关于S3750堆叠的问题

求助】关于S3750堆叠的问题

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上网看到3750用STACK WISE技术做堆叠，并且配置简单，配置上说先连接好线缆，运行时间长，或是先开机会自动为主交换机。

那我想请问一下，如果断电以后，或是主机换机DOWN掉，那堆叠会如何选择主从。

会不会重启以后，另一台先启动，会重新选择主从。

１如果不重新选主从，那它以什么形式记录自己为主交换机？

２如果重新选主从，那么我配置的内容，端口号等，是否会因为主从的变化而改变？例：3750的堆叠技术，使用专用的堆叠线缆，堆叠后背板成倍增加

配置时显示的是一台交换机，slot号不同

如sw1和sw2堆叠

显示的端口信息

interface GigabitEthernet0/8（SW1）

interface GigabitEthernet1/8（SW2）

如果重新选举，那主从变化，交换机的SLOT变化，配置如何不变

谢谢。

网上对3750堆叠的配置，供参考

堆叠(Stack)

3750堆叠区别于3550，3750是真正的堆叠，Catalyst 3750系列使用StackWise技术，它是一种创新性的堆叠架构，提供了一个32Gbps的堆叠互联，连接多达9台交换机，并将它们整合为一个统一的、逻辑的、针对融合而优化的设备，从而让客户可以更加放心地部署语音、视频和数据应用。3750做堆叠需要专用堆叠线缆，产品自带0.5米堆叠线缆。

1.基本要求：

ios版本要一致

堆叠模块和堆叠线缆

最大堆叠个数9

2.3750采用的是背板堆叠的方式，机器本身有堆叠口需专门的堆叠线可以达到32G带宽

3.交换机堆叠后，从逻辑上来说，它们属于同一个设备。这样，如果你想对这几台交换机进

行设置，只要连接到任何一台设备上，就可看到堆叠中的其他交换机

4.堆叠的优势：

高密度端口

便于管理

5.堆叠分两种

一种是硬堆叠，也就是用专门的堆叠硬件来实现高速度传输，最高可达到4G的传输速度，硬堆叠的代表是星型堆叠

另一种叫软堆叠，他采用一般的千兆端口来进行连接，也可以看成是千兆端口的级连，通过交换机软件来实现一些堆叠功能，如主交换机管理从交换机，软堆叠的代表是菊花链堆叠

6.例：

3750的堆叠技术，使用专用的堆叠线缆，堆叠后背板成倍增加

配置时显示的是一台交换机，slot号不同

如sw1和sw2堆叠

显示的端口信息

interface GigabitEthernet0/8（SW1）

interface GigabitEthernet1/8（SW2）

区分master和slave？

线插好，开机自动堆叠选举，亮master的就是主

sh switch就可以看到

更加直观的就是看灯

mode打到stack，哪个led亮就是这个交换机的堆叠号

master灯亮的就是

用37的机器堆叠在一起，在命令行下能看到它们是一台机器

7.堆叠步骤：

1：物理连接好堆叠线缆，连接方法为master的stack1连接到slave的stack2上面。

2：开master，不作任何的配置。等完全启动后。

3：开slave的机器。4：不作任何的配置。

手机堆叠评审指南

堆叠评审 表格更新日期：2011.04.18主板/机型型号结构工程师评审日期 新项目预堆叠规划评审查检表 序号主板堆叠点检项目确认备注问题记录及改善方案 堆叠部分 1Layout整体布局layout是否好走线 2LCM（主屏、 副屏） LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致 LCM定位柱和定位孔确认 LCM-FPC连接器规格及工作高度确认 LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认 LCM距离主板要留0.2以上间隙 LCM3D图上AA/VA区域确认 OLED规格确认 OLED连接方式确认 3摄像头Camera是否通用件，3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认 Camera-FPC连接器规格及工作高度确认Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认Camera摆放角度与屏位置成像是否OK 4喇叭喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致 喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘） 喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认 喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认 喇叭工作高度确认 喇叭后音腔体积及密封性确认 5听筒听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致 听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的 听筒尽量用弹片式，露铜设计确认 听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认 听筒工作高度确认 6MIC MIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认

