FX3G系列 硬件手册

车辆研发工作要求

开闭件附件工程师 职能类别：车辆研发 招聘人数： 1 工作地点：北京 岗位职责 1. 负责制定并实施车身附件（如密封、锁、升降器等相关附件）的技术方案、开发计划，控 制具体零部件设计及开发并按节点提交合格的交付物； 2. 在满足产品技术要求前提下，指导或联合供应商进行设计，并控制设计质量； 3. 发布和修订所负责零件的开发验证规范； 4. 分析和解决开发过程中、生产和售后的车身附件系统相关技术问题； 5. 支持整车试制、试验、生产及售后质量优化； 6. 参与所属系统零件的设计开发指导手册的编写，丰富所属系统的知识库。 任职资格 1. 全日制本科或以上学历，车辆工程、机械等相关专业； 2. 大学英语CET-4级或以上，有良好的英语口语及书写能力； 3. 熟悉车身附件系统（如密封、锁、升降器等相关附件）相关零部件的最新技术和相关法规 的要求，并熟练掌握相关产品标准； 4. 从事车身附件设计或开发工作5年以上，熟悉整车开发流程，具有2个以上车型项目开发 经验； 5. 熟悉车身附件的材料、加工工艺及相关试验要求； 6. 熟练使用本专业相关软件；能独立完成2D、3D建模相关工作; 7. 良好的团队合作精神，严密的逻辑思维能力，较强的责任心以及高效沟通能力。 电气测试工程师 职能类别：车辆研发 招聘人数： 1 工作地点：北京 岗位职责 1. 根据整车项目规划以及各电器部件技术规范，设计测试方案、测试用例，搭建HIL、台架 环境，按照项目试制计划完成整车电器功能的测试任务； 2. 根据整车网络设计规范，设计相应测试规范，编写测试软件包并完成各部件单元、系统的 网络测试； 3. 根据整车原理图、接口电路以及线束图，设计整车电性能测试方案，完成测试并分析数据 整理问题； 4. 根据整车试制计划，完成网络、功能、电性能测试验证，样件管控、缺陷管理以及供应商 管理； 5. 建立并完善整车电气测试流程体系； 6. 支持样车试制，主导定位并解决整车电气问题。

