制………………………………………
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8 测量、分析和改进…………………………………………………………………
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8.1 总则……………………………………………………………………………….
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8.2 HSF过程的监视和测量………………………………………………………….
13
8.3 HSF不合格产品的控制………………………………………………………….
13
8.4 HSF数据分析…………………………………………………………………….
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………………………………………………………. 14过程管理体系的改进8.5 HSF．
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国际电工委员会
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电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)
前言
本IECQ规范和相应要求是基于这样的信念----如果没有管理规范的有效整合,不含有害物质（HSF）的产品和生产过程就不能实现。为全面、系统地和清晰地管控达成HSF目标所需的过程，特制定本规范。本规范是ISO9001：2000质量管理体系（QMS）的补充，并且与ISO9001：2000质量管理体系结构相一致。本规范是基于EIA/ECCB954标准“电子和电器部件和产品中有害物质减免标准和要求”，并为生产者在满足HSF要求和客户要求提供指南，这些客户要求可能包含法规要求，例如欧洲议会和理事会2003年01月27日发布的“关于在电子和电器设备中禁止使用特定有害物质”指令2002/95/EC和欧洲议会和理事会2003年01月27日发布的“关于报废电子电器设备”指令2002/96/EC。
注释：
要求在一个广泛范围的产品中减少包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）的一系列特定有害物质的法规在全世界范围内已存在或正在准备制定。所以，电子和电器产品的生产者和使用者必须能知道他们所用的产品是否是HSF产品，或者如果产品不是HSF产品，其有害物质的含量可知。
用于识别、控制、量化和报告在电子和电器部件或元件中有害物质的含量的各种过程必须被明确确定和细致理解，以确保所有当事方相信产品中的HSF状况。这些过程必须适当地文件化并且在一种受控制的和一
致的情况下实施，以促进适用要求和法规的符合性验证，进而可以进行有效的和有效率的符合性检查，以便生产者和使用者在许多不同的场合都可以实施，以调和执行方法和符合性之间的矛盾。总之，他们必
须在全世界的产品贸易中减少技术壁垒。
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0 介绍
本规范适用于:
1.产品的生产方、供应方、维修方和保养方，以开发过程来识别、控制、量化和报告他们生产或提供的产品中有害物质的含量；和
2.产品的客户和使用方，使他们知道产品中的HSF状况及理解这些确定的过程。
1 范围
本规范规定了用以识别和控制产品中有害物质而建立过程的要求。当有害物质残存于产品中时，本规范确定了实施这些过程的要求，用以测试、分析、或探知有害物质的含量，并使其客户可知。这些文件化的过程须包含在组织的经营和质量管理体系中。
本规范的要求是ISO9001要求的补充。
2 参考标准
ISO9001；2000 质量管理体系–要求
ISO10005：1995 质量管理–质量计划指南
ISO10006：1997 质量管理–项目管理质量指南
ISO19011 质量和/或环境管理体系审核指南
IEC QC 001002-3 程序规则第三部分批准程序
AS 9100 在设计、开发、生产、安装和服务中航空质量保证模式的质量体系
TL9000 质量管理体系要求
ISO13485 医疗器械–质量管理体系–法规目的的体系要求
3 术语和定义
下述术语和定义适用于本规范。
有害物质（HS）指的是列于WEEE或RoHS中的任何材料和任何客户要求禁止使用的材料，与限制物质是可互换的。
有害物质减免（HSF）指的是列于WEEE或RoHS指令或其他适用标准或法规中的任何材料的减少或消
除。．
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信息服务提供方指的是在设计、采购、生产、维修或支持产品中提供分析、监测或提供信息的实体或组织，以使用铅含量被知道。
可能指的是在文件的限制要求中可接受的行为。
产品客户指的是购买、或者使用或再出售产品的实体或组织。
产品保养方指的是在产品交付后负责提供保养服务使产品可用的实体或组织。产品制造方指的是生产产品或一整套产品的实体或组织，要求产品中有害物质的含量可知。
产品修理方指的是在产品使用失效时负责修理或修复的实体或组织。
产品提供方指的是(a)将从生产者处得到的产品提供给后续客户或用户的实体或组织；(b)将生产的产品组合为更高一级的产品提供给后续客户或用户的实体或组织。
产品用户指的是当产品置于服务时使用产品的实体或组织。
限制物质：指的是列于WEEE或RoHS指令和任何附加的客户要求中的任何禁止使用的材料，与有害物质是可互换的。
应指的是为符合本规范文件要遵守的强制性要求。
应该指的是在几种可能中，一种由于较适用而被推荐，但不是要求或排除其他可能；或者是一种活动可优先，但不是必须要求的；或者是（负面情况）一种活动不被赞成，但不是被禁止的。
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HSF运作的架构达成
客户HSF要求
HSF的法律WEE，ROHS，EPA，ISO14001法规要求等
设计评审确定合约审查确保有HSF能力满足要求要求的符文件化设计要素及其影响，组织HS物料清单来控
运
组织HSF物料流储存、分类和发料在组织内及其控HSF供应商范围内文件化物料的接收程管理制计划HSF制造流在组织内及其供应商处文件化所文件化组有的制造供应、维修流程控制程管控HSF织的方针和目标HSF作为组织HSF供应链在采购元件和/或使用产品时，文件符合HSF化供应商批准流程及流程管控HSF符合性管控性的承诺流程
文件化组HSF织的过程，确文件化所有生产元件或产品的保符合客流程的评审和批准顺序，这同HSF户的样使用于元件的供应商及组装HSF质量保证过程文件化组织内及供方处针对不合格而采取纠正措施的评审和控制
文件化确定符合表述的HSF方针和HSF目标的所有流程
本结构图阐述了本标准的大致要求，但未详细展示所有过程