25Switch 侧键尽量采用Switch开关 侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上 26Hall Hall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认 27新部品是否有新部品需导入 新部品厂商确认 新部品导入验证测试确认 28公板测试对于公板，射频测试结果如何对于公板，基带测试结果如何对于公板，场测测试结果如何 备注 评审结论结构部：项目部： 项目经理日期

手机堆叠设计(PCBA)

手机堆叠设计 关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下 手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环. 系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题. 一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面. 本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面 发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分. 應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西 不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品. 我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司. 堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计. 其中要考虑的问题大概有一下几点: 1.满足产品规划,适合做ID 2.充分考虑射频天线空间 3.考虑ESD/EMI 4.考虑电源供电合理 5.考虑屏蔽框简单 6.考虑叠加厚度 7.考虑各个连接简单可靠 8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.预留扩展性 ...... 时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析. 我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。 ========================== 谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它

手机设计高级结构工程师结构心得

龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：

著名公司手机主板堆叠设计案例(经典)

7835 整机设计指引书 版本号：V3 时间：2011-01-28 （一）ID部分 1. 概述： 1.1.本手机结构状态如下： 类别名称属性 屏摄像头类屏 3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板； 摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W 电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个 连接器类SIM卡座双SIM卡 TF卡座单T卡 USB接口10PIN 耳机座 3.5mm耳机，10pin usb 电池连接器刀式电池连接器 NOKIA充电接口兼容 天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式 FM天线外接耳机式 其他类键盘3键，支持自定义 侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯 电池电池容量1500mAh 1.2备注： 7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2" WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。 1.3图示： A:3D图示

B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。 2．键盘定义： 3键。FPC式键盘，支持客户自定义。兼容3个侧键和一个顶部开关机键。

注意事项： a. 电铸或金属键上使用图标（导航键\OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间 修改； b. 键盘或机壳上必须加上导盲点； c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题； 3．显示区域： LCD AA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP _AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCD AA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCD AA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家LCM的TP FPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM 注意壳体避位。 图示区（举例）

堆叠(景深合成)摄影基础教程

堆叠（景深合成）摄影基础教程 本篇是在认为你已阅读了百度“堆叠吧”中的一些相关基础内容后编写的。 在上两篇ZS教程中，通过火柴棒的游戏相信你已经明白了堆叠技术最基本的原理。然而一般堆叠摄影不是用来拍摄常规大小的景物的，本次我们就来试一试更小的景物，并且采用堆叠界更常用的方式，也就是移动相机法，而不是旋转镜头法。 我们仍然将相机假设在一个简易的三脚架上，背景为标尺，这次的景物是一个苹果手机Home键内部的二维码，二维码本身宽约3mm。(下图只是为了说明被摄物的尺寸很小) 镜头(佳能MP-E 65mm)的放大倍数设置为2X。但是这次我们在相机和三角架之间放置了一个晟崴的手动微距导轨。 在ZS的教程中，我们提到了“步进/Step Size”这个概念，这是堆叠摄影技术最关键的一个设置参数。要拍摄更小的景物，我们需通过这个手动微距导轨来更精确的控制步进。我们这

次要将每次推进的距离控制在0.1mm左右。由于晟崴的螺杆每圈导轨运行距离为1.25mm，我们可以近似的将它的螺杆把手想象成钟面，等分成12份，把手每旋转一个钟点位置，即旋转了大约0.1mm。如下图： 以下是我们看到的成品图（事实上这个二维码可以在更高倍数下看到更多的细节）： 以下两张照片是你会在相机中看到的其中两张照片，是我们调整光圈F值到5.6，然后分别对焦在景物最近端和最远端得到的两张照片。 为什么要将F值调整到5.6呢？这其实是一个比较复杂的问题，这涉及到衍射、弥散圆等比较复杂的光学问题；但是目前你只需知道，这是由于你使用的镜头类型和放大倍数所决定的，