现场调试工程师手册

中国亿万电器网>>亿万论坛>>其他技术交流区>>【工控技术视点】>>现场调试工程师手册（给需要的人） 现场调试工程师手册（给需要的人）seesun,2008-10-2814:18:31 在我从事自动化的职业生涯近二十年的时间里，我发现现场调试的工程师的能力和工作水平的高低，对于一个项目的成败是最关键的因素。但许多工程师在赶赴现场执行任务前，缺乏必要的心理准备和技术准备，因此，到现场后根本无法发挥自己的能力。因此，在这里把自己的一些体会写出来，希望能够对所有的技术工程师有一些启发。 一、出发前的准备 从事PLC的技术支持的人，如果是要到现场开始进行系统调试，无论是对OEM客户，还是对一个过程控制的系统集成，都要在事先做好一些准备工作。就像一个“驴友”出行前，要更换自己的尤其是鞋子，带好水、食品，还要准备在野外的一些防身用品，如果是过夜的话，还要有帐篷、手电筒等一样，作为一个职业的PLC技术支持工程师，也有不少的东西是要准备的。 首先要安排自己的行程计划和衣食住行。如果是需要住宿的话，那么如何定机票、酒店（旅馆、招待所），这里就不多说了。如果时间很长（如超过一个月），为了省钱，就要考虑在当地租房子了，尤其是出发的是一个小组，而不是一个人的时候。衣食住行，这些问题与普通的旅行是一样的，虽然这些问题对你完成任务的影响力并不亚于你的专业水平。想象一下，你到了现场，因为食物中毒导致一个星期拉痢疾的情况会对工作造成什么样的影响，就知道该准备那些东西了。通常，有经验的自动化公司的行政部门会为工程师考虑好这些情况，但是，作为工程师自己一定要进行确认，看看是否所有的事情都已经安排好了。 安顿好了衣食住行的后，要准备自己的工具。作为PLC的现场调试工程师，并不需要很多的调试工具。但是，一个螺丝刀、一台万用表，还是必备的。另外，如果要与现场的仪表传感器进行系统联调的时候，还要有一台信号发生器来模拟现场仪表的信号，以确定当发生问题时，现场的信号是完好的。还有，一台结实的手提电脑，是你编程和调试的必需的工具。虽然这些工具你可以要求用户准备好，但是，作为一个职业的PLC工程师，如果连这几样工具都没有，会被用户怀疑你的职业水平的。其它的一些仪器仪表，如果需要的话，你可以向公司或者客户提出来，让他们提前准备，比如，示波器、稳压电源等等。毕竟这些不那么通用的仪器，通常是不可能随身携带或备用的。 有一些常被忽视的小东西，你准备了之后一定有用的。如，电气胶带、热缩套管、打火机（你吸烟的话自然会有，没有别人也会有），束线带、还有，如果现场接线已经完成了，要准备好一些与信号线相同的电缆，和一些固定基座的螺丝。你可能怀疑要这些做什么用，相信我，带上这些，虽然有些只值几分钱，但到了现场后，可能会节约你一天甚至几天的时间，尤其是你去的地方是在一个偏远的山区的时候。虽然在发货的时候厂家都有螺丝钉，但是到了现场什么都有可能发生，如果螺丝钉不够（而这是每次都必然发生的），会引起许多问题。 除了以上的东西，就是这次调试所要带的备品备件了。虽然现场的货物清单可能会已经考虑了备品备件的问题，但为了应付万一的情况，有些备件你最好还是自己要随身携带。首先是PLC的基板（有的成为机架）、电源、CPU模块，因为这些是一台PLC能够工作的基础，如果现场只有一套系统，那么这些模块就只有一个，假如没有备分的话，一旦出现故障，你的所有的工作都必须停下来。因此最好带上一套。 其它的I/O模块和通讯模块，如果现场只有一个的，你都要考虑在多带一个。对于那些现场已经有两块以上的模块，你就不用考虑自己带了。 二、设计交底工作 如果系统设计不是你自己做的，那么在出发前，就要与系统的设计人员进行充分的沟通，对于不清楚和不明白的地方，一定要弄清楚，确保自己清晰地理解了要完成的工作目标，和设计者的意图。不要轻易否定设计者的方案，也不要轻易地说别人那里设计得不行。 但是，因为你是从事现场的工程师，因此，也不必过于迷信设计者。你可以提出自己的建议。比如，PLC的机架和CPU模块和I/O模块的搭配原则，可能有时候，设计师不知道你所用的PLC的机架有4槽、6槽和8槽，甚至12槽的，因此，也许全部都选了8槽的，而导致了几个槽的空缺，你可以建议它修改为4槽或6槽的。 方案设计中，最容易出问题的地方是通讯，现场调试最麻烦的地方也是通讯，所以对于通讯的部分，你必须清晰了解系统的框架结构，并且对需要进行通讯的东西在出发前就要全部进行一遍调试，而且要确认其中的所有需要通讯的模块是可以通讯的。比如，操作台电脑、触摸屏、PLC、变频器、其它的PLC、一些智能仪表和仪器，如果这些东西需要通讯的话，你必须要确认它们相互之间是可以通讯的，如果你不确认的话，就要与厂家联络，并亲自再试一次。如果PLC的节点数较多，要考虑距离和厂家CPU的限制。 如果系统较大，远程单元、本地机架数量、每个机架的模块数量的限制，并非出于系统功能和技术上的限制，而是由于使用规范性的限制。在系统硬件组态时，要考虑这些模块的搭配作用。 对于电源模块的配置,一个资深的工程师应该能够做出比较合理的搭配。例如，电源模块通常有5A和10A的分别，如果模块较少，可以选用功率小的电源模块，如果模块较多，则应该选用大功率的电源模块。而一般，如果现场仪表需要PLC也供应24V直流电源而不是采用外部电源供电（如RTU）的情景，通常CPU所在的机架上选用大功率的电源比较合理。 此外，在I/O模块的安装时，根据不同的系统，通常同型号的模块放置在一起。但是，如果对于输出模块与输入模块形成回路的，则可以将一个回路的参量所涉及的模块放置在一个机架上（或一个CPU所控制的机架上）比较合理。有的设计师在设计的时候不会考虑这一点，你可以调整过来。 在选型的时候，因为各种PLC都有大型、中型、小型的分别，这些分别主要是由CPU模块的性能不同造成的。在实际上，并非一定大型的功能就是合适的。除了价格方面的考量之外，主要是，如果控制点数不多，小型的CPU模块完全可以胜任，则小型的CPU反而比大型的CPU模块工作还要可*一些。因为，小型的CPU所涉及的资源少，而大型CPU的资源多，在程序执行中，为处理那些程序不需用到的资源时，也要分配时间去处理，这样不仅造成资源的浪费，可能在程序处理上不及小型CPU可以更单纯和稳定地工作。 在设计交底的过程中要指出的是，对于设计中的任何变更，你只能提建议，而不是擅自做修改。因为，你的职责是按照设计施工，而不是设计，因此，对于任何你发现的不合理的东西，你可以提出意见，但必须要等到设计变更确认书下到你手里后，你才能按照变更后的设计工作，尽管这个变更可能是你的意见。还有，即使最初的设计也是你做的，你在变更后，也要通知客户，并取得客户的书面同意。 三、装机步骤 到了现场后，进行系统安装前，需要考虑安装环境是否满足PLC的使用环境要求，这一点可以参考各类产品的使用手册。但无论什么PLC，要不能装设在下列场所：含有腐蚀性气体之场所，阳光直接照射到的地方，温度上下值在短时间内变化急遽的地方，油、水、化学物质容易侵入的地方，有大量灰尘的地方，振动大且会造成安装件移位的地方。

