SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料

精品文档

1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

Chip 片式元件电感

：MLD钽电容，二极模制本体元件Molded Body管

CAE：

Aluminum 有极性Electrolytic 铝电解电容Capacitor

：Melf圆柱形玻璃二Metal 二个金属电极, 极管Electrode Face电阻（少见）

小型晶体管SOT：

三极管，效应JEDEC(TO) Small Outline管TransistorEIAJ(SC)

TO：晶体管外形的贴

Transistor 片元件电源模块Outline JEDEC(TO)

OSC：晶体振荡器晶振Oscillator

Xtal：Crystal 晶振二引脚晶振

精品文档．

精品文档

SOD：小型二极管（相Small 二极管比插件

元件）Outline JEDEC

Diode

SOIC：

Small

小型集成芯片芯片，座子

Outline IC

小型封装，也称SOIC

SO，装封引脚从：SOP呈出两侧引Small (L海鸥翼状芯片Outline

)字形Package前缀：Shrink S：Thin

T：

：SOJSmall 的小芯J型引脚芯片Outline 片【也成丁字形】J-Lead

载片无引脚芯体：LCC：指陶瓷基板的四Leadless

个侧面只有电极芯片Chip 接触而无引脚的carrier封型面贴装表装。也称为陶瓷QFN-C

QFN 或

：PLCC

plastic 引脚从封装的四芯片leaded 呈个侧面引出，Chip ，丁字形或J型

carrier是塑料制品。DIP：封插式直列双,

开关变压器，In-line Dual 装：引脚从封装芯片Package两侧引出

精品文档．

精品文档

列：在印刷基：BGA板的背面按陈芯片Ball 列方式制作出P 塑料：Grid Array球形凸点用以C陶瓷：代替引脚