并且这样我们才能得到我们需要的步进为0.1mm。 作为新手比较方便的方法是查询一些前人总结的表格，文章的最后附上ZS软件提供的《步进/DOF表》，事实上一般习惯是按照表内数据的70%来确定实际值的。 如果我们不严格遵守查表得到的步进：0.1mm或者使用更小的值会发生什么？因为如果将步进调整成0.2mm或者以上我们将得到一条清晰，一条模糊的图像，我们称之为Focus Banding——堆叠失焦条纹现象，如下图： 在本例中我们为了将背景（同时也是标尺）拍摄清楚，拍摄了30张照片，也就是说本图目标的总体景深是3mm。 事实上我们在正式拍摄前一般就会对拍摄的张数做一个粗略的估计，张数也就是相机推进的步数。而 总景深=步数*DOF 或者总景深=步数*Step Size DOF是Depth of Field ,在堆叠摄影中通常指的是每步的景深； Step Size就是我们说的步进，就是每步相机前进的距离； 所以在移动相机法中，可以认为这两者是一样的。 当我们查表得到了所需的步进/DOF值，如果我们可以测量景物的厚度，我们就可以估计出所需的步数。 如果无法测量我们可以旋转手动导轨把手，将景物从前景清晰转到后景清晰（通过相机屏幕观察），数一下转了多少圈，乘以1.25mm，你就得到了目标的总体景深值。

手机堆叠注意事项

手机堆叠注意事项 堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.) 其中要考虑的问题大概有一下几点: 1.满足产品规划,适合做ID; 2.充分考虑射频天线空间 3.考虑ESD/EMI 4.考虑电源供电合理 5.考虑屏蔽框简单 6.考虑叠加厚度 7.考虑各个连接简单可靠 8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.预留扩展性. 一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内. 元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm 2、外镜片支撑壁 0.5mm 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度 0.2mm 6、内镜片支撑壁 0.5mm 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9、下前壳正面厚度1.0mm 10、主板和下前壳之间空间1.0mm 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14、后壳的厚度0.8mm

正在疯狂流行的方块堆叠式排版布局

如果你曾仔细观察过时下设计优秀的网站，你会发现堆叠式排版已经出现的非常频繁了，其中尤其突出的是方块堆叠式排版。毫无疑问，这种悄然流行的设计手法是一种值得关注的设计趋势。 仔细观察，你会发现这种方块堆叠式排版有着令人无法拒绝的美感，它以一种整齐的方式将文字内容排列到一起，营造出一种整饬的设计感，抓住用户的注意力。今天的文章，我们一同来借助各个网站的设计案例来探索这种设计趋势，总结技巧。 在图片和视频中使用 方块堆叠式排版最常使用的场合就是图片和视频。在网站和APP当中，你会发现图片和视频中常常能看到这样的排版，当然，在平面设计中这种排版也并不鲜见。 为了充分发挥这种排版的优势，你需要特别注意文本的排布位置。文本应当是作为辅助，不能够盖住图片或者视频的关键部位，并且传递明确的信息。 文本所用的色彩也是重中之重。前景的文本和背景的图片/视频应该有足够的对比度，清晰可辨。这也是为什么许多设计师会让前景的文字使用黑色或者白色，它们更容易在不同的背景中确保可读性。 作为主导的艺术元素 当然，方块堆叠式排版并不是一直处于整体视觉的辅助地位，有时候它还会成为视觉设计的主体。 将方块堆叠式排版用作主要的视觉元素的时候，需要满足两个条件：大量的留白，字体中包含其他的视觉元素。其中所包含的可能是色彩，或者是图案、动画。但是不论是哪种，都会尽量让字体从周围的留白中脱颖而出。 不要过度设计，方块堆叠式布局主要是两种使用方式：黑白字体+彩色背景，或者彩色字体+黑白背景。根据这项规则来进行设计能让你少走弯路，更容易实现效果。 强调特定的词汇 许多项目运用了类似堆叠式的文本布局，但是在可读性上做的并不太好。在正确的用法当中，最关键的词应该是用最粗的字体最大的字号来显示的。 当然，说起来简单，做起来也并不是那么容易。你需要仔细推敲文本的字句和前言后语，句子的长短和文字的搭配要均衡，并且能同布局联动起来，最终效果看起来应该是恰到好处。所以，当你做好布局之后应当仔细审视一下，最重要的信息是否以最醒目的方式呈现出来?