硬件Layout元器件布线规范篇

硬件Layout元器件布线规范篇

目录 概述 (3) 1.1.C OMMON R OUTING R ULE (3) 1.2.PWM的布线 (15) 1.3.CLK的布线 (21) 1.4.RJ45 TO T RANSFORMER的布线 (25) 1.5.SFP的布线XFP的布线 (28) 1.6.SGMII，GMII（RGMII）,MII的走线（MAC TO PHY端） (33) 1.7.POE部分的布线 (38) 1.8.RS485布线 (46) 1.9.CPU子系统的布线 (47)

概述 本文是用来描述硬件研发部元器件布线设计规范手册，从EMI,散热，噪声，信号完整性，电源完整性，等角度，来规范元器件布线设计。此部分的Check应该Layout 布线阶段执行，并在Layout Review阶段做Double Check,若升级时Key Component 有更改，需要对以下内容再次Check。 Common Routing Rule 1.1.1传输线 传输线分为2种：微带线(Microstrip)和带状线(stripline) 微带线(Microstrip):一般走在外层的Trace. 带状线(stripline):一般走内层的 Trace. 微带线与带状线的特征阻抗不一样，必须避免不同形态的传输线存在于不同的层面上。 1.1.2跨Plane 高频信号走线必须注意不跨不同的Power Plane的问题，否则会因为回流路径不好造成信号完整性的问题。 铜箔在VCC GND Plane 层面尽量避免有连续的破孔出现，如有，请确认不会造成对电源完整性，和参考平面有影响。 如下图所示：图1第一层有2个不同的Plane AGND&DGND，图2 CLK Trace 同时跨在AGND与DGND， 此信号严重会受到干扰。所以此类问题一定要检查一下！

EMU盘工程师手册文档

FONST系列 SDH传输系统 工程师手册 EMU盘工程师手册 烽火通信科技股份有限公司 客户服务中心技术支援部 2004年4月

目录 阅读说明 (9) 序 (9) 读者对象 (9) 如何阅读本手册 (9) 手册内容 (10) 目标 (10) 安全使用说明 (11) 第一部分EMU盘TP4协议基础 (12) 1.本文目的及适用对象 (12) 1.1.本文的目的 (12) 1.2.本文的适用对象 (12) 2.烽火公司光传输网设备网元级管理系统简述 (12) 2.1.网元级管理系统的构成 (12) 2.2.网元级管理系统的基本功能 (13) 2.2.1网元级管理系统实现了以下基本功能 (13) 2.3.网元级管理系统的组织方式 (14) 3.EMU盘概述 (16) 3.1.EMU硬件简述 (16) 3.2.EMU软件简述 (16) 4.若干基本概念 (17) 4.1.逻辑地址与物理地址 (17) 4.2.M与A (17) 4.3.程序与数据 (17) 4.4.管理配置 (17) 4.5.结构配置 (18) 4.6.设备配置 (18) 4.7.时间 (18) 4.8.实网元、引用网元和虚拟网元 (19) 4.9.网元可达性的判断方法 (20) 4.10.路由协议 (20) 4.11.用户侧与网络侧 (21) 4.11.1.DCC信道U/N侧的设置原则： (21) 4.12.EMU与BCT的关系 (22) 4.12.1.BCT嵌入在各个单盘上，主要完成以下功能 (22) 5.若干重要的使用注意事项 (22) 5.1.关于EMU盘的拨号开关 (22) 5.2.关于工程上更换EMU盘的操作规范 (22) 5.3.关于小f口软件的使用 (23) 第二部分EMU盘IP协议基础 (23)

计算机硬件工程师简历示例

个人简历 姓名：*** 性别：男 出生年月：1982.8.2联系电话：151*** 学历：本科专业：电子信息工程 工作经验：3年民族：汉 毕业学校：***工程大学 住址：*** 电子信箱：*** 自我简介： 三年以上国内IT一线主板厂商硬件设计工程师，负责基于不同chipset的桌面型平台产品系统硬件的开发，熟练运用多种开发工具,如orcad、示波器等，精通PC架构，熟练掌握多种计算机语言，良好的理解、学习能力，对团体合作有深刻的理解。 求职意向： 目标职位：硬件工程师| 电子工程师·电路工程师| 电信工程师·通讯工程师| 集成电路(IC)芯片开发 目标行业：电子·微电子| 通信(设备·运营·增值服务) | 计算机硬件·网络设备| IT服务·系统集成 期望薪资：面议 期望地区：*** 到岗时间：面议 工作经历： 2006.3- 至今***电子有限公司 公司简介：

***电子为***科技在江苏省***市投资设立的专业生产电脑主板、NoteBook、多媒体等产品的高科技台资企业。占地50万余平方米（約750亩），预计生产的产品包括主机板，NoteBook，多媒体绘图卡，STB，IA等咨讯产品。 其母公司***科技为全球前5大专业主板制造公司, 自成立於1986年8月, 一直以來始終秉持著『產品卓越、品質精良、服務完美、客戶滿意』的四大經營原則，專精於主機板和各式顯示卡的設計及製造，基於對客戶滿意的堅持下，歷經嚴格的考驗脫穎而出，躍身成為全球前五大及台灣前三大的主機板製造商；而顯示卡的表現更是令人讚嘆，已連續兩年榮獲全球第一顯示卡製造商美譽。 硬件工程师 工作职责和业绩： 1、.根据PM提供的开案Spec，进行项目可行性分析，完成项目立案及***评估等工作并确定schedule。 2、负责硬件原理图设计、设计前的仿真，***机构、指导协助***工程师完成***工作，负责最终Gerber out，提供给PCB板厂进行加工。 3、完成新开发产品的调试工作和协助***工程师、***工程师验证及解决问题，负责完成产品功能设计验证。 4、负责完成产品化工作，审核相关部门的包装、手册等工作，跟踪量试工作，配合完成文档管理的评审工作，保证产品可以尽快稳定的推向市场。 5、支援出货后问题反馈及解决. 职业技能和特长 1. 熟悉PC架构、模拟、数字电子电路设计、电源设计； 2. 熟练运用ORCAD、allegro等EDA工具； 3. 熟练应用示波器等仪器； 4. 对于计算机主机板的design和debug经验较为丰富； 5. 精通X86架构的硬件设计； 项目经验 本人目前为***市场Intel主板主要硬件设计工程师，本人具有Intel多个chipset的设计经验及AMD RS880设计经验，对信号完整性及信号仿真有一定的经验。 2009年9月-至今H55M-P33 【项目描述】：Intel 5系列chipset，支持clarkdale、lynnfield CPU，符合***标准，支持DVI、HDMI数字接口。 2009年6月-2009年8月G41M-E43系列 【项目描述】：Intel G41平台，此主板具有DVI/HDMI/VGA接口、支持DDR3 1066/800内存、MSI APS节能技术，可完美组建家庭高清平台。 2009年3月-2009年6月G31TM-P35系列 【项目描述】：为了迎合市场的需求，升级Intel G31平台，支持MSI APS技术、易超频技术。APS技术主要是运用动态相数切换技术，来控制电源供应开关，让主机板根据系统负载量自动调整，可以让玩家轻松达到省钱、省电、延长产品寿命的效果，并且保护我们的地球。 2008年12月-2009年3月P41T-C33系列 【项目描述】：Intel G41平台中的中端产品，支持MSI APS技术、易超频技术，主