国产手机公司堆叠评审细则

某某国产手机公司堆叠设计要求（中试部） (rev：V1.0) 更新时间：2011-1-19 评审点序号评审项目检查点方案公司回复 电池/连接器1 必须选择某某国产手机公司标准库中电池（参考标准化电芯列表） 2 电池连接器型号必须在某某国产手机公司标准库中选择 3 电池连接器压缩量满足：设计压缩点= working position （存在公差情况下：Working position＜设计压缩点＜Max position) 电池连接器需下沉结构壳体0.3mm，防止连接器母座在外力下直接受到冲击 4 电池连接器触点居中要求： 横向（五金宽度方向）左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm，（电池金手指间胶框厚度0.7mm） 纵向（五金高度方向）压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。 电池金手指纵向胶框厚度0.8mm 5 电池与主板极性相一致，请确认 6 电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm（电池五金不能太靠边，否则电池不好做） 7 电池仓内部保持平整，不允许有突起器件（避免突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯）； 连接器黑色平面下沉 壳体白色平面0.3mm 纵向胶框厚度0.8mm 胶框间厚度0.7mm

10 带OLED外屏的翻盖机要求： 1、至少采用四层板设计 2、在小屏控制线路（RD读取、WR写入、D/C数据线控制、RESET复位、CS片选）上一定要预留TVS管位置，数据线路上选择性预留出空间用于后续调试。 3、转轴FPC增加专门地层，用于上下板导通处理 4、小屏的线路要求埋到主板内层，且控制线路上的静电器件位置要尽量靠近小屏IC放置。 软件要求1 USB识别有延时设计，防止误判。（Vbus较D+/D-针长，插入数据线时触点有先后顺序），延时统一设置为：50ms 2 充电电流要求： 电脑充电：1800mAh以上电池，充电电流400-470mA；1800mAh以下的电池，充电电流350-450mA 旅充充电：1800mAh以上电池，充电电流420-500mA；1800mAh以下电池，充电电流380-450mA 预留接地引脚与主板露铜导通 接LCD铁框

堆叠设计

一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位?在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择 因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm， 2、外镜片支撑壁0.5mm 3、小屏衬垫工作高度0.2mm ? 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度0.2mm 6、内镜片支撑壁0.5mm 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9、下前壳正面厚度1.0mm 10、主板和下前壳之间空间1.0mm， 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/-0.1T 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm ? 14、后壳的厚度0.8mm 15、后壳与电池之间的间隙0.1mm 16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）（或0.2mm钢板厚度） 五、主板堆叠厚度 主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度； 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO 连接器等，钽电容。 3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制：（1）下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm；（2）下后壳的顶面必须高出或平齐SIM 卡的锁紧机构；（3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。 （4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保留2.9mm工作空间。（5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙。电芯一般放置在X方向正中；电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；

PCB堆叠的一些基础知识

PCB堆叠的一些基础知识 https://www.wendangku.net/doc/f510978017.html,发布时间：2007-09-25 一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位?在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择 因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。

手机结构设计的一些心得

手机结构设计的一些心得 手机结构设计的一些心得 程建明 本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢！！ 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、 ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID 3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1. ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中； 2. ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式， 我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了； 3. ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图 档中画出；

手机结构设计流程及注意事项

手机结构设计流程及注意事项 一、结构设计： 项目立项后，开始进行结构设计。 结构设计前期，根据项目立项规划，先进行结构设计规划。设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义，满足市场对产品的需求，突出产品特色。 1、分析各部件的材质及制作工艺，是否具备可行性。 2、进行堆叠规划，PCB尽量采用T1.0厚度的，在3D图中以1.05进行设计。 3、对成熟主板，详细了解主板规格，分析及了解原有出货机型的结构问题。 4、重点评估音腔、电池、天线的空间，侧键需尽量使用switch开关。 5、堆叠完成后或成熟主板检查时，需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。 6、根据以上掌握的信息，最终确定整机尺寸(长*宽*厚)，进行整机结构设计。 ---此阶段工作要求：设计规划考虑充分，设计进度尽量提前，多预留一些设计评审及修改的时间，对结构设计不良隐患需具备准确的预见性，避免出现致命性的结构设计不良。 原则上设计软件需统一版本，方便2D及3D文件共享。特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件，但同一软件在部门内需统一版本：AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。 二、结构评审及修改： 结构设计完成后，进入结构评审阶段，具体有以下评审需完成，模具才可正式发包。 结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>，结构设计师自行检讨、修改并做评审记录； 结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录，跟踪修改结果； 结构设计终审---对重要问题，项目中心负责终审，并审查以上的评审结论及记录； 天线评审---根据天线评估点检内容，结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认，尽量满足厂商对天线设计的要求； 结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>，组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审，做好评审记录并签名确认，根据评审内容进行修改并确认； 手机结构件开模评审---和厂商一起，参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录，具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。此类长周期或风险较大的零配件优先评估确认结构。 开模评审资料的打包内容涵盖3D、工艺图及开模申请表等内容，命名清楚分类清晰。 ---此阶段工作要求：结构内部评审为重中之重，需高度重视；结构外部评审需相关部门参加；天线方面如果没有充分的把握，则需在结构设计前期开始进行评审，在模具发包前需找天线厂商评审确认。结构内部评审、结构外部评审、天线评审及零配件开模评审均需有相应的电子或书面评审记录，且需跟进确认评审修改结果。 否则不予模具发包。 三、模具发包： 1、进行开模技术评审前，先制作初步的整机结构BOM，并提交模具制作申请表。 2、开模评估及报价资料需整合3D、ID工艺文件及开模申请表打包，发给采购确认厂商及进行评估。 3、经结构内、外部评审、及修改，开模技术评审及修改确认OK后，将各配件最终之3D、工艺图及相应的开模申请单分类打包后发给采购(厂商)进行开模。