硬件电路设计、故障定位与工程案例分析--(Randy 王)

硬件电路设计、故障定位与工程案例分析 【2017年公开课时间安排】 8月24-25日北京8月28-29日上海8月21-22日深圳 【学习费用】4980元/两天*买一赠一,单独一人收费3200元 【参加对象】硬件工程师、电路工程师、PCB工程师、测试工程师、系统工程师、研发部门经理等 讲师介绍： Randy 王 Randy Wang，王老师，高级电路设计专家，硬件经理，先后在华为等公司的核心硬件研发部门任职，在电路设计领域有十多年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计，有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板，网络数达两万，管脚数超过八万。 自2010年开设电路设计培训课程以来，Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所，帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。 以上独特的经历，使Randy的课程非常贴近工程实践，完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题，每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。 因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。 至今，Randy已举办过电路设计公开课及内训课程八十多场，培训学员三千多人。 课程大纲： 第一章简化电路设计的方法 1.电路设计中一些关键误区的澄清 2.方法---如何判断电路设计中：哪些部分是必须重视、并严格控制的；哪些部分的要求可 以放松一些；哪些部分可以不关注。 3.信号分析法---简单实用的电路分析方法介绍 4.信号分析法的应用与实例 4个实例：针对常见的几个设计困境，分析如何用信号分析法快速解决。 第二章常规元器件应用中的技巧、选型方法、案例分析 1.如何活用电阻，解决电路设计中的复杂问题 2.电容的两个重要而又经常被忽略的作用，及其对设计的重要指导

HP系统管理员手册HP小型机

C a t c h e y D i n g 二OO三年五月

前言 尊敬的客户，首先欢迎您购买HP9000小型机服务器。 尊敬的系统管理员，您选择了惠普的产品，同时也就选择了惠普的服务。您在任何时候都不是孤立无援，在您们的身后有一个惠普计算机系统响应中心在时刻准备着为您提供技术服务。不论是系统故障，还是Unix方面的技术问题，甚至是某条命令用法，您都可以致电惠普响应中心。该中心配有经验丰富的软件、硬件工程师，可以通过电话或计算机远程访问确定故障点，以最快速度解决用户问题。 所以，在系统运行发生故障时,欢迎拨打惠普计算机系统服务响应中心电话请求援助。联系方法是： 1)( 010 ) 6564 3800 2)800-810-7000（免费服务电话） 3)传真：（010）6566 8208 为了让系统管理员在最短的时间内尽快获得有关HPUX操作系统的基本知识以及HP 9000小型机硬件的基本构造，指导管理员进行日常系统维护，我们特意为您订做了这本『必读』。 该『必读』分为机房环境、系统管理员日常工作、数据备份与恢复以及双机热备的方面简单介绍了HP9000小型机及其操作系统的正确使用方法及故障诊断的简单技巧。尽管惠普计算机系统服务响应中心和分布在全国十四个城市的惠普技术服务工程师都准备为您提供优质的服务，但对于一些简单的技术问题和故障，通过您的努力，能够亲手排除。一来可以最快的解决问题，二来您也可以小有成就感。这是我们编制此『必读』的另一目的。

目录 前言............................................................ 第一章、有关机房现场环境.............................................. 一、机房总体要求...................................................... 二、机房内环境要求.................................................... 三、电源要求.......................................................... 四、HP9000小型机的功率及散热量指标.................................... 五、HP9000小型机和机柜的尺寸及重量................................... 第二章、故障诊断(TROUBLE-SHOOTING) ................................... 一、硬件故障诊断...................................................... 二、软件故障诊断...................................................... 三、网络故障.......................................................... 第三章、系统管理员的日常工作 .......................................... 一、关于HP-UX的硬盘资源的逻辑卷管理.................................. 二、关于系统主控台C ONSOLE的说明与设置 ................................. 三、系统的开关机和PDC简介............................................ 四、HP S ECURE W EB C ONSOLE 的配置与维护 ................................... 五、有关DDS磁带机.................................................... 六、日常设备维护检查.................................................. 第四章、系统备份与灾难恢复 ............................................ 一、系统备份与恢复常用命令............................................ 二、系统备份/恢复方法及策略 ......................................... 第五章、有关HP双机热备软件 ........................................... 一、手动启动MC/SG ..................................................... 二、单点启动后，加入另一个节点：...................................... 三、实现节点切换...................................................... 四、监测C LUSTER 运行状态............................................... 五、停止C LUSTER 运行................................................... 六、停止运行某个节点而C LUSTER 在其它节点继续运行....................... 七、在R UNNING C LUSTER 中运行某一个包.................................... 八、停止一个运行中的包................................................ 九、改变一个包的切换属性.............................................. 后续............................................................

32位ARM芯片的选型原则

ARM初学者之家 https://www.wendangku.net/doc/f911922096.html, 44B0开发板 4510开发板 ARM全系列仿真器 特价销售！ 32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型 来源：21ic 作者：上海交通大学周洁杨心怀（仅供参考） 摘要：ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品最佳ARM 芯片选择方案。 关键词：ARM MMU SOC RISC CPU ARM公司自1990年正式成立以来，在32位RISC（Reduced Instruction Set Computer）CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来，直以IP（Intelligence Property）提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权，而自己从不介入芯片的生产销售，加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点，因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持，在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功，目前已经占有75%以上32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家，国中兴通讯和华为通讯等公司已经购买ARM公司芯核用于通讯专用芯片的设计。 目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI，StrongARM，ARM720T，ARM9TDMI，ARM922T，ARM940T，RM946T，ARM966T，ARM10TDMI等。自V5以且，ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计得，用于设计ARMDSP的SOC（System On Chip）结构芯片。此外，ARM芯片还获得了许多实时操作系统（Real Time Operating System）供应商的支持，比较知名的有：Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks、Nucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。 随着国内嵌入式应用领域的发展，ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构，70多芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以，对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。 1 ARM芯片选择的一般原则 从应用的角度，对在选择ARM芯片时所应考虑的主要困素做一详细的说明。 1.1 ARM芯核 如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（memory management unit）功能的ARM芯片，ARM720T、Stron-gARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而ARM7TDMI没有MMU，不支持Windows CE和大部分的Linux，但目前有uClinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。 1.2 系统时钟控制器 系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为

研发岗位职责及能力要求

研发岗位职责及能力要求 文档版本： 编制： 审批： 发布日期：2012-03-27

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1岗位设置 研发部共分为两个部门： 研发一部：主要负责应用软件的开发，共设置项目经理几人、总架构师几人、高级设计工程师几人、设计工程师几人、程序员几人。 研发二部：主要负责硬件和系统软件的开发，共设置项目经理一人、产品经理一人，此两职位现有同一人兼任，PCB工程师几人、硬件工程师几人、测试工程师几人。 2研发一部岗位职责及要求 2.1项目经理 1.负责项目的详细设计、编码、内部测试的组织实施，对小型项目兼任系统分 析工作。 2.参与需求调研，项目可行性分析，技术可行性分析和需求分析。 3.熟练掌握软件项目开发的相关技术。 4.负责向项目经理及时反馈项目开发情况，并根据实际情况提出改进建议。 5.参与软件开发和维护过程中重大技术问题的解决，参与软件首次安装调试、 数据割接、用户培训和项目推广。 6.负责相关客户文档和技术文档的拟定。 7.负责向总经理及时反馈实际工作中遇到的问题，并提出改进意见。 8.负责本项目产品保密工作。 9.完成领导临时交办的任务。 2.2总架构师 1.了解系统的业务需求，制定系统的整体框架（技术框架和业务框架）。 2.对系统框架相关技术和业务进行培训，指导开发人员开发，并解决系统开发、 运行中出现的各种问题。

2.3高级设计工程师 2.4设计工程师 2.5程序员 3研发二部岗位职责及要求 3.1项目经理 3.1.1岗位职责 1.制定解决方案研发部年、季、月度产品与解决方案研发计划、并组织实施； 包括： 制定研发计划 制定研发标准； 监督研发计划的实施； ? 监督研发标准的实施； ? 管理研发人员的工作分配； ? 制定研发人员的培训计划； ? 组织研发成果的鉴定和评审； 分析总结研发过程的经验和教训； 2.制定市场调研计划。收集竞争对手产品的功能、性能信息，分析比较本公司 产品的优缺点；研究市场的宏观方面的信息，包含市场动态、技术发展动态、国家与地方政策变化及趋势等。并收集产品与市场信息，组织策划市场调研项目，制作调研报告，并向管理层提供建议；