手机结构设计的一些心得

本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢！！ 时间：2009-11-03 20:39:22 来源：中国模具视频网作者：佚名浏览：462 收藏投稿 手机结构设计中主板stacking 的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking 的理解：结构工程师要准确理解一个stacking 的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD 接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。 当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking 时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、 ID 的评审和沟通：结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D 图档前，首先要拿到ID 的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID 的效果，这当中要跟ID 沟通。有的我们可以达到ID 效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID 的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID 来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID 工程师建模提出几个建议： 1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中； 2. ID 工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了； 3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出； 4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成；坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东，防止stacking 更新后ID 图档重生失败；这些是我对ID 建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID 建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了；且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计； 1．手机的常用材料：了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 ?? PC 聚碳酸脂化学和物理特性： PC 是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高；冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性；耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。注塑工艺要点：高温下PC 对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥条件：100-120℃，时间12 小时以上；PC 对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度：250-320℃，(不超过350℃)，适当提高后料筒温度对塑化有利；模温控制：85-120℃，模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应

手机堆叠设计指南

目录 1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。 (2) 2.纯堆叠设计 (2) 2.1.器件建模规范： (3) 2.2.堆叠设计思路 (4) 2.2.1.整机拆机方式 (4) 一.常规方式 (4) 二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6) 三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8) 2.2.2.金属机设计 (9) 2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15) 2.2.4.低成本方案 (16) 2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16) 2.4.器件选型 (18) 2.5.散热设计 (18) 2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19) 2.7.硬件摆件 (23) 2.8.间隙 (23) 2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24) 2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24) 2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26) 2.12.天线支架，天线厂做精度低。2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28) 2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29) 2.14.闪光灯 (30) 2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30) 2.16.摄像头规格 (31) 2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。 (32) 2.18.DOME片设计 (33) 2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35) 2.20.SWITCH (37) 2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。 (39) 2.22.电子器件线框和铜皮 (39) 2.23.堆叠说明图片 (39) 2.24.六视图出图片 (39) 2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41) 2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。 (43) 2.27.屏下面尽量不要放东西，减少整机厚度。屏间隙为0。 (44) 2.28.电池卡位，后壳结构，做对插。下面挖孔。与USB做不了壁厚 (45) 2.29.主板BOSS柱位置切直边，美观 (46) 2.30.摄像头FPC与喇叭间隙>0.5 (46) 2.31.卡座器件与外壳间隙0.5,主板与壳体XY方向0.2，Z方向0.2即可，因为高度方向公差比较小 器件公差+-0.1 (47) 2.32.电子器件与外壳要留0.5以上的间隙，弹片与boss留0.5mm，安全间隙。防止跌落试验相撞。 尽量大点。 (47)

PCB堆叠基础知识

PCB堆叠的一些基础知识 一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位?在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择 因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间0.95mm， 2、外镜片支撑壁0.5mm 3、小屏衬垫工作高度0.2mm ? 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度0.2mm 6、内镜片支撑壁0.5mm 7、内镜片空间0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9、下前壳正面厚度1.0mm