电子电路硬件项目设计心得

硬件项目设计心得 1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案 启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件 部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需 求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际 当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新 硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流， 以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完 全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相 关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了 解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项 目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。 2 原理图设计中要注意的问题 原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资 源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯 片间的互连。 电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输 出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比 如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采 用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选 择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。 时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了GE的PHY器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相 环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题， 分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。

华为内部硬件开发设计流程

2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。” 当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。 NO.1 文档，评审，设计 当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？ 后来反思过后发现了以下问题： 第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。 其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。 NO.3 华为的流程

华为工程师质量控制手册

长春市 科技有限公司 文件编号： 工程质量控制工作手册 VER 2.0 编 制： 质管部 审核：瞧瞧去 批 准： 呜呜呜 日 期： 地 址：长春市 电 话： 传 真：

邮 编：

目 录 手册说明第 页 手册修改控制第 页 质管部组织结构与职责第 页 工程质量管理总则第 页 工程质量检查工作流程第 页 工程质量自检第 页 工程质量过程监控第 页 工程过程文档质量检查第 页 工程完工质量检查第 页 工程质量问题整改第 页 工程满意度调查办法第 页 工程质量奖罚措施第 页 工程质量控制中管理人员的处罚规定第 页 对违反服务规范的处罚规定第 页 免检工程师认证管理实施办法第 页 免检工程师资格管理办法第 页 工程质量控制网络管理规定第 页 工程文档归档管理规定第 页 工程质量检查整改管理规定第 页 技术培训与考试管理规定第 页

手册说明 手册适用范围 本手册是为本公司进行的华为工程安装和设备维护服务业务而编写。 本手册适用于质检工程师，是质检工程师的工作指导，同时适用于安装调试工程师、各级工程管理人员对工程质量的控制。 手册内容 本手册依据公司《质量手册》和本公司的实际相结合编制而成，包括： 工程质量管理的总体原则 质检工程师工作流程 质量检查流程 工程过程监控 各项检查制度 工程质量奖罚措施 免检工程师认证和管理 其它质量管理制度 手册的发布、批准、保管、修改 本手册为公司的受控文件，由质管部经理批准颁布执行。手册管理的所有相关事宜均由质管部统一负责，未经质管部经理批准，任何人不得将手册提供给公司以外的人员。 手册持有者应妥善保管，不得损坏、丢失、随意涂改。 在手册使用期间，如有修改建议，各部门负责人应汇总意见，及时反馈到质管部；质管部应定期对手册的适用性、有效性进行评审；必要时应对手册予以修改，执行《文件控制程序》的有关规定。

CITECT工程手册范本

CITECT工程师手册 （V1.3） 点击文字进入相应的页面 一、硬件配置要求 二、软件配置要求 三、工程设计规 四、当地功能软件备份 五、当地功能软件安装(恢复)标准 六、附录： SOE即时打印配置步骤 SOE配置说明 DNP版本使用规则 网卡注册步骤 注意 本手册所规定事项均为公司开发XCEL-NT系统所必要的容，施行统一标准是为了便于规开发和不同工程师对同一工程的维护。基于以上目的，本手册必须严格执行。

当地功能设备具体指惠安公司XCEL-NT软件运行所需要的计算机硬件及相关的软件。我们制定以下的标准是为了让XCEL-NT软件有更好的运行环境，便于工程的产生和维护。 公司为客户购置计算机属于品牌机，其配置在一定程度上是无法随意改变的，这里的规定只是一个适用于XCEL-NT软件的底线配置。 CPU：Intel系列中央处理器，PIII800以上型号； 存：256MB； 彩显：按用户要求选择尺寸，但是至少能在1280×102475Hz的条件下正常显示； 显卡：至少能工作在1280×1024256色的分辨率下； 网卡：使用3Com的3C905系列（Ethernet PCI 10/100）及以上型号；声卡：主板集成或Creative公司的SB系列PCI声卡；当CPU配置较低（工作频率1.4GHz以下）时，不得使用主板集成声卡。 硬盘：20G以上。 MODEM:在用户不反对的情况下，安装置Modem。

1、硬盘的分区 要求分四个区，盘号分别为C、D、E、F，其中C、F盘为FAT格式，大小均为2G，D、E盘为NTFS格式，大小为减去C、F盘占用空间后，硬盘剩余空间的50％。（例如硬盘为20G，则D盘大小为（20－2×2）/2＝8G）。 2、软件的安装 为了便于调试，新装机的NT进入用户名必须为Administrator，无密码。设备到现场后，根据用户要求再作修改，以保证系统安全。 下面以20G硬盘为例，说明各分区功能及安装的软件： 我们应该提供给用户一Windows98DOS模式启动盘和一Ghost软盘，其作用是在硬盘遭到逻辑损害而无法自启动时，使用软盘启动，再使用ghost软件恢复C、D、E

硬件工程师手册2

在负载端并联一个RC，电容值的选取一定要非常小心，它的值必须大得能够吸收传输波的能量，但又一定要小得不会损害信号的上升时间，通常用小于50PF的电容。电阻值R L大约等于Z T（几十欧姆左右）。 并接R L方式对时钟线来说很少采用，对信号的上升时间损害较大，但它没有DC功耗，能够消除长线的反射。 总的来说，终端匹配技术，常用来防止电压反射，减小上冲和下冲，防止时钟错误和损害片子。对一个系统来说，可选的终端匹配技术有很多，但要确保终端元件尽量靠近源端（串阻）或靠近负载端（并接RC），这样可以减小诱导电感，使匹配有效。 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 这里所说的接口主要是指总线（地址总线，数据总线等），从驱动能力和速度上综合考虑，对地址总线、控制总线和时钟信号等统一采用TI公司的74AC16244；对双向的数据总线采用TI公司的74AC16245。 禁止选用74FCT16244或74FCT16245系列芯片。 §3.4.7 复位电路 复位电路采用AD公司的复位电路芯片ADM708，常用电路如下： 图一常用的复位电路

/MR为复位信号输入端，低电平有效。它可以直接和手动复位开关相连，也可以接由逻辑电路产生的软复位信号，或二者的组合。 §3.4.8 Watchdog电路 根据清除Watchdog方法的不同，常用到两种Watchdog电路。 1)利用并行口某一位对Watchdog进行清除，电路原理如下： 74393/A 图二 Watchdog电路一 这种电路的特点是对Watchdog不能进行开、关，CTL脚为高或为低电平超过一定时间就会引起Watchdog触发，避免了因CPU死机Watchdog造成被长期清除的现象。 2)Watchdog占用CPU的地址空间，电路原理如下：

一个完整项目的管理流程

从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 1、产品立项报告 按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。 中国项目管理资源网 在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析报告 指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 在这里，要对风险进行评估。 风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30％。 如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。 新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。 以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 3、初步设计 由项目经理负责编写。 在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。 产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》； 在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机

在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。 并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 4、硬件详细设计 在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源的要求。 在这里，对可靠性设计进行分析， 硬件工程师按照该项目的《初步设计》的要求，写出《硬件详细设计》，经项目经理批准后，按照该《硬件详细设计》做原理图、PCB和物料清单；提交给生产部门，做PCB和采购物料； 提交原理图给软件工程师。转贴于：中国项目管理资源网 在《硬件详细设计》中，对产品的成本、质量、可靠性进行分析，提交所需的资源表，提交进度表，提交测试记录单。 要对公司现有的硬件设计的资源进行分析，看看哪些是可以复用的，哪些是需要开发的，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或者购买的。 5、软件详细设计 在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源的要求。 软件工程师按照该项目的《初步设计》的要求，写出《软件详细设计》，经项目经理批准后，编制代码，在生产部门提供的样机的基础上，测试代码；按照《测试大纲》测试合格后，留下测试记录，并把芯片提交给测试工程师；进入测试阶段。 要对公司现有的软件资源进行分析，看看哪些是可以复用的，哪些是需要开发的，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或者购买的。转贴于：中国项目管理资源网 6、结构详细设计 在这里要对成本、进度进行细化，提出对资源的要求。 结构设计要考虑到企业的加工能力。结构工程师需要与硬件工程师沟通，使得硬件工程师提出的电路板与机箱之间的结构在结构工程师的能力之内。